專利名稱：具有壓力密封的注射模制流道裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及注射模制，且更具體而言涉及防止注射模制材料泄漏的密封。
背景技術(shù)：
重要的是防止注射模制材料(其是塑料熔體、熔融金屬、熱固性材料或一些其它 材料)泄漏。注射模制操作的安全和完整性取決于流道的防漏或抗漏密封。在許多傳統(tǒng)的設(shè)計中，在流道構(gòu)件(諸如熱流道歧管和連接的噴嘴的頭部)之間 的接口處的密封在模制材料壓力升高時變得較脆弱。因為由于離散的注射模制“注射”造 成的周期性載荷，這種密封可最終失效。作為代替，其可由于其它原因而失效。為了在流道構(gòu)件之間保持良好密封，這些構(gòu)件上的預(yù)載的量可能是關(guān)鍵的。在熱 流道構(gòu)件的情況下，在冷條件期間通常需要在這些構(gòu)件之間有空氣間隙，以在較高的操作 溫度期間、構(gòu)件已經(jīng)經(jīng)歷熱膨脹之后實現(xiàn)良好密封。如果實際操作溫度與設(shè)計的操作溫度 不同，密封可能不會有效。出于同樣原因，當系統(tǒng)被加熱到操作溫度時，空氣間隙需要花時 間來封閉?？赡苓€需要高制造公差來確保良好密封。傳統(tǒng)的解決方法包括使用Belleville墊圈來在法蘭表面和歧管表面之間建立預(yù) 載；由于熱膨脹差異，使用不同材料的密封襯套來建立密封；使用歧管和法蘭的熱膨脹來 通過限制歧管板和頂部夾板之間的空氣間隙來建立堅固的密封；以及使用旋在一起的流道 構(gòu)件。授予Blais等人的美國專利No. 6，561，790除了其它之外還公開了位于兩個歧管 之間的密封部件，該專利通過引用而以其整體結(jié)合在本文中。密封部件在熔體通道附近集 中密封壓力。提出了一系列密封幾何結(jié)構(gòu)，但是未公開適當?shù)牟牧?。Blais等人建議依賴于 熱膨脹和彈簧機構(gòu)來實現(xiàn)密封。Bazzo等人名義下的美國公開專利申請No. 2003/0075563公開了即使是在噴嘴和 歧管之間存在角度時也確保密封的一種基本半球狀環(huán)形部件形式的密封件，該申請通過引 用而以其整體結(jié)合在本文中。半球狀環(huán)形部件起球窩接頭的作用。雖然公開了施加到基本 半球狀環(huán)形部件的內(nèi)壁上的流體塑料材料的壓力的作用進一步增強了密封作用，但是受到 贊揚的半球狀形狀妨礙了壓力的作用，這就降低了密封件的有效性。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本注射的一方面，一種注射模制流道裝置包括限定用于模制材料的流動的上 游通道的上游流道構(gòu)件、聯(lián)接到上游流道構(gòu)件上且限定用于模制材料的流動的下游通道的 下游流道構(gòu)件，以及設(shè)置在由上游流道構(gòu)件的第一表面和下游流道構(gòu)件的第二表面限定的 會聚間隙中的楔密封件。楔密封件限定將上游通道連接到下游通道上的密封件通道。楔密 封件包括限定密封件通道的內(nèi)表面、第一截頭圓錐形外表面和第二外表面。作用于內(nèi)表面 上的模制材料的壓力推壓楔密封件的第一截頭圓錐形外表面和第二表面與限定會聚間隙
5的上游流道構(gòu)件的第一表面和下游流道構(gòu)件的第二表面進行密封接觸。根據(jù)本注射的另一方面，一種注射模制流道裝置包括限定用于模制材料的流動的 上游通道的上游流道構(gòu)件、聯(lián)接到上游流道構(gòu)件上且限定用于模制材料的流動的下游通道 的下游流道構(gòu)件，以及設(shè)置在由上游流道構(gòu)件的第一表面和下游流道構(gòu)件的第二表面限定 的會聚間隙中的楔密封件。楔密封件限定將上游通道連接到下游通道上的密封件通道。作 用于限定密封件通道的楔密封件的內(nèi)表面上的模制材料的壓力推壓楔密封件與限定會聚 間隙的上游流道構(gòu)件的第一表面和下游流道構(gòu)件的第二表面進行密封接觸。楔密封件包含 比上游流道構(gòu)件和下游流道構(gòu)件的材料具有更低的硬度的材料。根據(jù)本注射的另一方面，一種注射模制流道裝置包括限定用于模制材料的流動的 上游通道的上游流道構(gòu)件、聯(lián)接到上游流道構(gòu)件上且限定用于模制材料的流動的下游通道 的下游流道構(gòu)件，以及成環(huán)形環(huán)件的形狀的密封件。該密封件由比上游流道構(gòu)件和下游流 道構(gòu)件的材料具有更低的硬度的材料制成。密封件具有限定將上游通道連接到下游通道上 的密封件通道的圓柱形內(nèi)表面。密封件具有第一截頭圓錐形外表面，該第一截頭圓錐形外 表面被推壓成與上游流道構(gòu)件和下游流道構(gòu)件中的一個的第一匹配表面進行密封接觸。密 封件具有第二外表面，該第二外表面被推壓成與上游流道構(gòu)件和下游流道構(gòu)件中的另一個 的第二匹配表面進行密封接觸。這種推壓由作用于密封件的圓柱形內(nèi)表面上的加壓模制材 料提供。


