專利名稱：樹脂封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹脂封裝半導(dǎo)體元件等的電子零件的樹脂封裝用模具裝置。特別是，涉及對配置于樹脂制基板的至少一面上的電子零件進行樹脂封裝的樹脂封裝用模具裝置及樹脂封裝方法。
背景技術(shù)：
已知作為半導(dǎo)體等的電子零件的樹脂封裝用模具裝置，例如，如圖29所示，由具有上模套(mold chase)2的上模鑄模組1、與具有下模套4的下模鑄模組3所構(gòu)成。而且，通過上推下模鑄模組3，使下模鑄模組3壓接夾緊于上模鑄模組1，并由組裝于上模套2下面的模腔棒(cavity bar)5、與組裝于下模套4上面的模腔棒6來保持基板7。其次，通過未示出的驅(qū)動機構(gòu)使柱塞3a突出，加熱壓縮開口3b內(nèi)的固體片劑8使其流體化，以樹脂來封裝安裝在前述基板7表面上的電子零件(未示出)。在前述模具裝置，例如以彈性栓2a的軸心方向的彈性變形來補償引線框等的金屬性基板7的厚度尺寸的不均(最大0.02mm)。此外，標號9為構(gòu)成前述下模鑄模組3的支撐塊。
但是，近年來用樹脂封裝所謂基體等的樹脂制基板的需求提高了。一般而言，樹脂制基板的厚度尺寸的不均(最大0.2mm)比金屬制基板還大。為此，彈性變形量較少的前述彈性栓2a，很難完全吸收板厚的不均，無法防止間隙的發(fā)生，也就容易發(fā)生毛刺。另外，前述彈性栓2a的變位量增大后，容易疲勞破壞，也就需要提早交換，維修時需發(fā)費相當(dāng)大功夫。更進一步，在前述的已知例中，由于彈性栓2a的彈性變形量較小，所以有必要配合樹脂封裝基板來更換彈性栓2a，模具裝置的分解、裝配則需發(fā)費相當(dāng)大的功夫。為此，重疊使用彈性變形量比前述彈性栓2a大的例如多枚滑缽狀盤簧(未示出)被提出。但是，前述多枚滑缽狀盤簧的彈力(反彈力)不均，另外，借助加熱壓縮沖程具有所謂彈力(反彈力)變大的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于前述問題，主要以提供一種可以完全吸收樹脂制基板的厚度尺寸的巨大不均，以防止毛刺發(fā)生，同時可以容易維修的樹脂封裝用模具裝置為第1課題。
另一方面，由于以樹脂制基板的樹脂封裝為前提的關(guān)模力，無法得到樹脂封裝金屬制基板(標準框等)必要的關(guān)模力，所以無法樹脂封裝金屬制基板。
此外，樹脂制基板的關(guān)模力為1～5kg/mm2程度即已足夠，若有此種程度則可以在模具裝置內(nèi)的小型油壓的油壓缸內(nèi)處理。與此相對，關(guān)于金屬制基板的關(guān)模力，對于銅標準框而言有必要為20～30kg/mm2，對于鐵標準框而言有必要為25～40kg/mm2。為此裝入油壓機構(gòu)后，油壓發(fā)生機構(gòu)大型化，油壓缸等也大型化。從而，全體均形成大型化，那以裝入模具裝置內(nèi)。反之，在樹脂制基板承受了與加于金屬制基板的關(guān)模力相同的關(guān)模力后，樹脂制基板變形，最壞的場合為發(fā)生破損。
從而，無法由相同的鑄模組封裝樹脂制基板及金屬制基板兩者，有必要具有各個專用的鑄模組和模套。為此，成本增大，同時在更換此些時需發(fā)費更多的時間。
本發(fā)明鑒于前述問題，以提供一種不僅用于樹脂制基板、亦可以對應(yīng)于金屬制基板的樹脂封裝用模具裝置為第2課題。
另外，在夾緊樹脂制基板之際，以巨大的夾緊力劃一地夾緊后，樹脂制基板容易變形，半導(dǎo)體裝置等的安裝零件、特別是電線等容易損傷。反之，以不使前述基板變形的較小的夾緊力劃一地夾緊后，具有所謂在基板與模具之間發(fā)生間隙、與無法阻止發(fā)生毛刺的問題。
本發(fā)明是以提供一種可以同時解除對于所謂安裝零件的損傷及毛刺發(fā)生這兩個問題的樹脂封裝方法及樹脂封裝用模具裝置為第3課題。
關(guān)于本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的樹脂封裝用模具，為了達成上述第1課題，由配置于上模鑄模組下面的上模模具、與配置于下模鑄模組上面的下模模具來挾持基板，使設(shè)置于前述鑄模組任何一方中的柱塞突出，使封裝用固體樹脂流體化，在用樹脂封裝安裝于前述基板表面上的電子零件的樹脂封裝用模具裝置中，是以多根并設(shè)活塞支撐前述模具中的任何一方，另一方面，將前述活塞可滑動地插入設(shè)置于前述鑄模組的油壓缸體內(nèi)的構(gòu)造。
若依據(jù)本發(fā)明，封裝基板的厚度尺寸的不均變大后，活塞在油壓缸體內(nèi)的上下滑動移動吸收該厚度尺寸的不均。其結(jié)果，在模腔與基板之間不會發(fā)生間隙，由于可以以一定的壓力推壓，所以可以防止毛刺的發(fā)生，提升封裝品的出品率。
作為本發(fā)明的實施方式，是以配置于上模鑄模組下面的上模模具、與配置于下模鑄模組上面的下模模具來挾持基板，使設(shè)置于前述鑄模組任何一方中的柱塞突出，使封裝用固體樹脂流體化，在用樹脂封裝安裝于前述基板表面上的電子零件的樹脂封裝用模具裝置中，亦可以以多根并設(shè)活塞支撐前述下模模具，另一方面，將前述活塞的下端部可滑動地插入設(shè)置于前述下模鑄模組的油壓缸體內(nèi)。
為此，若依據(jù)本發(fā)明，與前述構(gòu)形類似，在基板的厚度尺寸的不均變大后，活塞的下端部往油壓缸體內(nèi)滑動并吸收此不均的變化。其結(jié)果，在上模模具及下模模具與基板之間不會發(fā)生間隙，由于可以以一定的壓力推壓，所以可以防止毛刺的發(fā)生。
作為本發(fā)明的實施方式，以構(gòu)成下模鑄模組的上下部的基板與模套用基板來挾持油壓缸體亦可。
