碳纖板點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】一種碳纖板點膠注塑接著成型方法及產(chǎn)品，該方法包括以下步驟：（1）依需求大小對碳纖板予以裁切；（2）在該碳纖板上點膠以形成一粘貼面，并使該膠固化；（3）將點膠后的碳纖板置于注塑模具中，在碳纖板上注塑成型塑料結(jié)構(gòu)；（4）將碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合的產(chǎn)品取出。該產(chǎn)品為經(jīng)上述處理方法處理后產(chǎn)生的產(chǎn)品。本發(fā)明的碳纖板點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品，通過將碳纖板經(jīng)由點膠方式放入注塑模具中加以注塑成型，可以得到兼具輕量化及強度的筆記本電腦A件即顯示模組的后蓋，而且由于在碳纖板上已經(jīng)注塑生成與之對應的卡勾或BOSS柱等結(jié)構(gòu)，從而能夠?qū)⒄麄€顯示模組予以組合。
【專利說明】碳纖板點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種碳纖板點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品，具體涉及筆記本電腦顯示模組中碳纖板與塑件點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品。
【【背景技術(shù)】】
[0002]筆記本電腦發(fā)展趨勢是體積越來越小，重量越來越輕，而功能卻越發(fā)強大。筆記本電腦由于薄型化的趨勢，各家廠商競相的將機構(gòu)件塑料厚度減薄。然而，隨著注塑件的薄型化，其強度方面及注塑成型方面均有相應的問題產(chǎn)生。
[0003]碳纖維材質(zhì)是很有趣的一種材質(zhì)，它既擁有鋁鎂合金堅固的特性，又有ABS等工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優(yōu)于普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導電材質(zhì)，可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。
[0004]然而，若采用碳纖板作為筆記本電腦A件(即顯示模組后蓋)使用，則無對應的BOSS柱(圓柱形凸起)和卡勾等結(jié)構(gòu)，無法將整個顯示模組予以組合。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]有鑒于上述 問題，本發(fā)明的目的是采用碳纖板成型筆記本電腦的A件，得到兼具輕量化及強度的筆記本電腦的A件。
[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種碳纖板點膠注塑接著成型方法，包括以下步驟:
[0007]( I)依需求大小對碳纖板予以裁切；
[0008](2)在該碳纖板上點膠以形成一粘貼面，并使該膠固化；
[0009](3)將點膠后的碳纖板置于注塑模具中，在碳纖板上注塑成型塑料結(jié)構(gòu)；
[0010](4)將碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合的產(chǎn)品取出。
[0011]特別地，所述步驟(I)中碳纖板的厚度在1.0mm以內(nèi)。
[0012]特別地，所述步驟(2)中將膠烘烤或靜置處理從而使膠固化。
[0013]特別地，所述步驟(3)中塑料結(jié)構(gòu)為BOSS柱或卡勾或顯示屏四周的塑料邊框。
[0014]特別地，所述步驟(3)中在碳纖板上注塑成型塑料結(jié)構(gòu)包括步驟:對注塑模具升溫升壓；然后向注塑模具的模腔中注入液態(tài)塑料成型塑料結(jié)構(gòu)；成型后對注塑模具降溫。
[0015]特別地，所述步驟(3)中注塑成型塑料結(jié)構(gòu)過程中，于高溫高壓作用下所述膠受熱熔化產(chǎn)生黏性而作為碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)的中間連接層，使碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合。
[0016]特別地，所述步驟(4)之后還包括步驟(5):對碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合后的產(chǎn)品噴涂或貼膜處理。
[0017]另外，本發(fā)明還提供一種碳纖板點膠注塑接著成型產(chǎn)品，該產(chǎn)品為經(jīng)上述處理方法處理后產(chǎn)生的產(chǎn)品。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的碳纖板點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品，通過將碳纖板經(jīng)由點膠方式放入注塑模具中加以注塑成型，可以得到兼具輕量化及強度的筆記本電腦A件即顯示模組的后蓋，而且由于在碳纖板上已經(jīng)注塑生成與之對應的卡勾或BOSS柱等結(jié)構(gòu)，從而能夠?qū)⒄麄€顯示模組予以組合。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1繪示本發(fā)明碳纖板點膠注塑接著成型方法一較佳實施例的步驟流程圖。
【【具體實施方式】】