現(xiàn)在將參照附圖對本發(fā)明的實施例進行更加全面的描述，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的注射模制裝置的截面圖。圖2是在密封件附近的注射模制裝置的截面近視圖。圖3是密封件的自由體受力圖。圖4是密封件的隱線透視圖。圖5a_d是根據(jù)本發(fā)明的其它實施例的密封件的截面圖。圖6根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的復(fù)合密封件的截面圖。
具體實施例方式圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的注射模制裝置100?？膳c本實施例相應(yīng)地 使用針對其它實施例描述的特征和方面。注射模制裝置包括背板102、模板104、模腔板106、模芯板108、入口構(gòu)件110、歧管 112和多個噴嘴114。注射模制裝置100可包括成任何構(gòu)造的任何數(shù)量的歧管和噴嘴。在 此實施例中，為了簡潔，顯示了一個歧管。除了其它之外，注射模制裝置100還可包括另外 的構(gòu)件，例如板、對準銷釘、模具澆口嵌件和冷卻通道。背板102部分地限定空氣隙116，且具有容納入口構(gòu)件110的中心開口。模板104 具有腔口，該腔口進一步限定用于容納歧管112的空氣隙116，且部分地限定用于容納噴嘴 114的井118。模腔板106進一步限定井118，部分地限定模具腔體120，以及限定通到模具 腔體120中的模具澆口 122。大體使用螺栓(未顯示)來將板夾在一起。存在背板102、模 板104和模腔板106的許多構(gòu)造，且這些板的形狀和大小可不同。所使用的板的具體數(shù)量是不重要的，且可比所顯示的使用更多或更少的板。模芯板108進一步限定模具腔體120，注射模制的產(chǎn)品形成于該模具腔體120中。 模芯板108可與模腔板106分開，以頂出這種產(chǎn)品。如同模腔板106的情況一樣，模芯板 108的設(shè)計可以不同。入口構(gòu)件110包括入口通道124，以從諸如注射模制機(未顯示)的塑化螺桿的源 中接收模制材料(例如塑料熔體)。歧管112 (上游流道構(gòu)件)限定歧管通道126 (上游通道)，且包括歧管加熱器128。 分支歧管通道126接收來自入口通道124的流動的模制材料，且將該模制材料分配到噴嘴 114。歧管加熱器128可為任何設(shè)計，例如所示的嵌入式絕緣電阻線材。歧管112通過由周 圍的板限定的空氣隙116而被熱隔離。噴嘴114和定位環(huán)130使歧管112自模板104偏移， 定位環(huán)130還將歧管112定位在正確的位置上。壓力盤132使歧管112自背板102偏移， 壓力盤132可彈性地變形，以吸收歧管112和噴嘴114相對于板102、104的熱膨脹差異。噴嘴114(下游流道構(gòu)件)借助于壓力盤132聯(lián)接到歧管112上且承座在井118 中。井118中的空氣用來使噴嘴114與周圍的板隔離。各個噴嘴114與模具澆口 122相關(guān) 聯(lián)，且限定與歧管通道126連通的噴嘴通道134 (下游通道)，以便將模制材料流輸送到模 具澆口 122。各個噴嘴114包括噴嘴主體136、用于將噴嘴主體136支承在井118中的噴嘴 法蘭138、嵌在噴嘴主體136中的噴嘴加熱器142、熱電偶144、用于使加熱器142和熱電偶 144的布線通過的終端146、噴嘴末端148，以及用于將噴嘴末端148可拆卸地緊固到噴嘴主 體136上的末端保持器150。噴嘴加熱器142可為任何設(shè)計，例如所示的嵌入式絕緣電阻線 材。噴嘴末端148限定了形成噴嘴通道134的一部分的末端通道152。末端保持器150旋 到噴嘴主體136上，且包括用于使井118相對于模制材料的逆流密封起來的周邊密封表面 154。噴嘴114和歧管112共同可被稱為熱流道，且大體被稱為注射模制流道裝置。在此實施例中，在歧管112中提供密封件160，以進行密封，防止模制材料在歧管 112和相關(guān)聯(lián)的噴嘴114的接口處泄漏?？蔀槎鄠€噴嘴114提供多個這種密封件160。下 面更加詳細地論述密封件160。在操作期間，模制材料被注射到入口構(gòu)件110中，且沿下游方向流動通過受加熱 的歧管112和噴嘴114，流到模具澆口 122，且流入模具腔體120中。