已知，在基板與模套用基板之間設(shè)置了支撐模套用基板中央部分的支撐塊。但是，若依據(jù)本實施方式，前述油壓缸體可以兼用作支撐塊，如此也就不會使零件件數(shù)大幅增加，即可以得到前述機能。
作為其它的實施方式，也可以將被支撐于前述活塞的下模模具可裝卸地裝在前述下模鑄模組的上表面。
若依據(jù)該實施方式，在洗凈模具之時變得很容易取出，維修也變得簡單。
作為最好的其它實施方式，以一根同步桿連接并設(shè)的多根前述活塞。借此在活塞的動作上不會發(fā)生時間滯延。應(yīng)答性更一步地改善。為此，模具同時被上推，由于維持在水平狀態(tài)進行動作，所以不會變傾斜或歪曲，可以提升封裝品的出品率。
在并設(shè)的多根活塞、與支撐該活塞的中央部且構(gòu)成下模鑄模組的基板上分別設(shè)置有在同一直線上可以連通的動作確認用貫通孔。
若依據(jù)該實施方式，活塞的動作確認用貫通孔若不與基板的動作確認用貫通孔在同一直線上的話，則通過前述貫通孔的光被遮斷，這意味著在活塞發(fā)生阻塞等異常事態(tài)。為此，通過前述貫通孔可以確認動作狀態(tài)，變得安全且方便。
作為其它的實施方式，是由被推壓下降至上模鑄模組的下面的上下可動塊、與被推壓至該上下可動塊的錐狀面向前述下模模具的導(dǎo)引位置橫向移動的導(dǎo)塊所形成，在關(guān)模時以前述導(dǎo)塊導(dǎo)引下模模具而在開模時將釋放前述導(dǎo)塊的導(dǎo)引機構(gòu)部，被配置在組裝前述下模鑄模組的前述下模的外向面近旁，也就是，在其側(cè)方或拔出方向。
若依據(jù)該實施方式，僅在關(guān)閉模具的場合，導(dǎo)塊被定位于導(dǎo)引的位置，為此，在打開模具的場合，所謂裂痕不會發(fā)生于導(dǎo)塊，具有所謂可以預(yù)先防止零件破損的效果。
關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝用模具裝置，為了達成上述的第2課題，由配置于上模鑄模組下面的上模模具、與配置于下模鑄模組上面的下模模具來挾持基板，使位于前述鑄模組的任何一方中的柱塞突出，使封裝用固體樹脂流體化，并在用樹脂封裝安裝于前述基板表面上的電子零件的樹脂封裝用模具裝置中，將油壓缸體設(shè)置在前述上模鑄模組及下鑄模組的任何一個中以與標準基塊(normal base block)交換，其中支撐前述任何一個模具的多根活塞的一端被可滑動地插入該油壓缸體中。
此外，在本發(fā)明中，由配置于上模鑄模組下面的上模模具、與配置于下模鑄模組上面的下模模具來挾持基板，使位于前述鑄模組的任何一方中的柱塞突出，使封裝用固體樹脂流體化，并在用樹脂封裝安裝于前述基板表面上的電子零件的樹脂封裝用模具裝置中，可滑動地插入有用以支撐所述下模模具的多根活塞的一端的油壓缸體以可與具有脫模桿的標準基塊交換的方式設(shè)置于所述下模鑄模組中。
另外，作為本發(fā)明的實施方式，亦可以將油壓缸體與具有脫模桿的標準基塊交換，使其滑動嵌合于構(gòu)成下模鑄模組的模套用基板。
更進一步，亦可以將油壓缸體與標準基塊交換，使其滑動卡合于構(gòu)成上模鑄模組的基板上。
但是，前述標準基塊可以分離成多個小塊。
若依據(jù)本發(fā)明，基板的厚度尺寸的不均變大后，則前述活塞滑動移動于油壓缸體內(nèi)以吸收此不均。為此，在模具與基板之間不會產(chǎn)生間隙，可以以一定的壓力推壓，可以防止樹脂毛刺的發(fā)生。
另外，僅交換油壓缸體與標準基塊或具有脫模桿的標準基塊，樹脂制基板及金屬制基板都可以用樹脂封裝。為此，沒有必要更換金屬制基板專用的鑄模組，就可以大幅地縮短零件的替換時間。顯然也就沒有必要購入金屬制基板專用的樹脂封裝用模具裝置。
作為本發(fā)明的其它實施方式，在構(gòu)成下模鑄模組的間隔塊、側(cè)塊和端塊、與下模模具之間的至少任何一個連接部中配置隔熱板。另外，在下模套的間隔塊、支撐塊及活塞、與下模模具之間的至少任何一個的連接部中配置隔熱板。
若依據(jù)本實施方式，在油壓缸體中可以抑制油的溫度上升，可以供給穩(wěn)定的壓力，同時可以防止因高溫使油等發(fā)生劣化。
作為本發(fā)明的別的實施方式，是使下模模具的下模套可以裝卸地滑動嵌合于下模鑄模組的構(gòu)造。
若依據(jù)本實施方式，則在洗凈模具之時變得可以容易地取出，使維修變得簡單。
若依據(jù)本發(fā)明的一實施方式，是以一根同步桿連接并設(shè)的多根活塞。
若依據(jù)本實施方式，模具同時被上推，維持水平狀態(tài)不變進行動作。為此，在活塞的動作不會產(chǎn)生時間的滯延，應(yīng)答性更一步地被改善。更進一步，模具不會產(chǎn)生傾斜或歪曲，提升樹脂制封裝品的出品率。
根據(jù)本發(fā)明的其它實施方式，具有在投入封裝用固體樹脂的槽口(pot)近旁配置加熱器的構(gòu)造。
若依據(jù)本實施方式，可以對固體樹脂給予均一的熱量，穩(wěn)定樹脂的封裝條件。為此，可以供給品質(zhì)穩(wěn)定的樹脂封裝品，同時具有所謂提升出品率的效果。
本發(fā)明作為為了解決前述第3課題的手段，在固定側(cè)模具與可動側(cè)模具之間夾緊樹脂制基板之后，將樹脂充填于所形成的模腔內(nèi)，用樹脂封裝前述基板表面上的安裝零件，包含有以下步驟第1夾緊步驟，是以不會使安裝零件由于前述基板的變形而產(chǎn)生不良情形的力量借助前述兩模具進行前述基板的夾緊；第1樹脂充填步驟，是對前述兩模具所形成的模腔內(nèi)充填樹脂，充填到大體覆蓋安裝零件的程度；第2夾緊步驟，是借助前述兩模具以通常的方式進行被封裝構(gòu)件的夾緊；第2樹脂充填步驟，是完成對前述兩模具所形成的模腔內(nèi)的樹脂的充填。
而且，在前述第1夾緊步驟，是以通常時的70％～80％的力量夾緊，而在前述第1樹脂充填步驟，是充填到充填完樹脂時的80％～90％的量為止。
