專利名稱：模板組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種模板組件，尤其涉及一種能節(jié)省鑲件掛臺多余材料的模板組件。
背景技術：
日前，在一些不能一次成型的模具中，通常采用鑲件的方式，并且這種在模具中鑲件的方式已經(jīng)得到了相當廣泛的應用。在一些具有鑲件結構的模具中，模板上安裝鑲件的孔通常加工為不通孔，并且在模板上通常還設有掛住該鑲件的掛臺。由于該不通孔存在，通常會造成模具的加工精度偏低，而影響到模具的質量，進一步影響到加工工件成型后的質量。而由于該掛臺的存在，不僅浪費模具的材料，而且加工該掛臺也得耗費一定的時間，從而使得整個模具的加工速度變慢，且也影響到模具的精度。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足提供一種模板組件，該模板組件可節(jié)省鑲件掛臺的多余材料，加工簡單快速且精度高。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供模板組件，包括通框無掛臺鑲件、鎖塊和模板，所述通框無掛臺鑲件通過所述鎖塊鎖于所述模板上，所述模板設有容設所述通框無掛臺鑲件的通方孔，所述通框無掛臺鑲件設有四個垂直平面與所述通方孔的內(nèi)壁貼合。如上所述，由于本實用新型的通框無掛臺鑲件具有四個垂直平面，故可以節(jié)省鑲件掛臺的多余材料，加工簡單快速且精度高，而且由于所述模板加工成該通方孔，從而可提高加工精度。

圖1為本實用新型的模板組件的立體分解圖。圖2為本實用新型的模板組件的立體組合圖。圖中各附圖標記說明如下通框無掛臺鑲件1垂直平面11[0012]頂面12第一凹槽13[0013]第一安裝孔14鎖塊2[0014]通孔21模板3[0015]通方孔31第二凹槽32[0016]第二安裝孔3具體實施方式為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1至圖2，本實用新型模板組件包括通框無掛臺鑲件1、鎖塊2和模板3， 所述通框無掛臺鑲件1通過兩個所述鎖塊2鎖于所述模板3上。所述通框無掛臺鑲件1具有四個垂直平面11，該四個垂直平面11為所述通框無掛臺鑲件1的側面，所述通框無掛臺鑲件1還具有一個頂面12與該四個垂直平面11相垂直， 所述通框無掛臺鑲件1于所述頂面12的兩側即所述通框無掛臺鑲件1的兩端還分別凹設有一個呈T型的第一凹槽13，并于各所述第一凹槽13內(nèi)設有兩個第一安裝孔14。各所述鎖塊2設有四個通孔21，且各所述鎖塊2的其中兩個通孔21對應上述兩個第一安裝孔14。所述模板3設有通方孔31，所述四個垂直平面11與所述通方孔31的內(nèi)壁貼合， 所述模板3于所述通方孔31的兩側分別設有一個呈T型的第二凹槽32，所述第二凹槽32 連通所述通方孔31，并分別與上述第一凹槽13相對合設置，形成收容所述鎖塊2的收容空間。各所述第二凹槽32設有兩個第二安裝孔33，該兩個第二安裝孔33與所述鎖塊2的另兩個通孔21相對應。如上所述，由于本實用新型的通框無掛臺鑲件1具有四個垂直平面11，故可以節(jié)省鑲件掛臺的多余材料，加工簡單快速且精度高，而且由于所述模板3加工成該通方孔31， 因此可提高加工精度，從而可以確保模具的質量，進一步確保加工工件成型后的質量。
權利要求1.一種模板組件，包括通框無掛臺鑲件、鎖塊和模板，所述通框無掛臺鑲件通過所述鎖塊鎖于所述模板上，其特征在于所述模板設有容設所述通框無掛臺鑲件的通方孔，所述通框無掛臺鑲件設有四個垂直平面與所述通方孔的內(nèi)壁貼合。
2.根據(jù)權利要求1所述的模板組件，其特征在于所述通框無掛臺鑲件的表面凹設有第一凹槽，所述模板的表面凹設有連通所述通方孔的第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽相對合設置，形成容設所述鎖塊的收容空間。
3.根據(jù)權利要求2所述的模板組件，其特征在于所述通框無掛臺鑲件具有一個頂面垂直所述四個垂直平面，所述第一凹槽自所述頂面凹設形成。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的模板組件，其特征在于所述第一凹槽和所述第二凹槽呈T型。
5.根據(jù)權利要求2或3所述的模板組件，其特征在于所述通方孔的兩側分別設有所述第二凹槽，所述通框無掛臺鑲件的兩端分別設有所述第一凹槽，各所述第一凹槽與一所述第二凹槽相對合。
專利摘要本實用新型公開了一種模板組件，包括通框無掛臺鑲件、鎖塊和模板，所述通框無掛臺鑲件通過所述鎖塊鎖于所述模板上，所述模板設有容設所述通框無掛臺鑲件的通方孔，所述通框無掛臺鑲件設有四個垂直平面與所述通方孔的內(nèi)壁貼合。由于本實用新型的通框無掛臺鑲件具有四個垂直平面，故可以節(jié)省鑲件掛臺的多余材料，加工簡單快速且精度高，而且由于所述模板加工成該通方孔，從而可提高加工精度。
文檔編號B29C33/12GK202318662SQ20112044685
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權日2011年10月28日
發(fā)明者吳小平, 王賢云, 蔣坤學, 黎健明, 龔文鵬 申請人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司