專利名稱：一種印刷電路板一體化焊接通用夾具的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電子信息技術(shù)中的制造領域，具體涉及一種印刷電路板一體化焊接的通用夾具。
背景技術(shù)：
隨著人們生活水平的提高以及科學信息技術(shù)的高速發(fā)展，無論是個人還是企業(yè)，對通訊電子設備的要求越來越高。因此，通訊電子產(chǎn)品的集成度越來越高，系統(tǒng)的容量也越 來越大而體積越來越小，以及隨著大功耗元器件的廣泛使用，使得通信電子信息技術(shù)革新的同時，要求通訊電子設備生產(chǎn)制造技術(shù)的改革，通訊電子設備的生產(chǎn)趨向于方便快捷、安全可靠以及節(jié)能高效的方向發(fā)展。目前，業(yè)界為了滿足大功率印制電路板的接地和散熱要求，一般采用將印刷電路板與金屬底板整板焊接的方式。請同時參閱圖I和圖2，其中，圖I是現(xiàn)有技術(shù)中一種層間焊接設備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I所示彈簧頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。該層間焊接設備包括用于放置金屬襯底板11和印刷電路板12的托盤13、夾持裝置14和施壓裝置15，該夾持裝置14分別與托盤13和施壓裝置15扣接。該施壓裝置15包括支撐底板16和導向板17，彈簧頂針18固定設置在導向板17上，該支撐底板16上具有透氣孔19，同時，該透氣孔19亦作為頂針孔，彈簧頂針18穿過該透氣孔19以對印刷電路板12進行按壓。由于該透氣孔19同時作為頂針孔，不能做的太大，所以在幾次高溫焊接后錫膏中的助焊劑殘留物會保存在該透氣孔19內(nèi)，導致頂針活動不靈活，出現(xiàn)頂針壓力不均的現(xiàn)象。又因為彈簧頂針上的彈簧長期受到高溫影響，其彈力會逐漸變小，而夾持裝置14所給的壓力不能夠調(diào)整，最終導致印刷電路板12翹曲的現(xiàn)象。為了解決上述層間焊接設備夾具的壓力分布不均、壓力不能調(diào)整的問題，本領域的技術(shù)人員對上述層間焊接設備進行了改進。請參閱圖3，其是現(xiàn)有技術(shù)中的一種夾具，包括壓板頂針部件、夾緊件22和托盤26，該壓板頂針部件包括分布透氣孔的壓板24、與該透氣孔錯開分布于壓板中的多個頂針組件25，該夾緊件22為鉤狀體，設置在壓板兩端，可繞縱向的支承軸轉(zhuǎn)動。相較于圖I的結(jié)構(gòu)，該夾具通過改進壓板頂針部件的結(jié)構(gòu)，減少了助焊劑殘留對頂針運動的影響，使施壓裝置的壓力更平均，增加調(diào)壓機構(gòu)，更好地調(diào)整夾具壓力。該夾緊件22和壓板24 —體化，也使生產(chǎn)過程中操作和維護更加方便，保證了焊接質(zhì)量的可靠，提高了生產(chǎn)效率。但該夾具仍存在如下的不足首先，該托盤26和壓板24都是一整塊板，透氣性能不佳，無法高效快速地釋放焊接氣體，從而影響焊接質(zhì)量。其次，由于該托盤26是固定的，其定位系統(tǒng)也是固定的，無法根據(jù)PCB電路板的尺寸調(diào)整定位，故該夾具的通用性不強。進一步，由于其頂針部件的位置固定，同樣無法根據(jù)PCB電路板的尺寸調(diào)整定位。最后，由于其結(jié)構(gòu)不夠精簡，使生產(chǎn)制造過程操作不快捷，維護不方便，從而影響生產(chǎn)效率和生產(chǎn)成本
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點與不足，提供一種透氣性好、通用性高且結(jié)構(gòu)簡單的印刷電路板一體化焊接通用夾具。本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種印刷電路板一體化焊接通用夾具，包括底座和壓緊單元。該底座包括底框和多個設置在底框上的支撐條。該壓緊單元包括上框、多個壓緊條和多個頂針組件，該壓緊條設置在上框，頂針組件設置在壓緊條上。進一步，該支撐條和/或壓緊條上設置有多個透氣孔。進一步，該底座上包括固定印刷電路板的定位銷，其插入在支撐條上的透氣孔中。進一步，該頂針組件包括頂針、彈簧和定位螺釘，該彈簧套設在頂針上，該頂針通過定位螺釘固定在壓緊條的透氣孔上。進一步，還包括扣壓該底座和壓緊單元鎖緊裝置，其設置在底框和上框的兩側(cè)。具體地，該鎖緊裝置包括鎖扣、鎖緊螺釘和固定螺釘，該鎖緊螺釘設置在該底框的相對兩側(cè)邊，該鎖扣通過固定螺釘固定在該上框的相對兩側(cè)邊，該固定螺釘與該鎖緊螺釘?shù)奈恢脤R，該鎖扣扣搭在該鎖緊螺釘上。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的印刷電路板一體化焊接通用夾具結(jié)構(gòu)簡單，尤其是在底座上設置了多個可移動并任意調(diào)整位置的支撐條，且該支撐條上的定位銷也可移動調(diào)整位置，同時，該壓緊單元上同樣設置了多個可移動并任意調(diào)整位置的壓緊條，且該壓緊條上的頂針組件亦可調(diào)整位置，從而可以焊接各種不同規(guī)格的印刷電路板，且結(jié)構(gòu)簡單，加強了其通用性。該壓緊條和支撐條上設置了眾多透氣孔，以及壓緊條之間和支撐條之間的間隔空隙，都增強了其透氣性，高效釋放焊接氣體，提高焊接質(zhì)量。