專利名稱:一種液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種液態(tài)硅膠注射模具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的電池類產(chǎn)品防水技術(shù),通常是利用涂膠粘接、超聲焊接等方式,在塑膠結(jié)構(gòu)件上的槽或筋位上,設(shè)置一圈硅膠防水圈,或利用塑膠加TPU雙色成型的方法,最終達(dá)到防水的目的。但涂膠粘接、超聲焊接等方式,由于中間需要手工操作,其裝配的精度、穩(wěn)定性無法保證,防水效果也不好。而塑膠加TPU雙色成型的防水方式,一方面由于TPU材料現(xiàn)硬度最低只能達(dá)到60度,成型產(chǎn)品的防水等級有較大的限制;另一方面,TPU材料的流動性雖然比普通的塑膠材料要好,但比液態(tài)硅膠要差很多,因此防水面積大,防水截面尺寸小的時候,TPU無法完整填充,這也是此種工藝的一個瓶頸?,F(xiàn)較先進(jìn)的方式是液態(tài)硅膠加塑膠二次注塑成型或雙色成型,其防水精度高,尺寸穩(wěn)定,并易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動化量產(chǎn)。但液態(tài)硅膠在模內(nèi)硫化需要很高的溫度,溫度較低時,硫化時間很長而導(dǎo)致沒有量產(chǎn)性;而塑膠耐熱性有限,溫度過高時塑膠易變形、壓傷,產(chǎn)品的良率很低,也無法進(jìn)行量產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足及存在的問題,本發(fā)明提供一種在已成型的塑膠結(jié)構(gòu)件上進(jìn)行二次液態(tài)硅膠注塑成型、避免液態(tài)硅膠與塑膠的冷熱沖突問題、縮短成型周期的液態(tài)硅膠注射模具結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
一種液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),包括固定在后模板上的后模仁和固定在前模板上的前模仁,所述后模仁四周側(cè)邊設(shè)有隔熱板,后模仁分型面上設(shè)有承壓塊,后模仁內(nèi)部設(shè)有鑲件、頂塊和硅膠冷流道制件;所述鑲件和后模仁與需要注塑硅膠的塑膠結(jié)構(gòu)件之間構(gòu)成硅膠成型型腔。所述后模板、后模仁和鑲件內(nèi)均設(shè)有發(fā)熱棒,硅膠冷流道制件頂部與鑲件和后模仁相抵處設(shè)有隔熱紙,。所述頂塊位于鑲件之間,頂塊為丁字形,并與兩側(cè)鑲件扣合。所述鑲件與后模仁通過螺釘鎖緊固定在后模板上。所述硅膠冷流道制件的主流道設(shè)于鑲件與后模仁貼合面處。所述發(fā)熱棒為自帶溫感線的發(fā)熱棒,每組單獨(dú)控溫。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)比較,結(jié)構(gòu)簡單合理,硅膠冷流道制件頂部與鑲件和后模仁相抵處所設(shè)隔熱紙,將硅膠冷流道制件中的冷流道低溫區(qū)域和硅膠成型的高溫區(qū)域相隔開來,避免了硅膠冷流道區(qū)域溫度較低而使硅膠圈硫化時間過長而使產(chǎn)能降低的問題;后模仁四周側(cè)邊所設(shè)隔熱板將后模仁與模胚溫度有效隔開,減少了傳熱,同時后模仁下方的后模板上也設(shè)置了發(fā)熱棒,這樣保證了整個模仁、鑲件的熱量充分,溫度均勻,獲得較短成型周期的同時,可有效防止硅膠因溫差較大而產(chǎn)生的變形問題;后模仁和鑲件上也設(shè)置了發(fā)熱棒,對硅膠進(jìn)行雙面加熱,大大縮短了硅膠硫化的時間。
圖1是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意 圖2是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)橫向剖視 圖3是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)縱向剖視圖。圖中1_后模板,2-后模仁,3-塑膠結(jié)構(gòu)件,4-隔熱板,5-發(fā)熱棒,6-承壓塊,7-鑲件,8-頂塊,9-硅膠冷流道制件,10-硅膠成型型腔,11-頂桿,12-隔熱紙。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)ー步詳細(xì)描述。應(yīng)當(dāng)指出,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。