專利名稱：電子器件的壓縮成形方法以及金屬模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件的壓縮成形方法以及金屬模具，尤其涉及通過對 樹脂材料壓縮成形而將安裝在基板上的電子器件封固的電子器件的壓縮成形 方法以及在該方法中使用的金屬模具。
背景技術(shù)：
以往使用電子器件的壓縮成形用金屬模具，用樹脂材料對安裝在基板上的 集成電路(Integrated Circuit)等電子器件進(jìn)行壓縮成形。在包括上模和下
模的壓縮成形用金屬模具中，首先，對設(shè)于下模的腔體內(nèi)供給規(guī)定量的顆粒狀 樹脂材料，并通過加熱使其熔融。另一方面，將基板以安裝有電子器件的面朝 下的狀態(tài)放置在上模上。
接著，通過對上模和下模進(jìn)行合模，將安裝在基板上的電子器件浸漬到腔 體內(nèi)的熔融的樹脂材料中，利用構(gòu)成腔體底面的腔體底面部件對熔融的樹脂材 料施加規(guī)定的加壓力。在經(jīng)過了固化所需的時(shí)間后，打開上模和下模，將在壓 縮成形為與腔體形狀對應(yīng)的形狀的樹脂成形體內(nèi)封固了電子器件的基板取出。 作為公開了這種技術(shù)的文獻(xiàn)之一，例如有日本專利特開2004-146556號公報(bào)。
另外，使用電子器件的壓縮成形用金屬模具，使安裝在一個(gè)基板上的多個(gè) 電子器件在規(guī)定個(gè)數(shù)的樹脂成形體內(nèi)分別進(jìn)行壓縮成形。例如，使安裝在一個(gè) 基板上的多個(gè)電子器件在四個(gè)樹脂成形體內(nèi)分別進(jìn)行壓縮成形，在四個(gè)樹脂成 形體內(nèi)分別封固并壓縮成形規(guī)定個(gè)數(shù)的電子器件。這種情況下，在四個(gè)腔體內(nèi) 受到加熱而熔融的樹脂材料被腔體底面部件分別加壓。
然而，在以往的壓縮成形方法中，有時(shí)朝各腔體內(nèi)供給的樹脂材料的量會 產(chǎn)生偏差，導(dǎo)致供給量過多或不足。當(dāng)在此狀態(tài)下用腔體底面部件對朝各腔體 內(nèi)供給的樹脂材料進(jìn)行加壓時(shí)，存在無法以規(guī)定的加壓力均等地分別對在各腔體內(nèi)熔融的樹脂材料進(jìn)行加壓的問題。
尤其是在一個(gè)金屬模具上設(shè)有多個(gè)腔體時(shí)，這種問題很容易產(chǎn)生。另外， 在對一個(gè)基板壓縮成形多個(gè)樹脂成形體時(shí)，有時(shí)也會產(chǎn)生這種問題，此外，在
將多個(gè)具有一并成形的一個(gè)樹脂成形體的基板一起壓縮成形時(shí)，有時(shí)也會產(chǎn)生 這種問題。
另一方面，為了解決這種問題，正在研究通過使用在腔體間設(shè)有對各腔體 內(nèi)的樹脂材料的量進(jìn)行調(diào)整的連通路的金屬模具，來使腔體內(nèi)的加壓力(樹脂 壓力)變得均等。然而，在使用這種金屬模具進(jìn)行壓縮成形時(shí)，由于在連通路 內(nèi)固化的樹脂材料，存在成形后的基板整體容易翹曲的傾向。 一旦基板翹曲， 則在壓縮成形工序后的輸送成形后基板的輸送工序中會產(chǎn)生成形后的基板容 易掉落的新問題。另外，在將成形后的基板切斷分離的工序中，還會產(chǎn)生無法 將成形后的基板良好地固定的問題。因此，即便是這種金屬模具，也尚未解決 上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種能以規(guī)定的加壓力均等地 分別對在電子器件的壓縮成形用金屬模具的多個(gè)腔體內(nèi)加熱熔融的樹脂材料 進(jìn)行加壓的電子器件的壓縮成形方法，另一目的在于提供一種在這種電子器件 的壓縮成形方法中使用的金屬模具。
本發(fā)明的電子器件的壓縮成形方法通過使用規(guī)定的金屬模具對樹脂材料 進(jìn)行壓縮成形來封固電子器件，包括下面的工序。作為規(guī)定的金屬模具，準(zhǔn)備 好包括上模以及下模的金屬模具，該下模與該上模相對并形成將被供給樹脂材 料的多個(gè)腔體。
通過對上模和下模進(jìn)行合模，將安裝在被上模保持的基板上的多個(gè)電子器 件分別浸漬到對應(yīng)的腔體內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料中，利用設(shè)在多個(gè)腔體 各自的底面上的樹脂按壓部件分別均等地對在各個(gè)腔體內(nèi)熔融的樹脂材料進(jìn) 行加壓并壓縮，從而形成將電子器件封固的壓縮成形體。將上模和下模打開， 將在壓縮成形體內(nèi)封固了電子器件的基板取出。另外，形成壓縮成形體的工序還可包括利用另一個(gè)樹脂按壓部件從基板 的與安裝有電子器件的面相反的一側(cè)的面分別均等地對在各個(gè)腔體內(nèi)熔融的 樹脂材料進(jìn)行加壓并壓縮的工序。
另外，在形成壓縮成形體的工序中，最好利用經(jīng)過設(shè)于樹脂按壓部件的彈 性部件傳遞來的加壓力分別均等地對在各個(gè)腔體內(nèi)熔融的樹脂材料進(jìn)行加壓 并壓縮。
另外，最好在準(zhǔn)備金屬模具的工序與形成壓縮成形體的工序之間包括用 分型膜來覆蓋多個(gè)腔體的工序、朝被該分型膜覆蓋的各個(gè)腔體供給樹脂材料的 工序、以及對上模與下模之間進(jìn)行密封來使腔體所處的空間與大氣隔斷的工 序，在形成壓縮成形體的工序中，將與大氣隔斷的腔體所處的空間減壓至規(guī)定 真空度后進(jìn)行壓縮成形。
本發(fā)明的金屬模具通過使用上模和下模對樹脂材料進(jìn)行壓縮成形來封固 電子器件，上模包括供安裝有電子器件的基板進(jìn)行放置的基板供給部。下模包 括多個(gè)腔體，樹脂材料分別朝該腔體供給；以及樹脂按壓部件，該樹脂按壓 部件以規(guī)定的加壓力對在所述腔體內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料進(jìn)行加壓。樹 脂按壓部件包括分別均等地對在各個(gè)腔體內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料進(jìn)行 加壓的均等加壓部。
另外，最好樹脂按壓部件包括構(gòu)成腔體底面的腔體底面部件，均等加壓部 包括將規(guī)定的加壓力傳遞給腔體底面部件的彈性部件。
另外，最好樹脂按壓部件包括構(gòu)成腔體底面的腔體底面部件，腔體底面部 件被分割成規(guī)定個(gè)數(shù)。
若采用本發(fā)明的電子器件的壓縮成形方法或金屬模具，則能以規(guī)定的加壓 力均等地分別對在金屬模具的多個(gè)腔體內(nèi)受到加熱而烙融的樹脂材料進(jìn)行加 壓。
本發(fā)明的上述及其它目的、特征、方面及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖來理解并通過 本發(fā)明的下面的詳細(xì)說明得以明確。


圖1是表示實(shí)施例1的電子器件的壓縮成形用金屬模具的圖，圖1 (a) 是金屬模具處于打開狀態(tài)的剖視圖，圖1 (b)是金屬模具處于合上狀態(tài)的剖視 圖。
