專利名稱：塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及塑封模具清洗用框架及其清洗塑 封模具的方法。
背景技術(shù)：
注塑模塑封裝通常是將芯片上的焊盤(bond pad)通過金屬導(dǎo)線焊接到引 線框架上相應(yīng)的引腳上，然后將芯片、金屬導(dǎo)線和內(nèi)引腳灌封在樹脂材料中， 使得只有？ 1線框架上的外51腳從灌封的包中露出，從而組裝電子器件。如圖l所示，現(xiàn)有芯片塑封模具14在塑封完芯片后，會在塑封模具型腔15 內(nèi)壁上留有塑封樹脂及混合化學(xué)材料等污染物10,必須進行清洗使后續(xù)塑封 不會因為沾污問題而影響塑封質(zhì)量。如圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)采用在生產(chǎn)用空的引線框架16 (即無芯片和金屬導(dǎo) 線)放置于芯片塑封模具14上；然后，注塑清洗樹脂17于芯片封裝模具型腔 15內(nèi)及空的引線框架16上，所述清洗樹脂的具體材料為環(huán)氧樹脂。如圖3所示， 對清洗樹脂17進行軟化，使清洗樹脂17與污染物10粘合。如圖4所示，對清洗 樹脂17進行硬化，因清洗樹脂17為熱固性材料，在確定溫度下會隨時間增加 由軟化狀態(tài)變?yōu)橛不癄顟B(tài)；然后將帶有污染物10的清洗樹脂17及引線框架16 從芯片封裝模具型腔15內(nèi)取出。使用空的引線框架對芯片封裝模具進行清洗，所述引線框架成本高且不 能重復(fù)使用，造成浪費。為了解決成本高的問題，日本專利JP2000158488公 開一種技術(shù)方案，用耐熱性好，又不會產(chǎn)生灰塵的實驗用紙作為塑封模具清 洗用無引線框架，并在實驗用紙上做上定位孔，接著將實驗用紙放置于芯片
塑封模具上；先對清洗樹脂進行軟化，使清洗樹脂與污染物粘合，然后再對 清洗樹脂進行硬化，將帶有污染物的清洗樹脂及實驗用紙從芯片封裝模具型 月空內(nèi)取出。雖然使用實驗用紙作為塑封模具清洗用框架比用空的引線框架作為塑封 模具清洗用框架的成本低，但是實驗用紙作為塑封模具清洗用框架同樣不能 重復(fù)使用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的問題是提供一種塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的 方法，使塑封模具清洗用框架不僅成本低且能被重復(fù)利用。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種塑封模具清洗用框架，其框架主體采 用硬質(zhì)材料，其上設(shè)有至少一個鏤空，所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀 相似于塑封才莫具型腔工作截面形狀，且鏤空面積小于塑封才莫具型腔工作截面 面積?？蛇x的，所述鏤空包括鏤空主體和由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部。 鏤空主體和鏤空延伸部皆為矩形，且鏤空延伸部寬度小于鏤空主體寬度。所述鏤空與塑封模具型腔工作截面相比，邊緣縮進0.5mm 1.2mm。 可選的，所述硬質(zhì)材料為馬口鐵。本發(fā)明提供一種塑封模具清洗用框架，其框架主體采用硬質(zhì)材料，其上 設(shè)有至少一個鏤空，所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀與塑封模具型腔工 作截面形狀一致；所述鏤空包括有鏤空主體，鏤空主體形狀相似于塑封模具 型腔主體工作截面形狀，且鏤空主體面積小于塑封模具型腔主體工作截面面 積。可選的，所述鏤空還包括由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部，且鏤空 延伸部與塑封模具型腔延伸部截面對應(yīng)相似。鏤空主體和鏤空延伸部皆為矩
