專利名稱：制備聚合物顆粒的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制備聚合物顆粒的設(shè)備和制備聚合物顆粒的方法，所述設(shè)備包括由聚合物熔體連續(xù)制備聚合物絲股(polymer strand)的裝置和切割所得聚合物絲股的切割裝置，所述方法包括如下步驟由聚合物熔體連續(xù)地制備聚合物絲股和將所得的聚合物絲股切割成聚合物顆粒。
背景技術(shù)：
聚合物顆粒通常通過連續(xù)螺桿捏合和擠出方法制備，其中，通過提供熱能和/或施加機(jī)械剪切力使固體聚合物產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為熔體，以及在切割過程中所得的聚合物絲股被切割成聚合物顆粒。一般而言，造粒方法可以分為兩個(gè)子類。
第一子類，在聚合物絲股從螺桿捏合和擠出設(shè)備中出來后立即在熔體狀態(tài)下進(jìn)行切割過程。特別是，可以提及水下造粒，其描述在，例如，DE 20300009UUUS 6, 217, 802B I、WO 01/94088A2 或 DE 69621101T2 中。第二子類，所述切割過程可以在聚合物絲股已經(jīng)冷卻并固化之后進(jìn)行，S卩，所述造粒過程為所謂的固體物質(zhì)造粒，其中，已經(jīng)冷卻的固體聚合物絲股被切粒機(jī)切割成顆粒，所謂的小丸(pellet)。在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的固體物質(zhì)造粒方法中，輸送的絲股通常在同一點(diǎn)被及時(shí)切斷，這是由冷卻區(qū)域，即，擠出機(jī)與切粒機(jī)之間的距離確定的。特別是對(duì)于PET顆粒的制備，常規(guī)的設(shè)備包括后續(xù)的結(jié)晶單元(其是串聯(lián)運(yùn)行的)，在該結(jié)晶單元中，起初以無定形形式存在的顆粒在切割步驟后進(jìn)一步被緩慢地冷卻，從而使顆粒中的聚合物材料可以結(jié)晶。獲得聚合物顆粒的切割步驟是在盡可能高的溫度下進(jìn)行的，這使得顆粒中殘留的熱量用于后續(xù)的結(jié)晶步驟。然而，如果聚合物絲股的冷卻速率不足，因?yàn)榫酆衔锝z股的溫度在切割過程進(jìn)行時(shí)還不夠低，所以會(huì)存在顆粒相互粘附并團(tuán)聚的問題。通常地，粘性的團(tuán)聚顆粒不能被進(jìn)一步處理，也就是說，必須視為廢品。此外，所述設(shè)備可能被堵塞，導(dǎo)致造粒過程的中止以進(jìn)行清洗。為了避免上述缺點(diǎn)，基于安全的原因，在常規(guī)方法中通常在切割步驟前以大于實(shí)際需要的程度將需要冷卻的聚合物絲股的溫度進(jìn)一步被降低。該安全預(yù)防措施是必要的，特別是對(duì)于聚合物的性能變化，即，所述聚合物絲股的材料組合物的不均勻性，因?yàn)檫@種不均勻性與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的變化相關(guān)。同樣地，這也需要冷卻區(qū)域的延長和/或冷卻溫度進(jìn)一步降低，從而根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的冷卻過程與高能量輸入有關(guān)。特別是，如果設(shè)備包括后續(xù)的結(jié)晶單元，以及如果在切割步驟中所述聚合物絲股的溫度太低，還可能出現(xiàn)在顆粒中的聚合物材料在沒有額外提供熱能的情況下更加難于結(jié)晶或不可能結(jié)晶，從而基于能源的觀點(diǎn)而言，所述常規(guī)的設(shè)備有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供制備聚合物顆粒的設(shè)備和方法，與常規(guī)的設(shè)備和方法相比，所述設(shè)備和方法提供了甚至在不均勻的材料性能的情況下也能防止聚合物顆粒的凝集和團(tuán)聚的可能性，同時(shí)，提供有效和價(jià)廉的工序(procedure)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了下述設(shè)備和方法I、制備聚合物顆粒￠)的設(shè)備，其包括由聚合物熔體(2)連續(xù)制備聚合物絲股(4)的裝置(8)和切割所得的聚合物絲股(4)的切割裝置(10)，其特征在于，所述切割裝置相對(duì)于制備所述聚合物絲股(4)的裝置(8)以距離可變的方式進(jìn)行設(shè)置。