[0020]為對本發(fā)明的目的、功能及技術(shù)手段有進一步的了解，現(xiàn)結(jié)合圖1及具體實施例對本發(fā)明作出詳細的說明。
[0021]請參閱圖1所示，于本實施例中，本發(fā)明提供的碳纖板點膠注塑接著成型方法，包括以下步驟:
[0022]步驟101:依需求大小對碳纖板予以裁切，于本實施例中該碳纖板的厚度控制在
1.0mm以內(nèi)；
[0023]步驟102:在該碳纖板上需要加塑料結(jié)構(gòu)的區(qū)域點膠以形成一粘貼面，該膠可為熱熔膠，并將該點膠后的碳纖板烘烤或靜置一段時間使該膠固化；
[0024]步驟103:將點膠后的碳纖板置于注塑模具中，對注塑模具升溫升壓，向該注塑模具的模腔中注入液態(tài)塑料，液態(tài)塑料在高溫及高壓的狀態(tài)下到達該粘貼面，從而在碳纖板上注塑成型塑料結(jié)構(gòu)，該塑料結(jié)構(gòu)可為BOSS柱或卡勾或顯示屏四周的塑料邊框(筆記本電腦的B件);因為在注塑塑料結(jié)構(gòu)過程中，于高溫高壓作用下所述膠會受熱熔化產(chǎn)生黏性，使該膠作為碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)的中間連`接層，將碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)很好的黏合；注塑模具降溫，液態(tài)塑料經(jīng)冷卻后成型為塑料結(jié)構(gòu)，膠冷卻后固化使碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)粘貼；
[0025]步驟104:將碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合的產(chǎn)品從注塑模具中取出；
[0026]步驟105:對碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合后的產(chǎn)品噴涂或貼膜處理，例如貼皮革膜。
[0027]另外，本發(fā)明還提供一種碳纖板點膠注塑接著成型產(chǎn)品，該產(chǎn)品為經(jīng)上述處理方法處理后產(chǎn)生的產(chǎn)品。
[0028]本發(fā)明的碳纖板點膠注塑接著成型方法及其產(chǎn)品，通過將碳纖板經(jīng)由點膠方式放入注塑模具中加以注塑成型，可以得到兼具輕量化及強度的筆記本電腦A件即顯示模組的后蓋，而且由于在碳纖板上已經(jīng)注塑生成與之對應的卡勾或BOSS柱等結(jié)構(gòu)，從而能夠?qū)⒄麄€顯示模組中A件及B件及顯示屏予以組合。
[0029]需指出的是，本發(fā)明不限于上述實施方式，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員基于本發(fā)明技術(shù)方案對上述實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，都落入本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)依需求大小對碳纖板予以裁切； (2)在該碳纖板上點膠以形成一粘貼面，并使該膠固化； (3)將點膠后的碳纖板置于注塑模具中，在碳纖板上注塑成型塑料結(jié)構(gòu)； (4)將碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合的產(chǎn)品取出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，所述步驟(I)中碳纖板的厚度在1.0mm以內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，所述步驟(2)中將膠烘烤或靜置處理從而使膠固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，所述步驟(3)中的塑料結(jié)構(gòu)為BOSS柱或卡勾或顯示屏四周的塑料邊框。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，所述步驟(3)中在碳纖板上注塑成型塑料結(jié)構(gòu)包括步驟:對注塑模具升溫升壓；然后向注塑模具的模腔中注入液態(tài)塑料成型塑料結(jié)構(gòu)；成型后對注塑模具降溫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，所述步驟(3)中注塑成型塑料結(jié)構(gòu)過程中，于高溫高壓作用下所述膠受熱熔化產(chǎn)生黏性而作為碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)的中間連接層，使碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳纖板點膠注塑接著成型方法，其特征在于，所述步驟(4)之后還包括步驟(5):對碳纖板與塑料結(jié)構(gòu)相結(jié)合后的產(chǎn)品噴涂或貼膜處理。
8.一種碳纖板點膠注塑接著成型產(chǎn)品，其特征在于，該產(chǎn)品為經(jīng)過上述權(quán)利要求1至7中任一項碳纖板點膠注塑接著成型方法處理后產(chǎn)生的產(chǎn)品。
【文檔編號】B29C45/14GK103448204SQ201210170524
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月29日
【發(fā)明者】郭俊映 申請人:漢達精密電子(昆山)有限公司