專利名稱：Led燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬LED燈的制作方法，提供照明使用，特別是指一種具有密合度高、熱傳導(dǎo)佳功效的LED構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合的方法。
背景技術(shù)：
目前,LED是發(fā)光二極管(Light-emitting Diode)的簡(jiǎn)稱,是半導(dǎo)體材料制成的固態(tài)發(fā)光元件，材料使用II1-V族化學(xué)元素(如磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對(duì)化合物半導(dǎo)體施加電流，通過(guò)電子與空穴的結(jié)合，過(guò)剩的能量會(huì)以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光，壽命長(zhǎng)達(dá)十萬(wàn)小時(shí)以上。LED最大的特點(diǎn)在于無(wú)需暖燈時(shí)間(idling time),反應(yīng)速度快、體積小、用電省、耐震、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或陣列式的元件。但因?yàn)長(zhǎng)ED是固態(tài)照明，即是利用芯片通電，量子激態(tài)回復(fù)發(fā)出能量(光)，但在發(fā)光的過(guò)程，芯片內(nèi)的光能量并不能完全傳至外界，不能出光的能量，在芯片內(nèi)部及封裝體內(nèi)便會(huì)被吸收，形成熱。LED —般的轉(zhuǎn)換效率約只有10°/Γ30%，所以IW的電，只有不到O. 2W變成可以看見的光，其它都是熱，若不散熱，這些熱量累積會(huì)對(duì)芯片效率及壽命造成損傷。故要以高效率LED運(yùn)用于照明設(shè)備首先要解決散熱的問(wèn)題。以LED散熱專利為例，中國(guó)臺(tái)灣新型Μ314505號(hào)“高功率LED燈泡散熱結(jié)構(gòu)”專利(參照2007年06月21日專利公告資料)，主要是在一燈頭上固定有一底基板，該底基板的頂面支撐固定有至少一支熱導(dǎo)管，熱導(dǎo)管套設(shè)固定有兩個(gè)以上散熱片及一頂基板，頂基板的頂面設(shè)有對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)管數(shù)量的高功率LED，該高功率LED的底面粘結(jié)支撐于熱導(dǎo)管的頂端。中國(guó)臺(tái)灣新型第M314433號(hào)“發(fā)光二極管封裝之散熱模塊”專利(參照2007年06月21日專利公告資料)，該散熱模塊包含一 LED電路板；一散熱塊，包括兩個(gè)以上散熱片；以及一散熱膠材，借以直接固定該LED電路板于該散熱塊上；其中在該LED電路板與該散熱塊之間，不具有一金屬基板。中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明第1260798號(hào)“高散熱發(fā)光二極管”專利(參照2006年08月21日專利公告資料)，至少包括一多孔隙材料層；一熱傳導(dǎo)層，設(shè)于該多孔隙材料層表面；以及一芯片，設(shè)于該熱傳導(dǎo)層，由該熱傳導(dǎo)層將該芯片所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至該多孔隙材料層，并由該多孔隙材料層將該熱量對(duì)流至外部。由以上諸在先申請(qǐng)可知公知LED散熱大都采用金屬散熱片，或結(jié)合熱導(dǎo)管、致冷芯片、均熱板、散熱風(fēng)扇等方式，普遍具有散熱效果不佳、散熱速度不夠迅速、散熱模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高等缺點(diǎn)，且由于所需搭配的散熱結(jié)構(gòu)為非規(guī)格化設(shè)計(jì)，故必須設(shè)計(jì)專用的燈具方能使用。目前還有一種高效率LED燈(中國(guó)臺(tái)灣專利1338109號(hào)，2011年03月01日公告；美國(guó)專利7677767號(hào)，2010年03月16日公告)，該專利主要是由LED模塊、構(gòu)裝基板、電路裝置及散熱燈座所構(gòu)成， 該LED模塊設(shè)于構(gòu)裝基板上，構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成，散熱燈座為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)非金屬構(gòu)成，并直接成型成燈座外形，其具有內(nèi)凹部，內(nèi)凹部的開口端借構(gòu)裝基板封閉，其內(nèi)設(shè)有電路裝置，電路裝置則連結(jié)LED模塊與外部電源，當(dāng)LED點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱可迅速的被構(gòu)裝基板所傳導(dǎo)，并借構(gòu)裝基板與散熱燈座間的熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流作用，使構(gòu)裝基板上的熱迅速的傳導(dǎo)至散熱燈座而散熱，該發(fā)明散熱燈座直接形成一般燈泡外形，并兼具散熱效能，可直接取代公知燈泡使用，除具有極佳的散熱效果外，更具有不需更換燈具可直接替換燈泡的功效。