2、根據(jù)項(xiàng)目I所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備為具有下游固體絲股造粒機(jī)的螺桿捏合和擠出設(shè)備。3、根據(jù)項(xiàng)目I或2所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括冷卻所述聚合物絲股(4)的裝置(12)，優(yōu)選為水冷卻浴，所述裝置(12)至少部分地設(shè)置在制備聚合物絲股的裝置(8)和切割裝置(10)之間，所述冷卻聚合物絲股(4)的裝置(12)非必須地包括冷卻單 元(14)。4、根據(jù)項(xiàng)目I 3中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括傳感器(16)，優(yōu)選非接觸性光學(xué)溫度傳感器，用于測(cè)定在所述切割裝置(10)正前方的聚合物絲股(4)的溫度。5、根據(jù)項(xiàng)目4所述的設(shè)備，其特征在于，所述切割裝置(10)和所述傳感器(16)被配置成一個(gè)單元，該單元相對(duì)于制備所述聚合物絲股(4)的裝置(8)在軸向上能夠移動(dòng)。6、根據(jù)項(xiàng)目4或5所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括控制單元(18)，通過該控制單元(18)調(diào)節(jié)所述冷卻聚合物絲股(4)的裝置(12)和/或所述切割裝置(10)的位置。7、根據(jù)項(xiàng)目I 6中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述聚合物為熱塑性聚合物，優(yōu)選為聚酯、聚苯乙烯、聚烯烴、聚酰胺或聚碳酸酯，特別優(yōu)選為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或聚乙烯，或這些聚合物的共聚物。8、制備聚合物顆粒(6)的方法，其包括如下步驟由聚合物熔體(2)連續(xù)制備聚合物絲股(4)，和將所得的聚合物絲股(4)切割成聚合物顆粒(6)，其特征在于，通過改變切割裝置(10)相對(duì)于制備聚合物絲股(4)的裝置(8)的距離能夠可變地調(diào)節(jié)聚合物絲股(4)制備和切割步驟之間的時(shí)間。9、根據(jù)項(xiàng)目8所述的方法，其特征在于，所述方法為具有下游固體物質(zhì)造粒的螺桿捏合和擠出方法。10、根據(jù)項(xiàng)目8或9所述的方法，其特征在于，所述方法包括冷卻聚合物絲股(4)的步驟，優(yōu)選通過水冷卻，所述冷卻步驟至少部分地在制備聚合物絲股(4)的步驟和切割步驟之間進(jìn)行。11、根據(jù)項(xiàng)目8 10中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法包括測(cè)量馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股(4)的溫度的步驟，優(yōu)選通過非接觸性光學(xué)溫度測(cè)量法測(cè)量。12、根據(jù)項(xiàng)目11所述的方法，其特征在于所述方法包括控制步驟，其中，通過移動(dòng)所述切割裝置(10)調(diào)節(jié)冷卻所述聚合物絲股(4)的裝置(12)的冷卻溫度和/或在制備所述聚合物絲股(4)的裝置(8)與所述切割裝置(10)之間的距離，其中，將馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股(4)的溫度用作控制變量。13、根據(jù)項(xiàng)目8 12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述聚合物為熱塑性聚合物，優(yōu)選為聚酯、聚苯乙烯、聚烯烴、聚酰胺或聚碳酸酯，特別優(yōu)選為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或聚乙烯，或這些聚合物的共聚物。14、根據(jù)項(xiàng)目12或13所述的方法，其特征在于，以如下方式調(diào)節(jié)冷卻聚合物絲股
