電子部件的壓縮成形方法及模具裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件的壓縮成形方法及模具裝置。向下型腔(5)內(nèi)供給顆粒樹脂(6)時，為了高效率地提高供給到下型腔(5)內(nèi)的樹脂量的可靠性，將分型膜(11)覆蓋于具備與下型腔(5)對應(yīng)的開口部(37)的樹脂收容用板(21)的下表面，由此將開口部(37)形成為樹脂收容部(22)而構(gòu)成樹脂供給前板(21a)，并且將所需量的顆粒樹脂(6)供給到樹脂收容部(22)并使其平坦化(形成為均勻厚度)，由此形成樹脂已分散板(25)，接著，將樹脂已分散板(25)載置于下型腔(5)的位置，將分型膜(11)拉入下型腔(5)內(nèi)，由此使所需量的平坦化的顆粒樹脂(6)與分型膜(11)一起落下而供給到覆蓋了分型膜(11)的型腔(5)內(nèi)。
【專利說明】電子部件的壓縮成形方法及模具裝置
[0001]本申請是國際申請日為2009年8月3日、申請?zhí)枮?00980128894.X (國際申請?zhí)朠CT/JP2009/003683)、發(fā)明名稱為“電子部件的壓縮成形方法及模具裝置”的發(fā)明專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種將IC(Integrated Circuit)等電子部件壓縮成形的方法及用于該壓縮成形方法的模具裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]目前，如圖6所示，使用搭載于電子部件的壓縮成形用模具裝置的電子部件的壓縮成形用模具81，利用顆粒狀的樹脂材料(顆粒樹脂)84對安裝在基板82的所需數(shù)目的電子部件83進(jìn)行壓縮成形(樹脂密封成形)，其以下述方式進(jìn)行。
[0004]首先，將分型膜88覆蓋在設(shè)于電子部件的壓縮成形用模具81 (上型85與下型86)中的下型腔87內(nèi)，并且向覆蓋了該分型膜88的下型腔87內(nèi)供給顆粒樹脂84并加熱使其熔融化，接著，使所述模具81 (85,86)合模，將安裝在基板82上的所需數(shù)目的電子部件83浸潰于下型腔87內(nèi)的熔融樹脂，由此將所需數(shù)目的電子部件83壓縮成形(一次單面模制)在與下型腔87的形狀對應(yīng)的樹脂成形體內(nèi)。
[0005]此外，此時，可以由樹脂按壓用的型腔底面構(gòu)件93按壓下型腔87的樹脂。
[0006]其中，為了向所述下型腔87內(nèi)供給顆粒樹脂84，使用樹脂材料供給機構(gòu)89 (下部擋門90與供給部91)。
[0007]即，向所述樹脂材料供給機構(gòu)89 (供給部91)投入所需量的顆粒樹脂84而使該樹脂材料供給機構(gòu)89進(jìn)入所述上下兩型85.86間，接著，拉開樹脂材料供給機構(gòu)89的下部擋門90，由此使顆粒樹脂84從供給部91落下供給到下型腔87內(nèi)。
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-216558號
[0009]然而，向模具型腔87內(nèi)供給樹脂84時，打開樹脂材料供給機構(gòu)89的擋門90而使顆粒樹脂84落下供給到下型腔87內(nèi)時，存在樹脂的一部分92殘留在樹脂材料供給機構(gòu)89 (供給部91)側(cè)的情況。
[0010]從而，向模具型腔87內(nèi)供給樹脂84時，存在無法高效率地向模具型腔87內(nèi)供給樹脂84的缺點。
[0011]另外，向模具型腔87內(nèi)供給樹脂84時，由于樹脂的一部分(殘留的顆粒樹脂)92殘留在樹脂材料供給機構(gòu)89 (供給部91)側(cè)，因此容易產(chǎn)生向模具型腔87內(nèi)供給的樹脂量不足的情況。
[0012]從而，向模具型腔87內(nèi)供給樹脂84時，存在無法高效率地提高向模具型腔87內(nèi)供給的樹脂量的可靠性的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0013]本發(fā)明所要解決的問題在于，向模具型腔內(nèi)供給樹脂時，能夠高效率地將樹脂供給到模具型腔內(nèi)，且高效率地提高供給到模具型腔內(nèi)的樹脂量的可靠性。
[0014]為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法將所需量的樹脂材料供給到覆蓋了分型膜的模具型腔內(nèi)，并且將電子部件浸潰于所述型腔內(nèi)的樹脂，由此在所述型腔內(nèi)，在與該型腔的形狀對應(yīng)的樹脂成形體內(nèi)將所述電子部件壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形方法的特征在于，包括:通過將分型膜覆蓋于具備與所述模具型腔對應(yīng)的開口部的樹脂收容用板的下表面、從而形成具有樹脂收容部的樹脂供給前板的工序；將所需量的樹脂材料向所述樹脂供給前板的所述樹脂收容部供給的工序；形成所述樹脂收容部內(nèi)的樹脂材料厚度均勻而平坦化的樹脂已分散板的工序；通過將所述樹脂已分散板載置于所述模具型腔的位置、由此使所述樹脂收容部經(jīng)由所述分型膜與所述模具型腔一致的工序；將所述分型膜覆蓋于所述型腔面的工序；以及將所述分型膜覆蓋于所述型腔面時，將樹脂材料從所述樹脂收容部內(nèi)供給到所述模具型腔內(nèi)的工序。
[0015]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的特征在于，包括如下工序:形成所述樹脂收容部內(nèi)的樹脂材料厚度均勻而平坦化的樹脂已分散板時，將所需量的樹脂材料向所述樹脂供給前板的所述樹脂收容部供給并同時使該樹脂供給前板沿X方向或Y方向移動，由此將該樹脂收容部內(nèi)的樹脂材料形成為所需的均勻厚度而使其平坦化。
[0016]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的特征在于，包括如下工序:形成所述樹脂收容部內(nèi)的樹脂材料厚度均勻而平坦化的樹脂已分散板時，使樹脂供給前板振動，由此將所述樹脂收容部內(nèi)的樹脂材料形成為所需的均勻厚度而使其平坦化。
[0017]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的特征在于，所述樹脂材料是顆粒狀的樹脂材料或粉末狀的樹脂材料。
[0018]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用模具裝置具備由上型及與所述上型對置配置的下型構(gòu)成的電子部件的壓縮成形用模具、設(shè)于所述下型的壓縮成形用型腔、設(shè)于所述上型的基板安置部、覆蓋所述下型腔內(nèi)的分型膜、對所述下型腔內(nèi)的樹脂進(jìn)行按壓的樹脂按壓用的型腔底面構(gòu)件、及將樹脂材料與安裝有電子部件的基板向所述模具供給的內(nèi)部裝載機，所述電子部件的壓縮成形用模具裝置的特征在于，具備:安裝于所述內(nèi)部裝載機且具有開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷鴮⑺鲩_口部形成為樹脂收容部的分型膜；及將樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)，覆蓋所述壓縮成形用型腔內(nèi)的所述分型膜與覆蓋所述樹脂收容用板下表面?zhèn)鹊乃龇中湍橥荒ぁ?br> [0019]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用模具裝置的特征在于，在將樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)中設(shè)置有:將樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的供給機構(gòu)；計量向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的樹脂材料的計量機構(gòu)；及使供給到所述樹脂收容部的樹脂材料平坦化的樹脂材料的平坦化機構(gòu)。
[0020]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用模具裝置的特征在于，所述平坦化機構(gòu)是使所述樹脂收容用板沿X方向或Y方向移動的水平移動平坦化機構(gòu)。