但是，一般作為L(zhǎng)ED燈源載體的構(gòu)裝基板(構(gòu)裝基板用來(lái)設(shè)置LED模塊或直接將LED晶粒布設(shè)于構(gòu)裝基板上再行封裝而成)，大都是采用導(dǎo)熱性能好的金屬或多孔隙非金屬材質(zhì)構(gòu)成，該構(gòu)裝基板與燈座的結(jié)合方式，一般多采用開設(shè)螺孔互相螺合，或者使用導(dǎo)熱膠，采用粘合的方式來(lái)固定，然而前者增加了部件與螺合工序，且密合性差，后者因?qū)崮z本身導(dǎo)熱效果差等缺點(diǎn)，均具有熱傳導(dǎo)效率差的缺點(diǎn)。由于載板與燈座因功能性不同，通常采用不同材質(zhì)構(gòu)成，如何使二種不同材質(zhì)能緊密結(jié)合成一體又不失其熱傳導(dǎo)性，成為業(yè)界亟待克服的難題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種能將二種不同材質(zhì)緊密結(jié)合成一體又不失其熱傳導(dǎo)性的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，該方法在于將LED構(gòu)裝基板先行加工完成后，置于射出成型機(jī)模穴內(nèi)，再以射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板后成型而成，具有成型后完全結(jié)合，且密合度高、熱傳導(dǎo)佳的功效。本發(fā)明前述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱及散熱良好的金屬或多孔隙非金屬材料構(gòu)成，其是在構(gòu)裝基板上先設(shè)置LED模塊成LED燈源或設(shè)置LED晶粒并封裝成LED燈源，其燈座則是以塑料射出成型結(jié)合構(gòu)裝基板。本發(fā)明前述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱良好的多孔隙非金屬材料構(gòu)成，其燈座則是以散熱良好的多孔隙非金屬材料射出成型結(jié)合構(gòu)裝基板，再經(jīng)燒結(jié)程序而成者。借由本發(fā)明的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，可以使LED燈構(gòu)裝基板與燈座完全結(jié)合，且密合度高、熱傳導(dǎo)性能佳。
具體實(shí)施例方式為達(dá)成本發(fā)明前述目的的技術(shù)手段，現(xiàn)列舉一實(shí)施例，以便對(duì)本發(fā)明的特征及所達(dá)成的功效，獲致更佳的了解。本發(fā)明所指構(gòu)裝基板是用來(lái)設(shè)置LED模塊或者是直接將LED晶粒布設(shè)于構(gòu)裝基板上再行封裝而成，構(gòu)裝基板大都是采用導(dǎo)熱性能好的金屬材料或者是多孔隙非金屬材料構(gòu)成。本發(fā)明所指燈座具一般燈座外形，如燈座外緣可以另外設(shè)置燈泡專用的金屬套、絕緣套及電源接觸片(該燈泡專用的金屬套、絕緣套及電源接觸片為國(guó)際通用規(guī)格，如E-27、E-14等)，以在公知燈泡燈具上使用?；蛘吡硗庠O(shè)有投射燈座專用的連結(jié)端子(該投射燈座專用的連結(jié)端子為國(guó)際通用規(guī)格，如MR16等)，以直接插合于公知投射燈具上使用，而不必替換原有的舊投射燈具。本發(fā)明LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其方法在于將LED構(gòu)裝基板先行加工完成后(如將構(gòu)裝基板先行平坦化、穿孔等加工)，置于射出成型機(jī)模穴內(nèi)，再以射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板后成型而成，由于構(gòu)裝基板與燈座是以射出成型方式包覆結(jié)合，其成型后完全結(jié)合，不會(huì)脫落分離，且密合度高，如此具有熱傳導(dǎo)佳的功效。本發(fā)明前述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱及散熱良好的金屬(導(dǎo)熱及散熱良好的金屬如金、銀、銅、鐵、鋁、鈷、鎳、鋅、鈦、錳等)或多孔隙非金屬材料(如由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體構(gòu)成，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁Al2O3、氧化鋯Zr20、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、石墨C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅RSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)構(gòu)成，其是在構(gòu)裝基板上先設(shè)置LED模塊(LED模塊為已封裝完成的規(guī)格化商品)成LED燈源或設(shè)置LED晶粒并封裝成LED燈源，其燈座則是以塑料材料射出成型結(jié)合構(gòu)裝基板。