專利名稱：溫度調(diào)節(jié)裝置及應(yīng)用所述溫度調(diào)節(jié)裝置的壓印裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于均勻且快速地調(diào)節(jié)對象物的溫度的溫度調(diào)節(jié)裝置及應(yīng)用所述溫度調(diào)節(jié)裝置的壓印(imprint)裝置。
背景技術(shù)：
近年來，將模具壓在樹脂等被成型物上，轉(zhuǎn)印微米或納米等級的微細(xì)成型圖案的納米壓印技術(shù)受到關(guān)注。納米壓印技術(shù)中，有熱壓印法及光壓印法。熱壓印法中，使用熱可塑性樹脂作為被成型物，將所述熱可塑性樹脂加熱至玻璃轉(zhuǎn)化溫度以上后以預(yù)定壓力按壓模具，且使其冷卻至小于玻璃轉(zhuǎn)化溫度后，將模具的成型圖案轉(zhuǎn)印至熱可塑性樹脂上。此時(shí)，加熱時(shí)使用加熱器等，冷卻時(shí)使冷卻水在冷卻流路上流 動(dòng)而進(jìn)行(例如，專利文獻(xiàn)I)。而且，光壓印法中，使用光硬化性樹脂作為被成型物，以預(yù)定壓力將模具按壓在所述光硬化性樹脂上，在此狀態(tài)下，對光硬化性樹脂照射光，而將模具的成型圖案轉(zhuǎn)印至光硬化性樹脂上。此時(shí)，光硬化性樹脂的硬化速度、硬化收縮率也會(huì)根據(jù)硬化時(shí)的溫度而有所不同，因此，需要在均勻溫度下進(jìn)行硬化操作，且尤其須在大面積下進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。專利文獻(xiàn)I :國際公布號W02004/06288
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所欲解決的問題]然而，以往的方法中，在加熱器或冷卻流路通過的部分和未通過的部分會(huì)產(chǎn)生溫度差。而且，冷卻流路的流路上游與下游之間也會(huì)產(chǎn)生溫度差。這樣，如果在成型面內(nèi)產(chǎn)生溫度差，那么存在因樹脂的熱膨脹之差等而產(chǎn)生圖案轉(zhuǎn)印不均的問題。而且，因無法同時(shí)將加熱器和冷卻流路設(shè)在同一部分，因此，任一方都遠(yuǎn)離模具或被成形物，從而存在難以實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)或快速升降溫的問題。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)δ＞呋虮怀尚挝锏葘ο笪锞鶆蚯铱焖俚剡M(jìn)行加熱及冷卻的溫度調(diào)節(jié)裝置及應(yīng)用所述溫度調(diào)節(jié)裝置的壓印裝置。[解決問題的技術(shù)手段]為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置是用于調(diào)節(jié)對象物的溫度的溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于具有流體供給單元，從多個(gè)供給口供給預(yù)定溫度的流體；保持單元，包含保持所述對象物的保持面、和承接從所述供給口供給的流體的流體承接面；溫度調(diào)節(jié)用框體，與所述保持單元一同構(gòu)成內(nèi)含所述供給口的溫度調(diào)節(jié)室；及排出流路，排出所述溫度調(diào)節(jié)室內(nèi)的流體。此時(shí)，所述流體承接面為了增加傳熱面積，優(yōu)選的是，具有配合所述供給口的位置而排列的多個(gè)凹部或凸部。所述凹部或凸部的形狀可例如設(shè)為四角錐。當(dāng)需要加熱對象物時(shí)，所述流體供給單元可具有第I加熱槽及第2加熱槽，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路，選擇性地將所述第I加熱槽或所述第2加熱槽與所述供給口連接；及所述排出流路，選擇性地將所述溫度調(diào)節(jié)室與所述第I加熱槽或所述第2加熱槽連接；或者具有加熱槽，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路，將所述加熱槽與所述供給口連接；供給流路開閉單元，使所述供給流路開閉；回收槽，連接于所述排出流路；循環(huán)流路，將所述回收槽與所述加熱槽連接；及循環(huán)流路開閉單元，使所述循環(huán)流路開閉。