另外，本發(fā)明作為為了解決前述課題的手段，其中在固定側(cè)模具與可動側(cè)模具之間夾緊樹脂制基板之后，將樹脂充填于所形成的模腔內(nèi)，用樹脂封裝前述基板表面上的安裝零件；而在夾緊方向以可以移動的夾緊構(gòu)件構(gòu)成前述可動側(cè)模具的至少樹脂制基板的夾緊區(qū)域；包含有驅(qū)動機構(gòu)，用以移動前述夾緊構(gòu)件，在兩模具之間，以不會使安裝零件由于前述基板的變形而發(fā)生不良情形的夾緊力與通常的夾緊力，來使樹脂基板夾緊。
其中前述驅(qū)動機構(gòu)，是由借助活塞的推出用液室與引進用液室之間的液壓平衡使夾緊構(gòu)件發(fā)生動作的液壓發(fā)生油缸機構(gòu)所構(gòu)成；而在該液壓發(fā)生油缸機構(gòu)的油壓缸中，設(shè)置有用以檢出推出用液室的液壓中的壓力感應(yīng)器；又依據(jù)該壓力感應(yīng)器的檢出壓力，通過驅(qū)動控制前述液壓發(fā)生油缸機構(gòu)，在兩模具之間，以通常的夾緊力或不會使安裝于基板上的電子零件由于變形而產(chǎn)生不良情形的夾緊力來夾緊樹脂制基板。
最好將前述液壓發(fā)生油缸的推出用液室與引進用液室，依據(jù)對應(yīng)各液室所設(shè)置的壓力感應(yīng)器檢出的壓力，由各個獨立的油壓調(diào)整裝置油壓，以更一步適當(dāng)?shù)貖A緊基板。
若依據(jù)關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝方法及樹脂封裝用模具裝置，在使其抑制樹脂制基板的變形的夾緊狀態(tài)下，將樹脂充填至大體覆蓋所安裝的電子零件及由其延伸的電線。為此，即使在第2夾緊步驟增大夾緊力，具有所謂不會發(fā)生電線伸長切斷等不良情形發(fā)生的效果。
圖1為表示關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝用模具裝置的第一實施方式的分解透視圖。
圖2為圖1所示的模具裝置的正面截面圖。
圖3為圖1所示的模具裝置的側(cè)面截面圖。
圖4為圖1所示的模具裝置的動作前的部分正面截面圖。
圖5為圖1所示的模具裝置的動作后的部分正面截面圖。
圖6(A)～(C)為圖1所示的模具裝置的動作說明圖。
圖7(A)～(C)為繼續(xù)圖6的模具裝置的動作說明圖。
圖8(A)～(B)為繼續(xù)圖7的模具裝置的動作說明書。
圖9為表示關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝用模具裝置的第2實施方式的分解透視圖。
圖10為圖9所示的模具裝置的動作前的部分正面截面圖。
圖11為圖9所示的模具裝置的動作后的部分正面截面圖。
圖12為表示關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝用模具裝置的第3實施方式的分解透視圖。
圖13為圖12所示的模具裝置的動作前的部分正面截面圖。
圖14(A)、(B)為圖12所示的模具裝置的部分正面截面圖、擴大截面圖。
圖15(A)、(B)為表示樹脂封裝用模具裝置的活塞用油壓缸體在安置狀態(tài)下的下模鑄模組的平面圖、正面圖。
圖16(A)、(B)為表示樹脂封裝用模具裝置的活塞用油壓缸體在安置狀態(tài)下的下模鑄模組的平面圖、正面圖。
圖17為表示關(guān)于樹脂封裝用模具裝置的其它使用型態(tài)的正面截面圖。
圖18(A)、(B)為表示關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝用模具裝置在安裝具有脫模桿的標準基塊狀態(tài)下的下模鑄模組的平面圖、正面圖。
圖19(A)～(C)為圖12所示的模具裝置的動作說明圖。
圖20(A)～(C)為持續(xù)圖19的模具裝置的動作說明圖。
圖21(A)、(B)為持續(xù)圖20的模具裝置的動作說明圖。
圖22為關(guān)于第4實施方式的樹脂封裝用模具裝置的正面截面圖。
圖23為圖22所示的樹脂封裝用模具裝置的在插入模套(chase)時的整體透視圖。
圖24為表示關(guān)于本實施方式的樹脂封裝方法的過程說明圖；圖24(A)為原位置；圖24(B)為材料供給；圖24(C)為模具關(guān)模；圖24(D)為模腔棒關(guān)模的狀態(tài)。
圖25為表示關(guān)于本實施方式的樹脂封裝方法的過程說明圖；圖25(A)為第1樹脂充填過程；圖25(B)為第2說明圖；圖25(A)為第1樹脂充填過程；圖25(B)為第2夾緊過程；圖25(C)為第2樹脂充填過程；圖25(D)為開模的狀態(tài)。
圖26為表示關(guān)于本實施方式的樹脂封裝方法的過程說明圖；圖26(A)為取出制品；圖26(B)為維修的各狀態(tài)。
圖27(A)～(B)為轉(zhuǎn)換位置與基板夾緊力的流程圖。
圖28為關(guān)于本實施方式的變形例的樹脂封裝用模具裝置的正面截面圖。
圖29為關(guān)于已知例的模具的正面截面圖。
具體實施例方式
依照圖1乃至圖28所添附的圖面說明關(guān)于本發(fā)明的實施方式。
關(guān)于第1實施方式的樹脂封裝用模具裝置，如圖1乃至圖8所示，大體由具有上模套(chase)20的上模鑄模組10、與具有下模套50的下模鑄模組30所構(gòu)成。
上模鑄模組10，如圖2所示，在上?；?1的下表面兩側(cè)緣部配置側(cè)塊12、12。而且，在前述側(cè)塊12的對向內(nèi)面?zhèn)确謩e設(shè)置導(dǎo)引用突條13、13，構(gòu)成可以由側(cè)方滑動嵌合后述的上模套20。