圖2是表示實(shí)施例2的電子器件的壓縮成形用金屬模具的圖，圖2 (a) 是金屬模具處于打開狀態(tài)的剖視圖，圖2 (b)是金屬模具處于合上狀態(tài)的剖視 圖。
圖3是表示實(shí)施例3的電子器件的壓縮成形用金屬模具的圖，圖3 (a) 是金屬模具處于打開狀態(tài)的剖視圖，圖3 (b)是金屬模具處于合上狀態(tài)的剖視 圖。 '
圖4是表示實(shí)施例4的電子器件的壓縮成形用金屬模具的圖，圖4 (a) 是金屬模具處于打開狀態(tài)的剖視圖，圖4 (b)是金屬模具處于合上狀態(tài)的剖視 圖。
圖5是表示實(shí)施例5的電子器件的壓縮成形用金屬模具的圖，圖5 (a) 是金屬模具處于打開狀態(tài)的剖視圖，圖5 (b)是金屬模具處于合上狀態(tài)的剖視 圖。
圖6是表示實(shí)施例6的電子器件的壓縮成形用金屬模具處于打開狀態(tài)的剖 視圖。
圖7是上述實(shí)施例中電子器件的壓縮成形用金屬模具處于合上狀態(tài)的剖 視圖。
(符號說明)
1、電子器件的壓縮成形用金屬模具；2、上模；3、下模；4、腔體；5、
電子器件；6、基板；6a、表面；6b、背面；7、基板供給部；8、腔體底面部 件；9、腔體側(cè)面部件；9a、腔體側(cè)面部件的前端面；10、滑動孔；11、樹脂 材料；12、樹脂成形體；13、加壓部件;14、第一彈性部件；15、第二彈性部 件；16、熔融的樹脂材料；21、電子器件的壓縮成形用金屬模具；22、上模；
23、下模;24、第一加壓部件；25、第二加壓部件；25a、貫穿孔；26、承壓
部；27、第一彈性部件；28、第二彈性部件；31、電子器件的壓縮成形用金屬
模具；32、上模；33、下模；34、第一加壓部件；34a、貫穿孔；35、第二加壓部件；36、轉(zhuǎn)移部；37、第一彈性部件；38、檐部；39、第二彈性部件；40、 第三彈性部件；41、電子器件的壓縮成形用金屬模具；42、上模；43、下模；
44、第一加壓部件；45、第二彈性部件；46、基板加壓部件；47、第二加壓部
件；48、第二彈性部件；49、第三彈性部件；50、滑動孔；51、電子器件的壓 縮成形用金屬模具；52、上模；53、下模；54、樹脂加壓部件；55、卡定部； 56、加壓部件/57、第一彈性部件；58、第二彈性部件；59、移動樹脂積存部；
60、箭頭；61、電子器件的壓縮成形用金屬模具；62、上模；63、下模；64、 中間板；65、分型膜；66、插通孔；67、上模座；68、上模模套；69、上模大 氣隔斷部件；70、密封部件；71、電子器件；72、基板；72a、表面；73、基 板供給部；74、電子器件位置調(diào)整部；75、下模座；76、下模模套；77、下模 大氣隔斷部件；78、密封部件；79、大腔體；80、下模模套保持件；81、腔體 部件；82、腔體側(cè)面部件；83、腔體底面部件；84、滑動孔；85、小腔體；86、 液態(tài)樹脂材料；87、樹脂成形體；88、第一彈性部件；89、第二彈性部件
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
作為本發(fā)明的實(shí)施例l，對被稱作腔體內(nèi)裝彈簧式的、電子器件的壓縮成 形用金屬模具進(jìn)行說明。
(電子器件的壓縮成形用金屬模具的結(jié)構(gòu))
如圖1 (a)、圖1 (b)所示，實(shí)施例1的電子器件的壓縮成形用金屬模 具1包括上模2和下模3。上模2和下模3配置成彼此相對，上模2固定，下 模3可動。在上模2上設(shè)置有基板供給部7，該基板供給部7將安裝有半導(dǎo)體 芯片、集成電路等電子器件5的基板6以安裝有電子器件5的表面6a朝下的
狀態(tài)放置。
另一方面，在下模3上形成有規(guī)定個(gè)數(shù)的壓縮成形用腔體4。在該腔體4 內(nèi)設(shè)置有構(gòu)成腔體4底部的腔體底面部件8。為了對在腔體4內(nèi)受到加熱并 熔融的樹脂材料加壓以進(jìn)行壓縮成形，腔體底面部件8作為可動腔體，可在 下模3上設(shè)有的滑動孔10內(nèi)沿上下方向自由滑動。另外，在腔體4的側(cè)面上，作為框架夾具，設(shè)置有用于按壓基板前端的腔
體側(cè)面部件9。放置在上模2的基板供給部7上的基板6使基板6的表面與腔 體側(cè)面部件9的前端面9a接觸，被夾入上模2與下模3之間。
另外，在金屬模具1上設(shè)置有朝腔體4內(nèi)例如供給顆粒狀樹脂材料 11的樹脂材料供給部(未圖示)、以及將供給到腔體4內(nèi)的樹脂材料11 加熱至所需成形溫度的加熱部(未圖示)。
在該金屬模具1中，安裝在基板6上的六個(gè)電子器件5以三個(gè)為一組， 各個(gè)電子器件組被壓縮成形(封固)在與腔體4的形狀對應(yīng)的樹脂成形體 12內(nèi)。
(金屬模具中樹脂加壓等的構(gòu)成) 在下模3的下方與下模3相對地配置有加壓部件(第一加壓部件)13， 該加壓部件13對腔體底面部件8和腔體側(cè)面部件9同時(shí)加壓。另外，還設(shè) 置有以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對該加壓部件13朝上模2側(cè)加壓驅(qū)動的加壓驅(qū)動 部(未圖示)。作為驅(qū)動源，也可使用能對加壓部件13施加規(guī)定合模壓力 的合模壓力部等。
在加壓部件13與各個(gè)腔體側(cè)面部件9之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮 彈簧等第一彈性部件14。這樣一來，加壓驅(qū)動部的規(guī)定的加壓驅(qū)動力可通 過加壓部件13和各個(gè)第一彈性部件14均等地分別傳遞給各個(gè)腔體側(cè)面部 件9。
另外，通過利用加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對加壓部件13朝上方 進(jìn)行加壓驅(qū)動，腔體側(cè)面部件9的前端面9a與放置在上模2的基板供給部 7上的基板6的表面6a抵接，基板6被上模2的型面和下模3的型面夾持。
另外，在加壓部件13與各個(gè)腔體底面部件8之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性 的壓縮彈簧等第二彈性部件15。這樣一來，與腔體側(cè)面部件9一樣，加壓 驅(qū)動部的規(guī)定的加壓驅(qū)動力可通過加壓部件13和各個(gè)第二彈性部件15均 等地分別傳遞給各個(gè)腔體底面部件8。由此，能以規(guī)定的加壓力對在各個(gè)腔 體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。
在經(jīng)過了固化所需的規(guī)定時(shí)間后，安裝在基板1上的電子器件5的組被壓縮成形到與腔體4的形狀對應(yīng)的樹脂成形體12內(nèi)。 (樹脂均等加壓作用)
通過利用加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對一個(gè)加壓部件13進(jìn)行加
壓驅(qū)動，規(guī)定的加壓驅(qū)動力被分別傳遞給具有相同的彈性系數(shù)的第二彈性
