專利名稱：一種卡片制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及卡片領(lǐng)域，尤其涉及一種有柔性內(nèi)鑲件的卡片的制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)卡片(例如智能卡)的封裝制造工藝采用PVC (Polyvinylchlorid， 聚氯乙烯)或PET (polyester,聚脂)等塑料薄膜的熱層壓方法， 一般是在 135。C左右，5-6MPa壓力下，使塑料薄膜牢固地融合在一起，完成卡片的封 裝制作。但這種用于傳統(tǒng)卡片的制造工藝無法直接用于有柔性內(nèi)鑲件的新型 卡類產(chǎn)品，例如發(fā)明人在專利申請"智能卡及其智能卡用戶身份認(rèn)證方法" 中公開的一種包括柔性電池、安裝在柔性電路板上的智能卡芯片、柔性輸入 裝置、柔性顯示裝置等的新型智能卡，這種新型卡中的電子元器件和柔性顯 示器在高溫和高壓下會發(fā)生損壞，而且由于其采用的材料與卡片材料的物理 性質(zhì)不同，不能很好地和PVC等塑膠材料相結(jié)合?，F(xiàn)有技術(shù)中，制造有柔 性內(nèi)鑲件(例如包括柔性有源電路及柔性顯示器)的卡類產(chǎn)品，特別是制造 符合ISO7816/ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的有柔性內(nèi)鑲件的新型智能卡，在制造工藝上一 直未能突破。現(xiàn)有技術(shù)中沒有制造具有柔性內(nèi)鑲件的新型卡片的技術(shù)方案， 尤其是沒有實現(xiàn)具有柔性內(nèi)鑲件的新型智能卡產(chǎn)品的量產(chǎn)制造的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中對于內(nèi)有柔性有源電路、柔性顯示器等柔性組件的新型 卡類產(chǎn)品沒有可行的制造方案，本發(fā)明提供了一種卡片制造方法，包括步驟
把卡片內(nèi)鑲件放在工裝設(shè)備1中，進(jìn)行第一次澆鑄，把得到的預(yù)制卡從 工裝設(shè)備1中取出；
4把所述預(yù)制卡放在工裝設(shè)備2中，進(jìn)行第二次澆鑄，把得到的所述卡片 從所述工裝設(shè)備2中取出。
進(jìn)一步地，把所述預(yù)制卡在所述工裝設(shè)備1中的向下的面向上、向上的
面向下放在所述工裝設(shè)備2中。
進(jìn)一步地，所述工裝設(shè)備l內(nèi)具有定位邊或定位柱，通過所述定位邊或 定位柱對所述卡片內(nèi)鑲件在所述工裝設(shè)備1中進(jìn)行橫向定位。
進(jìn)一步地，所述工裝設(shè)備1中對應(yīng)放置所述卡片內(nèi)鑲件的區(qū)域的邊緣具 有所述定位邊或定位柱。
進(jìn)一步，采用靜電吸附或者真空吸附的方法對所述卡片內(nèi)鑲件在所述工 裝設(shè)備l中進(jìn)行縱向定位。
本發(fā)明提供了一種卡片制造方法，采用澆鑄工藝，使用澆鑄材料澆鑄來 實現(xiàn)有柔性內(nèi)鑲件的卡片的制造，例如包含柔性電池、柔性顯示器和柔性鍵 盤的智能卡，保證了具有柔性內(nèi)鑲件的新型卡類產(chǎn)品的性能，為新型智能卡 的大量應(yīng)用提供了良好的生產(chǎn)制造技術(shù)基礎(chǔ)。


圖l是本發(fā)明一實施例的卡片制造流程圖2是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備1的俯視圖3是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備1的剖視圖4是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備2的俯視圖5是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備2的剖視圖6是本發(fā)明一實施例的卡片內(nèi)鑲件的結(jié)構(gòu)示意圖7是本發(fā)明一實施例的卡片內(nèi)鑲件放入工裝設(shè)備1中的俯視圖8是本發(fā)明一實施例的卡片內(nèi)鑲件放入工裝設(shè)備1中的剖視圖。