當模具腔體120中的 模制材料凝固時，從模腔板106抽出模芯板108，且頂出成品，從而完成一系列循環(huán)中的一 個循環(huán)。圖2顯示了在密封件160附近的注射模制裝置100的近視圖。密封件160是具有楔形輪廓或截面(例如所描繪的三角形截面)的環(huán)形環(huán)件。密 封件160設(shè)置在由歧管112和噴嘴主體136限定的形狀類似的會聚間隙中。在此實施例中， 密封件160的形狀大體為截頭圓錐形。密封件160的外部傾斜表面大體描述為截頭圓錐形 表面162。密封件160進一步包括環(huán)形平面164。截頭圓錐形表面162和平面164構(gòu)造成 以便楔入會聚間隙中。密封件160的截頭圓錐形表面162與形成于歧管112中的截頭圓錐 形表面匹配。密封件160的平面164與噴嘴主體136的平面匹配。當在截面中觀察時，截 頭圓錐形表面162和平面164看起來像截面的直的會聚邊緣。密封件160限定將歧管通道126連接到噴嘴通道134上的密封件通道166。密封 件通道166由暴露于模制材料的圓柱形內(nèi)表面168限定。
在模制操作期間，或者當以別的方式對模制材料加壓時，作用于圓柱形內(nèi)表面168 上的模制材料的壓力推壓截頭圓錐形表面162和平面164與歧管112和噴嘴主體136的匹 配表面進行密封接觸。也就是說，壓力起將密封件160楔入會聚間隙中的作用。圖3顯示了密封件160的自由體受力圖。為了清楚，從圖示的右手側(cè)省略了壓力 目U大。模制材料的壓力P作用于密封件160的圓柱形內(nèi)表面168上。反作用壓力R1由 歧管112的截頭圓錐形表面施加到密封件160的截頭圓錐形表面162上。反作用R1與表 面162大體垂直，且從而在平面164處產(chǎn)生了另一個反作用壓力R2，以保持平衡。反作用R1 和R2是密封壓力，且一般而言，反作用R1和R2的值越高，密封件160的密封作用就越大。由于壓力P使其自身在整個圓柱形內(nèi)表面168上平衡，所以P、R1和R2的方程式 是超靜定的。因此，密封件160的硬度對密封反作用R1和R2的值有貢獻。在所有其它條 件都相等的情況下，對于密封反作用R1和R2，高硬度材料產(chǎn)生低的值，而較不硬的材料則 產(chǎn)生較高的值。硬度是基于幾何屬性和材料屬性的，且已經(jīng)對密封件160的楔形幾何結(jié)構(gòu) 進行了描述。為了進一步提高密封作用，密封件160的材料可選擇為低硬度或更柔性的材 料，例如比周圍的構(gòu)件(即通常由鋼制成的噴嘴主體136和歧管112)具有更低的硬度的材 料。這就是為什么密封件160是單獨零件而不是噴嘴主體136或歧管112的整體式伸出部 的一個原因?？蓪τ糜诿芊饧?60的適當?shù)牟牧线M行選擇，以實現(xiàn)以上描述的壓力輔助的密 封。銅、銅合金、黃銅、主要由銅構(gòu)成的這些和其它合金以及其它相對柔軟的金屬是用于一 些應(yīng)用的適當?shù)牟牧系囊恍嵗?。如果非金屬是?yōu)選的，則可使用熱固性材料，例如硅橡 膠。以名稱VESPEL和PLAVIS出售的聚酰亞胺也是在一些應(yīng)用中適用的材料。選擇所使用 的具體材料應(yīng)當將模制條件和與周圍材料(包括模制材料本身)的相容性考慮在內(nèi)。之 前的材料是示例性的，且可使用適用于在注射模制中使用且符合本文描述的要求的任何材 料。如所提到的，密封件160的形狀有助于使密封件160變形而進入會聚間隙中。密 封件160的形狀結(jié)合密封件160的材料起作用，以提供在模制材料的壓力升高時提高的壓 力協(xié)助的密封作用。也就是說，當模制材料的壓力P升高時，密封反作用R1和R2也提高。 考慮到密封件160的所選材料，可設(shè)計限定截頭圓錐形形狀的陡度的角度a，以促進這個 確定的楔緊作用。角度a可在20度至60度的范圍中。另外，表面162的形狀不一定為截 頭圓錐形，即具有單(周向)曲率。例如，可使用接近半球狀的雙曲率度，只要可容忍密封 作用的期望降低即可。圖4顯示了密封件160的隱線透視圖。顯示了表面162、164、168，以及貫穿通道 166。圖5a_d顯示了根據(jù)本發(fā)明的另外的實施例的具有不同的幾何結(jié)構(gòu)的密封件?？?與這些實施例中的各個相應(yīng)地一起使用針對其它實施例(包括這些實施例)描述的特征和 方面。上游流道構(gòu)件202和下游流道構(gòu)件204布置成以便輸送模制材料。上游流道構(gòu)件 202和下游流道構(gòu)件204由例如將上游流道構(gòu)件202和下游流道構(gòu)件204牢固地保持在一 起的機械結(jié)構(gòu)(未顯示)聯(lián)接在一起。
