專利名稱：鍍敷樹脂成型體、鍍敷樹脂成型體的制造方法及鍍敷樹脂成型體和成型電路板的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及在由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的表面上具有鍍膜的鍍敷樹脂成型體、制造該鍍敷樹脂成型體的方法以及成型電路板。
背景技術(shù)：
被稱為工程塑料的一類塑料具有高強度，正逐漸代替金屬部件。其中，被稱為液晶性樹脂的一類塑料會在保持結(jié)晶結(jié)構(gòu)的同時熔融?；谠摻Y(jié)晶結(jié)構(gòu)的高強度是液晶性樹脂的特征之一。進而，液晶性樹脂由于在固化時結(jié)晶結(jié)構(gòu)沒有大的變化，熔融時與固化時的體積變化很小。結(jié)果，液晶性樹脂具有成型收縮小、成型體的尺寸精度優(yōu)異的優(yōu)點。液晶性樹脂具有如下特征顯示了與普通金屬的線性熱膨脹系數(shù)相媲美的低線性膨脹系數(shù)，在耐熱性上具有即使在260°C的焊劑浴(solder bath)中浸漬10秒鐘也不產(chǎn)生異常等。液晶性樹脂憑借該特性而可應用在給予鍍敷的基板等鍍敷樹脂成型體上。然而，由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的表面的化學惰性極高，另外由于取向強，表層容易發(fā)生剝離、起毛。結(jié)果，利用化學鍍、電鍍、濺射、離子鍍等普通的鍍敷對樹脂成型體實施二次加工時，表層與外層的界面或表層與鍍敷層的界面會剝離，無法形成鍍敷樹脂成型體。為了解決該問題，專利文獻1中提出了對配混有磷酸鹽等特定填充劑的由特定液晶性樹脂組合物成型而成的成型體進行堿性蝕刻的方法。另外，同樣地，在專利文獻2中， 提出了利用酸性溶液和堿溶液對由特定的液晶性樹脂組合物成型而成的成型體進行處理的方法，通過該方法，可以對液晶性樹脂成型體進行鍍敷。然而，對于專利文獻1、2中記載的現(xiàn)有方法而言，在應用于近年來液晶性樹脂的各種領域中時，相對于所要求的功能的高性能化，鍍層密合力未必是充分的。為了解決上述鍍層密合力的問題，已知非常有效的是，將硅石配混到液晶性樹脂中，用堿性水溶液進行處理，接著用氟化物水溶液處理(專利文獻3)。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平01-092241號公報專利文獻2 日本特開平04-293786號公報專利文獻3 日本特開2006-28207號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題在如專利文獻廣3中所記載的實施蝕刻處理的方法的情況下，存在以下兩個問題。第一，制造工序變得復雜，鍍敷樹脂成型體的生產(chǎn)率成為問題。第二，蝕刻處理工序是為了在成型體表面上制作大量填料除掉而形成的孔、從而形成許多保持鍍層的錨固部而進行的，通過除掉填料，成型體的表面粗糙度變大，產(chǎn)生高頻特性降低、反射率降低和機械物性降低的問題。因此，需要不對由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體進行蝕刻處理而制造鍍敷樹脂成型體的技術(shù)。另外，在專利文獻廣3記載的方法中，可使用的液晶性樹脂組合物受到限制。由于液晶性樹脂組合物可以用于各種用途，因此提出了無數(shù)的具有各種特征的液晶性樹脂組合物。因此，需要對任何由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體都能進行鍍敷處理這樣的技術(shù)。本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的，其目的在于，提供作為對象的液晶性樹脂組合物不限于特定物質(zhì)的技術(shù)，該技術(shù)是不對由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體進行蝕刻處理而實施鍍敷的技術(shù)。用于解決問題的方案本發(fā)明人等為了解決以上的問題而進行了反復深入的研究。結(jié)果本發(fā)明人等首先發(fā)現(xiàn)，通過使用模具內(nèi)表面上形成有絕熱層的模具、在特定的成型條件下利用注塑成型法制作由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體，所得成型體在表層與外層(skin layer)之間的邊界消失。使用該表層與外層之間無邊界的成型體時，不會發(fā)生在以往的使用液晶性樹脂制作鍍敷樹脂成型體時成為問題的、表層與外層之間的界面上的剝離問題。然而，由于該成型體具有非常光滑的表面，因此，會發(fā)生在鍍膜與成型體表面的界面上剝離的新問題。因此， 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，如果是通過鍍膜材料顆粒在成型體表面上撞擊、附著而形成的鍍膜，則可以形成在成型體表面上具有充分密合力的鍍膜，由此完成了本發(fā)明。更具體而言，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案。(1) 一種鍍敷樹脂成型體，其是在由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的表面上具有鍍膜的鍍敷樹脂成型體，在所述成型體的外層上沒有形成表層，所述鍍膜是通過鍍膜材料顆粒在所述成型體的表面上撞擊、附著而形成的鍍膜。