形，且鏤空延伸部寬度小于鏤空主體寬度。所述鏤空主體與塑封模具型腔主體工作截面相比，鏤空主體邊緣縮進0.5mm 1.2mm。所述鏤空延伸部與塑封 模具型腔延伸部工作截面面積相等。 可選的，所述硬質(zhì)材料為馬口鐵。本發(fā)明提供一種清洗塑封模具的方法，包括下列步驟將框架主體放置 于塑封模具上，鏤空與塑封模具型腔一一對應(yīng)；從鏤空向塑封模具型腔內(nèi)注 入清洗樹脂；軟化清洗樹脂后再硬化清洗樹脂；將帶有清洗樹脂的框架主體 從塑封模具上移除；將清洗樹脂從鏤空內(nèi)移除?？蛇x的，所述清洗樹脂的材料為環(huán)氧樹脂。所述軟化及硬化清洗樹脂的 溫度為170。C 19(TC。軟化清洗樹脂所需時間為2秒 20秒。硬化清洗樹脂所 需時間為20秒 300秒?？蛇x的，所述框架主體的材料為馬口鐵。與現(xiàn)有技術(shù)相比，以上方案具有以下優(yōu)點在框架主體上設(shè)有與塑封模具型腔對應(yīng)的鏤空不用制造引線，比采用空 的引線框架，工藝成本低?？蚣苤黧w為硬質(zhì)材料且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積，使得 在清洗完塑封模具后，可將清洗樹脂從鏤空處推出，使塑封模具清洗用框架 的利用率提高；由于鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積，能使清洗樹 脂固定于框架主體上與框架主體一起從塑封模具上移除，使清洗樹脂不會殘 留于塑封模具型腔內(nèi)，提高了清洗效率。
圖1是現(xiàn)有芯片塑封模具在塑封完芯片后的示意圖；圖2至圖4是現(xiàn)有采用空的引線框架清洗芯片塑封模具的示意圖；圖5是本發(fā)明一個實施例的塑封模具清洗用框架的結(jié)構(gòu)示意圖6是本發(fā)明清洗塑封模具的具體實施方式
流程圖； 圖7至圖IO是本發(fā)明清洗塑封模具的實施例示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明在框架主體上設(shè)有與塑封模具型腔對應(yīng)的鏤空不用制造引線，比 釆用空的引線框架，工藝成本低。另外，本發(fā)明框架主體為硬質(zhì)材料且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截 面面積，使得在清洗完塑封模具后，可將清洗樹脂從鏤空處推出，使塑封 模具清洗用框架的利用率提高；由于鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面 積，能使清洗樹脂固定于框架主體上與框架主體一起從塑封模具上移除，使 清洗樹脂不會殘留于塑封模具型腔內(nèi)，提高了清洗效率。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細的說明。本發(fā)明提供一種塑封模具清洗用框架，其框架主體上設(shè)有至少一個鏤空， 所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀相似于塑封模具型腔工作截面形狀，且 鏤空面積、于塑封模具型腔工作截面面積。本發(fā)明提供一種塑封模具清洗用框架，其框架主體上設(shè)有至少一個鏤空， 所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀與塑封模具型腔工作截面形狀一致；所 述鏤空包括有鏤空主體，鏤空主體形狀相似于塑封模具型腔主體工作截面形 狀，且鏤空主體面積小于塑封模具型腔主體工作截面面積。圖5是本發(fā)明一個實施例的塑封模具清洗用框架的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5 所示，在框架主體100上設(shè)有至少一個與塑封模具上定位針對應(yīng)的定位孔102 及至少一個與塑封模具型腔——對應(yīng)的鏤空104，所述鏤空104的形狀相似于 塑封模具型腔工作截面形狀，且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積。所述鏤空104包括鏤空主體106和由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部 108,鏤空主體106和鏤空延伸部108的形狀為矩形，其中鏤空延伸部108的 寬度h，小于鏤空主體106的寬度h。本實施例中，所述鏤空主體106的長度1
