專利名稱：一種封裝模具及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝模具和封裝方法，更具體地說，涉及一種用于存儲(chǔ)卡封裝的封裝 模具以及封裝方法。
背景技術(shù)：
諸如超薄的USB存儲(chǔ)卡、Micro SD卡和RS-MMC(Multi Media Card)卡之類的存 儲(chǔ)卡一般采用單頭封裝模具進(jìn)行封裝。這種單頭封裝模具通常稱為單缸模，它具有封裝批 量大、封裝形式簡單等優(yōu)點(diǎn)。但這種模具也有其固有的缺點(diǎn)，它只有一個(gè)料筒，樹脂從模具 的中心通過流道流向型腔，由于這種模具一般有多個(gè)模盒，比如4 8個(gè)模盒，在樹脂由近 到遠(yuǎn)先后填充型腔的過程中，會(huì)由粘流態(tài)向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變，流動(dòng)性能逐漸變差，在流道末端的 型腔壓力損耗大，型腔內(nèi)的樹脂成型條件比較惡劣，因此在遠(yuǎn)離料筒的產(chǎn)品容易出現(xiàn)氣泡、 氣孔、注不滿、金絲沖彎率超標(biāo)等現(xiàn)象，模具成型工藝調(diào)整范圍窄。此外由于流道過長，會(huì)造 成樹脂利用率低，生成成本增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述單注射頭封裝模具封裝產(chǎn)品 質(zhì)量難以保證的缺陷，提供一種封裝質(zhì)量好、成品率高的存儲(chǔ)卡封裝模具以及一種封裝方 法。本發(fā)明的目的之一是提供一封裝模具構(gòu)造一種封裝模具，用于封裝存儲(chǔ)卡，包括 上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、 下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設(shè)置 在下底板上；其特征在于，所述下模仁設(shè)置有多個(gè)用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與 所述套筒對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有流道；所述注射裝置包括多個(gè)帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安 裝擠膠桿的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。在本發(fā)明所述的一種封裝模具中，所述擠膠桿和擠膠座之間設(shè)置有用于使注膠壓 力均衡的彈簧。在本發(fā)明所述的一種封裝模具中，所述上模上設(shè)置有導(dǎo)套，所述下模上設(shè)置有與 所述導(dǎo)套配合的定位柱。在本發(fā)明所述的一種封裝模具中，所述上模仁設(shè)置有用于頂出成型產(chǎn)品的上模頂 針，所述下模仁設(shè)置有用于頂出成型產(chǎn)品的下模頂針。在本發(fā)明所述的一種封裝模具中，所述套筒為鎢鋼套筒。在本發(fā)明所述的一種封裝模具中，所述下模仁上設(shè)置有用于固定存儲(chǔ)卡PCB框架 的定位針。在本發(fā)明所述的一種封裝模具中，所述上模仁的模穴形狀為Micro SD卡、RS-MMC 卡或USB存儲(chǔ)卡的形狀。本發(fā)明的另一目的是提供一種封裝方法，用于封裝存儲(chǔ)卡，該方法包括以下步驟Si、預(yù)熱模具，使模具的溫度達(dá)到一定溫度并保持該溫度；S2、預(yù)熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個(gè)存儲(chǔ)卡電路；S3、將多個(gè)所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述 PCB框架固定在下模的模面上；S4、將樹脂料餅分別投入設(shè)置在下模上的多個(gè)套筒內(nèi)，保持模具的溫度使套筒內(nèi) 的樹脂料餅融化；S5、下模向上移動(dòng)，與上模合模；S6、注射裝置將所對(duì)應(yīng)的套筒內(nèi)的融化的樹脂擠入流道，使環(huán)氧樹脂通過流道充 滿整個(gè) 型腔；S7、保持合模狀態(tài)一定時(shí)間，使樹脂固化成型。在本發(fā)明所述的封裝方法中，所述存儲(chǔ)卡電路為USB卡、RS-MMC卡或Mi croSD卡 電路。在本發(fā)明所述的封裝方法中，所述注射裝置包括帶有擠膠頭的擠膠桿和用于安裝 所述擠膠桿的擠膠座，所述擠膠桿和擠膠座之間設(shè)置有用于均衡擠膠壓力的彈簧。實(shí)施本發(fā)明的一種封裝模具及封裝方法，具有以下有益效果1、本發(fā)明的封裝模具采用多個(gè)料筒，以及與料筒配合的多個(gè)擠膠桿，縮短了模具 的流道長度，避免了樹脂在流動(dòng)過程中產(chǎn)生氣泡、氣孔及注不滿等情況的發(fā)生；2、由于流道的縮短，減少了樹脂的浪費(fèi)，提高了樹脂的利用率；3、在擠膠桿和擠膠座之間設(shè)置了彈簧，使注塑時(shí)注塑壓力保持均衡；4、所用套筒為鎢鋼套筒，具有精度高耐磨性能好等優(yōu)點(diǎn)。
