專利名稱：聚合物材料的制作方法
聚合物材料
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及聚合物材料，并且特別涉及將半結(jié)晶聚合物成型為預(yù)定形狀。將非晶態(tài)聚合物成型的常規(guī)方法是通過熱成型。該方法是通過將非晶態(tài)聚合物板加熱至玻璃化溫度(Tg)以上的溫度，但該溫度低于所述聚合物能夠形成為熔體的溫度點， 將材料彈性變形以形成部件的輪廓，然后將其冷卻至溫度低于Tg，同時仍然進行變形。Tg 表示聚合物材料的玻璃態(tài)-高彈態(tài)轉(zhuǎn)變，并且低于Tg的冷卻限制了部分分子的運動，并由此通過形變過程抑制在部件中形成的應(yīng)力衰減，將應(yīng)力有效地凍在材料中。如果將部件重新加熱至Tg以上，將發(fā)生明顯數(shù)量的復(fù)原，材料回到與其初始態(tài)相似的狀態(tài)。相似地，如果對部件施加應(yīng)力從而使該應(yīng)力消除某些凍結(jié)應(yīng)力，則當應(yīng)力移除時，對變形的程度回復(fù)是不完全的。這種完全回復(fù)的不足與聚合物的粘彈性有關(guān)。聚合物的任何變形將具有可回復(fù)和不可回復(fù)的部分，后者出現(xiàn)是由于在施加的應(yīng)力下相互關(guān)聯(lián)的分子的運動。半結(jié)晶聚合物含有一定程度的結(jié)晶材料和一定程度的非晶態(tài)材料。后者通常是顯著的。因此，以與上述討論的非晶態(tài)材料相似的方法對這種材料進行變形是可能的。與非晶態(tài)材料相同，熱成型后，如果將該材料加熱至其Tg以上，則會有一些回復(fù)，并且如果對該材料施加應(yīng)力，將出現(xiàn)類似的行為。存在以下情形，其中將在熱成型處理中制備的部件在使用中經(jīng)歷熱和/或應(yīng)力， 這可不利地導(dǎo)致部件的形狀和/或尺寸的變形，這是由于聚合物的非晶態(tài)區(qū)域在某種程度上復(fù)原并且向它們的初始形式移回。例如，已知由聚合物材料制成的密封環(huán)是沿著轉(zhuǎn)軸布置以提供密封。這種環(huán)的直徑可為約25mm，并且在使用中其位于軸中的槽內(nèi)，從而使環(huán)的外徑與軸處于其中的外罩相匹配。為了將環(huán)打開并將其放在軸上，要將環(huán)開口。為了確保沿著其完整圓周的密封完整性，需要適當?shù)倪B接來確定將所述開口閉合，例如所述連接包含互鎖部分。這種連接的結(jié)構(gòu)通常是指開口環(huán)在限定開口的兩個連接端之間具有明顯距離。模塑后，可將開口環(huán)進行熱處理(有效熱成型方法)形成合適的形狀，從而使連接端不再分離。這能夠通過將通常結(jié)晶度水平為25-35%的模塑的環(huán)放置在金屬軸上并將軸和環(huán)嵌在外罩夾具內(nèi)部，夾具的內(nèi)部固定環(huán)的外徑。然后將夾具和環(huán)加熱至聚合物材料Tg以上的溫度，并組裝一起冷卻同時環(huán)仍被受限。結(jié)果是一旦除去夾具，環(huán)仍保持著受限夾具的尺寸。然而，打開環(huán)以將其套在軸上導(dǎo)致某些不可回復(fù)的變形，從而當使用環(huán)時，在最終的工程組裝中使環(huán)不再很好的與外罩匹配。通常諸如注塑的方法能夠?qū)е乱欢ㄋ降臍堄鄳?yīng)力，該應(yīng)力在諸如微芯片盤的最終部件中產(chǎn)生不允許的翹曲變形。在加工中晶粒盤用于輸送微芯片并且其平整很重要。晶粒盤的設(shè)計通常非常復(fù)雜并且這種復(fù)雜性容易導(dǎo)致與流動有關(guān)的殘余應(yīng)力。綜合該因素， 晶粒盤通常由含有纖維和其它填料的聚合物組合物制備，所述填料用來控制靜電電荷的消散。這樣的填料通常具有高的長寬比，使上述與流動有關(guān)的應(yīng)力加重。螺桿壓縮機的螺桿是由橫截面較小的螺旋狀管構(gòu)成，所述螺旋狀管由聚合物材料制成。螺桿通常是注塑成型的，但是鑒于所需要的流程存在約束以完全形成部件。由于在填充模型腔時聚合物材料過早被凍結(jié)，這限制了橫截面與長度的潛在組合(橫截面越小長度越短)。