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中一種層間焊接設備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I所示彈簧頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是是現(xiàn)有技術(shù)中的一種夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型印刷電路板一體化焊接通用夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖4的俯視圖。圖6是圖4所示的支撐條的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是圖5所示的壓緊條的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是圖7所示的壓緊條的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
請同時參閱圖4和圖5，其中，圖4是本實用新型印刷電路板一體化焊接通用夾具的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是圖4的俯視圖。該印刷電路板一體化焊接通用夾具包括底座31、壓緊單元32和鎖緊裝置33。該鎖緊裝置33設置在該底座31和壓緊單元32的兩側(cè)，用以將壓緊單元32扣緊在該底座31上。該底座31用于放置金屬板和PCB板，該壓緊單元32對該PCB板進行按壓。具體地，該底座31包括底框311和支撐條312。該底框311為一鋁合金框架，其相對的兩邊具有等間距設置的第一定位孔。請同時參閱圖6，其是圖4所示的支撐條312的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該支撐條312上設置有第一螺紋孔3121、第一透氣孔3122和定位銷3123。該第一螺紋孔3121設置在支撐條312的端部。多個第一透氣孔3122等間距陣列設置在支撐條312上。定位銷3123插入在支撐條312上的某些第一透氣孔3122中。多根支撐條312設置在該底框311，并通過螺釘插入第一螺紋孔3121固定在該底框311的第一定位孔上，在本實施例中，可根據(jù)PCB板的大小設置5 20塊支撐條312。該壓緊單元32包括上框321、壓緊條322和頂針組件323。該上框321為一鋁合金框架，其相對的兩邊具有等間距設置的第二定位孔3211。請同時參閱圖7，其是圖5所示的壓緊條322的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該壓緊條322上設置有第二螺紋孔3221、第二透氣孔3222和頂針組件323。該第二螺紋孔3221設置在該壓緊條322的端部。多個第二透氣孔3222等間距設置在該壓緊條322上。頂針組件323等間距插入在壓緊條322上的若干個第二透氣孔3222，且相鄰頂針組件323之間具有多個第二透氣孔3222。多根壓緊條322設置在該上框321，并通過螺釘插入第二螺紋孔3221固定在該上框321的第二定位孔3211上。在本實施例中，可根據(jù)PCB板的大小設置5 20塊壓緊條322。進一步，請參閱圖8，其是圖7所示的壓緊條322的放大結(jié)構(gòu)示意圖。該頂針組件323包括頂針3223a、彈簧3223b和定位螺釘3223c。該彈簧3223b套設在頂針3223a上?！ろ斸?223a插入該第二透氣孔3222，然后通過定位螺釘3223c將頂針3223a固定在壓緊條322上。該頂針3223a的長度可根據(jù)PCB板和金屬基板的厚度選擇合適的尺寸。該頂針為圓柱體。該鎖緊裝置33包括鎖扣331、鎖緊螺釘332和固定螺釘333。該鎖緊螺釘332設置在該底座31的底框311的相對兩側(cè)邊。該鎖扣331通過固定螺釘333固定在該壓緊單元32的上框321的相對兩側(cè)邊，且該鎖扣331可繞固定螺釘333旋轉(zhuǎn)360°。該固定螺釘333與該鎖緊螺釘332的位置對齊，該鎖扣331扣搭在該鎖緊螺釘332上，從而可使該壓緊單元32固定扣壓在該底座31上。工作時，首先根據(jù)需要焊接的印刷電路板的長度，調(diào)整底座31的支撐條312的數(shù)量和間隔位置，然后根據(jù)印刷電路板的寬度調(diào)整支撐條312上的定位銷3123位置并通過該定位銷3123將印刷電路板固定在支撐條312上。接著根據(jù)該印刷電路板的元器件的布局，前后調(diào)整該壓緊單元32的壓緊條322的數(shù)量和位置，并根據(jù)印刷電路板和金屬板的厚度選擇合適尺寸的頂針組件323，然后根據(jù)印刷電路板的元器件的布局，確定頂針組件323的數(shù)量，沿著該壓緊條322的軸向調(diào)整頂針組件323的位置，通過定位螺釘3223c將頂針3223a固定在對應位置的壓緊條322的第二透氣孔3222上。然后將壓緊單元32蓋在該印刷電路板上，并將設置在壓緊單元32上的鎖扣331扣搭在該底座上的鎖緊螺釘332上，并對印刷電路板進行施壓。其中，該定位螺釘3223c可以上下調(diào)整，進而調(diào)整頂針組件3223的彈簧3223b施加在該印刷電路板上的壓力。當頂針組件3223的彈簧3223b完全壓縮時壓力最大，但一般可留有余量，以便根據(jù)印刷電路板的厚度進行一定范圍的調(diào)整。