[0021]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用模具裝置的特征在于，所述樹脂材料是顆粒狀的樹脂材料或粉末狀的樹脂材料。
[0022]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法將所述電子部件安裝在供給安置于上型的基板上，所需量的樹脂材料被供給到覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)，所述電子部件的壓縮成形方法的特征在于，首先，將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料通過放置在所需尺寸的分型膜上的樹脂收容用板的開口部供給到板狀樹脂收容部內(nèi)的分型膜上，并且將所供給的樹脂材料形成為厚度均勻的平坦層，以在分型膜上形成顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的平坦層；然后，將放置有平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的分型膜的部分置于所述型腔的內(nèi)表面上，以從板狀樹脂收容部將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到所述型腔內(nèi)。
[0023]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法將安裝有電子部件的基板供給安置到上型，將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)，并且在所述型腔內(nèi)對安裝在基板上的電子部件進(jìn)行壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形方法的特征在于，包括如下工序:通過基板供給機構(gòu)將安裝有電子部件的基板在所安裝的電子部件朝下的狀態(tài)下供給安置到設(shè)于所述上型的基板安置部；將分型膜覆蓋于具備與所述模具型腔對應(yīng)的開口部的樹脂收容用板的下表面?zhèn)?，從而將所述開口部形成為板狀樹脂收容部；將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述板狀樹脂收容部供給；形成所述板狀樹脂收容部內(nèi)的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料成為所需的均勻厚度的平坦層的樹脂已分散板；將所述樹脂已分散板安裝于樹脂材料供給機構(gòu)并且將所述樹脂已分散板載置于所述型腔的位置，由此使所述板狀樹脂收容部經(jīng)由所述分型膜與所述模具型腔一致；從所述型腔內(nèi)將空氣強制地吸引排出以將所述分型膜覆蓋于所述型腔的內(nèi)表面；以及將所述分型膜覆蓋于所述型腔的內(nèi)表面時，使顆粒狀或粉末狀的樹脂材料從所述板狀樹脂收容部落入到所述型腔內(nèi)。
[0024]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的特征在于，在將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向板狀樹脂收容部內(nèi)供給時，通過使所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料移動而向所述板狀樹脂收容部供給，并同時使該樹脂材料與所述板狀樹脂收容部沿X方向或Y方向的移動配合而振動，由此將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料形成為所需的均勻厚度的平坦層。
[0025]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的特征在于，還包括通過將長條狀的分型膜切斷成所需長度而準(zhǔn)備分型膜的工序。
[0026]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用裝置具備由上型及與所述上型對置配置的下型構(gòu)成的電子部件的壓縮成形用模具、設(shè)于所述下型的壓縮成形用型腔、設(shè)于所述上型的基板安置部、覆蓋所述下型腔的內(nèi)表面的分型膜、對所述下型腔內(nèi)的樹脂進(jìn)行按壓的樹脂按壓用的型腔底面構(gòu)件、將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到所述型腔內(nèi)的樹脂材料供給機構(gòu)、及將安裝有電子部件的基板供給到所述基板安置部的基板供給機構(gòu)，所述電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，還具備:安裝于所述樹脂材料供給機構(gòu)且具有開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷谒鰳渲杖萦冒逯行纬蓸渲杖莶康姆中湍ぃ患皩⑺枇康念w粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)。
[0027]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用裝置通過具備上型及下型的電子部件的壓縮成形用模具進(jìn)行電子部件的壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形用裝置構(gòu)成為，將安裝有電子部件的基板供給到設(shè)于所述上型的基板安置部，將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到設(shè)于所述下型并覆蓋了分型膜的型腔，使上型及下型合模，由此將安裝于基板的電子部件浸潰于在覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)保持的樹脂中，并且按壓下型腔內(nèi)的樹脂，而在下型腔內(nèi)對安裝于基板的電子部件進(jìn)行壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，還具備:具有與下型腔對應(yīng)的開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷鴮⑺鲩_口部形成為樹脂收容部的分型膜；及將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)。
[0028]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用裝置具備由上型及下型構(gòu)成的電子部件的壓縮成形用模具、設(shè)于所述下型的壓縮成形用型腔、設(shè)于所述上型的基板安置部、覆蓋所述下型腔的內(nèi)表面的分型膜、將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到所述下型腔內(nèi)的樹脂材料供給機構(gòu)、及將安裝有電子部件的基板供給到所述上型的所述基板安置部的基板供給機構(gòu)，所述電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，還具備:安裝于所述樹脂材料供給機構(gòu)且具有開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷鴮⑺鲩_口部形成為樹脂收容部的、所需尺寸的分型膜；及將所需量的平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)，所述樹脂材料的分配機構(gòu)包括樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)和樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)，所述樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)包括:將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的樹脂材料向樹脂收容部供給投入的投入機構(gòu)；及計量向樹脂收容部供給的所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的樹脂材料的計量機構(gòu)，所述樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)包括:用于載置在下表面?zhèn)任焦潭ㄓ兴龇中湍さ乃鰳渲杖萦冒宓陌遢d置部；及用于使供給到所述樹脂收容部內(nèi)的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料平坦化以形成所需的厚度的層的樹脂材料的平坦化機構(gòu)。