圖5a顯示了當與密封件160相比時具有相反的定向的密封件206。也就是說，密 封件160位于形成于下游流道構(gòu)件204(例如噴嘴)中的凹槽中?？深愃七@樣來倒轉(zhuǎn)本文 描述的實施例中的任何實施例。圖5b顯示了代替以上描述的截頭圓錐形表面的、具有凹表面208的密封件。凹表 面208具有雙曲率。圖5c顯示了代替以上描述的截頭圓錐形表面的、具有略微凸的表面210的密封 件。該密封件還沿長度延伸，以在下游流道構(gòu)件204和上游流道構(gòu)件202之間提供間隙212。 凸表面210具有雙曲率，但不是半球狀的，意思是說如果下游流道構(gòu)件204的軸線216變得 與上游流體構(gòu)件202的軸線214有角度地未對準，則密封件不起球窩接頭的作用。密封件 的非半球狀性質(zhì)由限定略微凸的表面210的曲線的相互非切向延伸表明，如在218處所表 明。使用比半球狀更淺的曲率提高了密封作用。圖5d顯示了具有與上游流道構(gòu)件202和下游流道構(gòu)件204中的相似表面匹配的 兩個截頭圓錐形表面的密封件220。在此實施例中，兩個反作用R1和R2將具有直接由模具 壓力P產(chǎn)生的分量。另外，密封件220不會延伸到會聚間隙的全部深度中，如在222處所表明。在此實施例中，以及在像這樣進行了修改以使會聚間隙其中一些為空的其它實施 例中，剩余間隙222導(dǎo)致密封反作用的集中增大，因為減小了密封反作用作用在其上的密 封件220的面積。當剩余間隙222大小增大時，密封反作用壓力R1和R2大體提高，如果使 剩余間隙222太大，即如果使用于反作用壓力R1和R2的面積太小，則代價是密封件222的 提高的失效風險。圖6顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的復(fù)合密封件。可與本實施例相應(yīng)地一起 使用針對其它實施例所描述的特征和方面。如在圖5a_d的實施例中，上游流道構(gòu)件202和下游流道構(gòu)件204由例如將上游流 道構(gòu)件202和下游流道構(gòu)件204牢固地保持在一起的機械結(jié)構(gòu)(未顯示)聯(lián)接在一起。第一內(nèi)部楔密封件240設(shè)置在會聚間隙中，如在其它實施例中所描述。第一楔密 封件240的形狀是梯形的。第二外部楔密封件242更深地設(shè)置在會聚間隙中，且具有抵靠著第一楔密封件 240的外表面的內(nèi)表面，如在244處所表明。第二楔密封件242的形狀是梯形的，使得會聚 間隙的一部分保持為空的，如在246處所表明。在另一個實施例中，第二楔密封件242是三 角形或填充剩余間隙246的其它形狀。在此實施例中，第二楔密封件242具有比第一楔密封件240的硬度更高的硬度。例 如，第一楔密封件240可由銅合金制成，且第二楔密封件242可由更硬的銅合金或鋼制成。 在另一個實例中，第一楔密封件240由聚酰亞胺制成，且第二楔密封件242由銅制成。為了 有提高的密封作用，第二楔密封件242可由不如用于上游流道構(gòu)件202和下游流道構(gòu)件204 的材料硬的材料制成。第一密封件240和第二密封242可連接在一起(例如銅焊、粘結(jié)、收 縮配合等)，使得可作為單個零件來安裝和移除它們；或者，第一密封件240和第二密封件 242可為可容易地分開的單獨零件。取決于期望的可容忍的經(jīng)過第一密封件240的泄漏水 平，可能不需要第二密封件242具有與模制材料的材料相容性。第一密封件240和第二密封件242的相互影響可根據(jù)模制要求而不同。例如，第一密封件240可設(shè)計成以便靠著第二密封件242推壓，以在正常操作期間將一些密封需求 傳送到第二密封件242。在另一個實例中，將第二密封件242提供為在正常模制條件下沒有 期望的密封任務(wù)的緊急后援?？蛇x擇第一密封件240和第二密封件242的相對大小、形狀 和材料，以在性能上實現(xiàn)任何數(shù)量的變化。在類似于圖2所示的構(gòu)造的模型上執(zhí)行有限元分析(FEA)。密封應(yīng)力(即反作用 壓力Rl和R2)在100，OOOpsi (_689MPa)左右，這與由可比較的傳統(tǒng)面對面密封所產(chǎn)生的大 約22，OOOpsi (-152MPa)相比是有利的。在模制材料的35，OOOpsi (-2，400巴)壓力下在密 封件處的最大變形為約0.0019英寸(-0.048mm)。隨后的物理測試得出了類似的結(jié)果。