(4)的裝置(12)的冷卻溫度和/或在制備聚合物絲股(4)的裝置(8)與所述切割裝置(10)之間的距離使馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股(4)的與時(shí)間相關(guān)的溫度變化在50°C以下的范圍內(nèi)，優(yōu)選在30°C以下的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在10°C以下的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，通過根據(jù)項(xiàng)目I所述的設(shè)備實(shí)現(xiàn)了所述目的，其中，所述切割設(shè)備相對(duì)于制備聚合物絲股的裝置以距離可變的方式進(jìn)行設(shè)置。該距離的變化優(yōu)選在軸向上進(jìn)行。 所述切割裝置的這種相對(duì)移動(dòng)允許選擇性地調(diào)節(jié)切割裝置與制備聚合物絲股的裝置之間的距離。這使得可以最優(yōu)選切割步驟中的時(shí)間，因此，使得切割步驟中的聚合物絲股的溫度最優(yōu)化，從而以最小的空間要求實(shí)現(xiàn)所述設(shè)備，因此，更經(jīng)濟(jì)有效。此外，這允許針對(duì)聚合物材料的不均勻性，即，隨時(shí)間變化的聚合物絲股的材料性能，進(jìn)行目標(biāo)反應(yīng)(targeted reaction)。如果所述聚合物絲股的冷卻性能隨時(shí)間而變化,則通過相對(duì)于制備聚合物絲股的裝置移動(dòng)切割裝置來選擇性地變化切割時(shí)間，即，可以使切割步驟進(jìn)行時(shí)聚合物絲股的溫度最佳，從而確保顆粒的一貫的高質(zhì)量并防止聚合物顆粒團(tuán)聚/粘附在一起。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述設(shè)備為具有下游固體絲股造粒機(jī)的螺桿捏合和擠出設(shè)備，其允許有效且價(jià)廉地制備聚合物顆粒。特別地，優(yōu)選所述設(shè)備包括冷卻聚合物絲股的裝置。該裝置優(yōu)選為具有冷卻設(shè)備的水冷卻浴，其至少被部分地設(shè)置在制備聚合物絲股的裝置與切割裝置之間，從而使熱液體聚合物絲股從擠出設(shè)備中出來之后至少部分地位于冷卻裝置中。優(yōu)選地，在所述聚合物絲股位于冷卻聚合物絲股的裝置中時(shí)進(jìn)行切割聚合物絲股的步驟。這樣的實(shí)施方式使得聚合物絲股特別有效地冷卻，導(dǎo)致提高所述設(shè)備的效率。在另一優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述設(shè)備包括位于切割裝置正前面的用于測(cè)定聚合物絲股溫度的傳感器。術(shù)語“切割裝置正前面”是根據(jù)所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)而變化的，然而優(yōu)選表示傳感器與切割裝置的距離為IOcm以下，特別優(yōu)選為2cm以下。可以自由選擇所述傳感器的類型，即，所述聚合物絲股的溫度測(cè)定的類型。然而，特別優(yōu)選的為非接觸型光學(xué)溫度傳感器。此外，優(yōu)選所述設(shè)備包括控制單元，其與傳感器連接并調(diào)節(jié)冷卻聚合物絲股的裝置和/或調(diào)節(jié)所述切割裝置的位置。這使得可以特別最優(yōu)化地造粒，因?yàn)閭鞲衅鳈z測(cè)將要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股的溫度，從而使得可以特別有目的地移動(dòng)(targeted movement)所述切割裝置，即，使所述切粒機(jī)相對(duì)于制備所述聚合物絲股的裝置的位置最優(yōu)化。此外，使用溫度作為測(cè)量變量以及控制變量使得切割裝置可以有目的地移動(dòng)和/或可以調(diào)節(jié)冷卻聚合絲股的裝置的溫度，這導(dǎo)致所述設(shè)備的實(shí)施方式特別有效。特別優(yōu)選地，所述切割裝置和傳感器被設(shè)置在一個(gè)單元中，并能夠一起移動(dòng)，其確保了溫度測(cè)定的位置和切割步驟之間的距離總是保持一致。根據(jù)本發(fā)明，通過根據(jù)項(xiàng)目8所述的方法可以進(jìn)一步達(dá)到上述目的，其中，在制備 聚合物絲股與切割步驟之間的時(shí)間可以通過改變切割裝置相對(duì)于制備聚合物絲股的裝置的距離而可變地調(diào)節(jié)。所述距離變化優(yōu)選是在軸向上進(jìn)行的。