而且，當(dāng)需要使對象物冷卻時(shí)，所述流體供給單元可具有冷卻用槽，積存冷卻用流體；冷卻流體供給流路，將所述冷卻用槽與所述供給口連接；及泵，使所述冷卻槽的流體從供給口流出。而且，本發(fā)明的壓印裝置，是用于將模具的成型圖案轉(zhuǎn)印于被成形物上的壓印裝置，其特征在于具有流體供給單元，從多個(gè)供給口供給預(yù)定溫度的流體；保持單元，包含保持所述模具或所述被成形物的保持面和承接從所述供給口所供給的流體的流體承接面；溫度調(diào)節(jié)用框體，與所述保持單元一同構(gòu)成內(nèi)含所述供給口的溫度調(diào)節(jié)室；及排出流路，排出所述溫度調(diào)節(jié)室內(nèi)的流體。[發(fā)明的效果] 本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置能均勻地加熱或冷卻對象物的整個(gè)面。而且，能以同一機(jī)構(gòu)進(jìn)行加熱和冷卻。而且，通過增加傳熱面積、且將熱媒流體霧化，可增大膜傳熱系數(shù)(filmheat transfer coefficient),因此,能快速地升溫、冷卻。另外，因使用預(yù)定溫度的流體，因此即便快速地升降溫，也會(huì)減小過沖(overshoot)。


圖I是示出本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的剖面圖。圖2是示出本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的剖面圖。圖3是示出本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的剖面圖。圖4是示出本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的剖面圖。標(biāo)記的說明I流體供給單元2保持單元3溫室用框體4排出流路11 供給口12加熱槽13供給流路14供給流路開閉單元15回收槽16循環(huán)流路17循環(huán)流路開閉單元19 泵21保持面22a 凹部22b 凸部
22流體承接面31溫度調(diào)節(jié)室41排出流路100 模具121第I加熱槽122第2加熱槽123冷卻用槽124冷卻流體供給流路 131供給流路200被成形物
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置是用于調(diào)節(jié)對象物的溫度的溫度調(diào)節(jié)裝置，其主要由如下部分構(gòu)成流體供給單元1，從以預(yù)定間隔均等地排列的多個(gè)供給口 11供給預(yù)定溫度的流體；保持單元2，包含保持對象物的保持面21、和承接從供給口 11供給的流體的流體承接面22 ;溫度調(diào)節(jié)用框體3，與保持單元2—同構(gòu)成內(nèi)含供給口 11的溫度調(diào)節(jié)室31 ;及排出流路4，排出溫度調(diào)節(jié)室31內(nèi)的流體。此處，所謂對象物，是由本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)溫度的事物，例如，在壓印成型中，是指具有預(yù)定的成型圖案的模具100或被成形物200。所謂模具100，是指例如由“鎳等金屬、” “陶瓷”、“玻璃碳等碳素材”、“硅”等形成、且其一端面(成型面)具有預(yù)定圖案的模具。所述圖案可通過對其成型面實(shí)施精密機(jī)械加工而形成。而且，也可在硅基板等上利用蝕刻等半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)而形成，或在所述硅基板等的表面上利用電鑄(electroforming)法、例如鍍鎳法實(shí)施金屬鍍敷、且剝離所述金屬鍍敷層而形成。而且，也可使用利用壓印技術(shù)制作的樹脂制模具。此時(shí)，模具也可形成為對于被成形物200的被成形面具有可撓性的膜狀。