前述上模套20，如圖1及圖2所示，在支撐器基板1的上表面中央順序重疊栓板22及脫模板23，同時在其兩側(cè)分別設(shè)置模套用間隔塊24、24形成嵌合用導(dǎo)引溝25。另一方面，在配置于前述支撐器基板21的下表面中央的萬向塊26的兩側(cè)，分別配置上模模腔棒(cavatity bar)27、27。在圖1，圖示為將上模套20定位于后述下模套50的上模組塊28。
下模鑄模組30，如圖1及圖2所示，借由分別配置于下?；宓纳媳砻鎯蓚?cè)緣部的基塊32、32，組裝下模套用基板33。而且，在對向前述基塊32、32間的中央，配置柱塞用等壓油壓缸體34。該柱塞用等壓油壓缸體34的柱塞35通過設(shè)置于前述下模套用基板33的貫通孔向軸心方向可以往復(fù)移動。
更進一步，如圖1所示，在該柱塞用等壓油壓缸體34的兩側(cè)，分別配置活塞用油壓缸體40、40。前述下模套用基板33，在該上表面兩側(cè)緣部配置側(cè)塊36、36，同時在其上表面的一端側(cè)配置端塊37。而且，在前述側(cè)塊36、36的對向內(nèi)側(cè)面，分別形成使后述下模紋紋50滑動嵌合的導(dǎo)引用突條36a、36a。
另一方面，前述活塞用油壓缸體40，如圖2所示，以油壓缸蓋41密封的空間40a，被活塞42的側(cè)緣部42a及密封墊(未示出)分成為上液室43、下液室44。該上液室43、下液室44，通過分別連通的供給排出口32a、44a(圖3)，分別連接于油壓泵(未示出)。而且，由前述活塞42延伸于同一軸心方向的桿45的上端部45a，由設(shè)置于前述下模套用基板33的貫通孔33b突出(圖2)。更進一步，前述桿45的上端部45a，形成使其滑動嵌合于后述的裝卸塊55。而且，前述桿45的上端部45a不通過裝卸塊55、而是直接可以嵌合于下模模腔棒56。
更進一步，如圖3所示，在活塞42的桿45及基板33，分別設(shè)置有動作確認用貫通孔45b、33b以使其在同一線上連通。而且，在該動作確認用連通孔33d的一方側(cè)，決定光纖的光源38a的位置，并在其它方側(cè)配置光感應(yīng)器38b。為此，萬一活塞42因堆積堵塞等無法回復(fù)預(yù)定的位置而發(fā)生異常事態(tài)，形成光被遮斷的狀態(tài)，交感應(yīng)器38測知這一情況，緊急停止驅(qū)動。
前述下模套50，如圖1及圖2所示，在下模支撐器基板51的下表面兩側(cè)緣部，配置間隔塊52、52以形成導(dǎo)引溝53，另一方面，在其上表面中央配置中央塊54。在該中央塊54以一定的節(jié)矩形成有貫通孔54a，被插入該貫通孔54a的成形用樹脂片劑變成可以以前述柱塞35推出。更進一步，在前述中央塊54的兩側(cè)，且在可與前述活塞42的桿45滑動嵌合的位置配置裝卸塊55。該裝卸塊55可以在其下端部滑動嵌合于前述桿45的上端部45a，在其上端部滑動嵌合下模模腔棒56。另外，如前所述亦可以使桿45的上端部45a與下模模腔棒56直接滑動嵌合。
在圖1，圖示為將上模套20相對于下模套50定位的下模組塊57。
在前述下模模腔棒56的外向面，鄰接如圖4及圖5所示的導(dǎo)引機構(gòu)部60。導(dǎo)引機構(gòu)部60是由上下可動塊61及導(dǎo)塊62所構(gòu)成。前述上下可動塊61及導(dǎo)塊62，通過分別的錐狀面61a、62a相互連接。更進一步，上下可動塊61通過彈簧柱塞63賦予向上的壓力。但是，上下可動塊61及導(dǎo)塊62由于設(shè)有具有彈簧64的止脫栓65，所以不會脫落。
其次，借由前述的構(gòu)成零件形成的樹脂封裝用模具裝置，針對封裝過程加以說明。
如圖6(A)(B)所示，在下模模腔棒56上配置樹脂制基板70，同時將固形平板71插入貫通孔54a。而且，將下模鑄模組30通過未示出的驅(qū)動機構(gòu)上推，將下模鑄模組30夾緊于上模鑄模組10(圖6(C))。
此時，如圖4及圖5所示，下模鑄模組30上升后，上支撐器基板21的下表面連接于上下可動塊61，并將其推下。為此，上下可動塊61通過錐狀面61a、62a向側(cè)方推壓導(dǎo)塊62，導(dǎo)塊62被定位于為了導(dǎo)引下模模腔棒56的標準位置。在該夾緊狀態(tài)中，下模模腔棒56與導(dǎo)塊62的間隙，是保持下模模腔棒56可以滑動的間隙(0.001～0.015mm)。從而，可以確保下模模腔棒56的上下移動來吸收基板的厚度尺寸的不均。
其次，如圖7(A)所示，將油供給至下液室44，上推活塞42，通過桿45及裝卸塊55，或直接使下模模腔棒56上升，以下模模腔棒56與上模模腔棒27夾緊基板70。更進一步，使等壓油壓缸體34的柱塞35上升，通過加熱壓縮固體片劑71使其流體化，注入樹脂以封裝基板70并成形(圖7(B))。其次，使下模具裝置30下降，打開模具(圖7(C))。
此時，由于對上下可動塊61的上支撐器基板21的負荷消失，所以借助彈簧柱塞53的彈簧力上推上下可動塊61。為此，對于導(dǎo)塊62的推壓力被解除，導(dǎo)塊62變成可以向橫方向移動，由定位下模模腔棒56的一預(yù)定位置退避。其結(jié)果，在下模模腔棒56維修時，即使活塞42顯著上升，由于導(dǎo)塊62由決定下模模腔棒56位置的預(yù)定位置退避，所以該部分不發(fā)生滑動抵抗。從而，具有所謂裂痕、堆積等不發(fā)生于導(dǎo)塊62的優(yōu)點。
而且，通過使樹脂封裝等壓油壓缸體34的柱塞35上升到比樹脂封裝位置更高的位置，由下模模腔棒56拿起制品之后，以未示出的夾具夾持成形品并取出制品。
而且，在下模鑄模組30的一部分中形成釋放槽(未示出)，即使不使等壓油缸體的柱塞上升，僅以夾具取出成形品亦可。另外，設(shè)置通常所使用的脫模機構(gòu)使其突出亦可。
此外，在清潔下模模腔棒56的場合，使活塞42上升到最高位置后，使下模模腔棒向側(cè)方滑動進行拔出。另外，依據(jù)此時的油壓缸沖程(上升最高位置)的程度，借助沿滑動方向取出零件的一部分亦可以實現(xiàn)拔出。