部件15，各個(gè)腔體底面部件8被朝上模2側(cè)均等地施力。由此，能以規(guī)定 的加壓力均等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加熱而烙融的樹脂材料16進(jìn)行 加壓。
(電子器件的壓縮成形方法)
如圖l (a)所示，首先，將安裝有電子器件5的一個(gè)基板6以安裝有電 子器件5的表面6a朝下的狀態(tài)放置到金屬模具1的上模2的基板供給部7上。 接著，對下模3上設(shè)有的規(guī)定個(gè)數(shù)的腔體4分別供給例如顆粒狀的樹脂材料11 。 然后，在腔體4內(nèi)對樹脂材料11進(jìn)行加熱，使其熔融。
接著，如圖l (b)所示，以規(guī)定的合模壓力對上模2和下模3進(jìn)行合 模，將安裝在基板6上的電子器件5的組浸漬到在腔體4內(nèi)熔融的樹脂材 料16中。然后，通過利用加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對加壓部件13 朝上模2側(cè)加壓驅(qū)動，將加壓驅(qū)動力分別傳遞給第一彈性部件14和第二彈 性部件15。
通過將加壓驅(qū)動力傳遞給第一彈性部件14，加壓驅(qū)動力被傳遞給腔體 側(cè)面部件9，腔體側(cè)面部件9的前端面9a以規(guī)定的加壓力與放置在上模2 的基板供給部7上的基板6的表面6a抵接。
另外，通過將加壓驅(qū)動力傳遞給第二彈性部件15，加壓驅(qū)動力被均等 地傳遞給各個(gè)腔體底面部件8，從而能以規(guī)定的加壓力均等地分別對在各個(gè) 腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。
在經(jīng)過了固化所需的規(guī)定時(shí)間后，安裝在基板1上的電子器件5的組 被封固到壓縮成形為腔體4的形狀的樹脂成形體12內(nèi)。
采用上述電子器件的壓縮成形用金屬模具1，通過在加壓部件13與各 個(gè)腔體底面部件8之間設(shè)置第二彈性部件15，加壓驅(qū)動部的規(guī)定的加壓驅(qū) 動力通過加壓部件13和各個(gè)第二彈性部件15均等地分別傳遞給各個(gè)腔體底面部件8。由此，能以規(guī)定的加壓力均等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加 熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行壓縮成形，對安裝在基板1上的電子器件5的 組進(jìn)行封固。
實(shí)施例2
下面，作為本發(fā)明的實(shí)施例2，對被稱作模套內(nèi)裝彈簧式的、電子器件的 壓縮成形用金屬模具進(jìn)行說明。
(電子器件的壓縮成形用金屬模具的結(jié)構(gòu))
如圖2 (a)、圖2 (b)所示，實(shí)施例2的電子器件的壓縮成形用金屬模 具21與實(shí)施例1的金屬模具一樣，包括上模22和下模23。在上模22上設(shè)置 有基板供給部7。在下模23上設(shè)置有腔體4、腔體側(cè)面部件9和腔體底面部件 8。腔體底面部件8可在下模23上設(shè)有的滑動孔10內(nèi)沿上下方向自由滑動， 在對樹脂材料進(jìn)行壓縮之前被卡定在下模23的規(guī)定位置上。
另外，與實(shí)施例1的金屬模具一樣，在金屬模具21的下模23的下方與下 模23相對的配置有第一加壓部件24，該第一加壓部件24對腔體底面部件 8和腔體側(cè)面部件9進(jìn)行加壓。另外，還設(shè)置有以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對該第 一加壓部件24朝上模22側(cè)加壓驅(qū)動的加壓驅(qū)動部(未圖示)。 (樹脂加壓等的構(gòu)成及其均等加壓作用)
在金屬模具21上，在第一加壓部件24與腔體底面部件8之間設(shè)置有 第二加壓部件25。在第二加壓部件25上形成有貫穿孔25a。設(shè)于腔體底面 部件8下部的承壓部26以活動嵌合狀態(tài)或滑動狀態(tài)可自由上下運(yùn)動地插通 貫穿孔25a?？衫玫诙訅翰考?5對腔體底面部件8朝上模22側(cè)加壓。
在腔體側(cè)面部件9與第二加壓部件25之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮 彈簧等第一彈性部件27。另外，在第一加壓部件24與第二加壓部件25之 間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧等第二彈性部件28。
通過利用加壓驅(qū)動部朝上方對第一加壓部件24進(jìn)行加壓驅(qū)動，可通過 第二彈性部件28對第二加壓部件25朝上模22側(cè)加壓。另外，通過利用被 朝上模22側(cè)加壓的第二加壓部件25，可通過第一彈性部件27對腔體側(cè)面 部件9朝上模22側(cè)加壓。通過對腔體側(cè)面部件9進(jìn)行加壓，可在對供給到腔體4內(nèi)的樹脂材料
進(jìn)行加壓之前使腔體側(cè)面部件9的前端面9a與放置在上模22的基板供給 部7上的基板6的表面6a抵接。
在使腔體側(cè)面部件9與基板6抵接后，加壓驅(qū)動部的規(guī)定的加壓驅(qū)動 力可通過第一加壓部件24、第二彈性部件28和第二加壓部件25均等地分 別傳遞給腔體底面部件8的各個(gè)承壓部26。由此，能以規(guī)定的加壓力均等 地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。這樣一 來，可利用一個(gè)第一加壓部件24均等地分別對多個(gè)腔體底面部件8的各個(gè) 承壓部26進(jìn)行加壓。
在實(shí)施例2的金屬模具21中，通過設(shè)置第二加壓部件25作為輔助板， 可在該第二加壓部件25與第一加壓部件24之間設(shè)置壓縮彈簧等多個(gè)第二 彈性部件28。由此，即使在腔體4較小時(shí)，也可利用多個(gè)第二彈性部件28 以更高的加壓力高效地對腔體4內(nèi)的樹脂材料16進(jìn)行加壓。 (電子器件的壓縮成形方法)
由于實(shí)施例2的金屬模具21的壓縮成形方法基本上與實(shí)施例1的金屬 模具的壓縮成形方法相同，因此在此主要以與實(shí)施例1的不同之處為中心 進(jìn)行說明。
如圖2 (a)所示，首先，對腔體4內(nèi)供給顆粒狀的樹脂材料11。接著， 在腔體4內(nèi)對樹脂材料11進(jìn)行加熱，使其熔融。然后，如圖2 (b)所示，對 上模22和下模23進(jìn)行合模，將安裝在基板6上的電子器件5的組浸漬到 在腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16中。
接著，通過利用加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第一加壓部件24朝 上模22側(cè)加壓驅(qū)動，將加壓驅(qū)動力通過第二彈性部件28傳遞給第二加壓 部件25。傳遞給第二加壓部件25的加壓驅(qū)動力通過第一彈性部件27傳遞 給各個(gè)腔體側(cè)面部件9，腔體側(cè)面部件9的前端面9a以規(guī)定的加壓力與放 置在上模22的基板供給部7上的基板6的表面6a抵接。