所述方法這樣的實(shí)施方式允許有目的地改變和最優(yōu)化在制備聚合物絲股的裝置和切割裝置之間的相對(duì)距離，從而與常規(guī)的方法相比，所述方法可以低成本地實(shí)施并具有一貫的高質(zhì)量的聚合物顆粒。此外，這允許針對(duì)聚合物材料的不均勻性進(jìn)行目標(biāo)反應(yīng)(targeted reaction),從而確保了顆粒的一致的高質(zhì)量，因?yàn)榉乐沽司酆衔镱w粒團(tuán)聚/粘附在一起。特別地，優(yōu)選所述方法為具有 下游固體物質(zhì)造粒的螺桿捏合和擠出方法，其允許有效且低成本地實(shí)施該方法。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述方法額外地包含冷卻聚合物絲股的步驟，其中，所述冷卻步驟至少部分地在制備聚合物絲股的步驟與切割步驟之間進(jìn)行。特別地，優(yōu)選所述冷卻步驟是在通過冷卻單元冷卻的水冷卻浴中進(jìn)行的。因此，所述方法可以特別有效地實(shí)施。另一優(yōu)選的實(shí)施方式的特征在于，所述方法包括測(cè)定(優(yōu)選通過非接觸型光學(xué)溫度測(cè)量方法)馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股的溫度的步驟。這種類型的溫度測(cè)量方法允許改變從制備聚合物絲股的裝置中出來的聚合物絲股至切割裝置之間的時(shí)間，因此，可以使切割步驟的位置最佳化。特別地，優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的方法包括控制步驟，其中通過移動(dòng)切割裝置調(diào)節(jié)冷卻聚合物絲股的裝置的冷卻溫度和/或在制備聚合物絲股的裝置和切割裝置之間的距離，其中，使用馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股的溫度作為控制變量。這樣的控制允許進(jìn)一步優(yōu)化該方法，這確保了工序經(jīng)濟(jì)有效，以及同時(shí)確保了聚合物顆粒的一貫的高質(zhì)量。特別地，優(yōu)選以如下方式調(diào)節(jié)冷卻聚合物絲股的裝置的冷卻溫度和/或在制備聚合物絲股的裝置與切割裝置之間的距離使得馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股的與時(shí)間相關(guān)的溫度變化在50°C以下，優(yōu)選在30°C以下，特別優(yōu)選在10°C以下的范圍內(nèi)。這允許有目的地補(bǔ)償聚合物的材料組合物中的不均勻性，涉及聚合物絲股的不同粘度和不同玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，從而可以進(jìn)一步提高所述方法的質(zhì)量。特別優(yōu)選地，所述聚合物為熱塑性聚合物，優(yōu)選為聚酯、聚苯乙烯、聚烯烴、聚酰胺或聚碳酸酯，特別優(yōu)選為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或聚乙烯，或這些聚合物的共聚物。


通過示于附圖中的示意性實(shí)施方式和對(duì)比實(shí)施例，將更加詳細(xì)地解釋本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)。在附圖中圖I為顯示根據(jù)本發(fā)明設(shè)備的示意性剖視圖；圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的優(yōu)選實(shí)施方式的示意性剖視圖。
具體實(shí)施例方式圖I示意性地顯示出根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備，其包括由位于裝置8中的聚合物熔體2連續(xù)制備聚合物絲股4的裝置8。所述聚合物絲股4連續(xù)地在移動(dòng)方向24上擠出。在所述切割裝置10的位置上，通過切割聚合物絲股4制備聚合物顆粒6。所述切割裝置10在軸向上是可移動(dòng)的，即，相對(duì)于聚合物絲股4的移動(dòng)方向24的兩個(gè)方向上，沿著移動(dòng)方向20是可移動(dòng)的。制備聚合物絲股4的裝置8與切割裝置10之間的距離22可以通過移動(dòng)切割裝置10改變。圖2表示所述設(shè)備的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，其進(jìn)一步包括具有冷卻單元14的水冷卻浴12作為用于冷卻聚合物絲股4的裝置。