機(jī)械零件或電子零件的制造方法
【專利摘要】一種機(jī)械零件或電子零件的制造方法，在變更機(jī)械零件或電子零件的某個(gè)規(guī)格而產(chǎn)生不良的情況下，能夠維持變更的規(guī)格且抑制不良的產(chǎn)生。特定在變更了機(jī)械零件或電子零件的規(guī)格之一的情況下制造所述機(jī)械零件或電子零件時(shí)產(chǎn)生的不良，通過(guò)故障樹(shù)分析將特定的所述不良展開(kāi)為成為所述不良的原因的下位事項(xiàng)，從上述下位事項(xiàng)取得除去與所述變更的規(guī)格對(duì)應(yīng)的物理量的一組物理量，將所述一組物理量的至少一個(gè)向減少上述不良的方向變更，使用所述變更的物理量制造所述規(guī)格之一被變更了的所述機(jī)械零件或電子零件。
【專利說(shuō)明】機(jī)械零件或電子零件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本申請(qǐng)發(fā)明涉及機(jī)械零件或電子零件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)由于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)或原有產(chǎn)品的改進(jìn)而變更機(jī)械零件或電子零件的某個(gè)規(guī)格時(shí)，以前未引起的不良有時(shí)會(huì)在制造機(jī)械零件或電子零件時(shí)產(chǎn)生。例如，在鑄造零件中，當(dāng)減薄壁厚時(shí)，在金屬模具內(nèi)，熔融金屬變得熱量不足，以熔融金屬的匯合部未充分熔合的狀態(tài)產(chǎn)生殘留的冷疤而作為分界線。
[0003]因此，在變更機(jī)械零件或電子零件的某個(gè)規(guī)格的情況下，通過(guò)實(shí)驗(yàn)或模擬求出不會(huì)產(chǎn)生不良的變更的范圍，在該范圍內(nèi)進(jìn)行變更變得重要。
[0004]專利文獻(xiàn)I公開(kāi)了一種通過(guò)模擬預(yù)測(cè)產(chǎn)生上述冷疤的技術(shù)，只要使用該技術(shù)，就可以求出不會(huì)使冷疤產(chǎn)生的壁厚。
[0005]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)平9 — 295121號(hào)公報(bào)
[0006]但是，變更機(jī)械零件或電子零件的某個(gè)規(guī)格引起的不良，不僅通過(guò)限制規(guī)格的變更量可以防止，而且通過(guò)變更其它物理量(溫度、時(shí)間、壓力等各種制造條件、機(jī)械零件或電子零件的各種規(guī)格、制造裝置的各種規(guī)格)也可以防止。
[0007]例如，如果是在鑄造零件中減薄壁厚而產(chǎn)生冷疤的情況，使減薄的壁厚保持不變而變更注射速度、升壓時(shí)間等物理量，也有可能可防止冷疤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明是鑒于這種情況而開(kāi)發(fā)的，其目的在于，提供一種機(jī)械零件或電子零件的制造方法，在變更機(jī)械零件或電子零件的某個(gè)規(guī)格而產(chǎn)生不良的情況下，可維持變更的規(guī)格的同時(shí)降低不良的產(chǎn)生。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的某方式，提供一種機(jī)械零件或電子零件的制造方法，其特征在于，特定在變更了所述機(jī)械零件或電子零件的規(guī)格之一的情況下制造所述機(jī)械零件或電子零件時(shí)產(chǎn)生的不良，通過(guò)故障樹(shù)分析，將被特定的所述不良展開(kāi)為成為所述不良的原因的下位事項(xiàng)，從所述下位事項(xiàng)取得除去與所述變更的規(guī)格對(duì)應(yīng)的物理量的一組物理量，將所述一組物理量的至少一個(gè)向降低所述不良的方向變更，使用所述變更的物理量制造所述規(guī)格之一被變更了的所述機(jī)械零件或電子零件。
[0010]根據(jù)上述方式，能夠通過(guò)進(jìn)行變更可以維持規(guī)格的變更，同時(shí)容易且全面地求出能降低不良的物理量。而且，能夠通過(guò)變更該物理量的至少一個(gè)，維持變更的規(guī)格保持不變而降低不良。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的機(jī)械零件或電子零件的制造方法的工序的流程圖；
[0012]圖2是減薄壁厚而產(chǎn)生冷疤時(shí)的FT圖的一個(gè)例子；[0013]圖3是表示確定變更的物理量的情況的圖；