具體實施方式
本發(fā)明使用澆鑄材料，采用澆鑄工藝完成內(nèi)有柔性內(nèi)鑲件的卡片的制
造，下面以制造符合ISO7816/7810標(biāo)準(zhǔn)的新型智能卡為例，結(jié)合附圖及具 體實施方式對本發(fā)明技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
在本發(fā)明的卡片制造方法中包括兩套用于澆鑄制造卡片的工裝設(shè)備，其 中，工裝設(shè)備l用于第一次澆鑄，得到包含有柔性內(nèi)鑲件(inlay)的預(yù)制卡， 工裝設(shè)備2用于第二次澆鑄。第一次澆鑄完成后得到的預(yù)制卡在工裝設(shè)備1 中向下的面的內(nèi)鑲件是棵露的，并且由于定位柔性內(nèi)鑲件而產(chǎn)生了凹槽，用 工裝設(shè)備2進(jìn)行第二次澆鑄用于修補由于第一次澆鑄定位內(nèi)鑲件而產(chǎn)生的 上述禾果露面和凹槽。
圖1是本發(fā)明一實施例的卡片制造流程圖，如圖l所示，本發(fā)明的卡片 制造方法包括步驟
1) 把卡片內(nèi)鑲件放在工裝設(shè)備l中，進(jìn)行第一次澆鑄，把得到的預(yù)制 卡從工裝設(shè)備1中取出；
2) 把預(yù)制卡在工裝設(shè)備1中向下的面向上、向上的面向下放在工裝設(shè) 備2中，進(jìn)行第二次澆鑄，把得到的卡片從工裝設(shè)備2中取出。
工裝設(shè)備1中具有定位邊或定位柱，通過定位邊或定位柱對卡片內(nèi)鑲件 在工裝設(shè)備1中進(jìn)行橫向定位。圖2是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備1的俯視 圖，圖3是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備1的剖視圖，圖6是本發(fā)明一實施例 的卡片內(nèi)鑲件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，內(nèi)鑲件是超薄柔性路板64連接 柔性電池61、柔性顯示器62和柔性按鍵63。如圖2和圖3所示，工裝設(shè)備 1中的區(qū)域12、 13和14的相對突起，區(qū)域12用于定位內(nèi)鑲件中的柔性電 池，區(qū)域13用于定位內(nèi)鑲件中的柔性顯示器，區(qū)域14用于定位內(nèi)鑲件中的 柔性按鍵，區(qū)域12、 13和14邊緣具有定位邊或定位柱15。內(nèi)鑲件是柔性 材料的柔性連接組合，為了確保內(nèi)鑲件澆鑄時實現(xiàn)縱向與橫向定位，在澆鑄 過程中，要求內(nèi)鑲件中的柔性電池、柔性顯示器和柔性按一睫定位準(zhǔn)確。如圖 2和圖3所示，通過工裝設(shè)備1的區(qū)域12、 13和14邊緣的定位邊或定位柱 15來完成內(nèi)鑲件中的柔性電池、柔性顯示器和柔性按鍵的定位。定位的具 體步驟如下
通過機械手或人工對位的方法把內(nèi)鑲件安裝在工裝設(shè)備l中，圖7是本發(fā)明一實施例的卡片內(nèi)鑲件放入工裝設(shè)備1中的俯視圖，圖8是本發(fā)明一 實施例的卡片內(nèi)鑲件放入工裝設(shè)備l中的剖視圖，如圖7和圖8所示，把內(nèi) 鑲件放在工裝設(shè)備1中，內(nèi)鑲件的柔性電池61位于工裝設(shè)備1的區(qū)域12， 內(nèi)鑲件的柔性顯示器62位于工裝設(shè)備1的區(qū)域13，內(nèi)鑲件的柔性鍵盤63 位于工裝設(shè)備1的區(qū)域14,并利用工裝設(shè)備1中的區(qū)域12、 13和14邊緣 的定位邊或定位柱15來對內(nèi)鑲件進(jìn)行橫向定位。
