專利名稱：電路部件的樹脂密封成形方法及其樹脂密封成形裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路部件的樹脂密封成形方法及電路部件的樹脂密封成形裝置，特別是涉及利用樹脂材料將包含已經(jīng)樹脂成形的連接器(connector)部、基板和金屬制的外部連接端子的電路部件密封并將該密封后的樹脂材料成形的電路部件的樹脂密封成形方法及其所采用的電路部件的樹脂密封成形裝置。
背景技術(shù)：
作為車載用的電子控制裝置，例如存在發(fā)動機用電子控制裝置安裝在發(fā)動機室內(nèi)、自動變速機用控制裝置安裝在自動變速機上的情況。在這種情況下，發(fā)動機用電子控制裝置和自動變速機用控制裝置在低溫或高溫的溫度環(huán)境下設(shè)置、或者被水、油污損等，因此，需要將安裝在基板上的電子部件等收容在殼體內(nèi)來保護電子控制裝置。因此，在基板上安裝電子部件、將該基板和外部連接端子電連接之后，利用樹脂材料將該整個基板一體地密封，將該密封后的樹脂材料成形。作為這種利用樹脂材料將整個基板密封并將該密封的樹脂材料成形的技術(shù)，采用傳遞模制(transfer mould)等樹脂成形技術(shù)。在這種情況下，整個基板需要配置在傳遞模具的規(guī)定位置。因此，例如在專利文獻(日本特開2003-37241號公報)中，通過將整個基板安裝在引線框上，并將該引線框配置在傳遞模具的模腔內(nèi)，將整個基板配置在模腔內(nèi)的規(guī)定位置。在上述車載用的電子控制裝置中，通過使用引線框，在利用樹脂材料將整個基板密封，將該密封后的樹脂材料成形時，能夠?qū)惭b在引線框上的整個基板借助于該引線框配置在樹脂成形模具的模腔內(nèi)的規(guī)定位置。但是，在未使用上述引線框的基板中，在利用樹脂材料將該整個基板密封，將該密封后的樹脂材料成形的情況下，存在如下的問題。例如，在將包含樹脂成形完畢的連接器部、玻璃環(huán)氧基板和連接在電池設(shè)備側(cè)的金屬制的外部連接端子的電子控制裝置的各部件分別配置在樹脂成形模具的模腔內(nèi)的規(guī)定位置的情況下，配置各個部件的作業(yè)困難，沒有效率。另外，在各部件并未可靠地配置在樹脂成形模具的模腔內(nèi)的規(guī)定位置的情況下，無法高效且可靠地利用樹脂材料密封各部件并且將該密封后的樹脂材料成形。因此，產(chǎn)生如下等的問題樹脂材料的一部分附著在自密封電子控制裝置而成形的樹脂密封成形體突出的外部連接端子的表面，形成樹脂溢料，電子控制裝置的電連接功能受損。例如圖8的(a)所示，將樹脂成形完畢的連接器部1配置在被設(shè)置于樹脂成形模具2的模面上的被嵌入模腔3內(nèi)，將電連接于該連接器部1的玻璃環(huán)氧基板4和金屬制的外部連接端子5等配置在被設(shè)置于該模面上的成形模腔6內(nèi)，在這種情況下，在上述各部件未可靠地配置在各模腔內(nèi)的規(guī)定位置時，樹脂成形模具2的合模(合模作業(yè))產(chǎn)生不良。在這種狀態(tài)下，通過向成形模腔6內(nèi)注入填充熱固性的熔融的樹脂材料(流動性樹脂)R，欲將與該成形模腔的形狀相對應的樹脂密封成形體成形時，如圖8的(b)及圖8的(c)所示，在自該樹脂密封成形體7突出的端子fe的表面形成樹脂溢料8，其電連接功能受損。特別是在外部連接端子的縮窄部恥有時會附著樹脂塊(固化樹脂)8a而縮窄部恥與樹脂塊8a —體化。因此，產(chǎn)生與連接于該端子fe的其他設(shè)備的裝卸功能受損這樣的重大問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即是為了解決上述問題而做成的，其一個目的在于提供一種不使用引線框就將包含樹脂成形完畢的連接器部、電連接于該連接器部的基板及金屬制的外部連接端子的電路部件的各部件可靠地配置在樹脂成形模具的模腔內(nèi)的規(guī)定位置來防止形成樹脂溢料的電路部件的樹脂密封成形方法，其另一個目的在于提供一種該電路部件的樹脂密封成形方法所使用的電路部件的樹脂密封成形裝置。