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的印刷電路板一體化焊接通用夾具在底座上設置了多個可移動并任意調(diào)整位置的支撐條，且該支撐條上的定位銷也可移動調(diào)整位置，同時，該壓緊單元上同樣設置了多個可移動并任意調(diào)整位置的壓緊條，且該壓緊條上的頂針組件亦可調(diào)整位置，從而可以焊接各種不同規(guī)格的印刷電路板，且結(jié)構(gòu)簡單，加強了其通用性。該壓緊條和支撐條上設置了眾多透氣孔，以及壓緊條之間和支撐條之間的間隔空隙，都增強了其透氣性，高效釋放焊接氣體，提高焊接質(zhì)量。進一步，頂針組件和透氣孔錯開分布也解決了助焊劑殘留物保存在頂針孔內(nèi)導致頂針活動不靈活的問題；頂針組件可移動調(diào)整性也可在頂針彈簧由于長期在高溫下彈力慢慢變小后及時更換頂針組件來解決由于彈力變小壓力不能調(diào)整的問題，并且可以根據(jù)印制電路板和金屬基板厚度選擇合適長度尺寸的頂針組件，加強夾具通用性。以及頂針位置和數(shù)量均可根據(jù)PCB板的元器件實際布局情況進行調(diào)整定位，可通過頂針的數(shù)量和合理布局使工件的壓力最大程度的分布均勻，從而解決由于壓力分布不均產(chǎn)生工件翹曲的情況。再者，本實用新型的鎖緊裝置簡單實用，生產(chǎn)制造過程也更加快 速高效。采用本實用新型的夾具對印制板電路板進行一體化焊接，保證了焊接質(zhì)量，一次成型的電路板的一致性好、可靠性高，精簡實用的結(jié)構(gòu)也使得生產(chǎn)制造過程操作極其方便快捷，大大提高了生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，其強通用性也可減少生產(chǎn)過程制造中不必要的人力物力。 本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變形不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變形屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變形。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板一體化焊接通用夾具，其特征在于包括 ——底座，其包括底框和多個設置在底框上的支撐條；和 —壓緊單元，其包括上框、多個壓緊條和多個頂針組件，該壓緊條設置在上框，頂針組件設置在壓緊條上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾具，其特征在于該支撐條和/或壓緊條上設置有多個透氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾具，其特征在于該底座上包括固定印刷電路板的定位銷，其插入在支撐條上的透氣孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾具，其特征在于該頂針組件包括頂針、彈簧和定位螺釘，該彈簧套設在頂針上，該頂針通過定位螺釘固定在壓緊條的透氣孔上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的夾具，其特征在于該底框相對的兩邊具有等間距設置的定位孔，該支撐條的兩端部具有螺紋孔，該支撐條通過螺釘插入螺紋孔固定在底框的定位孔上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的夾具，其特征在于該上框相對的兩邊具有等間距設置的定位孔，該壓緊條的兩端部具有螺紋孔，該壓緊條通過螺釘插入螺紋孔固定在底框的定位孔上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的夾具，其特征在于還包括扣壓該底座和壓緊單元鎖緊裝置，其設置在底框和上框的兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的夾具，其特征在于該鎖緊裝置包括鎖扣、鎖緊螺釘和固定螺釘，該鎖緊螺釘設置在該底框的相對兩側(cè)邊，該鎖扣通過固定螺釘固定在該上框的相對兩側(cè)邊，該固定螺釘與該鎖緊螺釘?shù)奈恢脤R，該鎖扣扣搭在該鎖緊螺釘上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾具，其特征在于該支撐條的數(shù)量為5 20條。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾具，其特征在于該壓緊條的數(shù)量為5 20條。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板一體化焊接通用夾具，包括底座和壓緊單元。該底座包括底框和多個設置在底框上的支撐條。該壓緊單元包括上框、多個壓緊條和多個頂針組件，該壓緊單元設置在上框，頂針組件設置在壓緊條上。該支撐條和壓緊條上設置有多個透氣孔。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有透氣性好、通用性高且結(jié)構(gòu)簡單的特點。
文檔編號B29C65/02GK202685315SQ20122023350
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月23日
發(fā)明者夏儒日, 王曉忠, 梁建長, 葉維增, 楊小平, 陳天友 申請人:京信通信系統(tǒng)(中國)有限公司