[0029]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，所述樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)還包括:使所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料一邊振動一邊移動而向樹脂收容部供給的線性振動進(jìn)料器。
[0030]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，通過將長條狀的分型膜切斷成所需長度而準(zhǔn)備所述分型膜。
[0031]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的樹脂材料的供給方法將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到用于電子部件的壓縮成形的模具中的由分型膜覆蓋著的下型腔內(nèi)，所述模具具備上型和下型，所述樹脂材料的供給方法的特征在于，包括如下工序:在樹脂收容部的分型膜上形成所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的平坦層，其中所述樹脂收容部通過將樹脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成；將分型膜安裝于樹脂收容用板，其中所述樹脂材料被保持在分型膜上；以及將樹脂收容部放置在下型腔的開口部并且將分型膜放置在下型腔的內(nèi)表面上，以將平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到下型腔內(nèi)。
[0032]另外，為了解決所述問題，本發(fā)明的樹脂材料的供給機構(gòu)用分型膜覆蓋用于電子部件的壓縮成形的模具中的下型的壓縮成形型腔的內(nèi)表面并將樹脂材料供給到由分型膜覆蓋著的所述型腔內(nèi)，所述模具具備上型和下型，所述樹脂材料的供給機構(gòu)的特征在于，具有如下功能:將平坦層的形式的所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到樹脂收容部的分型膜上，其中所述樹脂收容部通過將樹脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成；將分型膜安裝于樹脂收容用板，其中所述樹脂材料被保持在分型膜上；以及將樹脂收容部放置在下型腔的開口部并且將分型膜放置在下型腔的內(nèi)表面上，以將平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到下型腔內(nèi)。
[0033]根據(jù)本發(fā)明，能夠起到向模具型腔內(nèi)供給樹脂時高效率地將樹脂供給到模具型腔內(nèi)的優(yōu)越效果。
[0034]另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠起到向模具型腔內(nèi)供給樹脂時高效率地提高供給到模具型腔內(nèi)的樹脂量的可靠性的優(yōu)越效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是簡要表示說明本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的樹脂收容用板與樹脂材料的分配機構(gòu)的簡要立體圖，表示在所述板分配樹脂材料的狀態(tài)。
[0036]圖2(1)、圖2(2)是簡要表示說明本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的樹脂收容用板的簡要立體圖，圖2(1)是表示在圖1所示的樹脂材料的分配機構(gòu)中，在板上分配有樹脂材料的狀態(tài)，圖2(2)是表示由圖1所示的樹脂材料的分配機構(gòu)分配了樹脂材料的樹脂己分散板。
[0037]圖3是簡要表示說明本發(fā)明的電子部件的壓縮成形方法的電子部件的壓縮成形用模具裝置的簡要縱剖面圖，表示將圖2(2)所示的樹脂已分散板供給到所述模具裝置的狀態(tài)。
[0038]圖4是簡要表示與圖3對應(yīng)的電子部件的壓縮成形用模具裝置的簡要縱剖面圖，表示將分型膜吸附覆蓋在設(shè)于所述模具裝置(模具)中的下型腔內(nèi)、由此使樹脂材料從樹脂已分散板落下供給到覆蓋了分型膜的型腔內(nèi)的狀態(tài)。
[0039]圖5是簡要表示與圖3對應(yīng)的電子部件的壓縮成形用模具裝置(模具)的簡要縱剖面圖，表示所述模具的合模狀態(tài)。
[0040]圖6是簡要表示說明已知的電子部件的壓縮成形方法的電子部件的壓縮成形用模具裝置的簡要縱剖面圖。
【具體實施方式】
[0041]根據(jù)本發(fā)明，首先，將分型膜吸附覆蓋于樹脂收容用板的下表面，將開口部的板下方開口部封閉，由此將樹脂收容用板的開口部形成為樹脂收容部，從而能夠獲得具有樹脂收容部的樹脂供給前板。
[0042]接著，由樹脂材料的分配機構(gòu)將所需量的顆粒狀的樹脂材料(顆粒樹脂)從板上方開口部向樹脂供給前板的樹脂收容部供給，由樹脂材料的平坦化機構(gòu)將所需量的顆粒樹脂形成為均勻厚度而使其平坦化，由此能夠形成將所需量的平坦化的顆粒樹脂收容于樹脂收容部內(nèi)的樹脂已分散板。
[0043]接著，在內(nèi)部裝載機的下部側(cè)卡接樹脂已分散板，且將安裝有所需數(shù)目的電子部件的基板在電子部件安裝面朝向下方的狀態(tài)下載置于內(nèi)部裝載機的上部側(cè)。
[0044]接著，使內(nèi)部裝載機進(jìn)入電子部件的壓縮成形用模具的上下兩型間。
[0045]此時，將安裝有電子部件的基板在電子部件安裝面朝向下方的狀態(tài)下供給安置于上型的基板安置部。[0046]另外，接著，通過使內(nèi)部裝載機向下移動，由此能夠?qū)渲逊稚遢d置于下型的型面。
[0047]此時，樹脂已分散板的板下方開口部經(jīng)由分型膜與型腔的開口部的位置一致。
[0048]另外，此時，在樹脂己分散板的樹脂收容部內(nèi)，所需量的顆粒樹脂以被平坦化的狀態(tài)載置于分型膜上。
[0049]另外，接著，解除樹脂已分散板對分型膜的吸附。
[0050]另外，進(jìn)而從下型的型面與型腔內(nèi)將空氣強制地吸引排出，由此將分型膜卡止于下型面，且將分型膜拉入型腔內(nèi)而使分型膜覆蓋于型腔。
[0051]此時，在將所需量的平坦化的顆粒樹脂載置于分型膜的狀態(tài)下，且在使分型膜與所需量的平坦化的顆粒樹脂一起的狀態(tài)下(成為一體的狀態(tài)下)，將所需量的平坦化的顆粒樹脂拉入下型腔內(nèi)而使其落下。
[0052]因此，能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂在平坦化的狀態(tài)下(均勻厚度的狀態(tài)下)供給到覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)。
[0053]S卩，在使所需量的平坦化的顆粒樹脂與分型膜一起的狀態(tài)下(成為一體的狀態(tài)下)，將所需量的平坦化的顆粒樹脂拉入下型腔內(nèi)而使其落下，由此能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂在平坦化的狀態(tài)下供給到覆蓋了分型膜的型腔內(nèi)。
[0054]從而，根據(jù)本發(fā)明，向模具型腔內(nèi)供給樹脂時，能夠高效率地將樹脂供給到模具型腔內(nèi)。