(2)—種鍍敷樹脂成型體的制造方法，其為制造在由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的表面上具有鍍膜的鍍敷樹脂成型體的方法，所述成型體是使用在模具內(nèi)表面形成有絕熱層的模具，將絕熱層的厚度設為tl ( μ m)、注射速度設為S (mm/sec)、成型體的厚度設為t2 (mm)、模具溫度設為T (°C)時，在滿足下述的式(I)的成型條件下注塑成型而成的成型體，所述鍍膜是通過鍍膜材料顆粒在所述成型體的表面上撞擊、附著而形成的鍍膜。[數(shù)學式1](tlXS)/t2+T ≥ 1000... (I)(3)根據(jù)第(2)項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述成型條件是滿足下述式(II)的成型條件。[數(shù)學式2](tlXS)/t2+T ≥ 2000... (II)(4)根據(jù)第(2)或(3)項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述鍍膜是通過離子鍍或濺射法形成的鍍膜。(5)根據(jù)第(2) (4)項中的任一項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述絕熱層的熱傳導率為5W/m · K以下。
(6)根據(jù)第(2) (5)項中的任一項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述絕熱層包括聚酰亞胺樹脂。(7)根據(jù)第(2) (6)項中的任一項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，模具溫度T為100°C以下。(8)通過第(2) (7)項中的任一項所述的制造方法獲得的鍍敷樹脂成型體。(9)由第(8)項所述的鍍敷樹脂成型體形成的成型電路板。發(fā)明的效果本發(fā)明的鍍敷樹脂成型體由于使用在成型體的外層上沒有形成表層的成型體，因此在外層與表層的界面不會發(fā)生剝離的問題。根據(jù)本發(fā)明的鍍敷樹脂成型體的制造方法，可以不進行蝕刻處理工序而制造使用液晶性樹脂的鍍敷樹脂成型體。由于不進行蝕刻處理工序，因此能夠容易且以高生產(chǎn)率地制造鍍敷樹脂成型體。而且，由于不需要通過蝕刻處理工序來除掉填料等，因此可以抑制由于除掉填料導致的物性降低。使用在模具內(nèi)表面上形成有絕熱層的模具、在特定的成型條件下進行注塑成型時，不論液晶性樹脂組合物的種類如何，在所得成型體中表層與外層的界面基本上消失。因此，可以使用以往公知的各種液晶性樹脂、液晶性樹脂組合物來制造鍍敷樹脂成型體。


圖1的(a)是表示本發(fā)明中使用的成型體的剖視圖。圖1的(b)是表示本發(fā)明的鍍敷樹脂成型體的剖視圖。圖1的(C)是表示與圖1的(b)不同的本發(fā)明的鍍敷樹脂成型體的圖。圖2的(a)是表示用現(xiàn)有的方法制作的由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的圖。圖2的(b)是表示在圖2的(a)所示的成型體上形成鍍膜的鍍敷樹脂成型體的圖。圖 2的(c)是表示圖2的(b)所示的鍍敷樹脂成型體的表層與外層之間發(fā)生剝離的狀態(tài)圖。圖3的(a)是表示在上述成型體制造工序中制作的成型體的圖。圖3的(b)是表示對圖3的(a)所示的成型體直接通過化學鍍形成鍍膜而得到的鍍敷樹脂成型體的圖。圖 3的(c)是表示鍍敷樹脂成型體鍍膜剝離的狀態(tài)圖。
具體實施例方式以下詳細說明本發(fā)明的一個實施方式，本發(fā)明不受以下的實施方式的任何限制， 在本發(fā)明的目的范圍內(nèi)，可以適當進行變更來實施。本發(fā)明的鍍敷樹脂成型體的制造方法包括制造成型體的成型體制造工序和在成型體表面上形成鍍膜的鍍膜形成工序。[成型體制造工序]成型體制造工序是指通過在特定的條件下將液晶性樹脂組合物成型而獲得成型體的工序。本工序的特征在于，使用在模具內(nèi)表面形成有絕熱層的模具，以及將絕熱層的厚度設為tl ( μ m)、注射速度設為S (mm/sec)、成型體的厚度設為t2 (mm)、模具溫度設為T ("C )時，在滿足下述的式(I)的成型條件下注塑成型。[數(shù)學式3]
(tlXS)/t2+T ≥ 1000... (I)本發(fā)明的一個特征在于，可以不進行限定地適用液晶性樹脂、液晶性樹脂組合物。 首先說明液晶性樹脂。液晶性樹脂是指具有可形成光學各向異性熔融相的性質(zhì)的熔融加工性聚合物。各向異性熔融相的性質(zhì)可以通過利用正交偏振器的慣用的偏光檢查法來確認。更具體而言， 各向異性熔融相的確認可以通過使用Leitz偏光顯微鏡，在氮氣氣氛下以40倍的倍率觀察在Leitz加熱臺上承載的熔融試樣來實施。能夠應用于本發(fā)明的液晶性樹脂在正交偏振器之間檢查時，即使為熔融靜止狀態(tài)，偏光通常也透過，顯示光學各向異性。對上述液晶性樹脂沒有特別限制，一般優(yōu)選利用芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺。 在本發(fā)明中，還優(yōu)選使用這些液晶性樹脂。在同一分子鏈中部分含有芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也是在其范圍內(nèi)?？墒褂盟鼈冎械脑?0°C下以0. 1重量％的濃度在五氟苯酚中溶解時具有優(yōu)選至少約2. 0dl/g，進一步優(yōu)選2. (Γ10. 0dl/g的對數(shù)粘度(I. V.)的物質(zhì)。