專利名稱：采用arm處理器的熱鉚機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
采用ARM處理器的熱鉚機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于鉚接設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種采用ARM處理器的熱鉚機(jī)。背景技術(shù)：
熱鉚機(jī)主要運(yùn)用于對(duì)塑料件進(jìn)行高質(zhì)量，高效率的鉚接。如圖1所示，現(xiàn)有熱鉚機(jī)主要結(jié)構(gòu)有機(jī)座1、支架2，支架2上方設(shè)有控制箱3、氣缸4和氣動(dòng)控制元件5 ；支架2與機(jī)座1之間設(shè)有升降臺(tái)6、隔熱塊7、導(dǎo)熱塊8、熱鉚頭9 ； 控制箱3內(nèi)設(shè)有溫度控制單元10、電磁閥11等。通過溫度控制單元10的反饋控制，使熱鉚頭9溫度上升到設(shè)定溫度；后將工件100放入設(shè)備相應(yīng)位置，再通過氣動(dòng)控制元件5控制氣缸4帶動(dòng)升降臺(tái)6下行，使熱鉚頭9壓至工件100上需鉚接的位置，并通過時(shí)間繼電器(圖未示)控制鉚壓時(shí)間，當(dāng)鉚壓完成后，氣動(dòng)控制元件5控制氣缸4帶動(dòng)升降臺(tái)6上行，取出工件100，完成鉚壓。但現(xiàn)有的熱鉚機(jī)只有單一的鉚壓功能，并無其他擴(kuò)展功能。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種智能化的熱鉚機(jī)，可進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、產(chǎn)能分析等智能動(dòng)作，且可擴(kuò)展與PC相連，實(shí)現(xiàn)記錄上傳、PC控制等功能，更方便用戶使用。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題采用ARM處理器的熱鉚機(jī)，包括機(jī)座、支架，所述支架上方設(shè)有控制箱、氣缸和氣動(dòng)控制元件；所述支架與所述機(jī)座之間設(shè)有升降臺(tái)、隔熱塊、導(dǎo)熱塊、熱鉚頭；所述控制箱內(nèi)設(shè)有溫度控制單元和電磁閥；所述控制箱內(nèi)還設(shè)有主控制單元，該主控制單元包括采用 ARM處理器的芯片、溫度傳感器、電源、鍵盤、液晶屏；所述液晶屏、鍵盤、溫度傳感器、電源分別連接到所述采用ARM處理器的芯片；所述采用ARM處理器的芯片還通過所述電磁閥連接到所述氣缸。所述升降臺(tái)與所述隔熱塊之間設(shè)有散熱板。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用ARM控制器，通過電子器件，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度、安全保護(hù)、 氣缸的控制。擴(kuò)展了熱鉚機(jī)的功能，使熱鉚機(jī)可以統(tǒng)計(jì)單天的鉚接量，甚至可以記錄數(shù)個(gè)月的鉚接數(shù)量，以便于進(jìn)行產(chǎn)能分析。熱鉚機(jī)可擴(kuò)展與PC相連，實(shí)現(xiàn)記錄上傳、或PC控制等功能。還可以可實(shí)現(xiàn)待機(jī)功能，即在設(shè)定時(shí)間內(nèi)沒有進(jìn)行鉚接工作行為時(shí)，熱鉚機(jī)自動(dòng)關(guān)閉加熱器件，防止發(fā)生意外。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是現(xiàn)有技術(shù)熱鉚機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型熱鉚機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖3是本實(shí)用新型熱鉚機(jī)的控制箱內(nèi)結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖2所示，本實(shí)用新型采用ARM處理器的熱鉚機(jī)，包括機(jī)座1、支架2、支架 2上方設(shè)有控制箱3、氣缸4和氣動(dòng)控制元件5 ；支架2與機(jī)座1之間設(shè)有升降臺(tái)6、隔熱塊 7、導(dǎo)熱塊8、熱鉚頭9。