本發(fā)明的電路部件的樹脂密封成形方法利用樹脂材料將包含樹脂成形品、外部連接端子和電連接于樹脂成形品的基板的多個電路部件密封，將密封后的樹脂材料成形，其中，包括以下工序。將樹脂成形品嵌入到設(shè)于樹脂成形模具的模面的被嵌入模腔中，將基板和外部連接端子嵌入到設(shè)于樹脂成形模具的模面的成形模腔中。利用設(shè)于樹脂成形模具的第ι引導構(gòu)件將樹脂成形品引導到被嵌入模腔的規(guī)定位置，利用設(shè)于樹脂成形模具的第2 引導構(gòu)件將基板和外部連接端子引導到成形模腔中。通過將外部連接端子引導到樹脂成形模具中的規(guī)定位置，將形成在外部連接端子的側(cè)面的縮窄部按壓于被設(shè)于樹脂成形模具的固定構(gòu)件，從而將外部連接端子支承于固定構(gòu)件。將樹脂成形模具合模。通過向利用樹脂成形模具的合模而形成的成形模腔內(nèi)注入填充樹脂材料，將嵌入到成形模腔內(nèi)的基板和外部連接端子密封。通過將密封了基板和外部連接端子的樹脂材料成形，形成密封有基板和外部連接端子的樹脂密封成形體而與樹脂成形品一體地連接，將樹脂密封成形體和樹脂成形品一體化而形成樹脂密封成形品。將樹脂成形模具開模，從樹脂成形模具取出一體化的樹脂密封成形體和樹脂成形品。優(yōu)選將樹脂成形模具合模的工序包含使設(shè)于樹脂成形模具的按壓構(gòu)件的按壓面帶有彈性力地接觸于外部連接端子的表面的工序。本發(fā)明的電路部件的樹脂密封成形裝置包括樹脂成形模具，該樹脂成形模具利用樹脂材料將包含樹脂成形品、外部連接端子和電連接于樹脂成形品的基板的多個電路部件密封，將密封后的樹脂材料成形，其中，樹脂成形模具包括被嵌入模腔、成形模腔、第1引導構(gòu)件、第2引導構(gòu)件和按壓支承部。被嵌入模腔供上述樹脂成形品嵌入。成形模腔供基板和外部連接端子嵌入。第1引導構(gòu)件用于將樹脂成形品引導到被嵌入模腔的規(guī)定位置。第 2引導構(gòu)件用于將基板和外部連接端子引導到成形模腔中。按壓支承部包含固定構(gòu)件，通過將形成在外部連接端子的側(cè)面的縮窄部按壓于固定構(gòu)件，將外部連接端子支承于固定構(gòu)件。優(yōu)選樹脂成形模具包括第1按壓構(gòu)件，該第1按壓構(gòu)件具有帶有彈性力地接觸于外部連接端子的表面的按壓面。還優(yōu)選樹脂成形模具包括第2按壓構(gòu)件，該第2按壓構(gòu)件具有帶有彈性力地接觸于外部連接端子的背面的按壓面。采用本發(fā)明的電路部件的樹脂密封成形方法或者電路部件的樹脂密封成形裝置，首先，由于能夠借助第1引導構(gòu)件將樹脂成形品引導到被嵌入模腔中，借助第2引導構(gòu)件將基板和外部連接端子引導到成形模腔中，因此，能夠高效且可靠地將各部件嵌入到樹脂成形模具的規(guī)定模腔(被嵌入模腔、成形模腔)中。另外，在將各部件嵌入到規(guī)定的模腔之后，將外部連接端子引導到規(guī)定位置，將形成在外部連接端子的兩側(cè)面的縮窄部按壓于固定構(gòu)件而將外部連接端子支承在固定構(gòu)件上，從而能夠可靠地將外部連接端子配置在規(guī)定位置。此時，能夠?qū)⑼獠窟B接端子可靠地配置在規(guī)定位置，因此能夠可靠地將樹脂成形模具合模。由此，能夠可靠地防止密封用的熔融的樹脂材料(流動性樹脂)的一部分從樹脂成形模具的模面流出到模腔的外部而附著在外部連接端子的表面，形成樹脂溢料。并且，通過外部連接端子的縮窄部支承在固定構(gòu)件上，即使密封用的熔融的樹脂材料的一部分從樹脂成形模具的模面流出到模腔的外部，也能夠阻止樹脂附著在縮窄部， 可靠地防止在縮窄部形成樹脂溢料。另外，通過使設(shè)置在樹脂成形模具上的按壓構(gòu)件(第1按壓構(gòu)件、第2按壓構(gòu)件) 的按壓面帶有彈性力地接觸于外部連接端子的表面，能夠更可靠地防止在外部連接端子的表面及背面形成樹脂溢料。這樣，采用本發(fā)明的電路部件的樹脂密封成形方法或者電路部件的樹脂密封成形裝置，在將包含樹脂成形完畢的連接器部(樹脂成形品)、金屬制的外部連接端子和電連接于該樹脂成形品的基板的電路部件的各部件個別且直接地嵌入到樹脂成形模具的規(guī)定模腔(被嵌入模腔、成形模腔)中的情況下，不使用引線框就也能夠可靠地將各部件嵌入到規(guī)定模腔中，另外，能夠高效且可靠地防止樹脂材料的一部分附著在自與連接器部一體化的樹脂密封成形體突出的外部連接端子的縮窄部、外部連接端子的表面，形成樹脂溢料。