第2實施方式是如圖9乃至圖11所示，除了由活塞42延伸的桿45的上端部45a以同步桿46連接之外，其它與前述第1實施方式相同，所以在相同部分給予相同號碼并省略說明。
依據(jù)第2實施方式，由于以同步桿46連接活塞42，所以各活塞42的動作不發(fā)生時間延滯，活塞42的應(yīng)答性更進一步地被改善。為此，被支撐于活塞42的下模模腔棒56由于同時被上推，所以下模模腔棒不會傾斜、亦不會歪斜。其結(jié)果，下模模腔棒56的滑動性變佳，并具有不發(fā)生毛刺與所謂可以改善出品率的優(yōu)點。
在前述的實施方式，針對使用固體片劑作為封裝用固體樹脂的場合加以說明，但并不一定僅限于此，即使使用顆粒狀、粉末狀固體樹脂等亦可。
另外，前述封裝用固體樹脂的流體化并不僅限于加熱壓縮，即使僅進行單單的壓縮作業(yè)亦可。
依照圖12乃至圖21的
關(guān)于本發(fā)明的第3實施方式。
關(guān)于第3實施方式的樹脂封裝用模具裝置，如圖12所示，大體由具有上模套120的上模鑄模組110，與具有塊140及下模套150的下模鑄模組130所構(gòu)成。
上模鑄模組110，如圖12所示，在上?；?11的下表面兩側(cè)緣部配置側(cè)塊112、112。而且，如圖13所示，在前述側(cè)塊112的對向內(nèi)向面分別設(shè)置導(dǎo)引用突條113、113，形成可以由側(cè)方滑動嵌合后述的上模套120的構(gòu)造。
而且，在上?；?11的上表面，如圖13所示，順序重疊隔熱板114、板115。更進一步，在上?；?11中埋入模具加熱用加熱器116。
前述上模套120，如圖12及圖13所示，在支撐器基板121的上表面中央順序重疊栓板122及脫模板123。更進一步，在支撐器基板121的上表面兩側(cè)緣部分別配置模套用間隔塊124，形成嵌合用導(dǎo)引溝125。另一方面，在配置于前述支撐器基板121的下表面中央的萬向塊126的兩側(cè)，分別配置由形成上模模具的上模模腔棒127、127。
此外，圖12示出將上模套120相對于后述下模套150定位的上模組塊128。
下模鑄模組130，如圖12乃至圖14所示，在下模基板131的上表面兩側(cè)緣部，通過分別配置的間隔塊123、132組裝下模套用基板133。此外，間隔塊132，如圖14(A)所示，是由隔熱板138及間隔塊132a、132b所形成。
而且，如圖13所示，在對向前述間隔塊132、132間的中央，配置柱塞用等壓油壓缸體134。在該柱塞用等壓油壓缸體134中，借由塊140的貫通孔，柱塞135可以向軸心方向往復(fù)移動。更進一步，在該柱塞用等壓油壓缸體134的兩側(cè)分別配置支撐塊139、139。
前述下模套用基板133，如圖12及圖13所示，是由加熱器164被埋入其中的下模套用基塊133c與板133d，在其中央上面形成凹部133a。在該凹部133a，后述的塊140可以滑動嵌合。而且，所述塊140的先端面接觸于凹部133a的段部并定位。更進一步，前述下模套用基板133，如圖12所示，在其上表面的兩側(cè)緣部載置端塊136，而在其上表面的一端部載置端塊137。
所述端塊137，如圖15(B)所示，是由重疊隔熱板147及端塊137a、137b所形成。另一方面，前述側(cè)塊136，如圖14(A)所示，由隔熱板147及側(cè)塊部136b、136c，136d所形成。前述側(cè)塊136、136，如圖13所示，在其對向內(nèi)側(cè)面分別形成使后述的下模套150滑動嵌合的導(dǎo)引用突條136a、136a，同時在其內(nèi)部分別埋入加熱器148。
塊140的一個活塞用油壓缸體塊140a，如圖14(B)所示，具有以油壓缸蓋密封的空間。該空間是以活塞142的側(cè)緣部142a及密封墊(未示出)分割成上下的上液室143、下液室144。前述上液室143、下液室144，通過分別連通至供給排出口143a、144a而分別接續(xù)于油壓泵(未示出)。而且，由前述活塞142延伸于同一軸心方向的桿145的上端部145a，是由安裝于前述下模套用基板133的活塞用油壓缸體塊140a突出。
前述桿145的上端部145a被形成為使連接于隔熱板158的裝卸塊155可松脫地滑動嵌合。此外，前述桿145的上端部145a，不通過裝卸塊155亦可以直接嵌合于下模模腔棒156。但是，在此種場合下，最好在連接部分附接上隔熱板158。
另外，前述桿145是以同步桿146連接其上端部145a。為此，各活塞142的動作不會發(fā)生時間滯延，活塞142的應(yīng)答性更一步地被改善。其結(jié)果，被由活塞142延伸至同一軸心方向的桿145支撐的下模模腔棒156同時被上推。從而，形成下模模具的下模模腔棒156不會傾斜或歪曲。借此，下模模腔棒156的滑動性變佳，因而具有不會發(fā)生樹脂毛刺、可以改善出品率的優(yōu)點。
前述下模套150，如圖12乃至圖14所示，在下模支撐器基板151的下表面兩側(cè)緣部配置間隔塊152、152以形成導(dǎo)引溝153(圖13)。更進一步，在前述下模支撐器基板151的上表面中央配置中央塊(圖14)。
此外，間隔塊152，如圖14(A)所示，是由隔熱板159及間隔塊部152a、152b所形成。另外，如圖13所示，在前述中央塊154以一定的節(jié)距形成貫通孔154a，槽口(pot)154b被安裝。為此，被插入前述槽口154b的后述固體片劑171借由前述柱塞135被推出。
另外，如圖16所示，在前述槽口154b、154b之間及其兩端設(shè)置加熱器149。為此可以由槽口154b近旁加熱固體片劑171，可以有效率地溶融。