為18cm 22cm,具體長度1例如18cm、 19cm、 20cm、 21cm或22cm等，本 實施例優(yōu)選20.8cm;鏤空主體106的寬度h為8cm 10cm,具體寬度h例如 8cm、 9cm或10cm等，本實施例優(yōu)選9cm。鏤空延伸部108的長度l，為 2cm 3cm,具體長度l，為2cm、 2.5cm或3cm等，本實施例優(yōu)選2.5cm;鏤空 延伸部108的寬度h，為2.5cm 3.5cm，具體寬度h，為2.5cm、 3cm或3.5cm等， 本實施例優(yōu)選3cm。本實施例中，采用鏤空104整體相似，不但鏤空主體106相對于塑封模 具型腔主體工作截面邊《彖縮進0.5mm 1.2mm，具體縮進量例如0.5mm、 0.6mm、 0.7mm、 0.8mm、 0.9mm、 l.Omm、 l.lmm或1.2mm等；而且，鏤空 延伸部108相對于塑封模具型腔延伸部工作截面邊緣縮進0.5mm 1.2mm，具 體縮進量例如0.5mm、 0.6mm、 0.7mm、 0.8mm、 0.9mm、 l.Omm、 l.lmm或 1.2mm等。所述框架主體100采用硬質(zhì)材料，具體為馬口鐵，框架主體100的長度L 為180cm 200cm,寬度H為80cm 110cm,厚度為0.1mm 0.15mm。本實施例中，框架主體100的長度L具體例如180cm、 185cm、 190cm、 195cm或200cm等，本實施例優(yōu)選191.6cm;寬度H具體例如80cm、 85cm、 90cm、 95cm、 100cm、 105cm或110cm等，本實施例優(yōu)選98.42cm;厚度具 體例如O.lmm、 O.llmm、 0.12mm、 0.13mm、 0.14mm或0.15mm等，本實施 例優(yōu)選0.127mm。本實施例中，所述定位孔102位于框架主體100邊緣，定位孔102的中 心點與相鄰邊的距離為lcm 1.5cm，本實施例中，所采用的距離為1.27cm， 定位孔102的形狀可以是圓形、橢圓形等。本實施例中，框架主體100的四角為直角，除此之外，還可以是倒角。 本實施例中，所述定位孔102的中心與相鄰鏤空104的平行中心線之間 的距離為3.8cm 4.2cm,具體距離例如3.8cm、 3.9cm、 4.0cm、 4.1cm或4.2cm 等，本實施例優(yōu)選4.06cm。繼續(xù)參考圖5，本發(fā)明塑封模具清洗用框架結(jié)構(gòu)的另一實施例，在框架主 體100上設(shè)有至少一個與塑封模具上定位針對應(yīng)的定位孔102及至少一個與 塑封模具型腔一一對應(yīng)的鏤空104,所述鏤空104的形狀與塑封模具型腔工作 截面一致；所述鏤空包括有鏤空主體106，鏤空主體106形狀相似于塑封模具 型腔主體工作截面形狀，且鏤空主體面積小于塑封模具型腔主體工作截面面 積。所述鏤空104還包括由鏤空主體106向兩端延伸的鏤空延伸部108，且鏤 空延伸部108與塑封模具型腔延伸部截面對應(yīng)相似。鏤空主體106和鏤空延 伸部108的形狀為矩形，其中鏤空延伸部108的寬度h，小于鏤空主體106的 寬度h。本實施例中，所述鏤空主體106的長度1為18cm 22cm，具體長度1 例如18cm、 19cm、 20cm、 21cm或22cm等，本實施例優(yōu)選20.8cm;鏤空主 體106的寬度h為8cm 10cm,具體寬度h例如8cm、 9cm或10cm等，本實 施例優(yōu)選9cm。鏤空延伸部108的長度l，為2cm 3cm,具體長度l，為2cm、2.5cm 或3cm等，本實施例優(yōu)選2.5cm;鏤空延伸部108的寬度h，為2.5cm 3.5cm， 具體寬度h，為2.5cm、 3cm或3.5cm等，本實施例優(yōu)選3cm。本實施例中，只有鏤空主體106的邊長相對于^f莫具型腔等比例縮進，即 鏤空主體106相對于塑封模具型腔主體工作截面邊緣縮進0.5mm 1.2mm,具 體縮進量例如0.5mm、 0.6mm、 0.7mm、 0.8mm、 0.9mm、 l.Omm、 l.lmm或 1.2mm等。而鏤空延伸部108與塑封模具型腔延伸部工作截面的邊長及面積 相等。所述框架主體100采用硬質(zhì)材料，具體為馬口鐵，框架主體100的長度L 為180cm 200cm,寬度H為80cm 110cm,厚度為0.1mm 0.15mm。本實施例中，框架主體100的長度L具體例如180cm、 185cm、 190cm、 195cm或200cm等，本實施例優(yōu)選191.6cm;寬度H具體例如80cm、 85cm、