本發(fā)明前述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱良好的多孔隙非金屬材料(如由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體構(gòu)成，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁Al2O3、氧化鋯Zr20、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、石墨C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅RSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)構(gòu)成，其燈座則是以散熱良好的多孔隙非金屬材料(如由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體構(gòu)成，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁Al2O3、氧化鋯Zr20、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、石墨C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅RSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)射出成型結(jié)合構(gòu)裝基板，再經(jīng)燒結(jié)程序而成，LED模塊則是在燒結(jié)程序后再行設(shè)置。如此而達(dá)到本發(fā)明設(shè)計(jì)目的，堪稱一實(shí)用的發(fā)明。以上所述，僅為本發(fā)明的其中一個(gè)較佳可行實(shí)施例而已，并非用以局限本發(fā)明的范圍，凡是熟悉此項(xiàng)技藝的人士，運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及權(quán)利要求書所作的替代性工藝或等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包括于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其特征在于，該方法在于將LED構(gòu)裝基板先行加工完成后，置于射出成型機(jī)模穴內(nèi)，再以射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板后成型。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其特征在于，所述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱及散熱良好的多孔隙非金屬材料構(gòu)成，其是先于構(gòu)裝基板上設(shè)置LED模塊成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其特征在于，所述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱及散熱良好的多孔隙非金屬材料構(gòu)成，其是在構(gòu)裝基板上先設(shè)置LED晶粒并封裝成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其特征在于，所述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱及散熱良好的金屬構(gòu)成，其是先于構(gòu)裝基板上設(shè)置LED模塊成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其特征在于，所述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱及散熱良好的金屬構(gòu)成，其是于構(gòu)裝基板上先設(shè)置LED晶粒并封裝成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構(gòu)裝基板。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其特征在于，所述LED構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱良好的多孔隙非金屬材料構(gòu)成，其燈座則是以散熱良好的多孔隙非金屬材料射出成型結(jié)合構(gòu)裝基板，再經(jīng)燒結(jié)程序而成。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)一種LED燈的構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合方法，其方法在于將LED構(gòu)裝基板先行加工完成后，置于射出成型機(jī)模穴內(nèi)，再以射出成型方式將燈座成型包覆LED構(gòu)裝基板而成，前述LED構(gòu)裝基板是先設(shè)置LED模塊成LED燈源或設(shè)置LED晶粒并封裝成LED燈源，其燈座則是以塑料射出成型，具有成型后完全結(jié)合，且密合度高、熱傳導(dǎo)佳的功效。
文檔編號(hào)B29C45/14GK103057033SQ201110322819
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者秦文隆 申請(qǐng)人:秦文隆