此種場合的下模套150的溫度調(diào)整，是使用埋入側(cè)塊136b的加熱器148，與被安裝于槽口154b之間的加熱器149來進行。但是，不使用埋入下模套用基塊133c中的加熱器164。
另外，為了支撐下模支撐器基板151不使其發(fā)生彈性變形，設(shè)置了模套用支撐塊160。而且，該模套用支撐塊160，如圖14(A)所示，是由隔熱板160c、有鍔的模套用支撐塊160a及無鍔的模套用支撐塊161所形成。前述有鍔模套用支撐塊160a的鍔部是為了在與槽口154b之間形成空間。借助前述的空間，在槽口154b、154b之間設(shè)置的加熱器149的加熱線的導(dǎo)引及定位變得容易，且提升了裝配性。
更進一步，在前述中央塊154的兩側(cè)分別配置裝卸塊155。該裝卸塊155與隔熱板158形成一體，在其下端面滑動嵌合有前述桿145的上端部145a。
在桿145的上端部145a直接滑動嵌合于下模模腔棒156。即使在此場合，最好在連接部配置隔熱板158。
如此，借助在活塞用油壓缸體140a的周圍設(shè)置隔熱板147、158、159、160c，可以抑制活塞用油壓缸體140a的溫度上升。更進一步，抑制油壓缸等的油的溫度上升，供給穩(wěn)定的壓力，同時也可以防止油的溫度劣化。例如，模腔部分的溫度若為180℃左右，活塞用油壓缸體140a的溫度則被控制在120℃左右。
圖12示出將下模套150相對于上模套位置定位的下模組塊157。
其次，針對具有作為塊140的油壓缸體塊140a的樹脂封裝用模具裝置的封裝過程加以說明。本實施方式為不使用裝卸塊155的封裝過程。
如圖19(A)(B)所示，在下模模腔棒156上配置樹脂制基板170，同時在槽口154b中插入固體片劑171。而且，下模鑄模組130借由未示出的驅(qū)動機構(gòu)上推，將下模鑄模組130夾緊于上模鑄模組110(圖19(C))。
其次，如圖20(A)所示，在下液室144供給油，以將活塞142上推，借由桿145使下模模腔棒156上升。借此，樹脂制基板170被下模模腔棒156與上模模腔棒157夾緊。更進一步，使等壓油壓缸體134的柱塞135上升，加熱壓縮固體片劑171使其流體化，注入樹脂，封裝基板170并成形(圖20(B))。而且，使下模具裝置130下降以打開模具(圖20(C))。
更進一步，通過使等壓油壓缸體134的柱塞135的位置上升到比樹脂封裝位置更高的位置，由下模模腔棒156舉起成形品(圖21(A))。其后，以未示出的夾具來夾持取出成形品。
在下模鑄模組130的一部分中形成釋放槽(未示出)，不需使等壓油壓缸體134的柱塞135上升，僅以夾具通過前述釋放槽取出成形品亦可。
在清潔前述下模模腔棒156的場合，如圖21(B)所示，使活塞142上升到最高位置后，使下模模腔棒156向側(cè)方滑動并從桿145拔出。另外，此時借助油壓缸沖程(上升最高位置)的程度，在取出固定在滑動方向上的取出塊163(圖12)后也可以拔出。
前述的實施方式，針對使用固體片劑作為封裝用固體樹脂的場合加以說明，但并不一定僅限于此，即使使用顆粒狀、粉末狀固體樹脂等亦可。另外，前述封裝用固體樹脂的流體化并不僅限于加熱壓縮，即使僅進行單單的壓縮作業(yè)亦可。
關(guān)于本實施方式的樹脂封裝用模具裝置，配合需要亦可以封裝金屬制基板。
也就是，在封裝金屬制基板的場合，如圖12所示，將油壓缸體140a換成帶有脫模桿的標準基塊(normal base block)140b，同時將上模套、下模套120、150換成未示出的金屬制基板用上模套、下模套。前述帶有脫模桿的標準基塊140b，是在拔出插入用把手的近旁配置兩根脫模桿162b(圖17、18)。
另一方面，在下模鑄模組130的端塊137近旁的段部，預(yù)先具有兩根脫模桿162a(圖12及圖18)。從而，兩根脫模桿162a及兩根脫模桿162b上推前述金屬制基板用下模套。
更進一步，為了防止下模套用基塊133的彈性變形的支撐塊139，被固定于下模鑄模組130。為此，在下模鑄模組130具有帶有脫模桿的標準基塊140b來代替活塞用汽缸體140a后，則已知金屬制基板用下模鑄模組的所有要素均備齊。其結(jié)果，與如圖29所示已知例的實質(zhì)變得相同，通過使用已知的金屬制基板用下模套，可以樹脂封裝金屬制基板。
金屬制基板的封裝過程，由于與樹脂制基板的封裝過程約略相同，所以省略說明。但是，金屬制基板用下模套的溫度調(diào)整，是由下模套用基塊133c的加熱器164，與帶有脫模桿的標準基塊140b的加熱器165來進行，而不使用側(cè)塊136b的加熱器148。
另外，關(guān)于本發(fā)明的樹脂封裝用模具裝置，不僅可以樹脂封裝樹脂制基板及金屬制基板的單面，通過適當(dāng)更換上模、下模模腔棒，亦可以樹脂封裝其兩面。
更進一步，前述標準基塊是不限于封裝金屬制基板的場合，配合需要亦可以適用于樹脂制薄膜等的封裝。
而且，前述標準基塊140b并不必要為單體，可以分為幾個小塊，例如包含脫模桿的一個小塊與其它的小塊。
其次，依照圖22乃至圖28的所添附圖面說明關(guān)于本發(fā)明的第4實施方式。
圖22為表示關(guān)于第4實施方式的復(fù)合柱塞型樹脂封裝用模具裝置。該樹脂封裝用模具裝置，大體是由模具裝置201與油壓調(diào)整裝置202所構(gòu)成。
模具裝置201，如圖23所示，是由固定側(cè)模具203與可動側(cè)模具204所形成。固定側(cè)模具203是在固定側(cè)鑄模組205中可拆卸地設(shè)置固定側(cè)模套206。固定側(cè)鑄模組205是以固定側(cè)基板207及一對側(cè)塊208形成固定側(cè)空間209。固定側(cè)空間209是向下方及一側(cè)方開口。在側(cè)塊208的對向面形成向側(cè)方開口延伸的導(dǎo)引突部210。