90cm、 95cm、 100cm、 105cm或110cm等，本實施例優(yōu)選98.42cm;厚度具 體例如O.lmm、 O.llmm、 0.12mm、 0.13mm、 0.14mm或0.15mm等，本實施 例優(yōu)選0.127mm。本實施例中，所述定位孔102位于框架主體100邊緣，定位孔102的中 心點與相鄰邊的距離為lcm 1.5cm，本實施例中，所采用的距離為1.27cm, 定位孔102的形狀可以是圓形、橢圓形等。本實施例中，框架主體IOO的四角為直角，除此之外，還可以是倒角。本實施例中，所述定位孔102的中心與相鄰鏤空104的平行中心線之間 的距離為3.8cm 4.2cm,具體距離例如3.8cm、 3.9cm、 4.0cm、 4.1cm或4.2cm 等，本實施例優(yōu)選4.06cm。圖6是本發(fā)明清洗塑封模具的具體實施方式
流程圖。如圖6所示，執(zhí)行 步驟SIOI,將框架主體放置于塑封模具上，鏤空與塑封模具型腔一一對應(yīng)； 執(zhí)行步驟S102,從鏤空向塑封模具型腔內(nèi)注入清洗樹脂；執(zhí)行步驟S103,軟 化清洗樹脂后再硬化清洗樹脂；執(zhí)行步驟S104，將帶有清洗樹脂的框架主體 從塑封模具上移除。圖7至圖IO是本發(fā)明清洗塑封模具的實施例示意圖。如圖7所示，提供 如圖6所示的框架主體100,所述在框架主體100上設(shè)有至少一個與塑封模具 上定位針對應(yīng)的定位孔102及至少與塑封模具型腔——對應(yīng)的鏤空104,所述 框架主體100的材料為馬口鐵，框架主體100的長度L為180cm 200cm,寬 度H為80cm 110cm，厚度為0.1mm 0.15mm。將框架主體100放置于塑封模具200上，使框架主體100上的定位孔102 與塑封模具200上的定位針對應(yīng)配合，并且使框架主體100上的鏤空104與 塑封模具型腔202——對應(yīng)，所述鏤空104的面積小于塑封模具型腔202工 作截面208的面積。然后，將清洗樹脂204從框架主體100的鏤空104中注入至塑封模具200
的型腔202內(nèi)，由于鏤空104的面積小于塑封模具型腔工作截面208的面積， 在框架主體100上同樣掛有清洗樹脂，所述清洗樹脂204的具體材料為環(huán)氧 樹脂。鏤空104邊緣110比與塑封模具型腔工作截面208邊緣210縮進 0.5mm 1.2mm,具體縮進量例如0.5mm、 0.6mm、 0.7mm、 0.8mm、 0.9mm、 l.Omm、 l.lmm或1.2mm等。如圖8所示，在溫度為170。C 190。C時，對清洗樹脂204進行軟化，使清 洗樹脂204與污染物206粘合，所述軟化時間為2秒 20秒。本實施例中，所述溫度具體為170°C、 175°C、 180°C、 185。C或190。C等， 優(yōu)選175°C。專欠化時間具體為2秒、5秒、10秒、15秒或20秒等。如圖9所示，保持溫度170。C 19(TC不變，增加時間，使清洗樹脂204 硬化，硬化時間為20秒 300秒，因清洗樹脂204為熱固性材料，在一定溫度 下會隨時間增加由軟化狀態(tài)變?yōu)橛不癄顟B(tài)；然后將帶有污染物206的清洗樹 脂204及框架主體100從塑封模具200上移除。本實施例中，硬化時間具體為20秒、50秒、100秒、150秒、200秒、 250秒或300秒等。如圖IO所示，將框架主體100上的帶有污染物206的清洗樹脂204/人框 架主體100的鏤空104處取出。本發(fā)明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何 本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和 修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當(dāng)以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1. 一種塑封模具清洗用框架，其框架主體采用硬質(zhì)材料，其上設(shè)有至少一個鏤空，其特征在于所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀相似于塑封模具型腔工作截面形狀，且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述鏤空包括鏤 空主體和由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述塑封模具清洗用框架，其特征在于鏤空主體和鏤空 延伸部皆為矩形，且鏤空延伸部寬度小于鏤空主體寬度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述 鏤空與塑封模具型腔工作截面相比，邊緣縮進0.5mm 1.2mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述 硬質(zhì)材料為馬口鐵。