當(dāng)然，模具100只要能形成微細(xì)圖案，其材料或制造方法便無特別限定。而且，模具100上形成的成型圖案不僅為由凹凸構(gòu)成的幾何學(xué)形狀，也包含例如用于像具有預(yù)定的表面粗糙度的鏡面狀態(tài)的轉(zhuǎn)印那樣對預(yù)定的表面狀態(tài)進(jìn)行轉(zhuǎn)印的形狀，或用于對具有預(yù)定的曲面的透鏡等光學(xué)元件進(jìn)行轉(zhuǎn)印的形狀。而且，成型圖案中，平面方向的凸部的寬度或凹部的寬度的最小尺寸形成為100 μ m以下、10 μ m以下、2 μ m以下、I μ m以下、IOOnm以下、IOnm以下等各種大小。而且，深度方向的尺寸也形成為IOnm以上、IOOnm以上、200nm以上、500nm以上、I μ m以上、10 μ m以上、100 μ m以上等各種大小。而且，所謂被成形物200是指，例如熱可塑性樹脂或由含聚合反應(yīng)性基的化合物類的聚合反應(yīng)(熱硬化、或光硬化)而制造的樹脂。作為熱可塑性樹脂，可使用環(huán)狀烯烴開環(huán)聚合/氫化物(COP)或環(huán)狀烯烴共聚物(COC)等環(huán)狀烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、乙烯醚樹脂、全氟烷氧基烷烴(PFA)或聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、聚苯乙烯、聚酰亞胺系樹脂、聚酯系樹脂等。作為由含聚合反應(yīng)性基的化合物類的聚合反應(yīng)(熱硬化、或光硬化)而制造的樹月旨，可使用含環(huán)氧化物的化合物類、(甲基)丙烯酸酯化合物類、乙烯基醚化合物類、像雙烯丙基二酰亞胺化合物類那樣含有乙烯基、烯丙基等不飽和烴基的化合物類等。此時(shí)，為了熱聚合也可單獨(dú)使用含聚合反應(yīng)性基的化合物類，為了提高熱硬化性也可添加熱反應(yīng)性的起始劑而使用。也可為進(jìn)一步添加光反應(yīng)性的起始劑且通過光照射而進(jìn)行聚合反應(yīng)后可形成成型圖案的類型。作為熱反應(yīng)性的自由基起始劑，適宜使用有機(jī)過氧化物、偶氮化合物；作為光反應(yīng)性的自由基起始劑，適宜使用苯乙酮衍生物、二苯甲酮衍生物、安息香醚衍生物、氧雜蒽酮衍生物等。而且，反應(yīng)性單體可在無溶劑的條件下使用，也可在溶解于溶劑中涂布后進(jìn)行脫溶劑而使用。另外，被成形物200可使用形成為具有可撓性的膜狀的類型，也可使用在由硅等無機(jī)化合物或金屬構(gòu)成的基板上形成為層狀的類型。而且，圖I至圖3中，在保持單元2側(cè)配置有模具100，但也可在保持單元2側(cè)配置被成形物200。 另外，以下，對于將本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置應(yīng)用于壓印裝置的情況進(jìn)行說明，當(dāng)然也可應(yīng)用于其他裝置。作為流體，可使用沸點(diǎn)高于對象物的加熱溫度且熔點(diǎn)低于其冷卻溫度的液體。例如，可使用水或油等液體。而且，也可使用飽和水蒸汽等氣體。保持單元2的保持面21用于保持模具100或被成形物200等對象物，且配合對象物的形狀而形成為任意的形狀。例如，在壓印成型中，當(dāng)對象物為平坦的基板或金屬模具時(shí)，為了能均勻地加壓，使用平面度盡量高的面。而且，為了固定模具100或被成形物200等對象物，也可設(shè)置真空夾頭等固定單元(未示出)。保持單元2的材質(zhì)的傳熱性高，且只要對于壓印過程中的成形條件具有耐熱性、耐壓性，便可為任意材質(zhì)，例如，可使用碳鋼等鐵材或SUS等金屬。保持單元2的流體承接面22只要可承接從供給口 11供給的流體，那么可為任意形狀，但為了能與流體間高效地進(jìn)行熱交換，優(yōu)選的是，具有擴(kuò)大表面積的多個(gè)凹部22a或凸部22b。而且，為了使保持面21側(cè)的溫度均勻，所述凹部22a或凸部22b也可配合供給口11的位置而均等地排列。凹部22a或凸部22b的形狀可任意，例如可設(shè)為均等地排列而成的四角錐。作為一例，可使用由高度2. 5mm、角度45度的四角錐以5mm的間隔均勻排列而成的形成。