專利名稱：一種pc薄膜模頭溫控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種PC薄膜模頭溫控裝置。
背景技術(shù)：
PC薄膜厚度從0. 05mm到Imm不等，通常表面紋理為雙面拋光，擁有良好的透光性、韌性及良好的尺寸穩(wěn)定性，經(jīng)表面處理后還可用于表面印刷。常適用于視窗、儀表盤等要求透光性好、印刷效果好的應用場合。目前PC薄膜通常采用流延擠出，其擠出模頭采用前后貼合分流結(jié)構(gòu)，將主流熔體分成帶狀熔體，開機時由于模頭前端部分離加熱棒較遠，熱傳導慢，大部分熱量來自熔體本身，達到模頭固態(tài)殘膠完全熔融效果，需較長時間，浪費エ時。

發(fā)明內(nèi)容
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本發(fā)明提供了ー種PC薄膜模頭溫控裝置。本發(fā)明的技術(shù)方案是
ー種PC薄膜模頭溫控裝置，包括用于擠出PC薄膜的模頭，所述模頭上固定有通孔，所述通孔內(nèi)固定有加熱棒，所述加熱棒上固定有溫度傳感器，所述溫度傳感器與加熱棒呈十字交叉型，所述溫度傳感的兩端通過導線連接有溫控系統(tǒng)。本發(fā)明的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，操作簡單，非常適應PC流延加工。


圖I為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、PC薄膜，2、模頭，3、通孔，4、加熱棒，5、溫度傳感器，6、導線，7、溫控系統(tǒng)。
具體實施例方式如圖I、圖2所示的ー種PC薄膜模頭溫控裝置，包括用于擠出PC薄膜I的模頭2，所述模頭2上固定有通孔3，所述通孔3內(nèi)固定有加熱棒4，所述加熱棒4上固定有溫度傳感器5，所述溫度傳感器5與加熱棒4呈十字交叉型，所述溫度傳感5的兩端通過導線6連接有溫控系統(tǒng)7。本發(fā)明的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，操作簡單，非常適應PC流延加工。
權(quán)利要求
1.一種PC薄膜模頭溫控裝置，其特征在于包括用于擠出PC薄膜的模頭，所述模頭上固定有通孔，所述通孔內(nèi)固定有加熱棒，所述加熱棒上固定有溫度傳感器，所述溫度傳感器與加熱棒呈十字交叉型，所述溫度傳感的兩端通過導線連接有溫控系統(tǒng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PC薄膜模頭溫控裝置，包括用于擠出PC薄膜的模頭，所述模頭上固定有通孔，所述通孔內(nèi)固定有加熱棒，所述加熱棒上固定有溫度傳感器，所述溫度傳感器與加熱棒呈十字交叉型，所述溫度傳感的兩端通過導線連接有溫控系統(tǒng)。本發(fā)明的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，操作簡單，非常適應PC流延加工。
文檔編號B29C47/92GK102785348SQ20121029001
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:昆山地博光電材料有限公司