圖3是本實(shí)用新型熱鉚機(jī)的控制箱內(nèi)結(jié)構(gòu)框圖?？刂葡?內(nèi)設(shè)有溫度控制單元10、 電磁閥11、供電單元、及主控制單元12。主控制單元12包括采用ARM處理器的芯片、溫度傳感器、電源、鍵盤、液晶屏；所述液晶屏、鍵盤、溫度傳感器、電源分別連接到所述采用ARM 處理器的芯片；所述采用ARM處理器的芯片還通過電磁閥11連接到氣缸4。工作過程通過溫度控制單元的反饋控制，使熱鉚頭9的溫度上升到設(shè)定溫度；后將工件100放入設(shè)備相應(yīng)位置，再通過采用ARM處理器的芯片發(fā)放指令給電磁閥11，控制氣缸4帶動(dòng)升降臺(tái)6下行，使熱鉚頭9壓至工件100上需鉚接的位置，并通過用ARM處理器控制鉚壓時(shí)間，當(dāng)鉚壓完成后，ARM處理器發(fā)放指令給電磁閥11，控制氣缸4帶動(dòng)升降臺(tái)6上行，取出工件100，完成鉚壓；同時(shí)主板累計(jì)鉚壓次數(shù)并存入閃存中，統(tǒng)計(jì)當(dāng)天，甚至數(shù)個(gè)月的鉚接數(shù)量，以進(jìn)行產(chǎn)能分析。另外，本實(shí)用新型還在升降臺(tái)6與隔熱塊7之間設(shè)有散熱板30，具備了良好的散熱效果。本實(shí)用新型采用ARM控制器，通過電子器件，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度、安全保護(hù)、氣缸的控制。 擴(kuò)展了熱鉚機(jī)的功能，使熱鉚機(jī)可以統(tǒng)計(jì)單天的鉚接量，甚至可以記錄數(shù)個(gè)月的鉚接數(shù)量， 以便于進(jìn)行產(chǎn)能分析。熱鉚機(jī)可擴(kuò)展與PC相連，實(shí)現(xiàn)記錄上傳、或PC控制等功能。還可以可實(shí)現(xiàn)待機(jī)功能，即在設(shè)定時(shí)間內(nèi)沒有進(jìn)行鉚接工作行為時(shí)，熱鉚機(jī)自動(dòng)關(guān)閉加熱器件，防止發(fā)生意外。
權(quán)利要求1.采用ARM處理器的熱鉚機(jī)，包括機(jī)座、支架，所述支架上方設(shè)有控制箱、氣缸和氣動(dòng)控制元件；所述支架與所述機(jī)座之間設(shè)有升降臺(tái)、隔熱塊、導(dǎo)熱塊、熱鉚頭；所述控制箱內(nèi)設(shè)有溫度控制單元和電磁閥；其特征在于所述控制箱內(nèi)還設(shè)有主控制單元，該主控制單元包括采用ARM處理器的芯片、溫度傳感器、電源、鍵盤、液晶屏；所述液晶屏、鍵盤、溫度傳感器、電源分別連接到所述采用ARM處理器的芯片；所述采用ARM處理器的芯片還通過所述電磁閥連接到所述氣缸。
2.如權(quán)利要求1所述的采用ARM處理器的熱鉚機(jī)，其特征在于所述升降臺(tái)與所述隔熱塊之間設(shè)有散熱板。
專利摘要采用ARM處理器的熱鉚機(jī)，包括機(jī)座、支架，所述支架上方設(shè)有控制箱、氣缸和氣動(dòng)控制元件；所述支架與所述機(jī)座之間設(shè)有升降臺(tái)、隔熱塊、導(dǎo)熱塊、熱鉚頭；所述控制箱內(nèi)設(shè)有溫度控制單元和電磁閥；所述控制箱內(nèi)還設(shè)有主控制單元，該主控制單元包括采用ARM處理器的芯片、溫度傳感器、電源、鍵盤、液晶屏；所述液晶屏、鍵盤、溫度傳感器、電源分別連接到所述采用ARM處理器的芯片；所述采用ARM處理器的芯片還通過所述電磁閥連接到所述氣缸。本實(shí)用新型提供了一種智能化的熱鉚機(jī)，可進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、產(chǎn)能分析等智能動(dòng)作，且可擴(kuò)展與PC相連，實(shí)現(xiàn)記錄上傳、PC控制等功能，更方便用戶使用。
文檔編號(hào)B29C65/60GK202147402SQ20112000804
公開日2012年2月22日 申請日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月12日
發(fā)明者李曉峰, 蘇龍, 鄭云斌, 鄭添杰 申請人:福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司