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中圖Ia是本發(fā)明封裝模具的第一實(shí)施例的上模的主視圖；圖Ib是本發(fā)明封裝模具的第一實(shí)施例的上模的左視圖；圖2a是本發(fā)明封裝模具的第一實(shí)施例的下模的主視圖；圖2b是本發(fā)明封裝模具的第一實(shí)施例的下模的左視圖；圖3a是本發(fā)明封裝模具的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3b是圖3a中A部放大圖；圖4a是本發(fā)明封裝模具的第二實(shí)施例的上模的主視圖；圖4b是本發(fā)明封裝模具的第二實(shí)施例的下模的主視圖；圖5a是本發(fā)明封裝模具的第三實(shí)施例的上模的主視圖；圖5b是本發(fā)明封裝模具的第三實(shí)施例的下模的主視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的封裝模具的第一實(shí)施例為USB存儲(chǔ)卡的封裝模具，如圖3a所述，該模具 包括上模、下模；上模包括上模板1、以及固定在上模板上的上模仁2 ；所述下模包括下模仁 3、下模座4、注射裝置、下底板5，所述下模仁3固定在下模座4上，所述注射裝置和所述下模座4設(shè)置在下底板5上；參看圖Ia和圖2a，下模仁3設(shè)置有多個(gè)用于放樹脂料餅的套筒 301，上模仁2上與所述套筒對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有流道201 ；所述注射裝置包括多個(gè)帶有擠膠頭 601的擠膠桿60，以及用于安裝擠膠桿60的擠膠座61，所述擠膠頭601與所述套筒301配 合。為了保證套筒301的耐磨性和精度，套筒301為鎢鋼材質(zhì)的套筒。如圖Ia和圖2a所示，在本實(shí)例中，該模具的下模仁3上設(shè)置有8個(gè)套筒301，上模 的上模仁對(duì)應(yīng)設(shè)置有8個(gè)流道201，流道201向兩邊延伸至模穴202，模穴202具有USB存 儲(chǔ)卡形狀，每模設(shè)計(jì)封裝8 X 8 = 64個(gè)USB存儲(chǔ)卡。為了保證多個(gè)擠膠桿60同步工作時(shí)，使擠膠注塑時(shí)每個(gè)套筒內(nèi)的壓力保持大體 均衡，避免因每個(gè)套筒301內(nèi)的樹脂體積存在的誤差而造成的充填疏松問題，在擠膠桿60 和擠膠座61之間設(shè)置有用于使注膠壓力均衡的彈簧62。具體結(jié)構(gòu)參看圖3a和圖3b，擠膠 座61包括底座610和蓋板611，底座610固定在擠膠座滑軌612上，蓋板611蓋在底座610 上，擠膠桿60與擠膠座61通過一個(gè)連接頭63連接，所述連接頭63下端設(shè)置有凸緣630，所 述底座610上設(shè)置有用于放置彈簧62盲孔613，連接頭63緊挨彈簧63的上端，連接頭63 的上端伸出蓋板611，下端的凸緣630卡在蓋板611的下端面上，連接頭63與擠膠桿60連 接在一起。
在本實(shí)施例中，上模上還設(shè)置有導(dǎo)套(未示出)，下模上設(shè)置有與導(dǎo)套配合的定位 柱(未示出)，合模時(shí)，定位柱伸入導(dǎo)套中，保證合模的精度。 參看圖Ib和圖2b在本實(shí)例中，為了卸模方便，上模仁2設(shè)置有用于頂出成型產(chǎn)品 的上模頂針203，所述下模仁3設(shè)置有用于頂出成型產(chǎn)品的下模頂針302。參看圖2b，在本實(shí)施例中，為了防止PCB框架偏移，下模仁3上設(shè)置有用于固定存 儲(chǔ)卡PCB框架的定位針303。本發(fā)明封裝模具的第二個(gè)實(shí)施例為Micro SD卡封裝模具，圖4a和圖4b分別示出 了上模和下模的主視圖，該模具設(shè)置有6個(gè)用于放樹脂料餅的套筒，上模模面具的模穴具 有Micro SD卡的形狀，每模設(shè)計(jì)封裝8X9 = 72個(gè)Micro SD卡，其他結(jié)構(gòu)與本發(fā)明的封裝 模具的第一實(shí)施例類似，不再贅述。本發(fā)明封裝模具的第三個(gè)實(shí)施例為RS-MMC卡封裝模具，圖5a和圖5b分別示出 了上模和下模的主視圖，該模具具有8個(gè)用于放置樹脂料餅的套筒，上模模面的模穴具有 RS-MMC卡的形狀，每模設(shè)計(jì)封裝8X4 = 32個(gè)RS-MMC卡，其他結(jié)構(gòu)與本發(fā)明的封裝模具的 第一實(shí)施例類似，不再贅述。本發(fā)明一種封裝方法的實(shí)施例為一種USB存儲(chǔ)卡封裝，具體步驟如下Si、預(yù)熱模具，使模具的溫度達(dá)到一定溫度并保持該溫度，該溫度為170士5度；S2、預(yù)熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個(gè)USB存儲(chǔ)卡電路；S3、將多個(gè)所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述 PCB框架固定在下模的模面上；S4、將樹脂料餅分別投入設(shè)置在下模上的多個(gè)套筒內(nèi)，保持模具的溫度，將套筒內(nèi) 的樹脂料餅融化；S5、啟動(dòng)模具，使下模向上移動(dòng)，與上模合模；S6、注射裝置將所對(duì)應(yīng)的套筒內(nèi)的融化的樹脂擠入流道，使環(huán)氧樹脂通過流道充 滿整個(gè)型腔；