模塑的另一個劣勢是殘余應(yīng)力的發(fā)展，該殘余應(yīng)力沿著螺桿長度方向變化，從而存在螺桿產(chǎn)生的尺寸精確度的問題。另外，在纖維填充的聚合物材料的情況下，與長度相關(guān)的纖維的取向也發(fā)生變化。理想地，纖維應(yīng)該主要沿著螺桿軸取向以最大限度地發(fā)揮在這個方向的性能。然而，對于制備其中完全不同的殼/核取向結(jié)構(gòu)的模塑部件就不是這么回事了。因此，通常，通過模塑來確定第一形狀，然后通過熱成型確定第二形狀制成的部件或者模塑之后除此之外還含有殘余應(yīng)力的部件，在使用中當其受到熱和/或應(yīng)力時，可改變形狀和/或尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的優(yōu)選實施方案的目的涉及處理上述問題。通常，本發(fā)明的優(yōu)選實施方案的目的還涉及處理與將半結(jié)晶聚合物成型為預(yù)定形狀有關(guān)的問題。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供形成預(yù)定形狀的物品的至少部分的方法(a)選擇所述物品的前體，其中所述前體包含具有第一結(jié)晶度水平的熱塑性聚合物材料；(b)將所述前體的至少部分限定成所述預(yù)定形狀；并且(c)促使所述物品的至少所述部分的熱塑性材料的結(jié)晶度提高超過5%。作為所述物品的至少所述部分被限定于所述預(yù)定形狀，同時所述結(jié)晶度有可觀量的提高(并且歷經(jīng)整個時間，結(jié)晶度被適當?shù)靥岣?的結(jié)果，由于形成的晶體結(jié)構(gòu)將聚合物材料有效交聯(lián)并鎖在預(yù)定形狀中，因此預(yù)定形狀變成了所述物品的至少所述部分的標準狀態(tài)。由于“鎖”為晶體結(jié)構(gòu)，因此高于聚合物材料的玻璃化溫度(Tg)的加熱對部件沒有影響。此外，對物品的應(yīng)力施加將不會影響所述物品的至少所述部分，前提是沒有達到材料的彈性(屈服)極限。為了破壞晶體結(jié)構(gòu)，需要將聚合物材料熔融，并且因此鎖在聚合物材料中的任何尺寸信息將被保留直至溫度接近聚合物材料的熔點。例如，如Blundell 和 Osborn (Polymer 24，953，1983)所述，可通過廣角 X 射線衍射(也稱為廣角X射線散射或WAXS)來測量聚合物中的結(jié)晶度的水平和程度?；蛘撸谔幚碇锌赏ㄟ^差示掃描量熱法(DSC)來檢測結(jié)晶度，所述方法例如以下在POLYMER 37卷，20 期，1996,4573頁中的描述。在TA Instruments DSC QlOO中，在流速為40ml/min的氮氣下，DSC可用于測試 IOmg士 10 μ g的聚合物材料樣品。掃描步驟可以為步驟1 通過將樣品以20°C /min從30°C加熱至450°C來進行并記錄初步熱循環(huán)， 記錄Tg、Tn禾口 Tm。步驟2:保持2分鐘。步驟3 以10°C /min冷卻至30°C并保持5分鐘，記錄1^。步驟4 以 20°C /min 從 30°C加熱至 450°C，記錄 Tg 和 Tm。從所得到的曲線可知，可由沿著轉(zhuǎn)變前基線畫出的線與沿著轉(zhuǎn)變過程中獲得的最大斜率所畫出的線的交點得到Tg的起點。Tn為冷結(jié)晶吸熱曲線的主峰達到最大值處的溫度。Tm為熔融吸熱曲線的主峰達到最大值處的溫度。Tc為從熔體結(jié)晶的吸熱曲線的主峰達到最大值處的溫度。可通過連接偏離相對直的基線的熔融吸熱曲線的兩點獲得熔融熱(AH(J/g))。作為時間函數(shù)的吸熱曲線下的積分面積得到轉(zhuǎn)變的焓(mj)，通過將焓除以樣品的質(zhì)量(J/g) 來計算質(zhì)量標準化熔融熱。通過將樣品的熔融熱除以完全結(jié)晶聚合物的熔融熱來確定結(jié)晶水平(％)，對于聚醚醚酮來說，熔融熱為130J/g。上述方法提供了在本體樣品中的結(jié)晶水平。作為替代，F(xiàn)IlR可用于檢測結(jié)晶度，并且其可以用于檢測處于樣品表面和/或橫跨厚度或表面的結(jié)晶度水平。