圖1是表示實施例1的電路部件的樹脂密封成形裝置的圖，圖1的(a)是概略地表示樹脂密封成形裝置中的下模的模面的俯視圖，圖1的(b)是概略地表示圖1的(a)所示的截面rt-I b中的上模和下模的縱剖視圖，圖1的(c)是概略地表示圖1的(a)所示的截面Ic-Ic中的下模的縱剖視圖。圖2是概略地表示該實施例中與圖1的(b)相對應的上模和下模的縱剖視圖，圖2 的(a)是表示上模和下模開模的狀態(tài)的縱剖視圖，圖2的(b)是表示上模和下模開模的狀態(tài)的縱剖視圖。圖3是概略地表示該實施例中圖1的(a)所示的截面III-III中的上模和下模的縱剖視圖，圖3的(a)是表示上模和下模開模的狀態(tài)的縱剖視圖，圖3的(b)是表示上模和下模合模的狀態(tài)的縱剖視圖。圖4是概略地表示該實施例中圖1的(a)所示的截面Ic-Ic中的上模和下模的縱剖視圖，圖4的(a)是表示上模和下模開模的狀態(tài)的縱剖視圖，圖4的(b)是表示上模和下模即將合模時的狀態(tài)的縱剖視圖。圖5是概略地表示該實施例中與圖4的(b)相對應的上模和下模的縱剖視圖，圖5 的(a)是用于說明將外部連接端子配置在規(guī)定位置的工序的第1縱剖視圖，圖5的(b)是用于說明將外部連接端子配置在規(guī)定位置的工序的第2縱剖視圖。
圖6是表示該實施例中利用樹脂材料密封電路部件而成的樹脂密封成形品的圖， 圖6的(a)是樹脂密封成形品的俯視圖，圖6的(b)是樹脂密封成形品的主視圖。圖7是表示實施例2的電路部件的樹脂密封成形裝置的圖，圖7的(a)是表示與圖3相對應的上模和下模開模的狀態(tài)的縱剖視圖，圖7的(b)是表示與圖3相對應的上模和下模合模的狀態(tài)的縱剖視圖。圖8是用于說明背景技術(shù)的圖，圖8的(a)是概略地表示樹脂密封成形裝置中的下模的模面的俯視圖，圖8的(b)是利用該樹脂密封成形裝置成形的樹脂密封成形品的俯視圖，圖8的(c)是利用該樹脂密封成形裝置成形的樹脂密封成形品的主視圖。附圖標記說明1、連接器部；2、樹脂成形模具；3、被嵌入模腔；4、玻璃環(huán)氧基板；5、外部連接端子；5a、端子；5b、縮窄部；6、成形模腔；7、樹脂密封成形體；8、樹脂溢料；8a、樹脂塊；10、樹脂成形品；20、樹脂成形模具；21、下模；22、上模；23、突出銷；24、突出銷；30、被嵌入模腔； 31、被嵌入模腔；40、玻璃環(huán)氧基板；50、外部連接端子；50a、端子；51、縮窄部；60、成形模腔；61、成形模腔；70、引導構(gòu)件；71、錐形面；77、樹脂密封成形體；80、引導構(gòu)件；81、錐形面；90、按壓支承部；91、固定構(gòu)件；92、推送構(gòu)件；92a、錐形面；93、樹脂溢料附著防止部； 93a、按壓構(gòu)件；93b、彈性構(gòu)件；93c、按壓面；H、即將合模時的位置；R、樹脂材料。