一般而言，作為芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺特別優(yōu)選的是具有選自芳香族羥基羧酸、芳香族羥胺、芳香族二胺所組成的組中的至少一種以上的化合物作為構(gòu)成成分的芳香族聚酯、芳香族聚酯酰胺。更具體而言，可列舉出(1)主要由芳香族羥基羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上形成的聚酯；(2)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上、(b)芳香族二羧酸、脂環(huán)族二羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上和(c)芳香族二醇、脂環(huán)族二醇、脂肪族二醇及其衍生物中的至少一種或兩種以上形成的聚酯；(3)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上、(b)芳香族羥胺、芳香族二胺及其衍生物中的一種或兩種以上和(c)芳香族二羧酸、脂環(huán)族二羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上形成的聚酯酰胺；(4)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上、(b)芳香族羥胺、芳香族二胺及其衍生物中的一種或兩種以上、(c)芳香族二羧酸、脂環(huán)族二羧酸及其衍生物中的一種或兩種以上和(d)芳香族二醇、脂環(huán)族二醇、脂肪族二醇及其衍生物中的至少一種或兩種以上構(gòu)成的聚酯酰胺等。進而，可以根據(jù)需要在上述構(gòu)成成分中組合使用分子量調(diào)節(jié)劑。作為構(gòu)成能應用于本發(fā)明的上述液晶性樹脂的具體化合物的優(yōu)選例子，可列舉出對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸、2，6- 二羥基萘、1，4- 二羥基萘、 4，4’ - 二羥基聯(lián)苯、氫醌、間苯二酚、下述通式(A)和下述通式(B)所示的化合物等芳香族二醇；對苯二甲酸、間苯二甲酸、4，4’-聯(lián)苯二羧酸、2，6-萘二羧酸和下述通式(C)所示的化合物等芳香族二羧酸；對-氨基苯酚、對苯二胺等芳香族胺類。[化學式1]
(X 選自亞烷基(Cl C4)、烷叉基、-0-、-S0-、-S02-、-S-、-C0-中的基團)[化學式2]
權(quán)利要求
1.一種鍍敷樹脂成型體，其是在由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的表面上具有鍍膜的鍍敷樹脂成型體，在所述成型體的外層上沒有形成表層， 所述鍍膜是通過鍍膜材料顆粒在所述成型體的表面上撞擊、附著而形成的鍍膜。
2.一種鍍敷樹脂成型體的制造方法，其為制造在由液晶性樹脂組合物成型而成的成型體的表面上具有鍍膜的鍍敷樹脂成型體的方法，所述成型體是使用在模具內(nèi)表面形成有絕熱層的模具，將絕熱層的厚度設為tl( μπι)、 注射速度設為S (mm/sec)、成型體的厚度設為t2 (mm)、模具溫度設為T (°C)時，在滿足下述的式(I)的成型條件下注塑成型而成的成型體，所述鍍膜是通過鍍膜材料顆粒在所述成型體的表面上撞擊、附著而形成的鍍膜，[數(shù)學式1](tlXS)/t2+≤ 1000... (I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述成型條件是滿足下述式(II)的成型條件[數(shù)學式2](tlXS)/t2+T ≤ 2000... (II)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述鍍膜是通過離子鍍或濺射法形成的鍍膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、中的任一項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述絕熱層的熱傳導率為5W/m · K以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求2飛中的任一項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，所述絕熱層包括聚酰亞胺樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求2飛中的任一項所述的鍍敷樹脂成型體的制造方法，其中，模具溫度T 為100°C以下。
8.通過權(quán)利要求廣7中的任一項所述的制造方法獲得的鍍敷樹脂成型體。
9.由權(quán)利要求8所述的鍍敷樹脂成型體形成的成型電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供了作為對象的液晶性樹脂組合物不受特定限制的技術(shù)，其是對液晶性樹脂組合物成型而獲得的成型體不進行蝕刻處理而實施鍍敷的技術(shù)。鍍敷樹脂成型體在液晶性樹脂組合物成型而獲得的成型體的表面上具有鍍膜，使用在上述成型體的外層上沒有形成表層的成型體，通過鍍膜材料顆粒在上述成型體的表面上撞擊、附著而形成上述鍍膜。作為鍍膜材料顆粒在成型體的表面上撞擊而形成鍍膜的方法，例如可列舉出離子鍍法、濺射法等。
文檔編號B29C45/73GK102596562SQ201080050748
公開日2012年7月18日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月11日
發(fā)明者宮下貴之, 高島正人 申請人:寶理塑料株式會社