固定側(cè)模套206，是在支撐器基板211上組裝模腔棒212、萬向塊213及模套用間隔塊214。固定側(cè)模腔棒215形成于模腔棒212。另外，在固定側(cè)模套206上設(shè)置栓板216、脫模板217、及支撐栓(未示出)。在固定側(cè)模套206的側(cè)面形成與前述側(cè)塊208的導(dǎo)引突部210卡合的導(dǎo)引溝219，在端面設(shè)置把手220。作業(yè)者握住該把手220，使固定側(cè)模套206向固定側(cè)空間209內(nèi)滑動，可以簡單地裝卸。
可動側(cè)模具204，是在可動側(cè)鑄模組221中可拆卸地設(shè)置可動側(cè)模套222。可動側(cè)鑄模組221是在可動側(cè)基板223上順序配設(shè)間隔塊224、及可動側(cè)模套用基板225，在可動側(cè)模套用基板225上設(shè)置側(cè)塊226。而且，以可動側(cè)模套用基板225及側(cè)塊226形成向上方及一側(cè)方開口的可動側(cè)空間227。
如圖22所示，在前述可動側(cè)基板223的中央，設(shè)置等壓油壓缸體228。等壓油壓缸體228通過轉(zhuǎn)換板229連接在后端部，并借助未示出的驅(qū)動機構(gòu)進退。
在前述間隔塊224之間，加壓油壓缸230分別配設(shè)于等壓油壓缸體228的兩側(cè)。各加壓油壓缸230，是在由油壓缸體231與油壓缸體232所形成的液室234、235內(nèi)，配設(shè)獨立驅(qū)動地活塞233。在利用活塞233隔開的作為推出用液室的下方液室234中形成受壓口234a，在作為拉進用液室的上方液室235中形成背壓口235a，使來自后述油壓調(diào)整裝置202的油被供給或排出。由活塞233延伸的桿236，貫通油壓缸蓋232及可動側(cè)模套用基板225，并露出于可動側(cè)模套用基板225的上表面。桿236的先端露出部分形成約略長方體型狀的卡止部237。而且，前述加壓油壓缸230形成內(nèi)藏于可動側(cè)模套用基板225的構(gòu)造亦可。
可動側(cè)模套222，是組合模腔棒238、中央塊239、支撐器基板240、模套用間隔塊241及支撐栓242形成一體的。模腔棒238通過裝卸塊244連接于前述桿236的先端的卡止部237。中央塊239設(shè)有貫通孔，連接于前述等壓油壓缸體228a的先端部的柱塞切角228a在該貫通孔中滑動，構(gòu)成槽口部243。用以充填模腔的樹脂被供給至槽口部243。在側(cè)塊226的對向面形成導(dǎo)引突部245，在可動側(cè)模套222的側(cè)面形成與導(dǎo)引突部245卡合的導(dǎo)引溝246與把手247，與前述固定側(cè)鑄模組205相同。
油壓調(diào)整裝置202，借助伺服馬達248使電動式的液壓發(fā)生油缸249動作，進而驅(qū)動設(shè)置于前述可動側(cè)模具204的加壓油壓缸230。
此外，使用具有馬達的旋轉(zhuǎn)式泵或往復(fù)式泵，來替代伺服馬達248及液壓發(fā)生油缸249亦可。旋轉(zhuǎn)式泵包含有齒輪泵、葉片泵、及螺桿泵。另外，往復(fù)式泵可以包含有徑向活塞泵、軸向泵、及往復(fù)活塞泵等。
伺服馬達248，借由橫跨于滑輪250a、250b的同步皮帶251，傳達驅(qū)動力至球形螺桿252。球形螺桿252螺紋連接在被保持于支架253的螺母部254。支架253通過軸承255由塊256可旋轉(zhuǎn)地支撐。塊256被固定于本體支架202a上。在前述螺母部254的下端，通過旋轉(zhuǎn)軸259連接至可動板260。前述可動板260，通過軸套257沿著貫通的四根導(dǎo)引旋轉(zhuǎn)軸258可以向上下滑動。在可動板260的下表面中央部，連接液壓發(fā)生油缸249的活塞桿261。液壓發(fā)生油缸249，借助配設(shè)于汽缸內(nèi)的活塞262形成上方液室263與下方液室264。上方液室263通過第1軟管265a接續(xù)于背壓口235a，并連通于前述加壓油壓缸230的上方液室235。下方液室264通過第2軟管265b接續(xù)于受壓口234a，并連通于加壓油壓缸230的下方液室234。單動油壓缸266設(shè)置在第1軟管265a的途中，作為夾緊基板時的緩沖件。另外，在第2軟管265b的中途設(shè)置壓力感應(yīng)器267。通過該壓力感應(yīng)器267檢出的液壓被輸入至控制裝置268?？刂蒲b置268依據(jù)所檢出的液壓驅(qū)動控制前述伺服馬達248。此外，在前述壓力感應(yīng)器267，通過檢出減壓狀態(tài)可以控制等壓油壓缸體228的位置。
其次，說明前述樹脂封裝用模具裝置的動作。
在如圖24(A)所示初期狀態(tài)(原位置)，借助未示出的驅(qū)動機構(gòu)工作的可動側(cè)模具204下降，并由固定側(cè)模具203離開(封裝準備過程)。此時，等壓油壓缸體228下降，在中央塊239形成槽口部243。另外，借助如圖22所示的伺服馬達248的驅(qū)動，活塞262上動，液壓發(fā)生油缸249的上方液室263及加壓油壓缸230的上方液室235的液壓上升。借此，活塞233下降，模腔棒238后退到即使模具關(guān)閉也不與固定側(cè)模具203的模腔棒212連接的位置。在此，如圖24(B)所示，借助未示出的搬送裝置，基板P被自動供給到可動側(cè)模具204并被定位，同時將成形用的樹脂R供給至前述槽口部243(材料供給過程)。
然后，如圖24(C)所示，使可動側(cè)模具204上升以關(guān)閉模具(模具關(guān)模過程)。另外，如圖24(D)所示，通過供給油至加壓油壓缸230的下方液室234，使活塞233上升，借助模腔棒238夾緊基板P(第1夾緊過程)。此時的夾緊力為平常時的70～80％。借此，自動供給的樹脂制基板P的變形量被控制，亦可以防止表面安裝的電子零件的延伸線的伸長與切斷。