另外，傳遞給第二加壓部件25的加壓驅(qū)動力通過承壓部26均等地傳 遞給各個(gè)腔體底面部件8，從而能以規(guī)定的加壓力均等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。
在經(jīng)過了固化所需的規(guī)定時(shí)間后，安裝在基板1上的電子器件5的組 被封固到壓縮成形為腔體4的形狀的樹脂成形體12內(nèi)。
采用上述電子器件的壓縮成形用金屬模具21，通過在下模23與第一 加壓部件24之間設(shè)置作為輔助板的第二加壓部件25，可在該第二加壓部件 25與第一加壓部件24之間設(shè)置壓縮彈簧等多個(gè)第二彈性部件28。由此， 可利用多個(gè)第二彈性部件28以更高的加壓力高效且均等地對各個(gè)腔體4內(nèi) 的樹脂材料16進(jìn)行加壓。另外，可利用一個(gè)第一加壓部件24均等地分別 對多個(gè)腔體底面部件8的各個(gè)承壓部26進(jìn)行加壓。
實(shí)施例3
下面，作為本發(fā)明的實(shí)施例3，對被稱作傳遞彈簧式的、電子器件的壓縮 成形用金屬模具進(jìn)行說明。
(電子器件的壓縮成形用金屬模具的結(jié)構(gòu))
如圖3 (a)、圖3 (b)所示，實(shí)施例3的電子器件的壓縮成形用金屬模 具31與實(shí)施例1的金屬模具一樣，包括上模32和下模33。在上模32上設(shè)置 有基板供給部7。在下模33上設(shè)置有腔體4、腔體側(cè)面部件9和腔體底面部件 8。腔體底面部件8可在下模33上設(shè)有的滑動孔10內(nèi)沿上下方向自由滑動。
在金屬模具31的下模33的下方以與腔體側(cè)面部件9及腔體底面部件8 分離的狀態(tài)設(shè)置有第一加壓部件34 (先壓加壓部件)。另外，還設(shè)置有以規(guī) 定的加壓驅(qū)動力對第一加壓部件34朝上模32側(cè)加壓驅(qū)動的第一加壓驅(qū)動 部(未圖示)。
在第一加壓部件34的下方設(shè)置有第二加壓部件35。另外，還設(shè)置有 以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第二加壓部件35朝上模32側(cè)加壓驅(qū)動的第二加壓 驅(qū)動部(未圖示)。
在第一加壓部件34上形成有貫穿孔34a。以規(guī)定的加壓力對腔體底面 部件8朝上模32側(cè)加壓的傳遞部36以活動嵌合狀態(tài)可自由上下運(yùn)動地插 通貫穿孔34a。在傳遞部36上設(shè)置有第三彈性部件40。 (樹脂加壓等的構(gòu)成及其均等加壓作用)在腔體側(cè)面部件9與第一加壓部件34之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮
彈簧等第一彈性部件37。
通過利用第一加壓驅(qū)動部對第一加壓部件34朝上方進(jìn)行加壓驅(qū)動，可 通過第一彈性部件37以規(guī)定的加壓力對腔體側(cè)面部件9朝上模32側(cè)加壓。
通過對腔體側(cè)面部件9進(jìn)行加壓，可在對供給到腔體4內(nèi)的樹脂材料 進(jìn)行加壓之前使腔體側(cè)面部件9的前端面9a與放置在上模32的基板供給 部7上的基板6的表面6a抵接。
在腔體底面部件8的下部設(shè)置有朝側(cè)方伸出的檐部38。在該檐部38 與腔體側(cè)面部件之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧等第二彈性部件39。 由此，通過對傳遞部36朝上模32側(cè)加壓，可通過第二彈性部件39以規(guī)定 的加壓力對腔體側(cè)面部件9朝上方加壓。
此時(shí)，如圖3 (b)所示，腔體底面部件8與第一加壓部件34處于分 離狀態(tài)，但也可利用第一加壓部件34直接對腔體底面部件8進(jìn)行加壓。這 種情況下，可利用第一彈性部件37和第二彈性部件39雙方以規(guī)定的加壓 力對腔體側(cè)面部件9朝上方加壓。
在傳遞部36上設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧等第三彈性部件40。 各第三彈性部件40的下部分別固定在第二加壓部件35上。
通過利用規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第二加壓部件35朝上模32側(cè)進(jìn)行加壓 驅(qū)動，加壓驅(qū)動力可通過第三彈性部件40和傳遞部36均等地傳遞給各腔 體底面部件8。由此，可均等地分別對在各腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16進(jìn) 行加壓。
在實(shí)施例3的金屬模具31中，將加壓驅(qū)動各個(gè)腔體底面部件8的傳遞 部36和第三彈性部件40作為外部彈性單元。由此，可簡化金屬模具31的 構(gòu)造，將金屬模具31 (模套單元)和外部彈性單元作為分體單元，可使這 種金屬模具通用化。
(電子器件的壓縮成形方法)
由于實(shí)施例3的金屬模具31的壓縮成形方法基本上與實(shí)施例1的金屬 模具的壓縮成形方向相同，因此在此主要以與實(shí)施例1的不同之處為中心進(jìn)行說明。
如圖3 (a)所示，首先，對腔體4內(nèi)供給顆粒狀的樹脂材料11。接著， 在腔體4內(nèi)對樹脂材料11進(jìn)行加熱，使其熔融。然后，如圖3 (b)所示，對 上模32和下模33進(jìn)行合模，將安裝在基板6上的電子器件5的組浸漬到 在腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16中。
此時(shí)，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第一加壓部件34朝上模32側(cè)加壓 驅(qū)動，加壓驅(qū)動力通過第一彈性部件37傳遞給各個(gè)腔體側(cè)面部件9，可使 腔體側(cè)面部件9的前端面9a以規(guī)定的加壓力與放置在上模32的基板供給 部7上的基板6的表面6a抵接。
另外，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第二加壓部件35朝上模32側(cè)加壓 驅(qū)動，加壓驅(qū)動力通過包括第三彈性部件40在內(nèi)的傳遞部36均等地傳遞 給各個(gè)腔體底面部件8，從而能以規(guī)定的加壓力均等地分別對在各個(gè)腔體4 內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。
在經(jīng)過了固化所需的規(guī)定時(shí)間后，安裝在基板1上的電子器件5的組 被封固到壓縮成形為腔體4的形狀的樹脂成形體12內(nèi)。
實(shí)施例4
下面，作為本發(fā)明的實(shí)施例4，對被稱作上腔體外裝彈簧式的、電子器件 的壓縮成形用金屬模具進(jìn)行說明。
(電子器件的壓縮成形用金屬模具的結(jié)構(gòu))