[0055]另外，由于能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂在平坦化的狀態(tài)下供給到覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)，因此向模具型腔內(nèi)供給樹脂時，能夠高效率地提高供給到模具型腔內(nèi)的樹脂量的
可靠性。
[0056]因此，能夠在覆蓋了分型膜的型腔內(nèi)對平坦化狀態(tài)(具有均勻厚度)的顆粒樹脂均勻加熱而使其熔融化。
[0057]從而，能夠有效地防止在型腔內(nèi)樹脂的一部分固化而產(chǎn)生殘粉的情況。
[0058](實施例)
[0059]詳細(xì)說明實施例(本發(fā)明)。
[0060](關(guān)于搭載有電子部件的壓縮成形用模具的模具裝置的結(jié)構(gòu))
[0061]首先，對實施例所示的電子部件的壓縮成形方法中使用的搭載有電子部件的壓縮成形用模具(型組件)I的電子部件的壓縮成形用模具裝置進(jìn)行說明。
[0062]如圖例所示，在電子部件的壓縮成形用模具裝置中設(shè)有:電子部件的壓縮成形用模具(型組件)I ;向所述模具I分別或同時供給所需量的顆粒狀的樹脂材料(顆粒樹脂)6與安裝有所需數(shù)目的電子部件7的基板8(成形前基板)的內(nèi)部裝載機9 ;取出由所述模具I壓縮成形(樹脂密封成形)后的已成形基板(后述的樹脂成形體12)的卸載機(未圖示)；及使模具I合模的合模機構(gòu)(未圖示)。
[0063]從而，由內(nèi)部裝載機9向模具I供給所需量的顆粒樹脂6與基板8而進(jìn)行壓縮成形，由此能夠在模具I獲得已成形基板(樹脂成形體12)，且能夠由卸載機從模具I取出已成型基板。
[0064]另外，如后述，在實施例所示的模具裝置中設(shè)有將所需量的顆粒樹脂6向由內(nèi)部裝載機9卡接的樹脂已分散板25供給并進(jìn)行分配的樹脂材料的分配機構(gòu)31。[0065]從而，能夠利用樹脂材料的分配機構(gòu)31將所需量的顆粒樹脂6向樹脂供給前板21a供給并進(jìn)行分配而形成后述的樹脂已分散板25 (所需量的平坦化的顆粒樹脂6)。
[0066](關(guān)于電子部件的壓縮成形用模具的結(jié)構(gòu))
[0067]如圖例所示，在電子部件的壓縮成形用模具(型組件)I中具備固定上型2、與上型2對置配置的可動下型3。
[0068]另外，在上型2的型面，設(shè)有將安裝有所需數(shù)目的電子部件7的基板8以電子部件安裝面?zhèn)瘸蛳路降臓顟B(tài)供給安置的基板安置部4。
[0069]另外，在下型3的型面，壓縮成形用的型腔5以型腔開口部10朝向上方(朝向上型2方向)開口的狀態(tài)設(shè)置。
[0070]從而，通過使上下兩型I (2.3)合模，由此將安裝于基板8的電子部件7嵌裝安置于下型腔5內(nèi)，其中，所述基板8供給安置于上型基板安置部4。
[0071]另外，在上下兩型1(2.3)，設(shè)有將上下兩型1(2.3)加熱至所需的溫度的加熱機構(gòu)(未圖示)。
[0072]從而，能夠利用模具I的加熱機構(gòu)將由內(nèi)部裝載機9 (后述的樹脂已分散板25)供給到下型腔5內(nèi)的所需量的顆粒樹脂6加熱而使其熔融化。
[0073]另外，在型腔5的底面設(shè)有將型腔5內(nèi)的樹脂6以所需的按壓力按壓的樹脂按壓用的型腔底面構(gòu)件38。
[0074]從而，由型腔底面構(gòu)件38按壓下型腔5內(nèi)的樹脂6，由此能夠在下型腔5內(nèi)將安裝于基板8的電子部件7壓縮成形(樹脂密封成形)。
[0075](關(guān)于下型的分型膜的吸附機構(gòu))
[0076]另外，雖未圖示，在下型3中，在下型面與型腔5的面上設(shè)有吸附分型膜11的分型膜的吸引機構(gòu)。
[0077]需要說明的是，吸引機構(gòu)具備例如吸引孔、真空路徑、及抽真空機構(gòu)(真空泵)，吸引孔以能夠到達(dá)下型3的型面及型腔5的表面的方式設(shè)在下型3的內(nèi)部。
[0078]從而，使吸引機構(gòu)動作，將空氣強制吸引排出，由此能夠?qū)⒎中湍?1沿著下型3的型面及型腔5的面的形狀覆蓋固定。
[0079]例如，在下型3的型面載置(平面形狀的)分型膜11并使吸引機構(gòu)動作時，首先，將分型膜11卡止于下型3的型面，接著，吸引分型膜11而將其拉入下型腔5內(nèi)，由此能夠沿著下型腔5的形狀將分型膜11覆蓋固定。
[0080]此外，根據(jù)本發(fā)明，如后述，將分型膜11拉入而覆蓋在下型腔5內(nèi)時，同時將載置在后述的樹脂已分散板25的分型膜11上的所需量的(如后述，平坦化的)顆粒樹脂6與被拉入下型腔5內(nèi)的分型膜11 一起拉入而使這些顆粒樹脂6落下，由此能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6 (如后述，在平坦化的狀態(tài)下)供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)。
[0081]從而，將所需量的顆粒樹脂6供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)后，首先，使上下兩型I (2.3)合模，由此將安裝于基板8的電子部件7浸潰于在覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)加熱熔融化的樹脂6中，其中，所述基板8供給安置于上型基板安置部4，接著，由型腔底面構(gòu)件38經(jīng)由分型膜11按壓型腔5內(nèi)的樹脂6，由此能夠在下型腔5內(nèi)的與下型腔5的形狀對應(yīng)的樹脂成形體12內(nèi)對安裝于基板8的電子部件7進(jìn)行壓縮成形(樹脂密封成形)。
[0082](關(guān)于樹脂收容用板的結(jié)構(gòu))[0083]接著，對本發(fā)明的向下型腔5內(nèi)供給所需量的顆粒樹脂6的樹脂收容用板21(樹脂供給前板21a)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0084]在樹脂收容用板21設(shè)有沿上下方向貫通的開口部37、及形成于開口部37周圍的板周緣部24 (外框部)。
[0085]另外，在開口部37，設(shè)有設(shè)于板上方側(cè)的板上方開口部39及設(shè)于板下方側(cè)的板下方開口部23。
[0086]另外，雖未圖示，在板周緣部24的下表面設(shè)有吸附固定分型膜11的分型膜吸附固定機構(gòu)。
[0087]由分型膜吸附固定機構(gòu)將分型膜11吸附固定在板周緣部24的下表面，由此能夠由分型膜11將板下方開口部23(開口部37)封閉。
[0088]S卩，由分型膜11將開口部37的板下方開口部23封閉，由此形成具有能夠收容所需量的顆粒樹脂6的凹部的樹脂收容部22。
[0089]另外，由分型膜11形成樹脂收容部22，由此能夠獲得具有樹脂收容部22的樹脂供給前板21a。即，具有樹脂收容部22的樹脂供給前板21a由樹脂收容用板21與分型膜11構(gòu)成。
[0090]從而，如后述，能夠由樹脂材料的分配機構(gòu)31將所需量的顆粒樹脂6從板上方開口部39向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給。
[0091]另外，板下方、上方開口部23、39的(平面上的)形狀與型腔開口部10的(平面上的)形狀對應(yīng)而形成。
[0092]例如，型腔開口部10形狀形成為矩形，且開口部37的板下方、上方開口部23、39的形狀與矩形的型腔開口部10的形狀對應(yīng)而形成。
[0093](關(guān)于樹脂材料的分配機構(gòu)的結(jié)構(gòu))
[0094]在實施例中，由圖1所示的樹脂材料的分配機構(gòu)(樹脂材料的計量供給平坦化機構(gòu))31計量所需量的顆粒樹脂6并將這些顆粒樹脂6供給投入樹脂供給前板21a的樹脂收容部22內(nèi)，且在樹脂供給前板21a的樹脂收容部22，以均勻厚度(每單位面積一定量的樹脂量)將顆粒樹脂6平坦化，由此能夠?qū)⑺枇康钠教够蟮念w粒樹脂6分配于樹脂供給前板21a的樹脂收容部22。
[0095]此外，在樹脂材料的分配機構(gòu)31設(shè)有樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)31a、樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b。