名為 “Crystallinity in Poly(Aryl-Ether-Ketone)Plaques Studied by Multiple Internal Reflection Spectroscopy (通過多重內(nèi)反射光譜研究的聚芳醚酮中的結(jié)晶度)”的文章 (Polymer Bull,11,433 (1984))作為參考。在優(yōu)選的實施方案中，DSC可用于測量本體樣品的結(jié)晶度。FIlR可用于測量表面的結(jié)晶度。相信在步驟(C)中結(jié)晶度提高的越多，鎖定的效果越大。結(jié)晶度適當提高至少 10%，優(yōu)選至少15%，更優(yōu)選至少20%。結(jié)晶度可提高不超過35%或不超過30%。在步驟(a)中所選擇的前體的所述第一結(jié)晶度水平可為不超過20%，優(yōu)選不超過 18 %，更優(yōu)選不超過16 %，特別是不超過14%。第一結(jié)晶度水平可為至少1 %，至少5 %，至少8%或至少10%?？稍诓襟E(a)之前制備所述前體以使其結(jié)晶度最小。可在先于步驟(a)的步驟(a*)中制備所述前體。所述步驟(a*)包括將含有所述熱塑性聚合物的熱塑性組合物熔融加工。適當?shù)?，熔融加工包括將組合物擠出或模塑，例如注塑。優(yōu)選地，將熔融加工的材料進行冷卻是指將組合物迅速冷卻以將所述前體中的結(jié)晶度水平最小化。例如，當將所述組合物擠出時，可將擠出物與例如在池中提供的水接觸來冷卻它。水的溫度可為80°C或更低。在模塑前體的情況下，可將模具自身冷卻從而將與模具接觸的注入的組合物迅速冷卻。例如，可將模具有效冷卻，例如進行水冷卻至高于環(huán)境溫度的溫度但不超過約80°C。適當?shù)?，在步驟(b)中限定所述預(yù)定形狀包括限定前體的至少所述部分的尺寸-即適當?shù)兀襟E(b)實際上涉及限定所述前體的至少所述部分的任何和所有尺寸變化。 因此，步驟(b)適當?shù)匕▽η绑w施加力以將其限定于所述預(yù)定形狀。步驟(b)可包括在第一方向上限定所述前體的至少所述部分的尺寸。步驟(b)可包括對所述前體的至少所述部分施加力，所述力在第一方向上至少具有分力。步驟(b)可包括在第二方向上限定所述前體的至少所述部分的尺寸。步驟(b)可包括對所述前體的至少所述部分施加力，所述力在第二方向上至少具有分力。所述第二方向優(yōu)選垂直于所述第一方向。步驟(b)可包括在第三方向上限定所述前體的至少所述部分的尺寸。步驟(b)可包括對所述前體的至少所述部分施加力，所述力在第三方向上至少具有分力。所述第三方向優(yōu)選垂直于所述第一方向和第二方向。因此，在步驟(b)中，可將所述前體的至少所述部分的尺寸限定在一維、二維或三維空間中。優(yōu)選地，將其限定在至少二維空間中，更優(yōu)選限定在至少三維空間中。步驟(a)中所選擇的前體可早已布置成所述預(yù)定形狀(即前體的形狀與所述預(yù)定形狀可以相同)或前體的形狀與所述預(yù)定形狀可以不同。
當前體的形狀與所述預(yù)定形狀相同時，可布置所述方法以提高結(jié)晶度同時保持形狀，由此來鎖住形狀，從而在使用中，在所述物品的至少所述部分遭受應(yīng)力和/或熱的情況下，與如果在所述前體上沒有進行步驟(b)和(C)相比，所述預(yù)定形狀將保持尺寸基本穩(wěn)定和/或?qū)⒈３殖叽绺€(wěn)定?？扇缜笆鲞M行處理的前體的實例為下文所述的微芯片盤。當所述前體的形狀與所述預(yù)定形狀不同時，步驟(b)可包括將所述前體變形來確定所述預(yù)定形狀并保持所述預(yù)定形狀的前體，同時進行步驟(C)?？扇缜笆鲞M行處理的前體的實例包括如下文所述的用于開口環(huán)和用于螺桿壓縮機的前體。擠出方法可用于制備擠出物，可隨后將該擠出物變形以確定更復(fù)雜的形狀，例如諸如螺旋形的卷曲形狀。這樣復(fù)雜的形狀包括用于螺桿壓縮機的螺桿。已經(jīng)制備擠出物以后，可將其切割以確定期望的長度，然后將其變形成所述預(yù)定形狀并在步驟(b)中限定于所述預(yù)定形狀。步驟(b)可包括將擠出物與已經(jīng)具有期望輪廓的工具聯(lián)合以確定預(yù)定形狀。