具體實施例方式下面，參照圖1 圖6說明本發(fā)明的實施例1的樹脂密封成形裝置。實施例1圖1表示本發(fā)明的實施例1的電路部件的樹脂密封成形裝置的主要部分。該樹脂密封成形裝置包括樹脂成形模具20，該樹脂成形模具20用于利用樹脂材料將包含樹脂成形品(連接器部)10、電連接于該樹脂成形品的玻璃環(huán)氧基板40、及連接于電池設(shè)備側(cè)的金屬制的外部連接端子50的、由多個部件構(gòu)成的電路部件密封而一體地成形。在樹脂成形模具20中的下模21的模面上設(shè)有可供樹脂成形品10的下半部分嵌入的被嵌入模腔30、及可供玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50的下半部分嵌入的成形模腔60。另外，在下模21的模面上設(shè)有用于將樹脂成形品10引導到被嵌入模腔30的規(guī)定位置的引導構(gòu)件70、及用于將玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50引導到成形模腔60的引導構(gòu)件80。在引導構(gòu)件70中形成有錐形面71，在引導構(gòu)件80中形成有錐形面81。在該樹脂成形模具20中，引導構(gòu)件70配置在被嵌入模腔30的前后兩處。另外，引導構(gòu)件80配置在與外部連接端子50的頂端部的兩側(cè)面接合的左右兩處。并且，在下模21的模面上設(shè)有用于支承外部連接端子50的按壓支承部90。通過由按壓支承部90將形成在外部連接端子50的兩側(cè)面的縮窄部51按壓于設(shè)置在下模21的規(guī)定位置的固定構(gòu)件91，外部連接端子50支承在固定構(gòu)件91上。在該樹脂成形模具20 中，固定構(gòu)件91配置在下模21的與左右的縮窄部51的位置相對應的左右兩處。如圖1的(b)所示，上模22與下模21相對地配置在下模21的上方。該下模21和上模22配置為能夠使相對的下模21的模面和上模22的模面接合(接觸)或者背離。另夕卜，在樹脂成形作業(yè)時，使該上模的模面和下模的模面如圖1(b)所示那樣接合時稱作“合?！?。相反，使該上模的模面和下模的模面背離時(參照圖2)稱作“開?！薄６?，在上模22的與下模21的被嵌入模腔30相對的模面部分設(shè)有可供樹脂成形品10的上半部分嵌入的被嵌入模腔31。并且，在上模22的與下模21的成形模腔60相對的模面部分設(shè)有可供基板40和外部連接端子50的上半部分嵌入的成形模腔61。外部連接端子50的按壓支承部90設(shè)置的目的在于，在將電路部件的各部件一體地樹脂密封而將電路部件的樹脂密封成形體成形時，防止密封用的熔融的樹脂材料(流動性樹脂)的一部分附著在被形成于自該樹脂密封成形體突出的外部連接端子50a的兩側(cè)面的縮窄部51 (參照圖6)而形成樹脂塊(參照圖8的樹脂塊8a)。如圖1的(c)所示，按壓支承部90包括設(shè)置在下模21中的固定構(gòu)件91、及用于將外部連接端子50向該固定構(gòu)件91側(cè)推送的推送構(gòu)件92。另外，如圖1的(a)所示，固定構(gòu)件91設(shè)置在與縮窄部51嵌合的位置，該縮窄部 51形成在外部連接端子50的兩側(cè)面。在這種情況下，固定構(gòu)件91以與外部連接端子50的左右兩處的縮窄部51的各自位置相對應的方式設(shè)置在下模21的左右兩處的規(guī)定位置。另外，推送構(gòu)件92配置在外部連接端子50的頂端附近位置中的上模22的部分， 該外部連接端子50配置在下模21的模面上。在這種情況下，推送構(gòu)件92配置在上模的左右兩處的位置。并且，推送構(gòu)件92配置為在上模22中能夠上下運動。在下模21和上模22 即將合模時的狀態(tài)下，通過壓下推送構(gòu)件92，推送構(gòu)件92的底面部接合于外部連接端子50 的頂端部，利用形成在底面部的錐形面9 將外部連接端子50的頂端部向固定構(gòu)件91側(cè)推送。另外，此時，外部連接端子50的左右兩側(cè)面與配置在下模21的左右兩處的引導構(gòu)件80接合。因此，外部連接端子50被該左右的引導構(gòu)件80引導而順暢地滑動到固定構(gòu)件 91側(cè)。如圖1的(b)所示，在樹脂成形模具20的被嵌入模腔30、31中設(shè)有突出銷23。另夕卜，在成形模腔60、61中設(shè)有突出銷對。在樹脂密封成形時，通過使突出銷23的頂端部分突出到被嵌入模腔30、31內(nèi)，嵌入到被嵌入模腔30、31內(nèi)的部件保持在規(guī)定的高度(位置)。