[0096](關(guān)于樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu))
[0097]如圖1所示，樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)31a包括:向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給投入所需量的顆粒樹脂6的樹脂材料的投入機構(gòu)(樹脂材料的供給機構(gòu))32 ；及計量向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22投入的所需量的顆粒樹脂6的樹脂材料的進(jìn)料器側(cè)計量機構(gòu)(測力計)33。
[0098]另外，如圖1所示，在樹脂材料的投入機構(gòu)32，設(shè)有顆粒樹脂的進(jìn)料斗34、及利用適當(dāng)?shù)恼駝訖C構(gòu)(未圖示)使顆粒樹脂6振動的同時移動而投入樹脂供給前板21a的樹脂收容部22中的線性振動進(jìn)料器35。
[0099]另外，供給投入顆粒樹脂6時，能夠由進(jìn)料器側(cè)計量機構(gòu)(測力計)33計量向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給投入的顆粒樹脂6。[0100]從而，在樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)31a中，由線性振動進(jìn)料器35使來自進(jìn)料斗34的顆粒樹脂6 —邊振動一邊移動，由此能夠向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給投入所需量的顆粒樹脂6 (例如，少量逐次)。
[0101]此外，例如在線性振動進(jìn)料器35中，也可以使顆粒樹脂6振動，由此每單位時間將一定量的樹脂量向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給投入。
[0102](關(guān)于樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu))
[0103]如圖1所示，在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b設(shè)有:由樹脂收容用板21的分型膜吸附固定機構(gòu)將分型膜11吸附固定于樹脂收容用板21的下表面?zhèn)榷纬删哂袠渲杖莶?2的樹脂供給前板21a的樹脂供給前板形成機構(gòu)(未圖示)；載置樹脂供給前板21a的板載置臺40 ;將樹脂供給前板21a從樹脂供給前板形成機構(gòu)載置于板載置臺40的板移動載置機構(gòu)(來圖示)；及以所需的厚度使從樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)31a的線性振動進(jìn)料器35供給到載置于板載置臺40的樹脂供給前板21a的樹脂收容部22中的所需量的顆粒樹脂6平坦化的樹脂材料的平坦化機構(gòu)(例如，后述的樹脂材料的水平移動平坦化機構(gòu)42)。
[0104]從而，在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b，首先，由樹脂供給前板形成機構(gòu)形成具有樹脂收容部22的樹脂供給前板21a，且由板移動載置機構(gòu)將樹脂供給前板21a載置于板載置臺40，接著，使所需量的顆粒樹脂6 —邊振動一邊移動以從線性振動進(jìn)料器35供給到樹脂供給前板21a的樹脂收容部22。
[0105]此時，通過樹脂材料的平坦化機構(gòu)(水平移動平坦化機構(gòu)42)與線性振動進(jìn)料器35的共同運轉(zhuǎn)作業(yè)，能夠以所需的均勻厚度41使供給到樹脂收容部22的所需量的顆粒樹脂6平坦化。
[0106](關(guān)于樹脂材料的平坦化機構(gòu))
[0107]在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b，作為樹脂材料的平坦化機構(gòu)，設(shè)有例如水平移動平坦化機構(gòu)42。
[0108]S卩，能夠由水平移動平坦化機構(gòu)42使載置于板載置臺40的樹脂供給前板21a在水平方向、即圖1所示的X方向或Y方向分別或同時移動。
[0109]從而，能夠使所需量的顆粒樹脂6 —邊振動一邊移動而從線性振動進(jìn)料器35向載置于板載置臺40的樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給。
[0110]另外，此時，由水平移動平坦化機構(gòu)42使樹脂供給前板21a沿X方向或Y方向移動，由此能夠在樹脂收容部22內(nèi)以所需的均勻厚度41 (參照圖3)使所需量的顆粒樹脂6平坦化(每單位面積形成為一定量的樹脂量)，從而形成樹脂己分散板25。
[0111](關(guān)于內(nèi)部裝載機的結(jié)構(gòu))
[0112]在內(nèi)部裝載機9，卡接樹脂已分散板25( S卩，在由分型膜11形成的樹脂收容部22中收容有所需量的平坦化后的顆粒樹脂6的樹脂收容用板21)的板卡接部9a設(shè)于內(nèi)部裝載機下部側(cè)。
[0113]另外，在內(nèi)部裝載機9，供基板8以電子部件7朝向下方的狀態(tài)載置的基板載置部9b設(shè)于內(nèi)部裝載機上部側(cè)。
[0114]從而，使內(nèi)部裝載機9進(jìn)入上下兩型1(2.3)間，使基板8向上移動，由此能夠?qū)惭b有電子部件7的基板8在電子部件安裝面?zhèn)瘸蛳路降臓顟B(tài)下供給安置于上型2的基板安置部4。
[0115]另外，使內(nèi)部裝載機9進(jìn)入上下兩型1(2.3)間，使內(nèi)部裝載機9向下移動，由此能夠使樹脂收容用板21的板下方開口部23的位置經(jīng)由分型膜11與下型3的型腔開口部10的位置一致。
[0116]此時，在下型3的型面與樹脂收容用板21的下表面之間夾持分型膜11。
[0117]另外，此時，可以解除設(shè)于樹脂收容用板21的下表面的分型膜吸附固定機構(gòu)對分型膜的吸附。
[0118]另外，進(jìn)而由設(shè)于下型3的型面與型腔5的面上的吸引機構(gòu)進(jìn)行吸引，由此能夠在下型3的型面卡止分型膜11，且將分型膜11拉入下型腔5內(nèi)，而使分型膜11覆蓋在型腔5的面上。
[0119]此時，在樹脂已分散板25的樹脂收容部22 (開口部37)內(nèi)載置于分型膜11的所需量的平坦化的顆粒樹脂6與被拉入型腔5內(nèi)的分型膜11 一起落下至型腔5內(nèi)。
[0120]S卩，能夠?qū)⑺枇康钠教够念w粒樹脂6 (—次)供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)。
[0121]從而，在覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)，能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6的厚度形成為均勻。
[0122](關(guān)于分型膜)
[0123]通過將長條狀的分型膜(卷狀的分型膜)預(yù)先切斷(預(yù)切斷)成所需長度而準(zhǔn)備本發(fā)明所使用的分型膜11 (短條狀的分型膜)。
[0124]因此，相較于每當(dāng)將顆粒樹脂6向樹脂供給前板21a供給時將裝填于模具裝置中的卷狀的分型膜(長條狀的分型膜)切斷成分型膜11 (短條狀的分型膜)的模具裝置，能夠省略將卷狀的分型膜裝填于模具裝置的機構(gòu)。
[0125]從而，與裝填卷狀的分型膜的模具裝置的尺寸相比，能夠使本發(fā)明的模具裝置整體的尺寸小型化。
[0126](關(guān)于電子部件的壓縮成形方法)
[0127]首先，使分型膜11吸附覆蓋于樹脂收容用板21的下表面?zhèn)?，封閉開口部37的板下方開口部23而形成樹脂收容部22，由此形成具有樹脂收容部22的樹脂供給前板21a(參照圖2(1)?(2)、圖3)。
[0128]接著，如圖1所示，在樹脂材料的分配機構(gòu)31中，在板臺40上載置樹脂供給前板21a。