[0014]圖4是減小拔模斜度而產(chǎn)生裂紋時(shí)的FT圖的一個(gè)例子；
[0015]圖5是表示確定變更的物理量的情況的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]在下面的說(shuō)明中，首先，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的機(jī)械零件或電子零件的制造方法的工序進(jìn)行說(shuō)明。而且，之后，對(duì)在鑄造零件的制造方法中應(yīng)用了該工序的應(yīng)用例I及應(yīng)用例2進(jìn)行說(shuō)明。
[0017](制造方法的工序)
[0018]圖1表示本發(fā)明實(shí)施方式I的機(jī)械零件或電子零件的制造方法的工序。各工序的執(zhí)行主體是從事制造機(jī)械零件或電子零件的作業(yè)者，但對(duì)于可由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的工序，也可以由計(jì)算機(jī)執(zhí)行(例如，F(xiàn)T圖的自動(dòng)生成)。在下面的說(shuō)明中，為了便于說(shuō)明，設(shè)為在減小了某個(gè)零件P的規(guī)格X (機(jī)械零件或電子零件的尺寸、形狀、材質(zhì)等)的情況下產(chǎn)生不良Y的情況而進(jìn)行說(shuō)明。
[0019]首先，特定在變更了零件P的規(guī)格X的情況下產(chǎn)生的不良Y(S1)。不良Y的特定也可以通過(guò)變更規(guī)格之一而實(shí)際制造零件P而進(jìn)行特定，也可以通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬進(jìn)行特定。
[0020]接著，進(jìn)行故障樹(shù)分析(FTA:Fault Tree Analysis),制作將在SI中特定的不良Y作為最高事項(xiàng)的FT圖(S2)。FT圖是將最高事項(xiàng)展開(kāi)為作為其原因的多個(gè)下位事項(xiàng)的邏輯和或邏輯積的樹(shù)狀的圖(參照?qǐng)D2、圖4)。
[0021]下位事項(xiàng)分別由物理量(溫度、時(shí)間、壓力等制造條件，零件P的規(guī)格，零件P的制造裝置的規(guī)格)和表示這些物理量過(guò)大或過(guò)小的語(yǔ)言構(gòu)成。例如，在物理量A過(guò)大的情況下產(chǎn)生不良Y的情況，下位事項(xiàng)之一變?yōu)椤癆大”。另外，在S的展開(kāi)的結(jié)果得到的下位事項(xiàng)中，包含與規(guī)格X的變更對(duì)應(yīng)的下位事項(xiàng)即“X小”。
[0022]接著，分別提取多個(gè)下位事項(xiàng)中所包含的物理量(S3)。例如，如果S2的展開(kāi)結(jié)果得到的下位事項(xiàng)為“A大”、“B低”、“C長(zhǎng)”、“X小”，則提取的物理量為A、B、C、X。
[0023]接著，從提取的多個(gè)物理量中排除與規(guī)格X的變更對(duì)應(yīng)的物理量，并提取一組物理量(S4)。如果S3中提取的物理量為A、B、C、X，則一組物理量成為A、B、C。一組物理量A、B、C是為了維持規(guī)格變更不變而降低制造時(shí)的不良而進(jìn)行變更的有效的物理量(除了通過(guò)變更可消除不良的物理量之外，還包含通過(guò)變更可至少向消除不良的方向作用的物理量)。
[0024]接著，通過(guò)實(shí)驗(yàn)求出一組物理量相對(duì)于不良Y的靈敏度(S — N比)(S5)。此時(shí)，只要使用實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃，就能夠以較少的實(shí)驗(yàn)次數(shù)求出剩余的物理量相對(duì)于不良Y的靈敏度。另外，由于實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法是公知的方法，在此省略詳細(xì)的說(shuō)明。
[0025]接著，向降低不良Y的方向變更靈敏度最高的物理量(S6)。例如，如果上述物理量A、B、C中A的靈敏度最高，則將物理量A向降低不良Y的方向即變小的方向變更。
[0026]接著，驗(yàn)證在使用S6中變更后的物理量制造零件P的情況下是否產(chǎn)生不良(S7)。該驗(yàn)證也可以通過(guò)實(shí)際制造零件P而進(jìn)行，也可以通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬而進(jìn)行。
[0027]如果通過(guò)變更靈敏度最高的物理量未產(chǎn)生不良，以后則使用該物理量制造零件P(S8)。