可用本文描述的密封件進行密封的流道構(gòu)件包括例如噴嘴、歧管、入口構(gòu)件、噴嘴 末端、管道、導(dǎo)管和模塊化歧管段。密封件可位于任何兩個前述流道構(gòu)件的任何接口(例如 入口構(gòu)件-歧管接口、噴嘴末端-噴嘴主體接口、主歧管-子歧管接口等)處。各個流道構(gòu) 件可包括或不包括加熱器。例如，當用熱流道模制熱塑性樹脂時，流道構(gòu)件中的一個或多個 將具有加熱器。在另一方面，當模制熱固性材料時，流道構(gòu)件通常不包括加熱器。雖然已經(jīng)對本發(fā)明的許多實施例進行了描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，可在 不偏離由所附的權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下作出其它變化和修改。本 文描述的所有專利和公開均通過引用而以其整體結(jié)合在本發(fā)明中。
權(quán)利要求
一種注射模制流道裝置，包括限定用于模制材料的流動的上游通道的上游流道構(gòu)件；聯(lián)接到所述上游流道構(gòu)件上且限定用于模制材料的流動的下游通道的下游流道構(gòu)件；以及設(shè)置在由所述上游流道構(gòu)件的第一表面和所述下游流道構(gòu)件的第二表面限定的會聚間隙中的楔密封件，所述楔密封件限定將所述上游通道連接到所述下游通道上的密封件通道，所述楔密封件包括限定所述密封件通道的內(nèi)表面、第一截頭圓錐形外表面和第二外表面，其中，作用于所述楔密封件的所述內(nèi)表面上的模制材料的壓力推壓所述楔密封件的所述第一截頭圓錐形外表面和所述第二外表面與所述上游流道構(gòu)件的第一表面和所述下游流道構(gòu)件的第二表面進行密封接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含比所述 上游流道構(gòu)件和所述下游流道構(gòu)件的材料具有更低的硬度的材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件是有具有至 少兩個會聚邊緣的截面的環(huán)形環(huán)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述兩個會聚邊緣之間的 角度在20度和60度的范圍中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件是歧管， 且所述第一表面是與所述楔密封件的所述第一截頭圓錐形外表面匹配的截頭圓錐形表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述注射模制流道裝置進 一步包括設(shè)置在所述會聚間隙中且抵靠所述楔密封件的所述第一截頭圓錐形外表面的第 二楔密封件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述第二楔密封件具有比 所述楔密封件的硬度更高的硬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含銅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含熱固性 材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含聚酰亞胺。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件和所述 下游流道構(gòu)件包含鋼。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件和所述 下游流道構(gòu)件中的至少一個包括加熱器。
13.一種注射模制流道裝置，包括限定用于模制材料的流動的上游通道的上游流道構(gòu)件；聯(lián)接到所述上游流道構(gòu)件上且限定用于模制材料的流動的下游通道的下游流道構(gòu)件；以及設(shè)置在由所述上游流道構(gòu)件的第一表面和所述下游流道構(gòu)件的第二表面限定的會聚 間隙中的楔密封件，所述楔密封件的內(nèi)表面限定將所述上游通道連接到所述下游通道上的 密封件通道，其中，作用于所述楔密封件的所述內(nèi)表面上的模制材料的壓力推壓所述楔密封件與所述第一表面和所述第二表面進行密封接觸，其中，所述楔密封件包含比所述上游 流道構(gòu)件和所述下游流道構(gòu)件的材料具有更低的硬度的材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件是有具有 至少兩個會聚邊緣的截面的環(huán)形環(huán)件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述兩個會聚邊緣之間 的角度在20度至60度的范圍中。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述截面是三角形的。