6. —種塑封模具清洗用框架，其框架主體采用硬質(zhì)材料，其上設(shè)有至少一個 鏤空，其特征在于所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀與塑封模具型腔工作截面形狀一致； 所述鏤空包括有鏤空主體，鏤空主體形狀相似于塑封模具型腔主體工作截 面形狀，且鏤空主體面積小于塑封模具型腔主體工作截面面積。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述鏤空還包括 由鏤空主體向兩端延伸的鏤空延伸部，且鏤空延伸部與塑封模具型腔延伸 部截面對應(yīng)相似。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述塑封模具清洗用框架，其特征在于鏤空主體和鏤空 延伸部皆為矩形，且鏤空延伸部寬度小于鏤空主體寬度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述鏤空主體與 塑封模具型腔主體工作截面相比，鏤空主體邊緣縮進0.5mm 1.2mm。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7或9所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述鏤空延 伸部與塑封模具型腔延伸部工作截面面積相等。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項所述塑封模具清洗用框架，其特征在于所述 硬質(zhì)材料為馬口鐵。
12. —種采用權(quán)利要求1或權(quán)利要求6所述塑封模具清洗用框架清洗塑封模具 的方法，其特征在于，包括下列步驟將框架主體放置于塑封模具上，鏤空與塑封模具型腔一一對應(yīng)； 從鏤空向塑封模具型腔內(nèi)注入清洗樹脂； 軟化清洗樹脂后再硬化清洗樹脂； 將帶有清洗樹脂的框架主體從塑封模具上移除； 將清洗樹脂從鏤空內(nèi)移除。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述清洗塑封模具的方法，其特征在于所述清洗樹脂 的材料為環(huán)氧樹脂。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述清洗塑封模具的方法，其特征在于所述軟化及硬 化清洗樹脂的溫度為17(TC 190。C。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述清洗塑封模具的方法，其特征在于軟化清洗樹脂 所需時間為2秒 20秒。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述清洗塑封模具的方法，其特征在于硬化清洗樹脂 所需時間為20秒~300秒。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述清洗塑封模具的方法，其特征在于所述框架主體 的材料為馬口鐵。
全文摘要
一種塑封模具清洗用框架，其框架主體采用硬質(zhì)材料，其上設(shè)有至少一個鏤空，所述鏤空與塑封模具型腔對應(yīng)，形狀相似于塑封模具型腔工作截面形狀，且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積。本發(fā)明還提供一種清洗塑封模具的方法。本發(fā)明在框架主體上設(shè)有與塑封模具型腔對應(yīng)的鏤空，在清洗完塑封模具后，可將清洗樹脂從鏤空處推出，使塑封模具清洗用框架的利用率提高。且鏤空面積小于塑封模具型腔工作截面面積，能使清洗樹脂固定于框架主體上與框架主體一起從塑封模具上移除，使清洗樹脂不會殘留于塑封模具型腔內(nèi)，提高了清洗效率。
文檔編號B29C33/72GK101396853SQ20071004648
公開日2009年4月1日 申請日期2007年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月26日
發(fā)明者舒海波, 齊順增, 敏 龔 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司