[0028]在仍然產(chǎn)生不良的情況下，向降低不良Y的方向變更一組物理量中靈敏度第二高的物理量(S8 — S6)，再次進(jìn)行是否產(chǎn)生不良的驗(yàn)證(S7)。
[0029] 之后，反復(fù)進(jìn)行S6、S7的工序,直到不產(chǎn)生不良為止。
[0030]因此，根據(jù)以上工序，通過(guò)進(jìn)行變更可以維持規(guī)格X的變更不變，同時(shí)能夠容易且全面地提取降低不良Y的物理量。而且，可以通過(guò)變更該物理量的至少一個(gè)，維持變更的規(guī)格X，同時(shí)降低不良(與本發(fā)明第一方面對(duì)應(yīng)的效果)。
[0031]另外,通過(guò)求出一組物理量相對(duì)于不良Y的靈敏度,從靈敏度最高的物理量開(kāi)始依次進(jìn)行變更，能夠以較少的工序有效地發(fā)現(xiàn)不使不良Y產(chǎn)生的制造方法(物理量的組合)，能夠不會(huì)使不良Y產(chǎn)生地制造規(guī)格X被變更的產(chǎn)品P (與本發(fā)明第二方面對(duì)應(yīng)的效果)。
[0032](實(shí)施例1)
[0033]實(shí)施例1是在鑄造零件的制造中應(yīng)用了上述制造方法的情況。在鑄造零件中，當(dāng)減薄壁厚時(shí)，在金屬模具內(nèi)，熔融金屬變得熱量不足，以熔融金屬的匯合部不能充分熔合的狀態(tài)產(chǎn)生殘留的冷疤而作為分界線。通常情況下，通過(guò)求出不會(huì)產(chǎn)生冷疤的壁厚的下限值，并將壁厚限制在下限值來(lái)防止冷疤的產(chǎn)生。
[0034]但是，根據(jù)上述制造方法，可以在減薄了壁厚的狀態(tài)下不產(chǎn)生冷疤。
[0035]參照?qǐng)D1對(duì)該工序進(jìn)行說(shuō)明。
[0036]在SI中，減薄壁厚時(shí)的不良被特定為“冷疤的產(chǎn)生”。
[0037]在S2中，制作將“冷疤的產(chǎn)生”作為最高事項(xiàng)的FT圖。圖2是此時(shí)制作的FT圖，下位事項(xiàng)中包含:“脫模劑涂布時(shí)間長(zhǎng)”、“澆鑄時(shí)間間隔長(zhǎng)”、“低速注射速度慢”、“真空澆口面積小”、“高速注射速度慢”、“壁厚薄”、“熔融金屬壓低”及“升壓時(shí)間長(zhǎng)”。上位事項(xiàng)和下位事項(xiàng)的關(guān)系全部為邏輯和。另外，實(shí)際的FT圖還進(jìn)一步包含其它下位事項(xiàng)，但在此，為了容易理解，只表示代表性的下位事項(xiàng)。
[0038]在S3中，提取下位事項(xiàng)所包含的物理量。在實(shí)施例1中，提取“脫模劑涂布時(shí)間”、“澆鑄時(shí)間間隔”、“低速注射速度”、“真空澆口面積”、“高速注射速度”、“壁厚”、“熔融金屬壓”及“升壓時(shí)間”(圖3的(a))。
[0039]在S4中，從提取的物理量中排除與規(guī)格變更(減薄壁厚)對(duì)應(yīng)的物理量即“壁厚”，取得“脫模劑涂布時(shí)間”、“澆鑄時(shí)間間隔”、“低速注射速度”、“真空澆口面積”、“高速注射速度”、“熔融金屬壓”及“升壓時(shí)間”作為一組物理量(圖3的(b))。
[0040]在S5中，通過(guò)實(shí)驗(yàn)求出一組物理量相對(duì)于“冷疤的產(chǎn)生”的靈敏度(S - N比)(圖3 的(C))。
[0041]在S6~S8中，從一組物理量中靈敏度高的物理量開(kāi)始，依次向降低“冷疤的產(chǎn)生”的方向變更，直到防止“冷疤的產(chǎn)生”為止。在實(shí)施例1中，靈敏度高到低的順序?yàn)椤案咚僮⑸渌俣取薄ⅰ吧龎簳r(shí)間”、“熔融金屬壓”……的順序，因此，按照該順序來(lái)變更(圖3的(d))。
[0042]根據(jù)該工序，能夠維持薄的壁厚不變，防止“冷疤的產(chǎn)生”(與本發(fā)明第三方面對(duì)應(yīng)的效果)。
[0043](實(shí)施例2)
[0044]實(shí)施例2與實(shí)施例1相同，也是在鑄造零件的制造中應(yīng)用了上述制造方法的情況。在鑄造零件中，當(dāng)減小拔模斜度時(shí)，脫模阻力變大，鑄造零件產(chǎn)生裂紋。通常情況下，求出不會(huì)產(chǎn)生裂紋的拔模斜度的下限值，通過(guò)將拔模斜度限制在下限值，防止裂紋的產(chǎn)生。
[0045]但是，根據(jù)上述制造方法，可以在減小拔模斜度的狀態(tài)下不使裂紋產(chǎn)生。[0046]參照?qǐng)D1對(duì)該工序進(jìn)行說(shuō)明。
[0047]在SI中，減小拔模斜度時(shí)的不良特定為“裂紋的產(chǎn)生”。