[0129]此時，在樹脂收容用板21與板臺40之間夾持分型膜11。
[0130]接著，在樹脂材料的分配機構(gòu)31中，由樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)31a側(cè)的進(jìn)料器側(cè)計量機構(gòu)(測力計)33計量所需量的顆粒樹脂6，且使所需量的顆粒樹脂6 —邊振動一邊移動而從進(jìn)料斗34通過線性振動進(jìn)料器35自板上方開口部39供給到樹脂供給前板21a的樹脂收容部22。
[0131]此時，在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b側(cè)，由水平移動平坦化機構(gòu)42 (樹脂材料的平坦化機構(gòu))使載置于板載置臺40上的樹脂供給前板21a沿X方向或Y方向分別或同時移動，由此能夠使一邊振動一邊供給到樹脂供給前板21a的樹脂收容部22內(nèi)的所需量的顆粒樹脂6在樹脂供給前板21a的樹脂收容部22內(nèi)平坦化，將顆粒樹脂6的厚度形成為均勻(參照圖2(1)?(2)、圖3)。
[0132]從而，在樹脂材料的分配機構(gòu)31中，使所需量的顆粒樹脂6 —邊振動一邊供給到載置于板臺40上的樹脂供給前板21a的樹脂收容部22內(nèi)而使這些顆粒樹脂6平坦化，由此能夠形成樹脂己分散板25。
[0133]需要說明的是，能夠在開口部37的板下方開口部23側(cè)的分型膜11上(樹脂收容部22內(nèi)且分型膜11上)載置有所需量的平坦化的顆粒樹脂6的狀態(tài)下(載置有所需量的具有均勻厚度的顆粒樹脂6的狀態(tài)下)形成該樹脂己分散板25。
[0134]接著，如圖3所示，將樹脂已分散板25卡接于內(nèi)部裝載機9的板卡接部9a，且將安裝有電子部件7的基板8載置于內(nèi)部裝載機9的基板載置部％。
[0135]接著，使內(nèi)部裝載機9進(jìn)入上下兩型1(2.3)間，且使基板8向上移動，由此將安裝有電子部件7的基板8在電子部件安裝面朝向下方的狀態(tài)下供給安置于上型2的基板安置部4。
[0136]另外，接著使內(nèi)部裝載機9向下移動，由此將樹脂已分散板25載置于下型3的型面。
[0137]此時，能夠使樹脂已分散板25的板下方開口部23經(jīng)由分型膜11與型腔5的開口部10 —致。
[0138]另外，此時，在樹脂已分散板25的樹脂收容部22內(nèi)，所需量的顆粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下載置于分型膜11上。
[0139]接著，解除樹脂已分散板25的分型膜吸附固定機構(gòu)對分型膜11的吸附。
[0140]另外，接著，如圖4所示，使下型3側(cè)的吸引機構(gòu)動作，由此從下型3的型面與下型腔5的面將空氣強制地吸引排出。
[0141]此時，能夠在將分型膜11卡止于下型3的型面的狀態(tài)下，將分型膜11拉入下型腔5內(nèi)，使分型膜11沿著型腔5的形狀覆蓋。
[0142]另外，此時，如圖4所示，在樹脂已分散板25的樹脂收容部22內(nèi)，在載置于分型膜11上的所需量的平坦化的顆粒樹脂6與分型膜11 一起的狀態(tài)下，將所需量的平坦化的顆粒樹脂6拉入并使其落下至下型腔5內(nèi)。
[0143]另外，此時，能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下、即顆粒樹脂6的厚度均勻的狀態(tài)下供給到覆蓋了分型膜11的下型腔5內(nèi)。
[0144]從而，這種情況下，在將所需量的平坦化的顆粒樹脂6載置于分型膜11上的狀態(tài)下，且在使所需量的平坦化的顆粒樹脂6與分型膜11 一起的狀態(tài)下(成為一體的狀態(tài)下)，使所需量的顆粒樹脂6以平坦化的狀態(tài)(均勻厚度的狀態(tài))落下(一次)而向下型腔5內(nèi)供給。
[0145]即，本發(fā)明構(gòu)成為將安裝有樹脂已分散板25的內(nèi)部裝載機9(樹脂材料供給機構(gòu))中的樹脂已分散板25的板下方開口部23載置于下型3 (型腔開口部10)的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⑺枇康钠教够念w粒樹脂6高效率地供給到覆蓋了分型膜11的下型腔5內(nèi)。
[0146]另外，本發(fā)明中，由于能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下(均勻厚度的狀態(tài)下)供給到覆蓋了分型膜11的下型腔5內(nèi)，因此能夠防止像已知例那樣、樹脂的一部分92卡住擋門90而殘留在供給機構(gòu)89的情況。
[0147]從而，根據(jù)本發(fā)明，不需要已知例所示的擋門90，消除了顆粒樹脂84的一部分92殘留在供給機構(gòu)89側(cè)那樣的已知例所示的缺陷。
[0148]因此，本發(fā)明能夠?qū)⑺枇康钠教够念w粒樹脂6 (與分型膜11 一起一次)供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)。
[0149]接著，在覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)將所需量的顆粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下加熱而使其熔融化。
[0150]這種情況下，由于能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下(均勻厚度的狀態(tài)下)供給到覆蓋了分型膜11的下型腔5內(nèi)，因此能夠在覆蓋了分型膜11的下型腔5內(nèi)(例如，從型腔底面?zhèn)?均勻加熱所需量的顆粒樹脂6而使其熔融化。
[0151 ] 從而，與不均勻地將顆粒樹脂6供給到下型腔5內(nèi)的情況相比，能夠有效地防止因顆粒樹脂6不均勻地加熱熔融化而一部分固化而成為殘粉(例如，較小的固化樹脂的粒)。
[0152]接著，使下型3向上移動而使上下兩型2、3合模，由此將在供給安置于上型基板安置部4中的基板8上安裝的電子部件7浸潰于下型腔5內(nèi)的加熱熔融化的樹脂6，且由型腔底面構(gòu)件38按壓型腔5內(nèi)的樹脂。
[0153]經(jīng)過固化所需的時間后，通過使上下兩型2、3開模，由此能夠在型腔5內(nèi)將安裝于基板8的電子部件7壓縮成形(樹脂密封成形)在與型腔5的形狀對應(yīng)的樹脂成形體12內(nèi)。
[0154]S卩，如上所述，能夠由樹脂材料的分配機構(gòu)31向樹脂供給前板21a的樹脂收容部22供給所需量的顆粒樹脂6并使其平坦化，從而形成樹脂已分散板25。
[0155]另外，如上所述，通過將在樹脂已分散板25的樹脂收容部22內(nèi)載置于分型膜11上的所需量的平坦化的顆粒樹脂6與分型膜11 一起拉入型腔5內(nèi)并使其落下，由此能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下(使所需量的顆粒樹脂6形成為均勻厚度的狀態(tài)下)供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)。
[0156]從而，根據(jù)本發(fā)明，通過將所需量的平坦化的顆粒樹脂6與分型膜11 一起拉入型腔5內(nèi)并使其落下，由此能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)，因此能夠達(dá)到向模具型腔內(nèi)供給樹脂時，高效率地將樹脂供給到模具型腔5內(nèi)的優(yōu)越效果。
[0157]另外，根據(jù)本發(fā)明，如上所述，由于能夠?qū)⑺枇康念w粒樹脂6在平坦化的狀態(tài)下供給到覆蓋了分型膜11的型腔5內(nèi)，因此能夠達(dá)到向模具型腔5內(nèi)供給樹脂時，高效率地提高供給到模具型腔5內(nèi)的樹脂量的可靠性的優(yōu)越效果。
[0158]本發(fā)明并不限于所述實施例，在不脫離本發(fā)明思想的范圍內(nèi)，可視需要任意且適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更并加以選擇采用。
[0159](關(guān)于其他樹脂材料的計量機構(gòu))