進(jìn)一步地，采用靜電吸附或真空吸附的方法將內(nèi)鑲件緊貼定位在工裝設(shè) 備1中，完成對內(nèi)鑲件在工裝設(shè)備1中的縱向定位。
其中，真空吸附是利用負(fù)壓真空吸附讓內(nèi)鑲件定位在工裝設(shè)備1的模 框中；靜電吸附是利用靜電產(chǎn)生機對工裝設(shè)備l的?？蚣诱o電，對內(nèi)鑲件 加負(fù)靜電，這樣當(dāng)內(nèi)鑲件安裝在工裝設(shè)備1中時，正/負(fù)靜電相吸，內(nèi)鑲件 就牢牢定位在工裝設(shè)備1中。
圖4是本發(fā)明一實施例的工裝設(shè)備2的俯視圖，圖5是本發(fā)明一實施例 的工裝設(shè)備2的剖視圖，工裝設(shè)備2用于第二次澆鑄，以修補第一次澆鑄得 到的預(yù)制卡上的棵露面和凹槽。第一次澆鑄時，由于內(nèi)鑲件上的組件，例如 柔性電池、柔性顯示器和柔性按鍵，定位在工裝設(shè)備l中，因此第一次澆鑄 完成后得到的預(yù)制卡在工裝設(shè)備l中向下的面的內(nèi)鑲件是棵露的，并且柔性 電池、柔性顯示器和柔性按鍵所在的區(qū)域產(chǎn)生了凹槽，利用工裝設(shè)備2通過 第二次澆鑄來填補上述棵露面和凹槽，把通過工裝設(shè)備1澆鑄得到的預(yù)制卡 在工裝設(shè)備l中向下的面向上、向上的面向下放在工裝設(shè)備2中，進(jìn)行第二 次澆鑄，從而填補由于第一次澆鑄形成的棵露面和凹槽。
本發(fā)明的淺鑄材料可選用PVC ( Polyvinylchlorid，聚氯乙烯)，ABS (丙 烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)，PC (聚碳酸脂)，PE (聚乙烯)等常規(guī) 塑膠顆粒固態(tài)原材料，也可以選用環(huán)氧樹脂，聚胺脂，UV( Ultraviolet Rays， 紫外線)膠等液態(tài)原材料。
其中，上述步驟l)和步驟2)中的澆鑄方法包括步驟
對澆鑄材料先進(jìn)行預(yù)處理，如果澆鑄材料是固態(tài)材料，例如塑膠顆粒狀
材料熔化為液態(tài)狀；如k洗鑄材料是液態(tài)材料，則)以S進(jìn)行預(yù)處理，S可 以進(jìn)行加熱預(yù)處理以增強原材料的流動性；
7將預(yù)處理后的澆鑄材料澆鑄在工裝設(shè)備1或者工裝設(shè)備2的模框內(nèi)，可
以采用通過電腦自動計量定量澆鑄；
蓋上工裝設(shè)備1或者工裝設(shè)備2的上模，如圖2和圖3所示，11是工 裝設(shè)備1的上模，如圖4和圖5所示，21是工裝設(shè)備2的上模，然后對蓋 上上模后的工裝設(shè)備1或者工裝設(shè)備2施加一定壓力。
等待澆鑄材料固化，根據(jù)所采用的澆鑄材料的不同特性，可采用不同的 固化方法，例如對于塑膠顆粒狀材料可采用冷卻固化，對于環(huán)氧樹脂材料 可采用加熱固化，對于UV膠材料可采用UV爐固化。
需要說明的是以上澆鑄方法可以通過機器設(shè)備自動完成來實現(xiàn)澆鑄制 卡過程。還需要說明的是如圖2、圖3、圖4和圖5所示，工裝設(shè)備1和 工裝設(shè)備2可以包含一個?？?， 一次澆鑄一張卡片；工裝設(shè)備1和工裝設(shè)備 2也可以根據(jù)需要包含多個模框， 一次澆鑄多張卡片。
澆鑄得到卡片后，然后進(jìn)行卡片卡面的印刷，現(xiàn)有的常規(guī)制卡印刷層不 直接外露,在卡片表面都有0.06毫米或者0.08毫米厚的透明保護(hù)膜保護(hù)印刷 層。本發(fā)明的卡片印刷與常規(guī)制卡印刷有區(qū)另U，卡片印刷層直接印在卡片表 面，因此對印刷層的耐磨性要求較高，卡片印刷可采用萬能轉(zhuǎn)印,熱轉(zhuǎn)印,水轉(zhuǎn) 印及絲印來完成.
