防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，包括如下步驟：a：首先根據(jù)待加工電子產(chǎn)品的外形，采用3D造型設(shè)計(jì)加工出與電子產(chǎn)品外形緊密貼合的治具基體；b：再設(shè)計(jì)并制作一種與a步驟所述治具基體相配合的模具；c：在a步驟所述治具基體的表面涂覆一層表面處理劑；d：將c步驟所述治具基體放入b步驟所述模具中，然后在所述治具基體與模具之間填充硅膠；e：將d步驟所述的模具放入硫化機(jī)中；f：通過e步驟所述硫化機(jī)對(duì)所述模具加壓加熱，使硅膠均勻、規(guī)則的敷合在治具基體的表面，即得到具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具。本發(fā)明不僅降低了治具加工的時(shí)間和成本，更大大的降低了治具的不良率。
【專利說明】防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及治具的制作工藝，特別涉及一種防開裂防劃傷硅膠治具的制作工藝。【背景技術(shù)】
[0002]隨著筆記本、手機(jī)、導(dǎo)航儀等電子產(chǎn)品的外觀要求越來越高，以往的組裝輔助治具大多采用鋁、銅或者鋼材等做為原材料，這些材料硬度很高，因此這些材料做成的治具在運(yùn)用的過程中，比如電子產(chǎn)品的拋光、壓合、熱壓合過程中，很容易造成產(chǎn)品的劃傷、缺疤，甚至開裂，這就大大的降低了產(chǎn)品的合格率，也浪費(fèi)了前期投入的成品。
[0003]針對(duì)上述問題，開發(fā)出了新型的防開裂防劃傷硅膠治具，該治具是通過在鋁、銅、鋼等基材上均勻敷合一層硬度適中的進(jìn)口耐高溫硅膠而成，使得被加工電子產(chǎn)品可以與治具貼合很好，同時(shí)也能很好的定位電子產(chǎn)品，且由于硅膠特殊的柔韌性，在產(chǎn)品的組裝過程中很好起到了防劃傷、防開裂的作用，確保了產(chǎn)品外觀美觀，大大的提高了組裝效率和產(chǎn)品合格率。但普通的方法獲得的治具容易出現(xiàn)硅膠脫落、敷合厚度不均勻等狀況，因此，需要特殊的制作工藝以獲得質(zhì)量良好的防開裂防劃傷硅膠治具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，以制作具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0006]一種防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，所述防開裂防劃傷治具包括治具基體，所述治具基體的表面覆有一層硅膠，所述制作工藝包括如下步驟:
[0007]a:首先根據(jù)待加工電子產(chǎn)品的外形，采用3D造型設(shè)計(jì)加工出與電子產(chǎn)品外形緊密貼合的治具基體；
[0008]b:再設(shè)計(jì)并制作一種與a步驟所述治具基體相配合的模具；
[0009]c:在a步驟所述治具基體的表面涂覆一層表面處理劑；
[0010]d:將c步驟所述治具基體放入b步驟所述模具中，然后在所述治具基體與模具之間填充硅膠；
[0011]e:將d步驟所述的模具放入硫化機(jī)中；
[0012]f:通過e步驟所述硫化機(jī)對(duì)所述模具加壓加熱，使硅膠均勻、規(guī)則的敷合在治具基體的表面，即得到具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具。
[0013]優(yōu)選的，c步驟所述的表面處理劑為開姆洛克膠黏劑。
[0014]優(yōu)選的，d步驟所述的硅膠為耐高溫硅膠。
[0015]優(yōu)選的,f步驟中硫化敷合時(shí)硫化機(jī)提供的壓力在5?15MPa之間,溫度在150?300°C之間。
[0016]通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供的防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，其在治具基體的表面表面涂一層表面處理試劑(優(yōu)選開姆洛克膠黏劑)后放入模具的下模，再在治具基體的上面放入足量的生硅膠，蓋上上模板后將模具放入硫化機(jī)高溫高壓進(jìn)行硫化成型，即可得到具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具，不僅降低了治具加工的時(shí)間和成本，更大大的降低了治具的不良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為實(shí)施例所公開的防開裂防劃傷硅膠治具的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0019]本發(fā)明提供的防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，其要加工的硅膠治具包括治具基體11以及敷合于治具基體11表面的一層厚度均勻的耐高溫的硅膠12，具體通過如下步驟獲得上述結(jié)構(gòu)的防開裂防劃傷硅膠治具:
[0020]a:首先根據(jù)待加工電子產(chǎn)品的外形，采用3D造型設(shè)計(jì)加工出與電子產(chǎn)品外形緊密貼合的治具基體11 ;
[0021]b:再設(shè)計(jì)并制作一種與a步驟所述的治具基體11相配合的模具；
[0022]c:在a步驟所述的治具基體11的表面涂覆一層開姆洛克膠黏劑；
[0023]d:將c步驟所述的治具基體11放入b步驟所述模具中，然后在所述治具基體11與模具之間填充進(jìn)口的耐高溫的硅膠12 ；
[0024]e:將d步驟所述的模具放入硫化機(jī)中；
[0025]f:通過e步驟所述的硫化機(jī)對(duì)所述模具加壓加熱,并控制壓力在5?15MPa之間，溫度在150?300°C之間，以使硅膠12均勻、規(guī)則的敷合在治具基體11的表面，即得到具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具。
[0026]本發(fā)明提供的防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，其在治具基體11的表面表面涂一層開姆洛克膠黏劑，然后將治具基體11放入模具的下模，再在治具基體11的上面放入足量的耐高溫的進(jìn)口生硅膠，蓋上上模板后將模具放入硫化機(jī)高溫高壓進(jìn)行硫化成型，即可得到具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具，不僅降低了治具加工的時(shí)間和成本，更大大的降低了治具的不良率。通過本發(fā)明制作的硅膠治具可以與被加工電子產(chǎn)品很好的貼合，同時(shí)也能很好的定位電子產(chǎn)品，且由于硅12膠特殊的柔韌性，在產(chǎn)品的組裝過程中很好起到了防劃傷、防開裂的作用，確保了產(chǎn)品外觀美觀，大大的提高了組裝效率和產(chǎn)品合格率。
[0027]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)上述實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，所述防開裂防劃傷治具包括治具基體，所述治具基體的表面覆有一層硅膠，其特征在于，所述制作工藝包括如下步驟: a:首先根據(jù)待加工電子產(chǎn)品的外形，采用3D造型設(shè)計(jì)加工出與電子產(chǎn)品外形緊密貼合的治具基體； b:再設(shè)計(jì)并制作一種與a步驟所述治具基體相配合的模具； c:在a步驟所述治具基體的表面涂覆一層表面處理劑； d:將c步驟所述治具基體放入b步驟所述模具中，然后在所述治具基體與模具之間填充硅膠； e:將d步驟所述的模具放入硫化機(jī)中； f:通過e步驟所述硫化機(jī)對(duì)所述模具加壓加熱，使硅膠均勻、規(guī)則的敷合在治具基體的表面，即得到具有防開裂防劃傷功能的硅膠治具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，其特征在于，c步驟所述的表面處理劑為開姆洛克膠黏劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，其特征在于，d步驟所述的硅膠為耐高溫硅膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防開裂防劃傷硅膠治具制作工藝，其特征在于，所述f步驟中硫化敷合時(shí)硫化機(jī)提供的壓力在5?15MPa之間，溫度在150?300°C之間。
【文檔編號(hào)】B29C35/02GK103568174SQ201210268171
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月31日
【發(fā)明者】范新宇 申請(qǐng)人:昆山福岡電子有限公司