接著，如圖25(A)所示，通過使等壓油壓缸體288上升，將供給至槽口部243的樹脂R溶融充填于模腔內(nèi)(第1樹脂充填過程)。等壓油壓缸體228，例如如圖27(A)所示，其初期移動量變大，其后使其以一定速度減速移動即可。另外，此時的樹脂充填量為充填完了時的80-90％，并控制在使其大體覆蓋安裝于基板P上的電子零件及電線。通過覆蓋電子零件及電線，緩和因下一次第2夾緊過程的變形的影響，同時即使以極弱的夾緊力仍能避免樹脂露出。
其次，如圖25(B)所示，在加壓油壓缸230的下方液室234更進一步供給油，借助模腔棒238使基板P的夾緊力增大至100％(第2夾緊過程)。此種場合，安裝于基板P的電子零件及電線，借助樹脂成為覆蓋狀態(tài)(完全或部分的)。為此，由于增大的夾緊力使基板P產(chǎn)生的變形不會給予電子零件及電線變形等不良影響。
其后，如圖25(C)所示，通過使等壓油壓缸體228更進一步上升，完成對模腔內(nèi)的樹脂的充填(第2樹脂充填過程)。此種場合，在前述第2過程由于使夾緊力增大至100％，所以樹脂不會從模具的接合面漏出形成毛刺。
最后，如圖25(D)所示，使可動側(cè)模具204下降，使模具打開(開模過程)。如圖26(A)所示，使等壓油壓缸體228上升至比樹脂封裝位置更高的位置，由模具舉起制品。而且，借助未示出的夾具夾持制品由模具取出(制品排出過程)。而且，通過在模具中設(shè)置夾具爪部的釋放件，不需使等壓油壓缸體228上升，僅借助夾具亦可以從模具取出制品。
如此，若依據(jù)前述的樹脂封裝方法，在借助第1夾緊過程控制樹脂制基板的變形的狀態(tài)，將樹脂填充至大體覆蓋所安裝的電子零件及由其延伸的電線的程度。為此，在第2夾緊過程，即使使夾緊力增大，亦不會發(fā)生所謂電線伸長切斷的現(xiàn)象。
然而，在前述復(fù)合柱塞型樹脂封裝用模具裝置中，當(dāng)有必要維修的場合時，如圖26(B)所示，使活塞233上升至上死點的位置，以推出模腔棒238，借助模具下降進行模腔棒238的維修。若依據(jù)本模具裝置，可以拔出固定側(cè)模套206和可動側(cè)模套222。而且，在更換種類時，僅更換前述模套206、222及等壓油壓缸體228，可以進行模具種類的更換。從而，維修的作業(yè)效率非常高。而且，還可以僅更換模腔棒238來代替更換前述模套222。
此外，在前述實施方式，借助單一的油壓調(diào)整裝置202進行對加壓油壓缸230的油的供給，可將油壓調(diào)整裝置設(shè)置于各加壓油壓缸230中。
另外，各加壓油壓缸230的上方液室235與下方液室234，如圖28所示，借助不同的油壓調(diào)整裝置300、301，使其個別獨立調(diào)整油壓。也就是，將加壓油壓缸230的上方液室235，通過軟管302連通于油壓調(diào)整裝置300的下方液室303。在軟管302的中途設(shè)置壓力感應(yīng)器304，檢出加壓壓缸230的上方液室235側(cè)的油壓，輸入控制裝置305?？刂蒲b置305依據(jù)該檢出壓力驅(qū)動控制伺服馬達306。另外，加壓油壓缸230的下方液室234也同樣，通過軟管307連通于油壓調(diào)整裝置301的下方液室308。而且，借助設(shè)置在軟管307中途的壓力感應(yīng)器309，檢出加壓油壓缸230的下方液室234側(cè)的油壓，控制裝置310也同樣的驅(qū)動控制控制伺服馬達311。
若依據(jù)此等，在使加壓油壓缸230的活塞233進退之際，可以在各液室234、235獲得所希望的油壓，可以平順地得到迅速的動作。
盡管在前述第1及第2夾緊過程中一下子使夾緊力上升至所定壓力，但也可以分別地以多階段來進行。
本發(fā)明可以利用樹脂封裝用模具裝置及樹脂封裝方法來樹脂封裝半導(dǎo)體裝置等的安裝零件。
權(quán)利要求
1.一種樹脂封裝方法，在固定側(cè)模具與可動側(cè)模具之間夾緊樹脂制基板之后，將樹脂充填于所形成的模腔內(nèi)并以樹脂封裝所述基板表面上的安裝零件，該方法包含有以下步驟第1夾緊步驟，以不會使安裝零件由于所述基板的變形而產(chǎn)生不良情形的力量借助所述兩模具進行所述基板的夾緊；第1樹脂充填步驟，對所述兩模具所形成的模腔內(nèi)充填樹脂，充填到大體覆蓋安裝零件的程度；第2夾緊步驟，借助所述兩模具以通常的方式進行被封裝構(gòu)件的夾緊；以及第2樹脂充填步驟，完成對所述兩模具所形成的模腔內(nèi)的樹脂的充填。
2.如權(quán)利要求1的樹脂封裝方法，其特征在于，所述第1夾緊步驟是以通常時的70％～80％的力量夾緊，而第1樹脂充填步驟是充填到充填樹脂完成時的80～90％的量為止。
全文摘要
一種樹脂封裝方法，在固定側(cè)模具與可動側(cè)模具之間夾緊樹脂制基板之后，將樹脂充填于所形成的模腔內(nèi)并以樹脂封裝所述基板表面上的安裝零件，該方法包含有以下步驟第1夾緊步驟，以不會使安裝零件由于所述基板的變形而產(chǎn)生不良情形的力量借助所述兩模具進行所述基板的夾緊；第1樹脂充填步驟，對所述兩模具所形成的模腔內(nèi)充填樹脂，充填到大體覆蓋安裝零件的程度；第2夾緊步驟，借助所述兩模具以通常的方式進行被封裝構(gòu)件的夾緊；以及第2樹脂充填步驟，完成對所述兩模具所形成的模腔內(nèi)的樹脂的充填。
文檔編號B29C45/16GK1535804SQ20041003247
公開日2004年10月13日 申請日期2000年12月14日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月16日
發(fā)明者緒方健治, 志, 西口昌志, 三井克浩, 浩 申請人:第一精工株式會社