此外，在所述設(shè)備的這個(gè)實(shí)施方式中，所述切割裝置10包括傳感器16，其與切割裝置10 —起形成一個(gè)單元。所述傳感器16被設(shè)置成在所述切割裝置10將聚合物絲股4切割成聚合物顆粒6的聚合物絲股4的位置的正前方測(cè)量聚合物絲股4的溫度。由切割裝置10和傳感器16形成的單元在軸向(平行于聚合物絲股4的移動(dòng)方向24)上可共同地移動(dòng)。圖2的設(shè)備進(jìn)一步包括控制單元18，其中，傳感器16、切割裝置10和冷卻單元14與所述控制單元相連接。通過傳感器16連續(xù)或間歇測(cè)量的聚合物絲股4的溫度用作控制和調(diào)節(jié)切割裝置10和/或冷卻所述聚合物絲股4的裝置12 ( S卩，特別是冷卻單元14)的控
制變量。特別地，的切割裝置10沿運(yùn)行長度(travellength) 20的位置是可調(diào)節(jié)的，因此聚合物絲股4被切割的位置是也可調(diào)節(jié)的。此外或作為替換方式，冷卻聚合絲股4的裝置的溫度可以通過冷卻單元14調(diào)節(jié)。在圖I的設(shè)備中可以如下實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的方法在制備聚合物絲股4的裝置8中，由位于所述裝置8中的聚合物熔體2連續(xù)地制備聚合物絲股4。所述聚合物絲股4在移動(dòng)方向24上連續(xù)地移動(dòng)。這是通過整合在切割裝置10中的拉制設(shè)備(drawing device)(未示出)實(shí)現(xiàn)的?？梢詮默F(xiàn)有技術(shù)中了解相應(yīng)的實(shí)施方式。在熱液態(tài)聚合物絲股4從制備聚合物絲股4的裝置8中擠出后，使其冷卻，在冷卻區(qū)域22的下游將其用切割裝置10切割成聚合物顆粒6。通過移動(dòng)切割裝置10，調(diào)節(jié)相對(duì)于制備聚合物絲股4的裝置8的距離從而得到優(yōu)選的最小運(yùn)行長度22。在根據(jù)圖2的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括在通過冷卻單元14冷卻的水冷卻浴12中冷卻聚合物絲股4的步驟。所述冷卻步驟在制備聚合物絲股4的步驟和切割步驟之間進(jìn)行。所述方法進(jìn)一步包括通過使用傳感器16的非接觸型光學(xué)溫度測(cè)量法測(cè)量馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股4的溫度的步驟。連續(xù)地或間歇地記錄測(cè)量的溫度值，并在調(diào)節(jié)步驟中使用該溫度值，其中，馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股的溫度被用作控制變量。移動(dòng)切割裝置10來調(diào)節(jié)相對(duì)于制備聚合物絲股4的裝置8的距離，從而得到優(yōu)選的最小運(yùn)行長度22。此外或者可替換地，通過冷卻單元14來調(diào)節(jié)冷卻聚合物絲股4的裝 置12的冷卻溫度。
權(quán)利要求
1.制備聚合物顆粒出)的設(shè)備，其包括由聚合物熔體(2)連續(xù)制備聚合物絲股(4)的裝置(8)和切割所得的聚合物絲股(4)的切割裝置(10)，其特征在于，所述切割裝置(10)相對(duì)于制備所述聚合物絲股(4)的裝置(8)以距離可變的方式進(jìn)行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備為具有下游固體絲股造粒機(jī)的螺桿捏合和擠出設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括冷卻所述聚合物絲股(4)的裝置(12)，優(yōu)選為水冷卻浴，所述裝置(12)至少部分地設(shè)置在制備聚合物絲股的裝置(8)和切割裝置(10)之間，所述冷卻聚合物絲股(4)的裝置(12)非必須地包括冷卻單元(14)ο
