專利名稱：熱熔固定結(jié)構(gòu)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種熱熔固定組裝方法，特別是涉及一種以熱熔方式將具有長條孔的元件固定于固定件的方法。
背景技術(shù)：
請參閱圖1與圖2；圖1與圖2分別為現(xiàn)有技術(shù)中利用熱熔方式固定一元件10的俯視圖與側(cè)視圖。元件10上設(shè)有多個圓孔11，通過圓孔11將元件10設(shè)置于一底座13上的固定件14。固定件14的頂端具有一材料12，當(dāng)元件10設(shè)置于固定件14上后，材料12突出于元件10。接著，將材料12熔化，以使熱熔后的材料12黏合固定件14與元件10。請參閱圖3；圖3為熱熔圖2中的材料12后的側(cè)視圖。因此，元件10可通過熱熔后的材料12固定于固定件14上。
現(xiàn)有技術(shù)中以熱熔方式固定元件10的方式相當(dāng)簡單，只需將元件10的圓孔11垂直套入于固定件14，再熱熔垂直方向上的材料12，即可達成。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的熱熔方式無法符合所有的組配方法。假若無法如圖1中直接地垂直設(shè)置元件10于固定件14上時，便無法執(zhí)行前述的熱熔方式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種熱熔固定組裝方法，以解決上述的問題。
本發(fā)明揭露一種熱熔固定組裝方法，其包括組裝一元件的長條孔的第一端于一固定件上，通過該元件的長條孔，推移該元件的長條孔的第二端至該固定件上，以及熱熔該固定件，以使該固定件于熔化后與該元件的長條孔的第二端黏合。


圖1與圖2分別為現(xiàn)有技術(shù)中利用熱熔方式固定一元件的俯視圖與側(cè)視圖；圖3為熱熔圖2中的材料后的側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明組裝方式的俯視圖；圖5為推移圖4中元件至最終位置的示意圖；圖6為圖5的側(cè)視圖；圖7為熱熔第6圖中的材料后的側(cè)視圖；圖8為本發(fā)明設(shè)置元件于底座上起始位置的俯視圖；圖9與圖10為本發(fā)明設(shè)置元件在底座上最終位置的俯視圖與側(cè)視圖；圖11為熱熔圖10中的材料的側(cè)視圖。
具體實施例方式
請參閱圖4；圖4為本發(fā)明組裝方式的俯視圖。元件40包括一長條孔41，將元件40的長條孔41的第一端45設(shè)置于一底座43上的固定件44(顯示于圖6)，固定件44的頂端具有一材料42，材料42突出于元件40。接著，通過長條孔41推移元件40的長條孔41的第二端47于固定件44上，推移后如圖5所示。接著，將材料42熔化，以使熱熔后的材料42黏合固定件44與元件40長條孔41的第二端47。請參閱圖6與圖7；圖6為圖5的側(cè)視圖，圖7為熱熔圖5中材料42后的側(cè)視圖，其中材料42與固定件44可為一體成型的熱熔柱。
假若組配時無法如圖1中直接地垂直設(shè)置元件10在固定件14上時，可將元件10的圓孔11設(shè)計改為長條孔41的方式，在組裝時先利用長條孔41的設(shè)計推移元件40，以使元件40位于最終的位置，再執(zhí)行熱熔。
圖7中熱熔后的材料42，一端黏合于元件40上，另一端熱熔后的材料42無黏合于任何元件，假若元件40的一端設(shè)有一個按鈕，當(dāng)按壓按鈕時，整個元件40需承受外力的擠壓，若外力太大可能造成黏合于元件40上的材料42斷裂，因為元件40與固定件44之間的接著力不夠。因此，本發(fā)明提供另一種最佳實施例的方式。
請參閱圖8至圖10；圖8為為本發(fā)明設(shè)置元件70于底座73上起始位置的俯視圖；圖9與圖10為本發(fā)明設(shè)置元件70在底座73上最終位置的俯視圖與側(cè)視圖。元件70包括一按鈕78，首先，將元件70長條孔71的第一端75設(shè)置于固定件74，如圖8所示。接著，通過長條孔71的設(shè)計推移元件70至最終位置，長條孔71的第一端75脫離固定件74，而長條孔71的第二端77位于固定件74上，如圖9所示。圖10中可清楚看出固定件74的結(jié)構(gòu)，固定件74除了包括材料72外，還包括一支撐塊76，其作用在于支撐熱熔后的材料72，固定件74、材料72與支撐塊76可為一體成型的熱熔柱。
請參閱圖11；圖11為熱熔圖10中材料72的側(cè)視圖。熱熔后的材料72一端黏合于元件70，另一端則黏合于支撐塊76上，因此可增強元件70與固定件74之間的穩(wěn)定性，避免如第7圖中熱熔后的材料42一端懸空的問題。
相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供組裝與熱熔相配合以固定元件的方法，因此可減少組裝上的困難。本發(fā)明將原有的圓孔設(shè)計改為長條孔，以方便元件的推移。另外，固定件增加一個支撐塊，以支撐熱熔后的材料，可提高固定件與元件之間的穩(wěn)定性。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，都應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種熱熔固定組裝方法，其包括組裝一元件的長條孔的第一端于一固定件上；通過該元件的長條孔，推移該元件的長條孔的第二端至該固定件上；以及熱熔該固定件，以使該固定件于熔化后與該元件的長條孔的第二端黏合。
2.如權(quán)利要求1所述的熱熔固定組裝方法，其中熱熔該固定件包括熱熔該固定件中突出于該長條孔的部分。
3.如權(quán)利要求1所述的熱熔固定組裝方法，其中組裝該元件的長條孔的第一端在該固定件上組裝該元件的長條孔的第一端于一熱熔柱上。
4.一種熱熔固定結(jié)構(gòu)，包括一固定件，包括一熱熔柱與一支撐柱，該熱熔柱的高度高于該支撐柱的高度；以及一元件，其上設(shè)有一長條孔，該固定件的熱熔柱突出于該長條孔。
5.如權(quán)利要求4所述的熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中該熱熔柱與該支撐柱為一體成型的熱熔柱。
6.一種熱熔固定結(jié)構(gòu)，包括一固定件，包括一熱熔柱與一支撐柱，該熱熔柱的高度高于該支撐柱的高度，該支撐柱用以支撐熱熔突出于該支撐柱部分后的材料；以及一元件，其上設(shè)有一長條孔，該固定件的熱熔柱突出于該支撐柱部分且該固定件黏合于該長條孔的一端。
7.如權(quán)利要求6所述的熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中該熱熔柱與該支撐柱為一體成型的熱熔柱。
全文摘要
本發(fā)明公開一種熱熔固定結(jié)構(gòu)及其方法，將一具有長條孔的待組裝元件的第一端組裝于一固定件上，通過該待組裝元件的長條孔，推移該元件的長條孔的第二端至與該固定件接合，熱熔該固定件上突出于該長條孔的熱熔材料，以使該固定件于熔化后與該元件的長條孔的第二端黏合。
文檔編號B29C65/02GK1962240SQ20051012031
公開日2007年5月16日 申請日期2005年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月8日
發(fā)明者劉育維 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司