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件具有雙曲 率的表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件是非半球 狀的。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件具有被推 壓成與所述上游流道構(gòu)件的所述第一表面和所述下游流道構(gòu)件的所述第二表面進行密封 接觸的截頭圓錐形表面和平面。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件是歧 管，且所述第一表面是與所述楔密封件的截頭圓錐形表面匹配的截頭圓錐形表面。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述注射模制流道裝置 進一步包括設(shè)置在所述會聚間隙中且抵靠所述楔密封件的外表面的第二楔密封件。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述第二楔密封件具有 比所述楔密封件的硬度更高的硬度。
23.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含銅。
24.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含熱固 性材料。
25.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述楔密封件包含聚酰 亞胺。
26.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件和所 述下游流道構(gòu)件包含鋼。
27.根據(jù)權(quán)利要求13所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件和所 述下游流道構(gòu)件中的至少一個包括加熱器。
28.一種注射模制流道裝置，包括限定用于模制材料的流動的上游通道的上游流道構(gòu)件；聯(lián)接到所述上游流道構(gòu)件上且限定用于模制材料的流動的下游通道的下游流道構(gòu)件；以及成環(huán)形環(huán)件的形狀的密封件，所述密封件由比所述上游流道構(gòu)件和所述下游流道構(gòu)件 的材料具有更低的硬度的材料制成，所述密封件具有限定將所述上游通道連接到所述下游 通道上的密封件通道的圓柱形內(nèi)表面，所述密封件具有構(gòu)造成以便被推壓成與所述上游流 道構(gòu)件和所述下游流道構(gòu)件中的一個的第一匹配表面進行密封接觸的第一截頭圓錐形表 面，以及構(gòu)造成以便被推壓成與所述上游流道構(gòu)件和所述下游流道構(gòu)件中的另一個的第二 匹配表面進行密封接觸的第二表面，其中，第一截頭圓錐形表面和所述第二表面構(gòu)造成以便由作用于所述圓柱形內(nèi)表面上的加壓模制材料推壓。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件和所 述下游流道構(gòu)件由鋼制成，且所述密封件包含銅。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述上游流道構(gòu)件是受 加熱的歧管，且所述下游流道構(gòu)件是受加熱的噴嘴。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的注射模制流道裝置，其特征在于，所述注射模制流道裝置 進一步包括設(shè)置在所述會聚間隙中且抵靠所述密封件的第一截頭圓錐形表面的第二密封 件，所述第二密封件由比所述密封件的材料具有更高的硬度的材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有壓力密封的注射模制流道裝置。上游流道構(gòu)件限定用于模制材料的流動的上游通道。下游流道構(gòu)件限定用于模制材料的流動的下游通道。楔密封件設(shè)置在由上游流道構(gòu)件和下游流道構(gòu)件的表面限定的會聚間隙中。楔密封件限定將上游通道連接到下游通道上的密封件通道。作用于限定密封件通道的楔密封件的內(nèi)表面上的模制材料的壓力推壓楔密封件與限定會聚間隙的上游流道構(gòu)件和下游流道構(gòu)件的表面進行密封接觸。
文檔編號B29C45/27GK101875226SQ201010178130
公開日2010年11月3日 申請日期2010年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月3日
發(fā)明者H·考沙爾 申請人:馬斯特模具(2007)有限公司