因此，在步驟(C)中，可對所述預(yù)定形狀的擠出物進行處理以增加結(jié)晶度諸如注塑的模塑方法可用來制備用于物品的前體，該前體或者已經(jīng)被設(shè)置成所述預(yù)定形狀，或者前體的形狀與所述預(yù)定形狀可以不同。前者的實例為所述微芯片盤；后者的實例為所述開口環(huán)。所述物品可具有復(fù)雜的形狀，例如卷曲形狀。其可以是僅通過諸如注塑等的模塑不能形成的形狀。所述物品可包括螺旋形物品，開口環(huán)或微芯片容器，例如微芯片盤。所述螺旋形物品可包括用于螺桿壓縮機的螺桿。適當?shù)?，所述熱塑性聚合物材料為半結(jié)晶材料，并且其結(jié)晶動力學非?？煲灾劣趶耐耆蔷B(tài)的聚合物材料制備固體是基本上完全不可能的。例如，熱塑性聚合物在高出其Tg 15°C下的結(jié)晶半衰期(ta5)可為不超過1000秒、不超過500秒、不超過250 秒或不超過 150 秒，其是按照在 J. Brandrup，E. H. Immergut and Ε. A. GruIke, Polymer Handbook 4th Edition, Wiley Interscience,1999, ISBN 0-471-47936-5 (Vol l)and 0-471-48172-6 (Vol 2)中的描述測定的?；谥暗拿枋?，聚醚醚酮在160°C (接近高出其Tg 15°C )的tQ.5為126秒，這表明結(jié)晶發(fā)生的非?？?。步驟(c)可包括將所述熱塑性材料和/或所述前體加熱至高于所述熱塑性聚合物材料Tg的溫度。其可加熱至高出Tg至少10°C，優(yōu)選至少20°C，更優(yōu)選至少30°C，特別是至少40°C的溫度。在步驟(c)中，適當?shù)?，不使所述熱塑性聚合物材料形成熔體。步驟(c)優(yōu)選包括將所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體保持在不超過所述熱塑性聚合物材料和/ 或所述前體熔融溫度的溫度。在步驟(c)中，可將所述熱塑性材料和/或所述前體在高于所述熱塑性聚合物材料Tg的溫度保持至少10分鐘，優(yōu)選至少20分鐘；更優(yōu)選至少25分鐘。在步驟(c)中，可將所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體加熱到至少160°C，優(yōu)選至少180°C，更優(yōu)選至少190°C的溫度(特別是其中熱塑性聚合物材料為聚芳醚酮，例如聚醚醚酮)?？蓪⑺鰺崴苄跃酆衔锊牧虾?或所述前體在至少160°C，180°C或190°C的溫度保持至少10分鐘，優(yōu)選至少20分鐘，更優(yōu)選至少25分鐘。 在步驟(c)中，可將所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體加熱至不超過所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體的熔融溫度(Tm)和降解溫度的溫度。將所述熱塑性聚合物材料和所述前體加熱所達到的溫度可低于所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體的Tm和降解溫度(無論哪個更低)的至少10°c，適當?shù)刂辽?0°C，優(yōu)選至少30°C，更優(yōu)選至少 35 "C。在步驟(c)中，可將所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體加熱至高于使用中物品部分經(jīng)歷的最高預(yù)期溫度的至少10°c。這將確保在物品的使用過程中沒有進一步的結(jié)
曰