另外，通過使突出銷M的頂端部分突出到成形模腔60、61內(nèi)，嵌入到成形模腔60、61內(nèi)的部件保持在規(guī)定的高度(位置)。這樣，突出銷23、24能夠用作各部件的支承銷。另外，在該樹脂成形模具中，表示了按壓支承部90的推送構(gòu)件92為左右一對(多個)而配置在作為設(shè)置于下模21中的左右的引導構(gòu)件80的前方位置的上模22側(cè)的情況。 作為推送構(gòu)件，也可以設(shè)置這樣的一個推送構(gòu)件(單個)，即，通過壓下推送構(gòu)件，推送構(gòu)件的底面部接合于外部連接端子的頂端部，利用形成在底面部的錐形面將外部連接端子的頂端部推送到固定構(gòu)件側(cè)。接著，參照圖2 圖6對使用上述樹脂成形模具將電路部件的樹脂密封成形品 (制品)成形的方法進行說明。首先，向設(shè)置在樹脂成形模具20的下模21的模面上的被嵌入模腔30中嵌入樹脂成形品(連接器部)10，向成形模腔60中嵌入玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50 (多個部件的嵌入工序)。
在該工序中，如圖2的(a)所示，為了將多個部件輸入到開模的上模22和下模21 之間，既可以利用適當?shù)妮斔脱b置(未圖示)自動地輸入，或者也可以用人工輸入。其次，利用設(shè)置于樹脂成形模具中的引導構(gòu)件將樹脂成形品引導到被嵌入模腔的規(guī)定位置，將基板和外部連接端子引導到成形模腔中(多個部件的嵌入輔助工序)。另外， 該工序也可以與多個部件的嵌入工序同時進行。利用設(shè)置在下模21中的引導構(gòu)件70的錐形面71使樹脂成形品10嵌入到被嵌入模腔30中，并且，將樹脂成形品10的下半部分引導到被嵌入模腔30的規(guī)定位置。另外，利用設(shè)置在下模21中的引導構(gòu)件80的錐形面81使外部連接端子50嵌入到成形模腔60中，并且，將外部連接端子50的下半部分引導到成形模腔60的規(guī)定位置。在此，在玻璃環(huán)氧基板40 —體連接于外部連接端子50的構(gòu)造的情況下，玻璃環(huán)氧基板40利用上述的外部連接端子50的嵌入輔助工序，玻璃環(huán)氧基板40的下半部分嵌入到成形模腔60中。另一方面，玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50電連接，但在兩者并未一體化的構(gòu)造的情況下，通過將樹脂成形品10嵌入到被嵌入模腔30中，將外部連接端子50嵌入到成形模腔60中，玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50各自的下半部分會依次嵌入到成形模腔 60中。在將外部連接端子50的下半部分嵌入到成形模腔60中時，如圖1的(a)所示，處于設(shè)置在樹脂成形模具(下模21)中的兩個固定構(gòu)件91、91嵌合于外部連接端子50的兩個縮窄部51、51的狀態(tài)。接著，通過將外部連接端子50引導到規(guī)定位置，將外部連接端子50的兩個縮窄部 51、51按壓于兩個固定構(gòu)件91、91，使外部連接端子50支承于固定構(gòu)件91、91 (外部連接端子的按壓支承工序)。在多個部件的嵌入輔助工序中，如圖4的(a)所示，處于設(shè)置在樹脂成形模具(下模21)中的兩個固定構(gòu)件91、91嵌合于外部連接端子50的兩個縮窄部51、51的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下，如圖4的(b)所示，使上模22下降至上模22的模面即將接合于下模21的模面的合模時的位置H。此時，并未對外部連接端子50施加上模和下模的合模壓力。因此，在這種狀態(tài)下壓下推送構(gòu)件92時，如圖5的(a)所示，推送構(gòu)件的底面部接合于外部連接端子50的頂端部，利用形成在底面部的錐形面9 將外部連接端子50推送到固定構(gòu)件91側(cè)。