[0048]在S2中，制作將“裂紋的產(chǎn)生”作為最高事項(xiàng)的FT圖。圖4是此時(shí)制作的FT圖，下位事項(xiàng)中包含:“冷卻水量多”、“低速注射速度慢”、“冷模時(shí)間長(zhǎng)”、“澆鑄時(shí)間間隔大”、“脫模劑濃度低”、“熔融金屬壓高”及“拔模斜度小”。上位事項(xiàng)和下位事項(xiàng)的關(guān)系全部為邏輯和。另外，實(shí)際的FT圖還進(jìn)一步包含其它下位事項(xiàng)，但在此，為了容易理解，只表示了代表性的下位事項(xiàng)。
[0049]在S3中，提取下位事項(xiàng)所包含的物理量。在實(shí)施例2中，提取“冷卻水量”、“低速注射速度”、“冷模時(shí)間”、“澆鑄時(shí)間間隔”、“脫模劑濃度”、“熔融金屬壓”及“拔模斜度”(圖5 的(a))。
[0050]在S4中，從提取的物理量中排除與規(guī)格變更(減小拔模斜度)對(duì)應(yīng)的物理量即“拔模斜度”，取得“冷卻水量”、“低速注射速度”、“冷模時(shí)間”、“澆鑄時(shí)間間隔”、“脫模劑濃度”及“熔融金屬壓”作為一組物理量(圖5的(b))。
[0051]在S5中，通過(guò)實(shí)驗(yàn)求出一組物理量的相對(duì)于“裂紋的產(chǎn)生”的靈敏度(S - N比)(圖 5 的(C))。
[0052]在S6~S8中，從一組物理量中靈敏度較高的物理量開(kāi)始，依次向降低“裂紋的產(chǎn)生”的方向變更，直到防止“裂紋的產(chǎn)生”為止。在實(shí)施例2中，靈敏度高到低的順序?yàn)椤袄淠r(shí)間”、“脫模劑濃度”、“冷卻水量”……的工序，因此，按照該順序來(lái)變更(圖5的(d))。
[0053]根據(jù)該工序，可以在維持小的拔模斜度的狀態(tài)下，防止“裂紋的產(chǎn)生”(與本發(fā)明第四方面對(duì)應(yīng)的效果)。
[0054]以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但上述實(shí)施方式只不過(guò)是表示了本發(fā)明的應(yīng)用例之一的情形，不是將本發(fā)`明的技術(shù)范圍限定在上述實(shí)施方式的具體構(gòu)成。
[0055]例如，在此，表示了適用于鑄造零件的制造方法的實(shí)施例1及2，但本發(fā)明可廣泛適用于機(jī)械零件或電子零件的制造。
[0056]另外，在上述實(shí)施方式中，在從下位事項(xiàng)提取物理量后，除去規(guī)格變更的物理量，但同樣地也可以從下位事項(xiàng)中除去規(guī)格變更的事項(xiàng)，再?gòu)脑撌马?xiàng)中提取物理量。
【權(quán)利要求】
1.一種機(jī)械零件或電子零件的制造方法，其特征在于， 特定在變更了所述機(jī)械零件或電子零件的規(guī)格之一的情況下制造所述機(jī)械零件或電子零件時(shí)產(chǎn)生的不良， 通過(guò)故障樹(shù)分析，將被特定的所述不良展開(kāi)為成為所述不良的原因的下位事項(xiàng)， 從所述下位事項(xiàng)取得除去與所述變更的規(guī)格對(duì)應(yīng)的物理量的一組物理量， 將所述一組物理量的至少一個(gè)向降低所述不良的方向變更， 使用所述變更的物理量制造所述規(guī)格之一被變更了的所述機(jī)械零件或電子零件。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械零件或電子零件的制造方法，其特征在于， 分別求出所述一組物理量的相對(duì)于所述不良的靈敏度， 從所述一組物理量中的相對(duì)于所述不良的靈敏度高的物理量開(kāi)始，依次向降低所述不良的方向變更，直到不會(huì)產(chǎn)生所述不良為止。
3.如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械零件或電子零件的制造方法，其特征在于， 所述機(jī)械零件或電子零件為鑄造零件， 所述不良是在將所述鑄造零件薄壁化時(shí)產(chǎn)生的冷疤。
4.如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械零件或電子零件的制造方法，其特征在于， 所述機(jī)械零件或電子零件為鑄造零件， 所述不良是在將所述鑄造零件的拔模斜度減小時(shí)產(chǎn)生的所述鑄造零件的裂紋。
【文檔編號(hào)】B29C45/76GK103567412SQ201310287493
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月18日
【發(fā)明者】松長(zhǎng)正治, 安納義治, 森秀伸 申請(qǐng)人:加特可株式會(huì)社