專利名稱：Rfid標(biāo)簽熱固化用熱壓頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱固化用熱壓頭，更具體地說，尤其涉及一種RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的熱固化裝置，其熱壓頭一般直接連接氣缸，通過氣缸驅(qū)動(dòng)熱壓頭的移動(dòng)，這種結(jié)構(gòu)存在下述的缺點(diǎn)氣缸的行程只能根據(jù)氣壓來進(jìn)行調(diào)節(jié)，位置無法精確控制，如果氣壓不足，則上下熱壓頭無法將RFID芯片熱固化至RFID天線上，如果氣壓過大，則有可能將 RFID芯片壓壞。不管氣壓不足還是過大，都會(huì)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，從而影響使用的效
^ ο

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用效果好的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，包括熱壓底座，其中所述的熱壓底座上端設(shè)有磁鐵，在熱壓底座下部通過滾珠滑軌連接有熱壓頭，在熱壓頭后端與熱壓底座之間沿豎直方向設(shè)有彈簧。上述的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭中，所述的熱壓底座上沿豎直方向設(shè)有通孔，所述的彈簧設(shè)置在通孔內(nèi)，在彈簧上端的通孔內(nèi)設(shè)有調(diào)節(jié)頂塊，調(diào)節(jié)頂塊與通孔螺紋連接，彈簧夾設(shè)在調(diào)節(jié)頂塊與熱壓頭之間。上述的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭中，所述的熱壓頭頂部設(shè)有連接塊，在連接塊與熱壓頭之間設(shè)有隔熱塊；連接塊與滾珠滑軌連接；所述的彈簧固定在調(diào)節(jié)頂塊與連接塊之間。上述的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭中，所述的熱壓頭由筒形外殼，設(shè)置在筒形外殼內(nèi)的發(fā)熱棒和熱電偶組成；發(fā)熱棒和熱電偶分別與外部溫度控制單元電路連接。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過在熱壓頭后部設(shè)置熱壓底座用于與外部設(shè)備連接，同時(shí)在熱壓底座與熱壓頭之間設(shè)置相到配合的滾珠滑軌和彈簧，通過彈簧使熱壓頭的位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，在保證熱壓固定質(zhì)量的情況下，使熱壓頭不會(huì)損壞 RFID芯片。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用效果好、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中熱壓底座1、通孔la、磁鐵2、滾珠滑軌3、熱壓頭4、筒形外殼4a、發(fā)熱棒4b、 熱電偶4c、彈簧5、調(diào)節(jié)頂塊6、連接塊7、隔熱塊8。
具體實(shí)施方式
參閱
圖1所示，本實(shí)用新型的一種RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，包括熱壓底座1，在熱壓底座1上端設(shè)有磁鐵2，磁鐵2用于將熱壓頭固定在熱固化裝置上，在熱壓底座1上沿豎直方向設(shè)有通孔la，在通孔Ia內(nèi)設(shè)有彈5，在彈簧5上端的通孔Ia內(nèi)設(shè)有調(diào)節(jié)頂塊6，通過調(diào)節(jié)頂塊6可以調(diào)節(jié)彈簧5的彈性形變量，從而調(diào)節(jié)彈簧5在移動(dòng)單位長度內(nèi)的彈力，從而使彈簧5與滾珠滑軌3配合起到一定的緩沖作用，防止在熱壓過程中將晶圓壓壞，調(diào)節(jié)頂塊6與通孔Ia螺紋連接；在熱壓底座1下部通過滾珠滑軌3連接有熱壓頭4，彈簧5夾設(shè)在調(diào)節(jié)頂塊6與熱壓頭4之間；進(jìn)一步地，在熱壓頭4頂部設(shè)有連接塊7，在連接塊7與熱壓頭4之間設(shè)有隔熱塊8，隔熱塊8用于防止熱壓頭4的高溫?fù)p壞其他連接部件；連接塊7 與滾珠滑軌3連接；所述的彈簧5固定在調(diào)節(jié)頂塊6與連接塊7之間。本實(shí)用新型的熱壓頭4由筒形外殼4a，設(shè)置在筒形外殼4a內(nèi)的發(fā)熱棒4b和熱電偶4c組成；發(fā)熱棒4b和熱電偶4c分別與外部溫度控制單元電路連接；熱發(fā)熱棒4b用于發(fā)熱，熱電偶4c用于控制熱壓頭4的溫度。具體使用時(shí)，在初始狀態(tài)下，彈簧5頂住連接塊7使?jié)L珠滑軌3的位移量達(dá)到最大，當(dāng)進(jìn)行熱固化操作時(shí)，在上下熱壓頭相互配合進(jìn)行擠壓熱固化時(shí)，在彈簧5及滾珠滑軌 3的配合下，可以有效地起到緩沖作用，使上下熱壓頭之間的壓力值在正常范圍內(nèi)，既保護(hù)熱固化的質(zhì)量，又可防止晶圓被壓壞。
權(quán)利要求1.一種RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，包括熱壓底座(1)，其特征在于，所述的熱壓底座 (1)上端設(shè)有磁鐵(2)，在熱壓底座(1)下部通過滾珠滑軌(3)連接有熱壓頭(4)，在熱壓頭 (4)后端與熱壓底座(1)之間沿豎直方向設(shè)有彈簧(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，其特征在于，所述的熱壓底座 (1)上沿豎直方向設(shè)有通孔(Ia)，所述的彈簧(5)設(shè)置在通孔(Ia)內(nèi)，在彈簧(5)上端的通孔(Ia)內(nèi)設(shè)有調(diào)節(jié)頂塊(6)，調(diào)節(jié)頂塊(6)與通孔(Ia)螺紋連接，彈簧(5)夾設(shè)在調(diào)節(jié)頂塊(6)與熱壓頭⑷之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，其特征在于，所述的熱壓頭(4) 頂部設(shè)有連接塊(7)，在連接塊(7)與熱壓頭(4)之間設(shè)有隔熱塊(8)；連接塊(7)與滾珠滑軌(3)連接；所述的彈簧(5)固定在調(diào)節(jié)頂塊(6)與連接塊(7)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，其特征在于，所述的熱壓頭(4)由筒形外殼(4a)，設(shè)置在筒形外殼(4a)內(nèi)的發(fā)熱棒(4b)和熱電偶(4c)組成；發(fā)熱棒(4b)和熱電偶(4c)分別與外部溫度控制單元電路連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭，屬于RFID標(biāo)簽熱固化技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括熱壓底座，其中所述的熱壓底座上端設(shè)有磁鐵，在熱壓底座下部通過滾珠滑軌連接有熱壓頭，在熱壓頭后端與熱壓底座之間沿豎直方向設(shè)有彈簧；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用效果好的RFID標(biāo)簽熱固化用熱壓頭；用于RFID標(biāo)簽的熱固化。
文檔編號(hào)B29C65/18GK202225442SQ201120351808
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者葉孟榮, 吳端, 張利利, 梁游, 羅澤剛 申請(qǐng)人:廣東寶麗華服裝有限公司