由此，外部連接端子50被設(shè)置在下模21中的左右的引導構(gòu)件80引導而順暢地滑動到固定構(gòu)件91側(cè)，外部連接端子50的左右的縮窄部51按壓于設(shè)置在下模21中的左右的固定構(gòu)件91。這樣，外部連接端子50支承在固定構(gòu)件91上。接著，使上模22的模面和下模21的模面接合(合模工序)。接著，利用樹脂材料密封玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50，將密封了該玻璃環(huán)氧基板40等的樹脂材料成形 (基板及外部連接端子的樹脂密封成形工序)。通過向成形模腔60、61內(nèi)注入填充熱固性的熔融的樹脂材料(流動性樹脂)R(參照圖1的(a))，利用樹脂材料密封被嵌入到成形模腔內(nèi)的玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50，將該密封后的樹脂材料成形。利用該工序，形成將玻璃環(huán)氧基板40和外部連接端子50密封而成的樹脂密封成形體(固化樹脂)，樹脂密封成形體和樹脂成形品(連接器部)10 —體連接，形成樹脂密封成形品。
接著，使上模22的模面和下模21的模面背離(開模工序)。接著，從上模22和下模21之間取出電路部件的樹脂密封成形品(制品取出工序)。如圖6所示，在從樹脂成形模具取出的電路部件的樹脂密封成形品中，樹脂成形品(連接器部)10與密封玻璃環(huán)氧基板和外部連接端子而成的樹脂密封成形體77 —體連
接，兩者被一體化。另外，在自樹脂密封成形體77突出的端子50a的兩個縮窄部51、51、及該端子50a 的上表面和下表面未形成有樹脂塊、樹脂溢料。其原因在于，在樹脂密封成形工序中，通過在兩個縮窄部51、51按壓于設(shè)置在下模21中的左右的固定構(gòu)件91、91的狀態(tài)下，外部連接端子50支承于固定構(gòu)件91，并承受上模22和下模21的規(guī)定的合模壓力，端子50a的上表面密合于上模22的模面，并且，端子 50a的下表面密合于下模21的模面。采用上述第1實施例，即使在將包含連接器部(樹脂成形品)10、金屬制的外部連接端子50及電連接于該連接器部的玻璃環(huán)氧基板40的電路部件的各部件直接嵌入到樹脂成形模具20的規(guī)定的模腔(被嵌入模腔、成形模腔)內(nèi)的情況下，不使用引線框就能夠?qū)⒏鞑考度氲揭?guī)定的模腔內(nèi)而可靠地配置在規(guī)定的位置。由此，能夠可靠地將樹脂成形模具20合模，從而能夠阻止熔融的樹脂材料的一部分從樹脂成形模具的模面流出到模腔的外部。結(jié)果，能夠高效且可靠地防止在自樹脂成形品的樹脂密封成形體77突出的端子50a 的縮窄部51、端子50a的表面形成樹脂溢料。接著，參照圖7說明本發(fā)明的實施例2的樹脂密封成形裝置。該實施例2的樹脂密封成形裝置包括能夠更可靠地防止在自樹脂密封成形體77 突出的端子50a的表面形成樹脂溢料的構(gòu)造。另外，為了避免重復說明，在圖7中，對與上述樹脂密封成形裝置相同的構(gòu)件標注相同的附圖標記。未嵌入到上模22的成形模腔61和下模21的成形模腔60內(nèi)的外部連接端子50 的頂端部通過將上模和下模合模而帶有合模壓力地夾入到上模的模面和下模的模面之間。 由此，外部連接端子50的頂端部在樹脂成形之后成為自樹脂密封成形體77突出的外部連接用的端子50a (參照圖6)。此時，在對連接端子50的頂端部適當?shù)厥┘由夏：拖履５暮夏毫Φ那闆r下，能夠防止熔融的樹脂材料(流動性樹脂)的一部分附著在端子50a的表面而形成樹脂溢料。 但是，外部連接端子50的厚度存在偏差。因此，例如在外部連接端子小于規(guī)定厚度的情況下，將上模和下模合模時，有時會在外部連接端子的頂端部與上模的模面或下模的模面之間產(chǎn)生間隙。于是，有時因該間隙而使熔融的樹脂材料的一部分附著在端子50a的表面，從而形成樹脂溢料。