溫度調(diào)節(jié)用框體3配置在保持單元2的流體承接面?zhèn)龋c保持單元2 —同構(gòu)成內(nèi)含供給口 11的溫度調(diào)節(jié)室31。而且，在溫度調(diào)節(jié)用框體3的下部，連接有用于將供給到保持單元2的流體承接面22上的流體排出的排出流路4。溫度調(diào)節(jié)用框體3只要具有可抗溫度調(diào)節(jié)時(shí)的內(nèi)壓的耐壓性，便可為任意類型，但優(yōu)選的是隔熱性盡量高的類型。而且，保持單元2與溫室用框體也可一體形成。排出流路4可以將溫度調(diào)節(jié)室31內(nèi)的流體廢棄的方式構(gòu)成，也可以使其返回至流體供給單元I進(jìn)行再利用的方式構(gòu)成。流體供給單元I只要能供給預(yù)定溫度的流體，便可為任意類型，例如圖I所示，當(dāng)加熱模具100或被成形物200等對象物時(shí)，可具有如下部分加熱槽12，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路13，將加熱槽12與供給口 11連接；及泵19，用于使加熱槽12的流體從供給口 11流出。供給口 11恰當(dāng)?shù)嘏帕性谀軐Ρ３謫卧?上保持的對象物均勻地加熱的位置上。而且，供給口 11是以能將流體垂直地供給至流體承接面22、或霧化的方式構(gòu)成。而且，加熱槽12具有加熱流體的電熱加熱器等加熱單元12a、和檢測流體的溫度的熱電偶等溫度檢測單元(未示出)，因此可將流體加熱至預(yù)定溫度。所述流體供給單元I預(yù)先在加熱槽12內(nèi)將流體加熱至預(yù)定溫度，當(dāng)加熱對象物(模具100及被成形物200)時(shí)，使泵19運(yùn)作而將流體從供給口 11供給至保持單元2的流體承接面22。這樣,保持單元2受到加熱,能對保持單元2上所保持的對象物均勻地加熱。供給至流體承接面22的流體經(jīng)過排出流路4而從溫度調(diào)節(jié)室31排出。而且，當(dāng)流體使用液體時(shí)，也可在大氣壓以上的壓力下加熱，在達(dá)到高于大氣壓下的沸點(diǎn)的溫度后進(jìn)行使用。此時(shí)，例如圖2所示，作為流體供給單元I，可具有加熱槽12，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路13，將加熱槽12與供給口 11連接；供給流路開閉單元14，
使供給流路13開閉；回收槽15，連接于排出流路4 ;循環(huán)流路16，將回收槽15與加熱槽12連接；及循環(huán)流路開閉單元17，使循環(huán)流路16開閉。加熱槽12具有加熱流體的電熱加熱器等加熱單元12a、和檢測流體的溫度的熱電偶等溫度檢測單元(未示出)，因此可將流體加熱至預(yù)定溫度。而且，也可配置檢測加熱槽12內(nèi)的內(nèi)壓的壓力檢測單元(未示出)。另外，加熱槽12須具有已加熱的流體的蒸汽壓以上的耐壓性。而且，供給流路13連接于加熱槽12的下部。而且，為了使流體受重力影響而流動(dòng)，回收槽15優(yōu)選的是，配置在溫度調(diào)節(jié)室31的下方且為加熱槽12的上方。由此，流體供給單元I可不使用泵而使流體循環(huán)。而且，為后續(xù)的加熱做準(zhǔn)備，也可設(shè)置預(yù)先對回收槽15內(nèi)的流體進(jìn)行加熱的傳熱加熱器等預(yù)加熱單元(未示出)。所述流體供給單元I將供給流路開閉單元14和循環(huán)流路開閉單元17關(guān)閉，將加熱槽12內(nèi)的液體(流體)加熱至具有高于溫度調(diào)節(jié)室31的內(nèi)壓的蒸汽壓的預(yù)定溫度。接著，如果打開供給流路開閉單元14，那么加熱槽12內(nèi)的蒸汽壓高于溫度調(diào)節(jié)室31的內(nèi)壓，因此，加熱槽12內(nèi)的液體經(jīng)過供給口 11而被供給至保持單元2的流體承接面22。這樣，保持單元2受到加熱，能對保持單元2上所保持的對象物(模具100及被成形物200)均勻地加熱。供給至流體承接面22的液體經(jīng)過排出流路4而從溫度調(diào)節(jié)室31排出至回收槽15。