[0160]在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b，設(shè)有計量供給投入至樹脂供給前板21a的樹脂收容部22的所需量的顆粒樹脂6的樹脂材料的板側(cè)計量機構(gòu)(測力計)36。
[0161]從而，在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b側(cè)，能夠由樹脂材料的板側(cè)計量機構(gòu)36計量供給到樹脂供給前板21a的樹脂收容部22的顆粒樹脂6。
[0162]此外，關(guān)于顆粒樹脂6的計量，可并用樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)31a的進(jìn)料器側(cè)計量機構(gòu)33所進(jìn)行的計量工序與樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b的板側(cè)計量機構(gòu)36所進(jìn)行的計量工序。[0163]另外，也可以采用僅實施這兩個計量工序中的任一者的結(jié)構(gòu)。
[0164](關(guān)于其他樹脂材料的平坦化機構(gòu))
[0165]另外，在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b，設(shè)有作為樹脂材料的平坦化機構(gòu)的樹脂材料的振動均勻化機構(gòu)(未圖示)，其通過使從線性振動進(jìn)料器35投入至樹脂收容部22內(nèi)的顆粒樹脂6 (與樹脂供給前板21a —起)振動并使該顆粒樹脂6分別或同時沿X方向或Y方向移動，由此在樹脂收容部22內(nèi)使顆粒樹脂6平坦化而使顆粒樹脂6的厚度均勻化。
[0166]即，在樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)31b，由振動均勻化機構(gòu)使樹脂供給前板21a振動，由此使供給投入至樹脂供給前板21a的樹脂收容部22中的顆粒樹脂6沿X方向或Y方向移動。
[0167]此時，通過使供給到樹脂收容部22的顆粒樹脂6沿X方向或Y方向移動并使其平坦化，由此能夠在樹脂收容部22內(nèi)使顆粒樹脂6的厚度均勻化。
[0168]從而，能夠形成具有供給了所需量的平坦化的顆粒樹脂6 (具有均勻厚度的顆粒樹脂6)的樹脂收容部22 (開口部37)的樹脂已分散板25。
[0169]另外，在樹脂材料的投入機構(gòu)32(線性振動進(jìn)料器35)，使顆粒樹脂6振動，由此能夠以每單位時間一定量的樹脂量投入至樹脂供給前板21a的樹脂收容部22。
[0170]這種情況下，通過適當(dāng)調(diào)整該每單位時間的樹脂投入量、及樹脂材料的振動均勻化機構(gòu)對樹脂供給前板21a (顆粒樹脂6)的振動作用，由此能夠?qū)⑼度胫翗渲杖莶?2內(nèi)的顆粒樹脂6形成為均勻厚度(每單位面積一定量的樹脂量)。
[0171]此外，可以采用使顆粒樹脂6落下而投入至樹脂供給前板21a的樹脂收容部22的中央部的結(jié)構(gòu)。
[0172]這種情況下，在樹脂收容部22內(nèi)被施加振動的顆粒樹脂6能夠朝向外周圍方向均勻移動而平坦化(使顆粒樹脂6的厚度均勻)。
[0173]另外，在投入至樹脂供給前板21a的樹脂收容部22內(nèi)的顆粒樹脂6殘留有凹凸部的情況下，通過由適當(dāng)?shù)臉渲牧系钠教够瘷C構(gòu)對樹脂供給前板21a施加振動作用，或通過壓板(?h )，能夠使該凹凸部平坦化而使顆粒樹脂6的厚度均勻化。
[0174]另外，在所述實施例中，雖說明了使用熱固化性的樹脂材料，但也可以使用熱塑性的樹脂材料。
[0175]另外，在所述實施例中，雖說明了使用顆粒狀的樹脂材料6，但也可以采用具有所需的粒徑分布的粉狀的樹脂材料(粉樹脂)、粉末狀的樹脂材料(粉末樹脂)等各種形狀的樹脂材料。
[0176]另外，在所述實施例中，可以使用例如硅系的樹脂材料、環(huán)氧系的樹脂材料。
[0177]另外，在所述實施例中，可以使用具有透明性的樹脂材料、具有半透明性的樹脂材料、含有憐光物質(zhì)、螢光物質(zhì)的樹脂材料等各種樹脂材料。
[0178]另外，樹脂已分散板25可以采用在樹脂收容用板21的上表面設(shè)置蓋構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，也可以采用在板上方開口部39 (樹脂收容部22)設(shè)置蓋的結(jié)構(gòu)。
[0179]符號說明
[0180]I電子部件的壓縮成形用模具(型組件)
[0181]2固定上型
[0182]3可動下型[0183]4基板安置部
[0184]5下型腔
[0185]6顆粒狀的樹脂材料(顆粒樹脂)
[0186]7電子部件
[0187]8基板
[0188]9內(nèi)部裝載機
[0189]9a板卡接部
[0190]9b基板載置部
[0191]10型腔開口部
[0192]11分型膜
[0193]12樹脂成形體
[0194]21樹脂收容用板
[0195]21a樹脂供給前板
[0196]22樹脂收容部
[0197]23板下方開口部
[0198]24板周緣部
[0199]25樹脂已分散板
[0200]31樹脂材料的分配機構(gòu)
[0201]31a投入側(cè)分配機構(gòu)
[0202]31b接受側(cè)分配機構(gòu)
[0203]32樹脂材料的投入機構(gòu)
[0204]33進(jìn)料器側(cè)的計量機構(gòu)
[0205]34進(jìn)料斗
[0206]35線性振動進(jìn)料器
[0207]36板側(cè)的計量機構(gòu)
[0208]37開口部
[0209]38型腔底面構(gòu)件 [0210]39板上方開口部
[0211]40板載置部
[0212]41所需的厚度(距離)
[0213]42水平移動平坦化機構(gòu)
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件的壓縮成形方法，所述電子部件安裝在供給安置于上型的基板上，所需量的樹脂材料被供給到覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)，所述電子部件的壓縮成形方法的特征在于， 首先，將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料通過放置在所需尺寸的分型膜上的樹脂收容用板的開口部供給到板狀樹脂收容部內(nèi)的分型膜上，并且將所供給的樹脂材料形成為厚度均勻的平坦層，以在分型膜上形成顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的平坦層； 然后，將放置有平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的分型膜的部分置于所述型腔的內(nèi)表面上，以從板狀樹脂收容部將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到所述型腔內(nèi)。
2.一種電子部件的壓縮成形方法，將安裝有電子部件的基板供給安置到上型，將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)，并且在所述型腔內(nèi)對安裝在基板上的電子部件進(jìn)行壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形方法的特征在于，包括如下工序: 通過基板供給機構(gòu)將安裝有電子部件的基板在所安裝的電子部件朝下的狀態(tài)下供給安置到設(shè)于所述上型的基板安置部； 將分型膜覆 蓋于具備與所述模具型腔對應(yīng)的開口部的樹脂收容用板的下表面?zhèn)龋瑥亩鴮⑺鲩_口部形成為板狀樹脂收容部； 將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述板狀樹脂收容部供給； 形成所述板狀樹脂收容部內(nèi)的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料成為所需的均勻厚度的平坦層的樹脂已分散板； 將所述樹脂已分散板安裝于樹脂材料供給機構(gòu)并且將所述樹脂已分散板載置于所述型腔的位置，由此使所述板狀樹脂收容部經(jīng)由所述分型膜與所述模具型腔一致； 從所述型腔內(nèi)將空氣強制地吸引排出以將所述分型膜覆蓋于所述型腔的內(nèi)表面；以及將所述分型膜覆蓋于所述型腔的內(nèi)表面時，使顆粒狀或粉末狀的樹脂材料從所述板狀樹脂收容部落入到所述型腔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件的壓縮成形方法，其特征在于， 在將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向板狀樹脂收容部內(nèi)供給時，通過使所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料移動而向所述板狀樹脂收容部供給，并同時使該樹脂材料與所述板狀樹脂收容部沿X方向或Y方向的移動配合而振動，由此將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料形成為所需的均勻厚度的平坦層。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件的壓縮成形方法，其特征在于， 還包括通過將長條狀的分型膜切斷成所需長度而準(zhǔn)備分型膜的工序。