如圖4 (a)、圖4 (b)所示，實(shí)施例4的電子器件的壓縮成形用金屬模 具41與實(shí)施例1的金屬模具一樣，包括上模42和下模43。在上模42上設(shè)置 有基板供給部7。在下模43上設(shè)置有腔體4、腔體側(cè)面部件9和腔體底面部件 8。腔體底面部件8可在下模43上設(shè)有的滑動孔10內(nèi)沿上下方向自由滑動。
在金屬模具41的下模43的下方設(shè)置有第一加壓部件44。另外，還設(shè)置 有以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第一加壓部件44朝上模42側(cè)加壓驅(qū)動的第一加 壓驅(qū)動部(未圖示)。
在腔體側(cè)面部件9與第一加壓部件44之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮 彈簧等第一彈性部件45。(樹脂加壓等的構(gòu)成及其均等加壓作用) 在上模42的與腔體4相對的部分上，對放置在基板供給部7上的基板
6朝下模43側(cè)加壓的基板加壓部件46設(shè)置成可沿上下方向自由滑動。在上 模42的上方設(shè)置有對該基板加壓部件46加壓驅(qū)動的第二加壓部件47。另 外，還設(shè)置有以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對該第二加壓部件47朝下模43側(cè)加壓 驅(qū)動的第二加壓驅(qū)動部(未圖示)。
在第二加壓部件47與上模42之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧等 第二彈性部件48。另外，在第二加壓部件47與基板加壓部件46之間設(shè)置 有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧等第三彈性部件49。
通過利用第二加壓驅(qū)動部對第二加壓部件47朝下方進(jìn)行加壓驅(qū)動，可 通過第二彈性部件48以規(guī)定的加壓力對上模42朝下模43側(cè)加壓。
另外，通過利用第二加壓驅(qū)動部對第二加壓部件47朝下方進(jìn)行加壓驅(qū) 動，加壓驅(qū)動力可通過第三彈性部件49均等地傳遞給各個(gè)基板加壓部件 46。由此，與腔體4相對的基板6的背面6b的部分被以規(guī)定的加壓力朝腔 體4加壓，可均等地分別對在腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓(上腔 體外裝彈簧式)。
另外，作為驅(qū)動源，也可使用能對第一加壓部件44和第二加壓部件 47分別施加規(guī)定的合模壓力的合模壓力部來代替第一加壓驅(qū)動部和第二加 壓驅(qū)動部。
(電子器件的壓縮成形方法)
由于實(shí)施例4的金屬模具41的壓縮成形方法基本上與實(shí)施例1的金屬 模具的壓縮成形方向相同，因此在此主要以與實(shí)施例1的不同之處為中心
進(jìn)行說明。
如圖4 (a)所示，首先，對腔體4內(nèi)供給顆粒狀的樹脂材料11，在腔體 4內(nèi)對樹脂材料11進(jìn)行加熱，使其熔融。然后，如圖4 (b)所示，對上模42 和下模43進(jìn)行合模，將安裝在基板6上的電子器件5的組浸漬到在腔體4 內(nèi)熔融的樹脂材料16中。
此時(shí)，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第一加壓部件44朝上模42側(cè)加壓驅(qū)動，加壓驅(qū)動力通過第一彈性部件45傳遞給各個(gè)腔體側(cè)面部件9，可使
腔體側(cè)面部件9的前端面9a以規(guī)定的加壓力與放置在上模42的基板供給 部7上的基板6的表面6a抵接。
另外，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第二加壓部件47朝下模43側(cè)加壓 驅(qū)動，加壓驅(qū)動力通過第二彈性部件48傳遞給上模42，從而能以規(guī)定的加 壓力對上模42進(jìn)行加壓。這樣一來，基板6便被上模42的型面和下模43 的型面夾持。
另外，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力繼續(xù)對第一加壓部件44進(jìn)行加壓驅(qū) 動，加壓驅(qū)動力分別傳遞給各個(gè)腔體底面部件8，從而能以規(guī)定的加壓力均 等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料進(jìn)行加壓。
另外，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對第二加壓部件47進(jìn)行加壓驅(qū)動，加 壓驅(qū)動力通過第三彈性部件49傳遞給基板加壓部件46，與腔體4相對的基 板6的部分被以規(guī)定的加壓力朝腔體4加壓，從而可均等地分別對在腔體4 內(nèi)熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。
這樣一來，便可用下模43的腔體底面部件8和放置在上模42上的基 板6的部分均等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn) 行加壓。
(金屬模具的其它結(jié)構(gòu))
在上述實(shí)施例中，作為金屬模具，說明的是上腔體外裝彈簧式的金屬 模具，但除了該方式的金屬模具之外，也可使用上腔體內(nèi)裝彈簧式的金屬模具。
上腔體內(nèi)裝彈簧式的金屬模具是在上腔體外裝彈簧式的金屬模具(參 照圖4 (a)、圖4 (b))中，不是利用第二加壓部件47通過第三彈性部 件49來加壓驅(qū)動與腔體4的開口部對應(yīng)地設(shè)置的基板加壓部件46，而是利 用設(shè)于上模42內(nèi)部并具有規(guī)定彈性的第四彈性部件(未圖示)將基板加壓 部件46以可自由上下運(yùn)動的形態(tài)內(nèi)置的金屬模具。
在該上腔體內(nèi)裝彈簧式的金屬模具中，可利用內(nèi)置的第四彈性部件的 規(guī)定的加壓力均等地分別朝著基板對基板加壓部件進(jìn)行加壓。由此，與上腔體外裝彈簧式的金屬模具一樣，可用下模的腔體底面部件和放置在上模 上的基板的部分均等對在各個(gè)腔體內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料進(jìn)行加 壓，可對樹脂材料壓縮成形。
另外，實(shí)施例4的金屬模具采用了如下構(gòu)造當(dāng)作為基板6放置了例 如柔性的膜狀基板那樣的薄型基板時(shí)，若朝腔體4內(nèi)供給的樹脂材料的量 產(chǎn)生了偏差，則可使腔體4內(nèi)作用于樹脂材料的加壓力逃逸。
艮P，如圖4 (b)的左側(cè)腔體所示，在有過大的加壓力作用于樹脂材料
時(shí)，安裝在上模42的滑動孔50內(nèi)的基板加壓部件46會朝上方移動。由此， 基板6凹入與該移動相對應(yīng)的量，腔體4的體積增大，可供作用于樹脂材 料的加壓力逃逸。這樣一來，即使在用樹脂材料對安裝在膜狀基板上的電 子器件進(jìn)行封固時(shí)，也可通過下模43的腔體底面部件8和放置在上模42 上的薄基板6的部分均等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂 材料16進(jìn)行加壓。 實(shí)施例5