如附圖1、2、3所示,ー種液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),包括固定在后模板I上的后模仁2和固定在前模板上的前模仁,所述后模仁2四周側(cè)邊設(shè)有隔熱板4,將后模仁2與模胚溫度有效隔開,減少了傳熱;后模仁2分型面上設(shè)有承壓塊6,合模時避免塑膠結(jié)構(gòu)件3表面壓傷;后模仁2內(nèi)部設(shè)有鑲件7、頂塊8和硅膠冷流道制件9,所述頂塊8位于鑲件7之間,頂塊為丁字形,并與兩側(cè)鑲件7扣合,在脫模的時候,頂桿11拉動頂塊8,同時拉動與頂塊8扣合的鑲件7,一次即可脫摸。所述硅膠冷流道制件9的主流道設(shè)于鑲件7與后模仁2貼合面處,在貼合面設(shè)置主流道使加工更方便,硅膠冷流道制件9頂部與鑲件7和后模仁2相抵處設(shè)有隔熱紙12,鑲件7和后模仁2與需要注塑硅膠的塑膠結(jié)構(gòu)件9之間構(gòu)成硅膠成型型腔10。隔熱紙12將硅膠冷流道制件9中的冷流道低溫區(qū)域和硅膠成型的高溫區(qū)域相隔開來,避免了硅膠冷流道區(qū)域溫度較低而使硅膠圈硫化時間過長而使產(chǎn)能降低的問題。所述鑲件7與后模仁2通過螺釘鎖緊固定在后模板I上,所述后模板1、后模仁2和鑲件7內(nèi)均勻分布有發(fā)熱棒5,所述發(fā)熱棒5為自帶溫感線的發(fā)熱棒,每組單獨(dú)控溫,后模板I上均勻分布的發(fā)熱棒5保證了整個模仁2、鑲件7的熱量充分,溫度均勻,獲得較短成型周期的同吋,可有效防止硅膠因溫差較大而產(chǎn)生的變形問題;同時后模仁2和鑲件7上的發(fā)熱棒5對硅膠進(jìn)行雙面加熱,亦大大縮短了硅膠硫化的時間。上述實(shí)施例中提到的內(nèi)容并非是對本發(fā)明的限定,在不脫離本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思的前提下,任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),包括固定在后模板(I)上的后模仁(2)和固定在前模板上的前模仁,其特征在于所述后模仁(2)四周側(cè)邊設(shè)有隔熱板(4),后模仁(2)分型面上設(shè)有承壓塊(6),后模仁(2)內(nèi)部設(shè)有鑲件(7)、頂塊(8)和硅膠冷流道制件(9); 所述鑲件(7)和后模仁(2)與需要注塑硅膠的塑膠結(jié)構(gòu)件(3)之間構(gòu)成硅膠成型型腔(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),其特征在于所述后模板(I)、后模仁(2 )和鑲件(7 )內(nèi)均設(shè)有發(fā)熱棒(5 ),硅膠冷流道制件(9 )頂部與鑲件(7 )和后模仁(2 )相抵處設(shè)有隔熱紙(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),其特征在于所述頂塊(8)位于鑲件(7)之間,頂塊(8)為丁字形,并與兩側(cè)鑲件(7)扣合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防水硅膠注射模具結(jié)構(gòu),其特征在于所述鑲件(7)與后模仁(2)通過螺釘鎖緊固定在后模板(I)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防水硅膠注射模具結(jié)構(gòu),其特征在于所述硅膠冷流道制件(9)的主流道設(shè)于鑲件(7)與后模仁(2)貼合面處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防水硅膠注射模具結(jié)構(gòu),其特征在于所述發(fā)熱棒(5)為自帶溫感線的發(fā)熱棒,每組單獨(dú)控溫。
全文摘要
一種液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),包括固定在后模板上的后模仁和固定在前模板上的前模仁,所述后模仁四周側(cè)邊設(shè)有隔熱板,后模仁分型面上設(shè)有承壓塊,后模仁內(nèi)部設(shè)有鑲件、頂塊和硅膠冷流道制件,所述后模板、后模仁和鑲件內(nèi)均設(shè)有發(fā)熱棒,硅膠冷流道制件頂部與鑲件和后模仁相抵處設(shè)有隔熱紙,鑲件和后模仁與需要注塑硅膠的塑膠結(jié)構(gòu)件之間構(gòu)成硅膠成型型腔。本發(fā)明所提供的液態(tài)硅膠注塑模具結(jié)構(gòu),有效地將硅膠冷流道制件中的冷流道低溫區(qū)域和硅膠成型的高溫區(qū)域相隔開來,避免了硅膠冷流道區(qū)域溫度較低而使硅膠圈硫化時間過長而使產(chǎn)能降低的問題,同時保證了高溫區(qū)域溫度均勻,防止因溫差較大而產(chǎn)生的變形問題。
文檔編號B29C45/26GK103029266SQ201210431790
公開日2013年4月10日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者張紹華, 周永峰, 鐘華鉆, 唐臻, 賴愈華 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司