曰曰O步驟(c)可包括將熱塑性聚合物材料和/或所述前體緩慢冷卻，同時適當?shù)貙⑺銮绑w的所述至少部分限定于所述預(yù)定形狀。優(yōu)選地，將所述前體的所述至少部分限定于所述預(yù)定形狀直至所述前體已經(jīng)冷卻至低于所述熱塑性聚合物材料Tg的溫度。步驟(c)后的所述物品的至少所述部分的所述熱塑性材料的結(jié)晶度為至少25%。 結(jié)晶度可為35%或更低。適當?shù)?，所述熱塑性聚合物材料的Tg高于50°C，優(yōu)選高于75°C，更優(yōu)選高于 100°C。所述聚合物材料的Tg可不超過沈01，例如不超過220°C或不超過200°C。在某些情況下，Tg可不超過190°C，18(TC或170°C。優(yōu)選地，所述聚合物材料的Tg高于50°C，更優(yōu)選高于80°C，特別是高于120°C。適當?shù)兀鼍酆衔锊牧系娜垠w粘度(MV)為至少0. 06kNsm_2，優(yōu)選MV為至少 0. 08kNsnT2，更優(yōu)選至少 0. 085kNsnT2，特別是至少 0. 09kNsnT2。適當?shù)?，使用毛細管流變法來測定MV，所述流變方法使用鎢硬質(zhì)合金模具 (tungsten carbide die)0. 5X3. 175mm 在 400°C下以剪切速率 1000s-1 進行操作。所述聚合物材料的MV可不超過1. OOkNsnT2，適當?shù)夭怀^0. 5kNsnT2，優(yōu)選不超過 0. 38kNsnT2，更優(yōu)選不超過0. 25kNsnT2，特別是不超過0. 12kNsnT2。按照ASTM D790測量的所述聚合物材料的拉伸強度可為至少40MPa，優(yōu)選至少 60MPa，更優(yōu)選至少80Mpa。拉伸強度優(yōu)選為80Mpa_110MPa，更優(yōu)選為80Mpa_100Mpa。按照ASTM D790測量的所述聚合物材料的彎曲強度可為至少145Mpa。彎曲強度優(yōu)選為 145MPa-180MPa，更優(yōu)選為 145MPa_165Mpa。按照ASTM D790測量的所述聚合物材料的彎曲模量可為至少2GPa，優(yōu)選至少 3GPa,更優(yōu)選至少3. 5Gpa。彎曲模量優(yōu)選為3. 5Gpa_4. 5GPa，更優(yōu)選為3. 5Gpa_4. IGpa0按照ASTM D790測量的所述聚合物材料的拉伸強度可為至少20MPa，優(yōu)選至少 60MPa，更優(yōu)選至少80Mpa。拉伸強度優(yōu)選為80MPa_110MPa，更優(yōu)選為80MPa_100Mpa。按照ASTM D790測量的所述聚合物材料的彎曲強度可為至少50MPa，優(yōu)選至少 lOOMPa，更優(yōu)選至少145Mpa。彎曲強度優(yōu)選為145MPa_180MPa，更優(yōu)選為145MPa_164Mpa。按照ASTM D790測量的所述聚合物材料的彎曲模量可為至少lGPa，適當?shù)刂辽?GPa，優(yōu)選至少3GPa，更優(yōu)選至少3. 5Gpa。彎曲模量優(yōu)選為3. 5Gpa-4. 5GPa,更優(yōu)選為 3. 5Gpa~4. IGpa0所述熱塑性聚合物材料可為任何具有本文所述性質(zhì)的材料。例如其可為聚苯硫撐 (PPS)、諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二醇酯的聚酯或者諸如尼龍等的聚酰胺。所述熱塑性聚合物材料可為包含以下部分的類型的聚合物材料(a)苯基部分；
權(quán)利要求
1.形成預(yù)定形狀的物品的至少部分的方法(a)選擇所述物品的前體，其中所述前體包含具有第一結(jié)晶度水平的熱塑性聚合物材料；(b)將所述前體的至少部分限定成所述預(yù)定形狀；并且(c)促使所述物品的至少所述部分的熱塑性材料的結(jié)晶度提高超過5%。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述步驟(c)中結(jié)晶度增加至少15%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述步驟(a)中所選擇的前體的所述第一結(jié)晶度水平為至少5 %并且不超過20 %。
4.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中所述步驟(b)包括對所述前體施加力以將其限定成所述預(yù)定形狀。