S7、保持合模狀態(tài)2分鐘，使樹脂固化成型。上述封裝方法中的模具溫度可以根據(jù)實(shí)際需要定為其他溫度，并不局限于170 士 5 度。所用樹脂為環(huán)氧樹脂，該樹脂在高溫下先融化然后隨著時(shí)間的加長固化。上述封裝方法也可用于RS-MMC卡或Micro SD卡的封裝。在本方法中，所述注射 裝置包括帶有擠膠頭的擠膠桿和用于安裝擠膠桿的底座，擠膠桿和底座之間設(shè)置有用于均 衡擠膠壓力的彈簧。 上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體 實(shí)施方式，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多 形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種封裝模具，用于封裝存儲(chǔ)卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設(shè)置在下底板上；其特征在于，所述下模仁設(shè)置有多個(gè)用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有流道；所述注射裝置包括多個(gè)帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安裝擠膠桿的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝模具，其特征在于，所述擠膠桿和擠膠座之間設(shè)置有用 于使注膠壓力均衡的彈簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝模具，其特征在于，所述上模上設(shè)置有導(dǎo)套，所述下模上 設(shè)置有與所述導(dǎo)套配合的定位柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝模具，其特征在于，所述上模仁設(shè)置有用于頂出成型產(chǎn) 品的上模頂針，所述下模仁設(shè)置有用于項(xiàng)出成型產(chǎn)品的下模頂針。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝模具，其特征在于，所述套筒為鎢鋼套筒。
6.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝模具，其特征在于，所述下模仁上設(shè)置有用于固定存儲(chǔ) 卡PCB框架的定位針。
7.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝模具，其特征在于，所述上模仁的模穴形狀為MicroSD 卡、RS-MMC卡或USB存儲(chǔ)卡的形狀。
8.一種封裝方法，用于封裝存儲(chǔ)卡，其特征在于，該存儲(chǔ)卡封裝方法包括如下步驟51、預(yù)熱模具，使模具的溫度達(dá)到一定溫度并保持該溫度；52、預(yù)熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個(gè)存儲(chǔ)卡電路；53、將多個(gè)所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述PCB框 架固定在下模的模面上；54、將樹脂料餅分別投入設(shè)置在下模上的多個(gè)套筒內(nèi)，保持模具的溫度使套筒內(nèi)的樹 脂料餅融化；55、下模向上移動(dòng)，與上模合模；56、注射裝置將所對(duì)應(yīng)的套筒內(nèi)的融化的樹脂擠入流道，使環(huán)氧樹脂通過流道充滿整 個(gè)型腔；57、保持合模狀態(tài)一定時(shí)間，使樹脂固化成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的存儲(chǔ)卡封裝方法，其特征在于，所述存儲(chǔ)卡電路為USB卡、 RS-MMC卡或Micro SD卡電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的存儲(chǔ)卡封裝方法，其特征在于，所述注射裝置包括帶有擠膠 頭的擠膠桿和用于安裝所述擠膠桿的擠膠座，所述擠膠桿和擠膠座之間設(shè)置有用于均衡擠 膠壓力的彈簧。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝模具以及一種封裝方法，其模具用于封裝存儲(chǔ)卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設(shè)置在下底板上；所述下模仁設(shè)置有多個(gè)用于放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有流道；所述注射裝置包括多個(gè)帶有擠膠頭的擠膠桿，以及用于安裝擠膠桿的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配；其方法在于用所述模具封裝存儲(chǔ)卡。本發(fā)明的封裝模具采用多個(gè)料筒，以及與料筒配合的多個(gè)擠膠桿，縮短了模具的流道長度，避免了樹脂在流動(dòng)過程中產(chǎn)生氣泡、氣孔及注不滿等情況的發(fā)生。
文檔編號(hào)B29C45/53GK101866865SQ200910106720
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月14日
發(fā)明者楊彥彰, 郭寂波 申請(qǐng)人:深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司