下面，作為本發(fā)明的實(shí)施例5，對被稱作浮動腔體式的、電子器件的壓縮 成形用金屬模具進(jìn)行說明。
(電子器件的壓縮成形用金屬模具的結(jié)構(gòu))
如圖5 (a)、圖5 (b)所示，實(shí)施例5的電子器件的壓縮成形用金屬模 具51與實(shí)施例1的金屬模具一樣，包括上模52和下模53。在上模52上設(shè)置 有基板供給部7。在下模53上設(shè)置有腔體4、腔體側(cè)面部件9和腔體底面部件 8。腔體底面部件8可在下模53上設(shè)有的滑動孔10內(nèi)沿上下方向自由滑動。
在下模53上，為了對腔體4內(nèi)的樹脂材料進(jìn)行加壓，除了腔體底面部件 8之外，還設(shè)置有樹脂加壓部件54。腔體底面部件8配置在腔體4的中央部， 樹脂加壓部件54分別配置在腔體底面部件8的兩側(cè)部。腔體底面部件8和樹 脂加壓部件54可分別在下模53上設(shè)有的滑動孔10內(nèi)沿上下方向自由滑動。
腔體4內(nèi)的熔融的樹脂材料16首先可利用腔體底面部件8進(jìn)行加壓，接 著可利用樹脂加壓部件54進(jìn)行加壓。另外，樹脂加壓部件54在對腔體4內(nèi)的 樹脂材料進(jìn)行加壓時(shí)，被設(shè)于腔體底面部件8的卡定部55卡定。這樣一來，在朝腔體4內(nèi)供給的樹脂材料11的量不足時(shí)，通過對樹脂加 壓部件54朝上方加壓驅(qū)動，使其從腔體底面部件8的底面突出，可輔助地對
腔體4內(nèi)的熔融的樹脂材料16進(jìn)行加壓。由此，可有效地對熔融的樹脂材料 16進(jìn)行加壓。
(樹脂加壓等的構(gòu)成及其均等加壓作用) 如圖5 (a)、圖5 (b)所示，在下模53的下方設(shè)置有加壓部件56。 另外，還設(shè)置有對加壓部件56朝上模52側(cè)加壓驅(qū)動的加壓驅(qū)動部(未圖 示)。作為驅(qū)動源，也可使用能對加壓部件56施加規(guī)定的合模壓力的合模
壓力部來代替加壓驅(qū)動部。
在加壓部件56與腔體側(cè)面部件9之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧 等第一彈性部件57。通過對加壓部件56朝上方進(jìn)行加壓驅(qū)動，可通過第一 彈性部件57以規(guī)定的加壓力對腔體側(cè)面部件9朝上模52側(cè)加壓。
通過對腔體側(cè)面部件9進(jìn)行加壓，可在對供給到腔體4內(nèi)的樹脂材料 進(jìn)行加壓之前使腔體側(cè)面部件9的前端面9a與放置在上模52的基板供給 部7上的基板6的表面6a抵接。
如圖5 (a)、圖5 (b)所示，各腔體底面部件8固定在加壓部件56 上。在加壓部件56與樹脂加壓部件54之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈 簧等第二彈性部件58。通過以加壓驅(qū)動部的規(guī)定的加壓驅(qū)動力對加壓部件 56朝上模52側(cè)加壓，首先，規(guī)定的加壓力被均等地傳遞給各腔體底面部件 8。接著，加壓驅(qū)動力通過第二彈性部件58均等地傳遞給各樹脂加壓部件 54。由此，能以規(guī)定的加壓力均等地分別對各腔體4內(nèi)的熔融的樹脂材料 16進(jìn)行加壓。
由于各腔體4內(nèi)的熔融的樹脂材料16在樹脂加壓部件54從腔體底面 部件8的底面突出的狀態(tài)下被壓縮成形，因此會在樹脂成形體12上形成與 突出的樹脂加壓部件54對應(yīng)的凹部。
另外，在實(shí)施例5的金屬模具中，在模具腔體4內(nèi)設(shè)置有作為內(nèi)壓吸 收部的移動樹脂積存部59。由此，可減少因朝腔體4內(nèi)供給的樹脂材料的
過多或不足而引起的樹脂成形體的厚度偏差。例如，在朝腔體4內(nèi)供給的樹脂材料11的量不足時(shí)，在腔體4內(nèi)被壓 縮成形的樹脂成形體12的厚度容易產(chǎn)生偏差。在實(shí)施例5的金屬模具中，
可根據(jù)設(shè)于腔體底面部件8側(cè)方的樹脂加壓部件54朝下模腔體4內(nèi)突出的 突出量來調(diào)整樹脂材料的欠缺量。
這種情況下，如箭頭60所示，在腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16從腔體 4底面的中央朝側(cè)方流動，流入樹脂加壓部件54上方的移動樹脂積存部59 (空間)。
在樹脂材料不足時(shí)，用腔體底面部件8以規(guī)定的加壓力對流入移動樹 脂積存部(空間部)59的樹脂材料朝上方進(jìn)行加壓，并使樹脂加壓部件54 的前端側(cè)朝腔體4內(nèi)突出，利用樹脂加壓部件54以規(guī)定的加壓力對樹脂材 料朝上方進(jìn)行加壓。
由此，在樹脂材料11不足時(shí)或電子器件5的個(gè)數(shù)少于規(guī)定數(shù)時(shí)，可利 用樹脂加壓部件54在腔體4內(nèi)的突出量來防止樹脂成形體12的厚度小于 規(guī)定厚度，從而減少樹脂成形體12的厚度偏差。另外，還可利用樹脂加壓 部件54有效地對作用于腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16的加壓力進(jìn)行調(diào)整。
另一方面，在對腔體4內(nèi)供給了過多的樹脂材料11時(shí)或電子器件5的 個(gè)數(shù)多于規(guī)定數(shù)時(shí)，通過一邊使樹脂加壓部件54的前端面位于腔體底面部 件8的前端面的下方一邊以規(guī)定的加壓力對流入移動樹脂積存部(空間部) 59的樹脂材料加壓，可防止樹脂成形體12的厚度大于規(guī)定厚度，從而減少 樹脂成形體16的厚度偏差。
(電子器件的壓縮成形方法)
由于實(shí)施例5的金屬模具51的壓縮成形方法基本上與實(shí)施例1的金屬 模具的壓縮成形方向相同，因此在此主要以與實(shí)施例1的不同之處為中心 進(jìn)行說明。
如圖5 (a)所示，對腔體4內(nèi)供給顆粒狀的樹脂材料11，在腔體4內(nèi)對 樹脂材料11進(jìn)行加熱，使其熔融。然后，如圖5 (b)所示，對上模52和下 模53進(jìn)行合模，將安裝在基板6上的電子器件5的組浸漬到在腔體4內(nèi)熔 融的樹脂材料16中。此時(shí)，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對加壓部件56朝上模52側(cè)加壓驅(qū)動，
加壓驅(qū)動力通過第一彈性部件57傳遞給各個(gè)腔體側(cè)面部件9，可使腔體側(cè) 面部件9的前端面9a以規(guī)定的加壓力與放置在上模52的基板供給部7上 的基板6的表面6a抵接。
接著，通過利用加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對加壓部件56朝上模 52側(cè)加壓，首先，規(guī)定的加壓力被均等地傳遞給各腔體底面部件8。接著， 加壓驅(qū)動力輔助地通過第二彈性部件58均等地傳遞給各樹脂加壓部件54。 由此，能以規(guī)定的加壓力均等地分別對在各個(gè)腔體4內(nèi)熔融的樹脂材料16 進(jìn)行加壓。
