一種用于led支架的emc封裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于LED支架的EMC封裝裝置，包括中心供料體（1）和封裝本體（3），所述中心供料體（1）的兩端均設(shè)有兩個(gè)分流道（2），所述分流道（2）的端部開有澆口（5），所述封裝本體（3）上連接有與澆口（5）相對(duì)的寬口形的輔助澆口（4），所述澆口（5）通過輔助澆口（4）與封裝本體（3）相連，所述澆口（5）的深度大于封裝本體（3）的高度，所述封裝本體（3）的高度大于輔助澆口（4）的高度。本發(fā)明通過封裝本體、澆口以及寬口形的輔助澆口相結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使環(huán)氧樹脂在經(jīng)過輔助澆口時(shí)能均勻平緩大面積的向封裝本體充填，減少了EMC封裝過程中的充填不滿、疏松等不良問題，提高產(chǎn)品的合格率。
【專利說明】—種用于LED支架的EMC封裝裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于LED支架的EMC封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在低碳經(jīng)濟(jì)，節(jié)能環(huán)保的大背景下，我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景備受看好，EMC封裝是LED行業(yè)目前高端發(fā)展方向之一。由于EMC支架封裝時(shí)采用的塑封材料是環(huán)氧樹脂，這種材料具有抗UV、高溫條件下穩(wěn)定性好、膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)能上，EMC封裝也遠(yuǎn)遠(yuǎn)的大于傳統(tǒng)的采用PPA塑料封裝的LED產(chǎn)品，且EMC封裝的設(shè)備占地小，設(shè)備的可利用率高，開發(fā)新品的時(shí)候二次投資小，在歐美和日本EMC封裝已經(jīng)發(fā)展了很長一段時(shí)間，國內(nèi)的許多LED制造商在近年也在逐漸的引進(jìn)EMC封裝技術(shù)和設(shè)備。EMC封裝具有高密度，高集成化，封裝制品厚度超薄的特點(diǎn)，EMC封裝的這一特點(diǎn)決定了其模具的結(jié)構(gòu)緊湊，模具上每個(gè)固定型芯就是一只產(chǎn)品的杯口，兩個(gè)相鄰的型芯間距很小，現(xiàn)有的單澆口設(shè)計(jì)在環(huán)氧樹脂充填的時(shí)候很難將型芯背面的位置充填密實(shí)，在封裝的過程中經(jīng)常出現(xiàn)疏松，充填不滿，流道分離后殘留大，影響后道切割等問題，降低了 EMC封裝的產(chǎn)品合格率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種用于LED支架的EMC封裝裝置，提高EMC封裝的產(chǎn)品合格率。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于LED支架的EMC封裝裝置，包括中心供料體和封裝本體，所述中心供料體的兩端均設(shè)有兩個(gè)分流道，所述分流道的端部開有澆口，所述封裝本體上連接有與澆口相對(duì)的寬口形的輔助澆口，所述澆口通過輔助澆口與封裝本體相連，所述澆口的深度大于封裝本體的高度，所述封裝本體的高度大于輔助澆口的高度。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述輔助澆口與封裝本體相接觸的面為弧形。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燒口的深度為0.25mm?0.3mm,所述輔助燒口的高度為0.15mm，所述封裝本體的高度為0.2mm。
[0007]本發(fā)明采用的有益效果是:本發(fā)明通過封裝本體、澆口以及寬口形的輔助澆口相結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使環(huán)氧樹脂在經(jīng)過輔助澆口時(shí)能均勻平緩大面積的向封裝本體充填，減少了 EMC封裝過程中的充填不滿、疏松等不良問題，提高產(chǎn)品的合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中A部的局部放大圖；
圖中所示:1、中心供料體，2、分流道，3、封裝本體，4、輔助澆口，5、澆口。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合圖1、圖2，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。[0010]如圖1、圖2所示，一種用于LED支架的EMC封裝裝置，包括中心供料體I和封裝本體3，中心供料體I的兩端均設(shè)有兩個(gè)分流道2，分流道2對(duì)稱均布在中心供料I的兩端，分流道2的端部開有澆口 5，封裝本體3上連接有與澆口 5相對(duì)的寬口形的輔助澆口 4，輔助澆口 4與封裝本體3相接觸的面為弧形，澆口 5通過輔助澆口 4與封裝本體3相連，澆口 5的深度大于封裝本體3的高度，封裝本體3的高度大于輔助澆口 4的高度。澆口 5的深度為0.25mm?0.3mm,輔助燒口 4的高度為0.15mm,封裝本體3的高度為0.2mm。
[0011]本發(fā)明在使用時(shí)，澆口、寬口形的輔助澆口、封裝本體依次相連，輔助澆口的出口大于澆口的出口，環(huán)氧樹脂在經(jīng)過輔助澆口時(shí)由小截面轉(zhuǎn)化成大截面，能將環(huán)氧樹脂均勻平緩大面積的向封裝本體平推，盡可能使封裝本體上型芯背面的死角位置充填密實(shí)，由于澆口的截面小，輔助澆口截面大，環(huán)氧樹脂從澆口流動(dòng)到輔助澆口位置時(shí)壓力存在損耗，輔助澆口與封裝本體相接觸的面采用弧形設(shè)計(jì)，澆口的深度為0.25mm?0.3mm,輔助澆口的高度為0.15mm，封裝本體的高度為0.2mm，用來均衡澆入壓力。輔助澆口在流道分離時(shí)留在LED支架封裝本體上，后道工序直接同封裝本體的邊框一起切除，因此封裝本體的高度大于輔助澆口的高度，以防止切割時(shí)因擺放不平影響切割精度，且遇到粘度較高的環(huán)氧樹脂時(shí)，分流道和封裝本體分離產(chǎn)生的缺損也只會(huì)出現(xiàn)在輔助澆口上，不會(huì)影響到產(chǎn)品的外觀和性能，有效提高EMC封裝過程中產(chǎn)品的合格率。
【權(quán)利要求】
1.一種用于LED支架的EMC封裝裝置，包括中心供料體(I)和封裝本體(3)，其特征在于所述中心供料體(I)的兩端均設(shè)有兩個(gè)分流道(2)，所述分流道(2)的端部開有澆口(5)，所述封裝本體(3)上連接有與澆口(5)相對(duì)的寬口形的輔助澆口(4)，所述澆口(5)通過輔助澆口(4)與封裝本體(3)相連，所述澆口(5)的深度大于封裝本體(3)的高度，所述封裝本體(3)的高度大于輔助澆口(4)的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED支架的EMC封裝裝置，其特征在于所述輔助澆口(4)與封裝本體(3)相接觸的面為弧形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED支架的EMC封裝裝置，其特征在于所述澆口(5)的深度為0.25mm?0.3mm,所述輔助澆口(4)的高度為0.15mm，所述封裝本體(3)的高度為0.2臟。
【文檔編號(hào)】B29C45/14GK103753756SQ201410001911
【公開日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月3日
【發(fā)明者】楊宇, 曹杰, 代迎桃, 花富春, 汪宗華, 姚亮, 黃銀青 申請(qǐng)人:銅陵中發(fā)三佳科技股份有限公司