專利名稱：加熱固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種加熱固定裝置，特別涉及一種以熱壓方式對需要裝配的產(chǎn)品進行緊 固定位的加熱固定裝置。
背景技術(shù)：
IC板固定在產(chǎn)品上的方式有多種，圖l示出的是一種較常見的連接方式。基座i上固定 設(shè)有多個引腳2， IC板5在相應(yīng)的位置上設(shè)有通孔與之對齊。將IC板5穿過引腳2，然后對 其進行固定工藝。先用熱風(fēng)槍3對引腳2加熱，由于引腳2為塑膠材質(zhì)，利用其熱熔的性質(zhì)， 在其軟化時用壓塊4將其壓平，高出IC板5的部分將被壓成截面面積比通孔大的端部，限制 IC板脫離，由此實現(xiàn)固定。
這種固定工藝顯然需要加熱和施壓兩個步驟。相應(yīng)地，需要兩套設(shè)備，即熱風(fēng)槍提供熱 壓過程中所需的溫度，壓塊提供所需壓力。整個過程麻煩且耗時。另外，熱風(fēng)槍加熱的時候， 加熱范圍不僅限于引腳，因此很容易造成周邊其它電子元件的燙傷或損壞，影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種使用方便且節(jié)約時間的加熱固定裝置，該裝置 不僅可以高效地固定IC板，還能避免將引腳周圍的電子元件燙傷及損壞。 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案
一種加熱固定裝置，所述加熱固定裝置包括一加熱頭，所述加熱頭的一端設(shè)有盲孔，以 插入塑料引腳。
優(yōu)選地，所述盲孔與塑料引腳相配合。 優(yōu)選地，所述盲孔的孔底為平面。 優(yōu)選地，所述加熱頭為柱體。 優(yōu)選地，所述加熱頭另一端與電烙鐵套接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過加熱固定裝置，將兩個分開的步驟化為一個。引腳插 入盲孔，盲孔孔底及孔的側(cè)壁與引腳接觸，輕輕推壓本實用新型，引腳熱熔受擠壓，體積發(fā) 生改變，軸向尺寸減小，露出IC板部分的截面尺寸逐漸增大，以致超過IC板上的通孔面積 且覆蓋住了通孔，最終制約板子移動，達到固定效果。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，具有很好地通用性?？商捉釉陔娎予F的烙鐵頭上，由電烙鐵提供熱源。而且，受熱面積僅限于引腳插入盲 孔的部分，因此不會燙傷或損壞周圍的電子元件。


圖1為采用熱風(fēng)槍和壓塊實施引腳固定工藝。 圖2為采用本實用新型對引腳進行熱壓固定。 圖3為熱壓后的示意圖。
具體實施方式
如圖2、圖3所示，本實用新型包括一個加熱頭61，該加熱頭61為一柱體，其一端設(shè)有 軸向盲孔62，盲孔62的孔底為一平面，該盲孔62與待插入的基座1上的引腳2相配合，即 當(dāng)引腳2插入后，盲孔62的孔底及側(cè)壁都能與引腳2接觸。加熱頭61的另一端可與一熱源 相結(jié)合。優(yōu)選地，可套接在一電烙鐵7的烙鐵頭上，提供熱壓過程中所需的溫度。加熱頭61 可選用導(dǎo)熱良好的材質(zhì)，電烙鐵l的溫度從烙鐵頭傳遞到加熱頭61，通過盲孔62與引腳2的 接觸對引腳2加熱。
要在基座1上固定IC板5時，先將板上的通孔與引腳2對齊穿過，用加熱頭61套在引 腳2上，輕輕推壓，由于引腳2采用塑膠材質(zhì)，當(dāng)?shù)竭_一定溫度后，開始軟化，受盲孔62孔 底傳遞的推力，引腳2體積發(fā)生改變，軸向尺寸縮小，而露出IC板5那部分的截面尺寸逐漸 增大，以致超過了IC板通孔的面積，最終制約IC板5移動，達到固定效果。
本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，具有很好地通用性，將原來分開的加熱和施壓步驟簡化成一個， 節(jié)約時間且使用方便。不僅可以高效地固定IC板，還能避免將引腳周圍的電子元件燙傷及損 壞。
權(quán)利要求1. 一種加熱固定裝置，其特征在于所述加熱固定裝置包括一加熱頭，所述加熱頭的一端設(shè)有盲孔，以插入塑料引腳。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱固定裝置，其特征在于所述盲孔與塑料引腳相配合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱固定裝置，其特征在于所述盲孔的孔底為平面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱固定裝置，其特征在于所述加熱頭為柱體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱固定裝置，其特征在于所述加熱頭另一端與電烙鐵套接。
專利摘要本實用新型涉及一種加熱固定裝置，包括一加熱頭，所述加熱頭的一端設(shè)有盲孔，以插入塑料引腳。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，具有很好地通用性，將原來分開的加熱和施壓步驟簡化成一個，節(jié)約時間且使用方便。不僅可以高效地固定IC板，還能避免將引腳周圍的電子元件燙傷及損壞。
文檔編號B29C65/40GK201272029SQ20082015290
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月9日
發(fā)明者凱 劉 申請人:偉創(chuàng)力(上海)科技有限公司