這樣一來，便可利用包括樹脂加壓部件54在內(nèi)的腔體底面部件8以規(guī) 定的加壓力均等地分別對在腔體4內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料16進(jìn)行加 壓。
實(shí)施例6
下面，對本發(fā)明實(shí)施例6的電子器件的壓縮成形用金屬模具進(jìn)行說明。實(shí) 施例6的金屬模具的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1 5的金屬模具的結(jié)構(gòu)在實(shí)質(zhì)上相同， 通過借助彈性部件將規(guī)定的加壓驅(qū)動力傳遞給腔體底面部件，可均等地分別對 腔體內(nèi)的熔融的樹脂材料進(jìn)行加壓。
(電子器件的壓縮成形用金屬模具的結(jié)構(gòu))
如圖6、圖7所示，實(shí)施例6的電子器件的壓縮成形用金屬模具61被稱 作三板模，包括上模62、下模63和中間板64。上模62與下模63彼此相對配 置，上模62固定。中間板64配置在上模62與下模63之間。在中間板64上 設(shè)置有插通孔66，該插通孔66供設(shè)于下模63的腔體部件81以活動嵌合狀態(tài) 插通。在中間板64與下模63之間配置有分型膜65。
上模62包括上模座67、上模模套68、上模大氣隔斷部件69和密封部件 70。上模模套68設(shè)置在上模座67的下表面?zhèn)?。上模大氣隔斷部?9設(shè)置在 上模模套68的周圍。0形圈等密封部件70設(shè)置在上模大氣隔斷部件69的下端 面上。
在上模模套68上設(shè)置有基板供給部73，基板供給部73供安裝有LED (發(fā)光二極管)芯片等電子器件71的基板72以安裝有電子器件71的表面72a朝 下的狀態(tài)放置。在該基板供給部73上設(shè)置有電子器件位置調(diào)整部74，該電子 器件位置調(diào)整部74用于使安裝在基板72上的電子器件71相對于腔體與規(guī)定 位置對齊。
另一方面，下模63包括下模座75、下模模套76、下模大氣隔斷部件77 和密封部件78。下模模套76設(shè)置在下模座75的上表面?zhèn)?。下模大氣隔斷部?77設(shè)置在下模模套76的周圍。0形圈等密封部件78設(shè)置在下模大氣隔斷部件 77的上端面上。
在下模模套76上設(shè)置有下模模套保持件80和腔體部件81。腔體部件81 相對于下模模套保持件80設(shè)置有規(guī)定個(gè)。各個(gè)腔體部件81包括腔體側(cè)面部件 82和腔體底面部件83。腔體側(cè)面部件82構(gòu)成大腔體79的側(cè)面，腔體底面部 件83構(gòu)成大腔體79的底面。腔體底面部件83可在設(shè)于腔體部件81的滑動孔 84內(nèi)沿上下方向自由滑動。構(gòu)成大腔體79的底面的腔體底面部件83其上表面 做成平面，在與電子器件對應(yīng)的規(guī)定位置上形成有作為小腔體85的半球狀的 凹部。
在金屬模具61上設(shè)置有與大腔體79和小腔體85的形狀對應(yīng)地覆蓋分 型膜65的分型膜的吸附覆蓋部(未圖示)、朝覆蓋了分型膜65的腔體79內(nèi) 供給規(guī)定的樹脂材料的橫模分配器等樹脂材料供給部(未圖示)、將金屬模具 加熱至規(guī)定的成形溫度的加熱部(未圖示)。另外，作為樹脂材料，如后所述， 供給透明的液態(tài)樹脂材料86。
在金屬模具61上設(shè)置有由真空泵等構(gòu)成的減壓部(未圖示)，在金屬模 具61合模時(shí)，減壓部強(qiáng)制性地從大腔體79和小腔體85內(nèi)吸引空氣并將其排 出。
在實(shí)施例6的金屬模具61中，首先，利用被中間板64和下模63夾持 的分型膜65將大腔體79和小腔體85的表面覆蓋，并對被分型膜65覆蓋 的大腔體79和小腔體85內(nèi)供給規(guī)定量的液態(tài)樹脂材料86。
另一方面，將安裝有電子器件71的基板72分別放置在上模62的基板 供給部73上。此時(shí)，利用電子器件位置調(diào)整部74對基板72的位置進(jìn)行調(diào)整，以使安裝在基板72上的電子器件71的位置相對于小腔體85成為規(guī)定
的配置關(guān)系。
接著，如圖7所示，對金屬模具61進(jìn)行合模，使設(shè)于上模大氣隔斷部 件69的密封部件70與中間板64緊貼，并使設(shè)于下模大氣隔斷部件77的密 封部件78與分型膜65緊貼，由此，使大腔體79和小腔體85所處的空間成為 與大氣隔斷的大氣隔斷空間。通過與大氣隔斷，可利用減壓部將大氣隔斷空間 減壓至規(guī)定的真空度。
接著，通過以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對腔體底面部件83朝上模62側(cè)加壓 驅(qū)動，能以規(guī)定的加壓力對在大腔體79和小腔體85內(nèi)受到加熱的液態(tài)樹 脂材料86進(jìn)行加壓。
在經(jīng)過了固化所需的時(shí)間后，安裝在基板72上的電子器件71被封固 在壓縮成形為大腔體79和小腔體85的形狀的樹脂成形體87內(nèi)。在打開金 屬模具61后取出的樹脂成形體87上會形成與大腔體79對應(yīng)的平坦的表面 (平面)，在該表面上會形成與小腔體85對應(yīng)的凸部。 (樹脂加壓等的構(gòu)成及其均等加壓作用)
如圖6和圖7所示，在腔體側(cè)面部件82與下模模套保持件80之間設(shè) 置有具有規(guī)定彈性的壓縮彈簧等第一彈性部件88。
在腔體底面部件83與下模模套保持件80之間設(shè)置有具有規(guī)定彈性的 壓縮彈簧等第二彈性部件89。
在下模63上設(shè)置有加壓驅(qū)動部，該加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對 下模模套76朝上方加壓驅(qū)動。另外，也可設(shè)置以規(guī)定的合模壓力對整個(gè)下 模63朝上方進(jìn)行合模的合模加壓部。
在金屬模具61合模時(shí)，通過利用加壓驅(qū)動部對下模模套76施加規(guī)定 的加壓驅(qū)動力，可將該加壓驅(qū)動力通過下模模套保持件80和第一彈性部件 88傳遞給腔體側(cè)面部件82。通過將加壓驅(qū)動力傳遞給腔體側(cè)面部件82，可 使腔體側(cè)面部件82的前端面82a與放置在上模62的基板供給部73上的基 板72的表面72a抵接。
另外，在金屬模具61合模時(shí)，通過利用加壓驅(qū)動部對下模模套76施加規(guī)定的加壓驅(qū)動力，可將該加壓驅(qū)動力通過下模模套保持件80和第二彈
性部件89均等地傳遞給各個(gè)腔體底面部件83。通過將加壓驅(qū)動力傳遞給腔 體底面部件83，能以規(guī)定的加壓力均等地分別對大腔體79和小腔體85內(nèi) 的熔融的液態(tài)樹脂材料86進(jìn)行加壓。 (電子器件的壓縮成形方法) 首先，利用被下模63和中間板64夾持的分型膜65將大腔體79和小 腔體85內(nèi)覆蓋。對被分型膜65覆蓋的大腔體79和小腔體85內(nèi)供給規(guī)定 量的液態(tài)樹脂材料86。接著，將安裝有電子器件71的基板72放置在上模 62的基板供給部73上。然后，通過對金屬模具61進(jìn)行合模，將安裝在基 板72上的電子器件71浸漬到在大腔體79和小腔體85內(nèi)受到加熱的液態(tài) 樹脂材料86中。