最后采用現(xiàn)有的IS07816標(biāo)準(zhǔn)工藝來完成沖字、》茲條的粘接、接觸式IC 貼合等，完成卡片的制造。
需要說明的是，以上所述僅為本發(fā)明較佳的具體實施例，而不是對本發(fā) 明技術(shù)方案的限定，任何熟悉該技術(shù)的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在本發(fā)明所提示 的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種卡片制造方法，其特征在于，包括步驟把卡片內(nèi)鑲件放在工裝設(shè)備1中，進(jìn)行第一次澆鑄，把得到的預(yù)制卡從工裝設(shè)備1中取出；把所述預(yù)制卡放在工裝設(shè)備2中，進(jìn)行第二次澆鑄，把得到的卡片從所述工裝設(shè)備2中取出。
2、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，把所述預(yù)制卡在所述工裝設(shè)備l中的向下的面向上、向上的面向下放在所述工裝設(shè)備2中。
3、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述工裝設(shè)備l中具有定位邊或定位柱，通過所述定位邊或定位柱對所述卡片內(nèi)鑲件在所述工裝設(shè)備1中進(jìn)行橫向定位。
4、 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述工裝設(shè)備l中對應(yīng)放置所述卡片內(nèi)鑲件的區(qū)域的邊緣具有所述定位邊或定位柱。
5、 如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述工裝設(shè)備l中對應(yīng)放置所述卡片內(nèi)鑲件的組件的區(qū)域相對突起，并在所述相對突起區(qū)域的邊緣具有所述定位邊或定位柱。
6、 如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述工裝設(shè)備l中對應(yīng)放置所述卡片內(nèi)鑲件的組件的區(qū)域是所述內(nèi)鑲件的柔性電池、柔性顯示器和/或柔性鍵盤所在的區(qū)域。
7、 如權(quán)利要求1或3所述的方法，其特征在于，采用靜電吸附或者真空吸附的方法對所述卡片內(nèi)鑲件在所述工裝設(shè)備l中進(jìn)行縱向定位。
8、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述澆鑄的步驟包括把澆鑄材料澆鑄在所述工裝設(shè)備1或工裝設(shè)備2的?？蛑校辉谒龉ぱb設(shè)備1或工裝設(shè)備2的?？蛏仙w上上模，并施加壓力；等待所述澆鑄材料固化。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述澆鑄材料是固態(tài)材料或液態(tài)材料；把所述固態(tài)材料澆鑄在所述工裝設(shè)備1或工裝設(shè)備2的模框中之前，對所述固態(tài)材料進(jìn)行加熱預(yù)處理，使所述固態(tài)材料成為液態(tài)。
10、 如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，把所述液態(tài)材料澆鑄在所述工裝設(shè)備1或者工裝設(shè)備2的?？蛑兄埃瑢λ鲆簯B(tài)材料進(jìn)行加熱預(yù)處理以增加流動性。
11、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述澆鑄材料是PVC、ABS、 PC、 PE、環(huán)氧樹脂、聚胺脂或UV膠。
12、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括得到所述卡片后，在所述卡片的表面直接印制印刷層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有柔性內(nèi)鑲件的卡片的制造方法，包括步驟把卡片內(nèi)鑲件放在工裝設(shè)備1中，進(jìn)行第一次澆鑄，把得到的預(yù)制卡從工裝設(shè)備1中取出；把預(yù)制卡在工裝設(shè)備1中的向下的面向上、向上的面向下放在工裝設(shè)備2中，進(jìn)行第二次澆鑄，把得到的卡片從工裝設(shè)備2中取出。工裝設(shè)備1內(nèi)具有定位邊或定位柱，通過定位邊或定位柱對卡片內(nèi)鑲件在工裝設(shè)備1中進(jìn)行橫向定位；采用靜電吸附或者真空吸附的方法對卡片內(nèi)鑲件在工裝設(shè)備1中進(jìn)行縱向定位。本發(fā)明提供了一種采用澆鑄工藝來實現(xiàn)有柔性內(nèi)鑲件的卡片的制造，例如包括柔性電池、柔性顯示器和柔性鍵盤的智能卡，保證了具有柔性內(nèi)鑲件的新型卡類產(chǎn)品的性能。
文檔編號B29C39/10GK101491928SQ20091007928
公開日2009年7月29日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者徵 張, 謝學(xué)理, 謝濤令, 郭吉祥 申請人:北京海升天達(dá)科技有限公司