在實施例2的樹脂密封成形裝置中，設(shè)置具有按壓構(gòu)件的樹脂溢料附著防止部， 從而在將上模22和下模21合模時，在自樹脂密封成形體77突出的端子50a的表面與上模 22的模面或下模21的模面之間不會產(chǎn)生間隙。通過使按壓構(gòu)件的按壓面帶有彈性力地接觸于端子50a的表面，能夠阻止熔融的樹脂材料的一部分附著在端子50a的表面。如圖7所示，樹脂溢料附著防止部93包括能夠上下運動地嵌入到上模22中的按壓構(gòu)件93a、及彈性構(gòu)件93b。按壓構(gòu)件93a利用彈性構(gòu)件93b的彈性被向下方推送。在將上模22和下模21合模時，設(shè)置在按壓構(gòu)件93a的下端面的按壓面93c帶有彈性力地接觸于被配置在下模21中的端子50a的表面(上表面)。另外，在圖7中表示了僅在上模22中設(shè)有樹脂溢料附著防止部93的樹脂密封成形裝置，但也可以在下模21中設(shè)置具有同樣功能的樹脂溢料附著防止部。在這種情況下， 將上模22和下模21合模時，按壓構(gòu)件的按壓面帶有彈性力地接觸于端子50a的表面(上表面)和背面(下表面)。在實施例2的樹脂密封成形裝置中，即將把上模22和下模21合模時，按壓構(gòu)件 93a的按壓面93c帶有彈性力地接觸于端子50a的表面(樹脂溢料附著防止工序)。由此，能夠更可靠地防止熔融的樹脂材料的一部分附著在自樹脂密封成形體77 突出的端子50a的表面而形成樹脂溢料。另外，在上述各實施例中，對采用熱固性的樹脂材料作為樹脂材料的情況進行了說明，但也可以應用熱塑性的樹脂材料。另外，作為樹脂材料，例如能夠應用顆粒狀的樹脂材料(顆粒樹脂)、液狀的樹脂材料(液狀樹脂)、具有所需的粒徑分布的粉狀的樹脂材料(粉狀樹脂)、粉末狀的樹脂材料(粉末樹脂)、膏狀的樹脂材料(膏樹脂)、壓片狀的樹脂材料(壓片樹脂)等各種形狀的樹脂材料。并且，作為樹脂材料，例如也可以應用環(huán)氧系的樹脂材料(環(huán)氧樹脂)或者硅系的樹脂材料(硅樹脂)。另外，在上述各實施例中，作為向成形模腔60、61內(nèi)注入填充流動性樹脂R的方法，能夠采用已知的注入填充方法。例如能夠采用傳遞模制法、注射模制法等。在采用傳遞模制法的情況下，將供給到坩堝內(nèi)的樹脂壓片(環(huán)氧系的樹脂材料) 加熱熔融。通過利用嵌入到坩堝內(nèi)的柱塞對該熔融的樹脂材料(流動性樹脂)加壓，將熔融的樹脂材料經(jīng)過樹脂通路(均壓-分配部(力 >部cull part)、澆道、澆口)注入填充到成形模腔60、61內(nèi)。熔融的樹脂材料經(jīng)過了固化所需要的所需時間之后，通過將樹脂成形模具(上模、下模)開模，能夠得到電路部件的樹脂密封成形品。本發(fā)明并不限定于上述的實施例，能夠根據(jù)需要在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)任意且適當?shù)亟M合、變更或者選擇地采用。
1權(quán)利要求
1.一種電路部件的樹脂密封成形方法，該電路部件的樹脂密封成形方法利用樹脂材料 (R)將包含樹脂成形品(10)、外部連接端子(50)和電連接于上述樹脂成形品(10)的基板 (40)的多個電路部件密封，將密封后的上述樹脂材料(R)成形，其中，該電路部件的樹脂密封成形方法包括以下工序?qū)⑸鲜鰳渲尚纹?10)嵌入到設(shè)于樹脂成形模具00)的模面的被嵌入模腔(30、31) 中，將上述基板GO)和外部連接端子(50)嵌入到設(shè)于上述樹脂成形模具O0)的模面的成形模腔(60,61)中；利用設(shè)于上述樹脂成形模具O0)的第1引導構(gòu)件(70)將上述樹脂成形品(10)引導到上述被嵌入模腔(30、31)的規(guī)定位置，利用設(shè)于上述樹脂成形模具O0)的第2引導構(gòu)件 (80)將上述基板00)和外部連接端子(50)引導到上述成形模腔(60、61)中；通過將上述外部連接端子(50)引導到上述樹脂成形模具O0)中的規(guī)定位置，將形成在上述外部連接端子(50)的側(cè)面的縮窄部(51)按壓于被設(shè)于上述樹脂成形模具O0)的固定構(gòu)件(91)，從而將上述外部連接端子(50)支承于上述固定構(gòu)件(91)；將上述樹脂成形模具O0)合模；通過向利用上述樹脂成形模具O0)的合模而形成的上述成形模腔(60、61)內(nèi)注入填充樹脂材料(R)，將嵌入到上述成形模腔(60、61)內(nèi)的上述基板00)和上述外部連接端子 (50)密封；通過將密封了上述基板GO)和上述外部連接端子(50)的上述樹脂材料(R)成形，形成密封有上述基板GO)和上述外部連接端子(50)的樹脂密封成形體(77)而與上述樹脂成形品(10) —體地連接，將上述樹脂密封成形體(77)和上述樹脂成形品(10) —體化而形成樹脂密封成形品(10、77)；將上述樹脂成形模具O0)開模，從上述樹脂成形模具O0)取出一體化的上述樹脂密封成形體(77)和上述樹脂成形品(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的樹脂密封成形方法，其中，將上述樹脂成形模具O0)合模的工序包含使設(shè)于上述樹脂成形模具O0)的按壓構(gòu)件 (93)的按壓面帶有彈性力地接觸于上述外部連接端子(50)的表面的工序。
3.一種電路部件的樹脂密封成形裝置，該電路部件的樹脂密封成形裝置包括樹脂成形模具(20)，該樹脂成形模具O0)利用樹脂材料(R)將包含樹脂成形品(10)、外部連接端子 (50)和電連接于上述樹脂成形品(10)的基板00)的多個電路部件密封，將密封后的上述樹脂材料(R)成形，其中，上述樹脂成形模具O0)包括被嵌入模腔(30、31)，其供上述樹脂成形品(10)嵌入；成形模腔(60、61)，其供上述基板00)和上述外部連接端子(50)嵌入；第1引導構(gòu)件(70)，其用于將上述樹脂成形品(10)引導到上述被嵌入模腔(30、31)的規(guī)定位置；第2引導構(gòu)件(80)，其用于將上述基板00)和上述外部連接端子(50)引導到上述成形模腔(60,61)中；按壓支承部(90)，其包含固定構(gòu)件(91)，通過將形成在上述外部連接端子(50)的側(cè)面的縮窄部(51)按壓于上述固定構(gòu)件(91)，從而將上述外部連接端子(50)支承于上述固定構(gòu)件(91)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路部件的樹脂密封成形裝置，其中，上述樹脂成形模具00)包括第1按壓構(gòu)件(93)，該第1按壓構(gòu)件(9 具有帶有彈性力地接觸于上述外部連接端子(50)的表面的按壓面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路部件的樹脂密封成形裝置，其中，上述樹脂成形模具00)包括第2按壓構(gòu)件，該第2按壓構(gòu)件具有帶有彈性力地接觸于上述外部連接端子(50)的背面的按壓面。
全文摘要
本發(fā)明提供電路部件的樹脂密封成形方法及其樹脂密封成形裝置。該電路部件的樹脂密封成形方法利用設(shè)置在樹脂成形模具(20)上的引導構(gòu)件(70)將連接器部(10)引導到被嵌入模腔(30)中，利用引導構(gòu)件(80)將玻璃環(huán)氧基板(40)和外部連接端子(50)引導到成形模腔(60)中。另外，通過將形成在外部連接端子(50)上的縮窄部(51)支承在固定構(gòu)件(91)上，來可靠地防止在端子(50a)的縮窄部(51)形成樹脂溢料。通過使按壓構(gòu)件的按壓面帶有彈性力地接觸于端子(50a)的表面，來可靠地防止在端子(50a)的表面形成樹脂溢料。
文檔編號B29C45/26GK102463653SQ201110344139
公開日2012年5月23日 申請日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者多根幸伴, 小川幸洋, 木場裕一 申請人:東和株式會社