對象物的加熱結(jié)束后，關(guān)閉供給流路開閉單元14同時(shí)打開循環(huán)流路開閉單元17，回收槽15內(nèi)的液體返回至加熱槽12內(nèi)，在后續(xù)的加熱中再利用。而且，如圖3所示，流體供給單元I可具有第I加熱槽121及第2加熱槽122，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路131，選擇性地將第I加熱槽121或第2加熱槽122與供給口 11連接；及排出流路41，選擇性地將溫度調(diào)節(jié)室31與第I加熱槽121或所述第2加熱槽122連接。供給流路131上設(shè)有選擇性地切換第I加熱槽121或第2加熱槽122與供給口 11的供給流路切換單元131a，例如為三通閥等。第I加熱槽121及第2加熱槽122分別具有加熱流體的電熱加熱器等加熱單元12a、和檢測流體的溫度的熱電偶等溫度檢測單元(未示出)，因此，可將流體加熱至預(yù)定溫度。而且，也可配置檢測加熱槽12內(nèi)的內(nèi)壓的壓力檢測單元(未示出)。另外，第I加熱槽121及第2加熱槽122須具有已加熱的流體的蒸汽壓以上的耐壓性。而且，供給流路131分別連接于第I加熱槽121及第2加熱槽122的下部。
而且，為了使流體受重力影響而流動(dòng)，第I加熱槽121及第2加熱槽122優(yōu)選的是配置在溫度調(diào)節(jié)室31的下方。由此，流體供給單元I可不使用泵而使流體循環(huán)。而且，排出流路41上設(shè)有選擇性地將溫度調(diào)節(jié)室31與第I加熱槽121或第2加熱槽122連接的排出流路切換單元41a，例如為三通閥等。所述流體供給單元I中，利用供給流路切換單元131a及排出流路切換單元41a進(jìn)行切換，使第I加熱槽121成為關(guān)閉狀態(tài)，將第I加熱槽121內(nèi)的液體(流體)加熱至具有高于溫度調(diào)節(jié)室31的內(nèi)壓的蒸汽壓的預(yù)定溫度。接著，如果將供給流路切換單元131a切換至第I加熱槽121與供給口 11連通的這一側(cè)，那么第I加熱槽12內(nèi)的蒸汽壓高于溫度調(diào)節(jié)室31內(nèi)的內(nèi)壓，因此，第I加熱槽121內(nèi)的液體經(jīng)過供給口 11而供給至保持單元2的流體承接面22。這樣,保持單元2受到加熱,能對保持單元2上保持的對象物(模具100及被成形物200)均勻地加熱。此時(shí)，供給至流體承接面22的液體經(jīng)過排出流路41而從溫度調(diào)節(jié)室31排出至第2加熱槽122。第2加熱槽122內(nèi)，在不高于溫度調(diào)節(jié)室31的內(nèi)壓的蒸汽壓的范圍內(nèi)加熱液體。對象物的加熱結(jié)束后，由排出流路切換單元41a進(jìn)行切換，使第2 加熱槽122成為關(guān)閉狀態(tài)。然后，在第2加熱槽122內(nèi)將液體加熱至具有高于溫度調(diào)節(jié)室31的內(nèi)壓的蒸汽壓的預(yù)定溫度之后，將供給流路切換單元131a切換至第2加熱槽122與供給口 11連通的這一側(cè)。這樣，第2加熱槽12內(nèi)的蒸汽壓高于溫度調(diào)節(jié)室31內(nèi)的內(nèi)壓，因此，第2加熱槽122內(nèi)的液體經(jīng)過供給口 11而供給至保持單元2的流體承接面22。此時(shí)，供給至流體承接面22的液體經(jīng)過排出流路41而從溫度調(diào)節(jié)室31排出至第I加熱槽121。如果以此方式構(gòu)成，那么可迅速加熱對象物，從而可提高處理量。而且，當(dāng)使對象物(模具100及被成形物200)冷卻時(shí)，如圖4所示，流體供給單元可具有冷卻用槽123，積存冷卻用流體；冷卻流體供給流路124，將冷卻用槽123與供給口11連接；及泵19，使冷卻槽123的流體從供給口 11流出。作為冷卻用流體，只要為低于對象物的溫度的流體，便可為任意類型，例如可使用水。由此，可使在壓印成型等時(shí)受到加熱的模具100或被成形物200均勻地冷卻。另外，當(dāng)由共通的供給口 11進(jìn)行加熱和冷卻時(shí)，如圖4所示，可將冷卻流體供給流路124經(jīng)過三通閥等切換單元125而連接于供給流路13。而且，也可設(shè)置廢棄冷卻流體的廢棄流路126，經(jīng)過三通閥等切換單元127而將其連接于排出流路4。