5.一種電子部件的壓縮成形用裝置，其具備由上型及與所述上型對置配置的下型構(gòu)成的電子部件的壓縮成形用模具、設(shè)于所述下型的壓縮成形用型腔、設(shè)于所述上型的基板安置部、覆蓋所述下型腔的內(nèi)表面的分型膜、對所述下型腔內(nèi)的樹脂進(jìn)行按壓的樹脂按壓用的型腔底面構(gòu)件、將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到所述型腔內(nèi)的樹脂材料供給機構(gòu)、及將安裝有電子部件的基板供給到所述基板安置部的基板供給機構(gòu)，所述電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，還具備: 安裝于所述樹脂材料供給機構(gòu)且具有開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷谒鰳渲杖萦冒逯行纬蓸渲杖莶康姆中湍?；及將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)。
6.一種電子部件的壓縮成形用裝置，其通過具備上型及下型的電子部件的壓縮成形用模具進(jìn)行電子部件的壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形用裝置構(gòu)成為，將安裝有電子部件的基板供給到設(shè)于所述上型的基板安置部，將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到設(shè)于所述下型并覆蓋了分型膜的型腔，使上型及下型合模，由此將安裝于基板的電子部件浸潰于在覆蓋了分型膜的下型腔內(nèi)保持的樹脂中，并且按壓下型腔內(nèi)的樹脂，而在下型腔內(nèi)對安裝于基板的電子部件進(jìn)行壓縮成形，所述電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，還具備: 具有與下型腔對應(yīng)的開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷鴮⑺鲩_口部形成為樹脂收容部的分型膜；及將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)。
7.一種電子部件的壓縮成形用裝置，其具備由上型及下型構(gòu)成的電子部件的壓縮成形用模具、設(shè)于所述下型的壓縮成形用型腔、設(shè)于所述上型的基板安置部、覆蓋所述下型腔的內(nèi)表面的分型膜、將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到所述下型腔內(nèi)的樹脂材料供給機構(gòu)、及將安裝有電子部件的基板供給到所述上型的所述基板安置部的基板供給機構(gòu)，所述電子部件的壓縮成形用裝置的特征在于，還具備: 安裝于所述樹脂材料供給機構(gòu)且具有開口部的樹脂收容用板；覆蓋所述樹脂收容用板的下表面?zhèn)榷鴮⑺鲩_口部形成為樹脂收容部的、所需尺寸的分型膜；及將所需量的平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料向所述樹脂收容部供給的樹脂材料的分配機構(gòu)， 所述樹脂材料的分配機構(gòu)包括樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)和樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)， 所述樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)包括:將所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的樹脂材料向樹脂收容部供給投入的投入機構(gòu)；及計量向樹脂收容部供給的所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的樹脂材料的計量機構(gòu)， 所述樹脂材料的接受側(cè)分配機構(gòu)包括:用于載置在下表面?zhèn)任焦潭ㄓ兴龇中湍さ乃鰳渲杖萦冒宓陌遢d置部；及用于使供給到所述樹脂收容部內(nèi)的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料平坦化以形成所需的厚度的層的樹脂材料的平坦化機構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子部件的壓縮成形用裝置，其特征在于， 所述樹脂材料的投入側(cè)分配機構(gòu)還包括:使所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料一邊振動一邊移動而向樹脂收容部供給的線性振動進(jìn)料器。
9.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的電子部件的壓縮成形用裝置，其特征在于， 通過將長條狀的分型膜切斷成所需長度而準(zhǔn)備所述分型膜。
10.一種樹脂材料的供給方法，將顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到用于電子部件的壓縮成形的模具中的由分型膜覆蓋著的下型腔內(nèi)，所述模具具備上型和下型，所述樹脂材料的供給方法的特征在于，包括如下工序: 在樹脂收容部的分型膜上形成所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料的平坦層，其中所述樹脂收容部通過將樹脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成； 將分型膜安裝于樹脂收容用板，其中所述樹脂材料被保持在分型膜上；以及 將樹脂收容部放置在下型腔的開口部并且將分型膜放置在下型腔的內(nèi)表面上，以將平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到下型腔內(nèi)。
11.一種樹脂材料的供給機構(gòu)，用分型膜覆蓋用于電子部件的壓縮成形的模具中的下型的壓縮成形型腔的內(nèi)表面并將樹脂材料供給到由分型膜覆蓋著的所述型腔內(nèi)，所述模具具備上型和下型，所述樹脂材料的供給機構(gòu)的特征在于，具有如下功能: 將平坦層的形式的所需量的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到樹脂收容部的分型膜上，其中所述樹脂收容部通過將樹脂收容用板放置在所需尺寸的分型膜上而形成； 將分型膜安裝于樹脂收容用板，其中所述樹脂材料被保持在分型膜上；以及將樹脂收容部放置在下型腔的開口部并且將分型膜放置在下型腔的內(nèi)表面上，以將平坦層的形式的顆粒狀或粉末狀的樹脂材料供給到下型腔內(nèi)。
【文檔編號】B29C43/18GK103921384SQ201410145446
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2009年8月3日 優(yōu)先權(quán)日:2008年8月8日
【發(fā)明者】浦上浩, 高田直毅, 大槻修 申請人:東和株式會社