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括傳感器(16)，優(yōu)選非接觸性光學(xué)溫度傳感器，用于測(cè)定在所述切割裝置(10)正前方的聚合物絲股(4)的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，所述切割裝置(10)和所述傳感器(16)被配置成ー個(gè)單元，該單元相對(duì)于制備所述聚合物絲股(4)的裝置(8)在軸向上能夠移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括控制單元(18)，通過該控制單元(18)調(diào)節(jié)所述冷卻聚合物絲股(4)的裝置(12)和/或所述切割裝置(10)的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述聚合物為熱塑性聚合物，優(yōu)選為聚酯、聚苯こ烯、聚烯烴、聚酰胺或聚碳酸酯，特別優(yōu)選為聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酷、聚丙烯或聚こ烯，或這些聚合物的共聚物。
8.制備聚合物顆?！?的方法，其包括如下步驟由聚合物熔體(2)連續(xù)制備聚合物絲股(4)，和將所得的聚合物絲股(4)切割成聚合物顆粒(6)，其特征在于，通過改變切割裝置(10)相對(duì)于制備聚合物絲股(4)的裝置(8)的距離能夠可變地調(diào)節(jié)聚合物絲股(4)制備和切割步驟之間的時(shí)間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法為具有下游固體物質(zhì)造粒的螺桿捏合和擠出方法。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述方法包括冷卻聚合物絲股(4)的步驟，優(yōu)選通過水冷卻，所述冷卻步驟至少部分地在制備聚合物絲股(4)的步驟和切割步驟之間進(jìn)行。
11.根據(jù)權(quán)利要求8 10中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法包括測(cè)量馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股(4)的溫度的步驟，優(yōu)選通過非接觸性光學(xué)溫度測(cè)量法測(cè)量。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于所述方法包括控制步驟，其中，通過移動(dòng)所述切割裝置(10)調(diào)節(jié)冷卻所述聚合物絲股(4)的裝置(12)的冷卻溫度和/或在制備所述聚合物絲股(4)的裝置(8)與所述切割裝置(10)之間的距離，其中，將馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股(4)的溫度用作控制變量。
13.根據(jù)權(quán)利要求8 12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述聚合物為熱塑性聚合物，優(yōu)選為聚酯、聚苯こ烯、聚烯烴、聚酰胺或聚碳酸酯，特別優(yōu)選為聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇酷、聚丙烯或聚こ烯，或這些聚合物的共聚物。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在干，以如下方式調(diào)節(jié)冷卻聚合物絲股(4)的裝置(12)的冷卻溫度和/或在制備聚合物絲股(4)的裝置(8)與所述切割裝置(10)之間的距離使馬上要進(jìn)入切割步驟的聚合物絲股(4)的與時(shí)間相關(guān)的溫度變化在50°C以下的范圍內(nèi)，優(yōu)選在30°C以下的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在10°C以下的范圍內(nèi)
全文摘要
本發(fā)明涉及制備聚合物顆粒的設(shè)備，其包括由聚合物熔體連續(xù)制備聚合物絲股的裝置和切割所得的聚合物絲股的裝置，其特征在于，所述切割裝置相對(duì)于制備聚合物絲股的裝置以距離可變的方式進(jìn)行設(shè)置。本發(fā)明還涉及一種制備聚合物顆粒的方法，其包括如下步驟由聚合物熔體連續(xù)制備聚合物絲股，和將所得的聚合物絲股切割成聚合物顆粒，其特征在于，通過改變切割裝置相對(duì)于制備聚合物絲股的裝置的距離能夠可變地調(diào)節(jié)聚合物絲股的制備和切割步驟之間的時(shí)間。
文檔編號(hào)B29B9/06GK102632564SQ20121003313
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月11日
發(fā)明者克勞斯·瓦斯穆特, ?？斯隆ぐ⒌吕锇? 約翰內(nèi)斯·普賴斯 申請(qǐng)人:克朗斯股份公司