權(quán)利要求
1.一種溫度調(diào)節(jié)裝置，其用于調(diào)節(jié)對象物的溫度的溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于具有 流體供給單元，從多個(gè)供給口供給預(yù)定溫度的流體； 保持單元，包含保持所述對象物的保持面和承接從所述供給口供給的流體的流體承接面； 溫度調(diào)節(jié)用框體，與所述保持單元一同構(gòu)成內(nèi)含所述供給口的溫度調(diào)節(jié)室；以及 排出流路，排出所述溫度調(diào)節(jié)室內(nèi)的流體。
2.一種溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于 所述流體承接面具有配合所述供給口的位置而排列的多個(gè)凹部或凸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于 所述流體供給單元具有第I加熱槽及第2加熱槽，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路，選擇性地將所述第I加熱槽或所述第2加熱槽與所述供給口連接；及所述排出流路，選擇性地將所述溫度調(diào)節(jié)室與所述第I加熱槽或所述第2加熱槽連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于 所述流體供給單元具有加熱槽，將流體加熱至預(yù)定溫度；供給流路，將所述加熱槽與所述供給口連接；供給流路開閉單元，使所述供給流路開閉；回收槽，連接于所述排出流路；循環(huán)流路，將所述回收槽與所述加熱槽連接；及循環(huán)流路開閉單元，使所述循環(huán)流路開閉。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于 所述流體供給單元具有冷卻用槽，積存冷卻用流體；冷卻流體供給流路，將所述冷卻用槽與所述供給口連接；及泵，使所述冷卻槽的流體從供給口流出。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于 所述凹部或凸部的形狀為四角錐。
7.—種壓印裝置，其用于將模具的成型圖案轉(zhuǎn)印于被成形物上的壓印裝置，其特征在于具有 流體供給單元，從多個(gè)供給口供給預(yù)定溫度的流體； 保持單元，包含保持所述模具或所述被成形物的保持面、和承接從所述供給口供給的流體的流體承接面； 溫度調(diào)節(jié)用框體，與所述保持單元一同構(gòu)成內(nèi)含所述供給口的溫度調(diào)節(jié)室；及 排出流路，排出所述溫度調(diào)節(jié)室內(nèi)的流體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能將如模具或被成形物等對象物均勻且快速地加熱及冷卻的溫度調(diào)節(jié)裝置及應(yīng)用所述溫度調(diào)節(jié)裝置的壓印裝置。所述溫度調(diào)節(jié)裝置是用于對如模具(100)或被成形物(200)等對象物的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)的溫度調(diào)節(jié)裝置，所述溫度調(diào)節(jié)裝置具有流體供給單元(1)，用于從多個(gè)供給口(11)供給預(yù)定溫度的流體；保持單元(22)，包含用于保持對象物的保持面(22a)和承接從供給口(11)供給的流體的流體承接面(22b)；溫度調(diào)節(jié)用框體(3)，與保持單元(22)一同構(gòu)成內(nèi)含供給口(11)的溫度調(diào)節(jié)室(31)；及排出流路(4)，用于排出溫度調(diào)節(jié)室(31)內(nèi)的流體。
文檔編號B29C59/02GK102958658SQ20118003041
公開日2013年3月6日 申請日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者河口宏輔, 田中覺 申請人:Scivax股份有限公司