此時(shí)，利用加壓驅(qū)動部將規(guī)定的加壓驅(qū)動力傳遞給腔體側(cè)面部件82， 從而能以規(guī)定的加壓力使腔體側(cè)面部件82的前端面82a與放置在上模62 的基板供給部73上的基板72的表面72a抵接。
另外，利用加壓驅(qū)動部將規(guī)定的加壓驅(qū)動力均等地傳遞給腔體底面部 件83，從而能均等地分別對在大腔體79和小腔體85內(nèi)受到加熱的液態(tài)樹 脂材料86進(jìn)行加壓。
另外，通過利用密封部件70、 78等使大腔體79和小腔體85所處的空 間與大氣隔斷，可利用減壓部將該空間減壓至規(guī)定的真空度。由此，可在 沒有空氣殘留在液態(tài)樹脂材料內(nèi)的情況下對液態(tài)樹脂材料進(jìn)行壓縮，將電 子器件封固在樹脂成形體內(nèi)。
作為在上述各實(shí)施例中使用的樹脂材料，以顆粒狀樹脂材料或液態(tài)樹 脂材料為例進(jìn)行了說明，除此之外，也可使用粉末狀樹脂材料或片狀樹脂 材料。此外，還可使用透明樹脂材料、半透明樹脂材料、不透明樹脂材料、 單液型樹脂材料、或者雙液型樹脂材料。
另外，作為上述樹脂材料的材質(zhì)，可使用硅類樹脂材料或環(huán)氧類樹脂 材料。
另外，在上述各實(shí)施例中，以在一個(gè)金屬模具上設(shè)置兩個(gè)腔體、并在各個(gè)腔體中將多個(gè)電子器件封固到樹脂成形體內(nèi)的情況為例進(jìn)行了說明。 就金屬模具的腔體個(gè)數(shù)而言， 一個(gè)金屬模具的腔體個(gè)數(shù)并不局限于兩個(gè)， 也可以是三個(gè)以上。而且，在金屬模具的一個(gè)腔體中進(jìn)行封固的電子器件 的個(gè)數(shù)也并不局限于兩個(gè)以上，也可以是一個(gè)。
另外，在上述各實(shí)施例中，作為彈性部件，以壓縮彈簧為例進(jìn)行了說 明，但彈性部件并不局限于壓縮彈簧，例如也可使用碟形彈簧、板簧等具 有適當(dāng)彈性的部件。
上面對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但這只是例示而并非限定，應(yīng)當(dāng)明確 理解，發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求書來解釋。
權(quán)利要求
1. 一種電子器件的壓縮成形方法，通過使用規(guī)定的金屬模具對樹脂材料進(jìn)行壓縮成形來封固電子器件，其特征在于，包括下面的工序作為規(guī)定的金屬模具，準(zhǔn)備好包括上模以及下模的金屬模具，該下模與該上模相對并形成將被供給樹脂材料的多個(gè)腔體；通過對所述上模和所述下模進(jìn)行合模，將安裝在被所述上模保持的基板上的多個(gè)電子器件分別浸漬到在對應(yīng)的所述腔體內(nèi)受到加熱而熔融的所述樹脂材料中，利用設(shè)在多個(gè)所述腔體各自的底面上的樹脂按壓部件，分別均等地對在各個(gè)所述腔體內(nèi)熔融的所述樹脂材料進(jìn)行加壓并壓縮，從而形成將所述電子器件封固的壓縮成形體；將所述上模和所述下模打開，將在所述壓縮成形體內(nèi)封固了所述電子器件的所述基板取出。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子器件的壓縮成形方法，其特征在于，形成所述 壓縮成形體的工序包括利用另一個(gè)樹脂按壓部件，從所述基板的與安裝有所 述電子器件的面相反一側(cè)的面分別均等地對在各個(gè)所述腔體內(nèi)熔融的所述樹 脂材料進(jìn)行加壓并壓縮的工序。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子器件的壓縮成形方法，其特征在于，在形成所 述壓縮成形體的工序中，利用經(jīng)過設(shè)于所述樹脂按壓部件的彈性部件傳遞來的 加壓力，分別均等地對在各個(gè)所述腔體內(nèi)熔融的所述樹脂材料進(jìn)行加壓并壓 縮。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子器件的壓縮成形方法，其特征在于，在準(zhǔn)備所述金屬模具的工序與形成所述壓縮成形體的工序之間包括 用分型膜來覆蓋多個(gè)所述腔體的工序、朝被所述分型膜覆蓋的各個(gè)所述腔體供給所述樹脂材料的工序、以及 對所述上模與所述下模之間進(jìn)行密封來使所述腔體所處的空間與大氣隔 斷的工序，在形成所述壓縮成形體的工序中，將與大氣隔斷的所述腔體所處的所述空間減壓至規(guī)定真空度后進(jìn)行壓縮成形。
5. —種電子器件的壓縮成形用金屬模具，通過使用上模和下模對樹脂材料 進(jìn)行壓縮成形來封固電子器件，其特征在于，所述上模包括供安裝有所述電子器件的基板進(jìn)行放置的基板供給部， 所述下模包括，被分別供給樹脂材料的多個(gè)腔體；以及樹脂按壓部件，該樹脂按壓部件以規(guī)定的加壓力對在所述腔體內(nèi)受到加熱 而熔融的所述樹脂材料進(jìn)行加壓，所述樹脂按壓部件包括均等加壓部，該均等加壓部分別均等地對在各個(gè)所 述腔體內(nèi)受到加熱而熔融的所述樹脂材料進(jìn)行加壓。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子器件的壓縮成形用金屬模具，其特征在于，所述樹脂按壓部件包括構(gòu)成所述腔體的底面的腔體底面部件， 所述均等加壓部包括將規(guī)定的加壓力傳遞給所述腔體底面部件的彈性部件。
7. 如權(quán)利要求5所述的電子器件的壓縮成形用金屬模具，其特征在于， 所述樹脂按壓部件包括構(gòu)成所述腔體的底面的腔體底面部件， 所述腔體底面部件被分割成規(guī)定個(gè)數(shù)。
全文摘要
一種電子器件的壓縮成形方法，以規(guī)定的合模壓力對上模(2)和下模(3)進(jìn)行合模，將安裝在基板(6)上的電子器件(5)的組浸漬到在腔體(4)內(nèi)熔融的樹脂材料(16)中。通過利用加壓驅(qū)動部以規(guī)定的加壓驅(qū)動力對加壓部件(13)朝上模(2)側(cè)加壓驅(qū)動，將加壓驅(qū)動力通過第一彈性部件(14)和第二彈性部件(15)傳遞給腔體側(cè)面部件(9)，使前端面(9a)與基板(6)的表面(6a)抵接。另外，通過將加壓驅(qū)動力傳遞給第二彈性部件(15)，使加壓驅(qū)動力均等地傳遞給各個(gè)腔體底面部件(8)，可均等地對各個(gè)腔體(4)內(nèi)受到加熱而熔融的樹脂材料(16)進(jìn)行加壓。
文檔編號B29C43/18GK101436558SQ20081017672
公開日2009年5月20日 申請日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月16日
發(fā)明者田村孝司 申請人:東和株式會社