5.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中所述前體的形狀與所述預(yù)定形狀相同。
6.如權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中所述前體的形狀與所述預(yù)定形狀不同。
7.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中所述物品包括螺旋形物品、開口環(huán)或微芯片容器。
8.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中所述步驟(c)包括將所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體加熱至高于所述熱塑性聚合物材料Tg的溫度；其中，在步驟(c)中，將所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體加熱至不超過所述熱塑性聚合物材料和/或所述前體熔融溫度(Tm)和降解溫度的溫度。
9.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中步驟(c)包括將所述熱塑性聚合物材料和/ 或所述前體緩慢冷卻同時將所述前體的所述至少部分限定成所述預(yù)定形狀。
10.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中所述熱塑性聚合物材料為包含以下部分的類型的聚合物材料(a)苯基部分；(b)酮和/或砜部分；(c)醚和/或硫醚部分。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中所述聚合物材料具有如下通式的部分和/或如下通式的部分或者直接鍵接，G表示氧原子或硫原子、直接鍵接或-O-Ph-O-部分，其中Wi表示苯基，以及Ar選自下述部分(i)久(i)至(iv)之一，其通過一個或多個苯基部分與鄰近部分結(jié)合。
12.如前述任一權(quán)利要求所述的方法，其中所述熱塑性聚合物材料包含以下通式(XX) 的重復(fù)單元
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述熱塑性組合物包含(i)35wt%-IOOwt %的所述通式(XX)的熱塑性聚合物材料；(ii)0wt%-30wt%的第二熱塑性聚合物材料；(iii)0wt%-65wt%的填料材料；(iv)Owt % -IOwt %的其它添加劑。
14.物品，其根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述方法獲得或可獲得。
15.包含熱塑性聚合物材料的物品，所述熱塑性聚合物材料具有--種或多種以下的性質(zhì)(A)橫跨所述物品表面的基本上恒定的％結(jié)晶度；(B)重新加熱時基本上沒有殘余應(yīng)力的回復(fù)；(C)在源自所述物品表面的熱塑性聚合物材料上使用DSC測定沒有退火峰；(D)當所述物品包含擠出的纖維填充的聚合物材料時，纖維大部分沿著擠出軸方向排
16.如權(quán)利要求14或15所述的物品，其中所述物品選自螺旋形物品、開口環(huán)或包括微芯片容器。
全文摘要
由諸如聚芳醚酮的聚合物材料制備諸如密封環(huán)、用于螺桿壓縮機的螺桿和微芯片盤等產(chǎn)品的聚合物材料制備可降低當這種產(chǎn)品經(jīng)歷熱和/或應(yīng)力時，該產(chǎn)品的形狀和/或尺寸在使用中可不利變化的危險。制備涉及在試圖限制所產(chǎn)生的結(jié)晶度的條件下，由聚合物材料形成部件；例如使用夾具將部件限定成期望的形狀；以及部件受限的同時，將部件加熱至足夠高的溫度以盡可能提供部件中的結(jié)晶度水平。
文檔編號B29C71/00GK102171027SQ200980138929
公開日2011年8月31日 申請日期2009年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
發(fā)明者克里斯托弗·克勞里, 勞爾·戈捷, 艾倫基思·伍德, 霍斯特·桑德納 申請人:威格斯制造有限公司