一種led封裝除殘膠裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝除殘膠裝置，包括頂板和底板，頂板和底板之間設(shè)有上模板和下模板，上模板通過(guò)彈性件與頂板連接，下模板固接于底板，下模板的位置對(duì)應(yīng)上模板的位置設(shè)置，本裝置實(shí)現(xiàn)了模頂封裝LED半成品半自動(dòng)化除膠，操作人員只需將模頂封裝后的半成品安裝在下模板上，上模板在頂板的帶動(dòng)下下壓，位于上模板的切刀與下模板共同作用，形成剪切力，將半成品四周多余的殘膠去除掉，大大的提高了工作效率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品一致性好，上模板通過(guò)彈性件連接于頂板，當(dāng)上模板接觸加工品時(shí)力量柔和，既保證不會(huì)損壞加工品，也有足夠的力量壓住加工品使切刀沖切時(shí)產(chǎn)品位置不發(fā)生偏移，提高了產(chǎn)品的良率。
【專利說(shuō)明】一種LED封裝除殘膠裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的說(shuō)，涉及一種LED封裝除殘膠裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]模頂封裝LED的基本流程是:將粘貼有芯片的引線框架或基板送入molding機(jī)臺(tái)的上下模的模腔中，同時(shí)將塑封料(MOLD COMPOUND)模具內(nèi)，經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后塑封料固化，然后設(shè)備自動(dòng)將塑封好的引線框架或基板傳送出來(lái)，之后對(duì)引線框架或基板進(jìn)行切割，模頂封裝LED就完成了塑封，模頂封裝LED不用透鏡，不用模條，只要把固好晶焊好線的支架放到模頂機(jī)里邊，直接模頂出來(lái)長(zhǎng)烤就可以出貨了，加工工序少，加工產(chǎn)品的可靠性好，因此現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
[0003]模頂產(chǎn)品模頂后半成品均有殘膠包圍支架邊緣，現(xiàn)有除殘膠工藝為人工使用剪刀或刀片進(jìn)行切除，此作業(yè)方式不但效率低且容易損壞產(chǎn)品，除膠后產(chǎn)品一致性差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供了一種LED封裝除殘膠裝置，其具有操作簡(jiǎn)單，工作效率高，除膠后產(chǎn)品一致性好的特點(diǎn)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種LED封裝除殘膠裝置,包括頂板和底板,頂板和底板之間設(shè)有上模板和下模板，上模板通過(guò)彈性件與頂板連接，下模板固接于底板，下模板的位置對(duì)應(yīng)上模板的位置設(shè)置，上模板可在頂板的帶動(dòng)下朝向下模板運(yùn)動(dòng)，頂板和底板之間設(shè)有用于限制上模板和下模板合模時(shí)位置的限位裝置，上模板的四周設(shè)置有切刀，切刀緊密貼合于上模板的側(cè)壁，上模板和下模板合模時(shí)，切刀位于下模板的四周，并緊密貼合于下模板的側(cè)壁。
[0007]進(jìn)一步，彈性件為機(jī)械彈簧、氣彈簧、液壓彈簧中的任意一種。
[0008]進(jìn)一步，限位裝置為相互配合的限位導(dǎo)柱和限位導(dǎo)套，限位導(dǎo)柱和限位導(dǎo)套分別固接于底板和頂板。
[0009]進(jìn)一步，頂板上還設(shè)有刀座，切刀固接于刀座。
[0010]進(jìn)一步，刀座為與上模板和下模板橫截面尺寸相同的刀座，刀座與上模板對(duì)應(yīng)設(shè)置，切刀設(shè)置于刀座的四周，并與刀座緊密貼合。
[0011]進(jìn)一步，切刀通過(guò)螺釘固接于刀座。
[0012]進(jìn)一步，切刀包括連接部和刃部，連接部固接于刀座，刃部在上模板和下模板合模之前緊密貼合于上模板的側(cè)壁。
[0013]進(jìn)一步，下模板上表面設(shè)有用于定位被加工品的定位銷。
[0014]進(jìn)一步，定位銷有四個(gè)，分別設(shè)置于所述下模板的四角。
[0015]進(jìn)一步，底板設(shè)置于機(jī)臺(tái)上，機(jī)臺(tái)包括沖切位和裝卸位，機(jī)臺(tái)上設(shè)有滑軌，底板底部設(shè)有與滑軌配合的滑塊，底板可在滑軌上滑動(dòng)使底板由沖切位移動(dòng)到裝卸位。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]本實(shí)用新型所述的一種LED封裝除殘膠裝置，包括頂板和底板，頂板和底板之間設(shè)有上模板和下模板，上模板通過(guò)彈性件與頂板連接，下模板固接于底板，下模板的位置對(duì)應(yīng)上模板的位置設(shè)置，頂板和底板之間設(shè)有用于限制上模板和下模板合模時(shí)位置的限位裝置，上模板的四周設(shè)置有切刀，切刀緊密貼合于上模板的側(cè)壁，上模板和下模板合模時(shí)，切刀位于下模板的四周，并緊密貼合于下模板的側(cè)壁，本裝置實(shí)現(xiàn)了模頂封裝LED半成品半自動(dòng)化除膠，操作人員只需將模頂封裝后的半成品安裝在下模板上，上模板在頂板的帶動(dòng)下下壓，位于上模板的切刀與下模板共同作用，形成剪切力，將半成品四周多余的殘膠去除掉，大大的提高了工作效率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品一致性好，上模板通過(guò)彈性件連接于頂板，當(dāng)上模板接觸加工品時(shí)力量柔和，既保證不會(huì)損壞加工品，也有足夠的力量壓住加工品使切刀沖切時(shí)產(chǎn)品位置不發(fā)生偏移，提高了產(chǎn)品的良率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制，在附圖中:
[0019]圖1是本實(shí)用新型所述一種LED封裝除殘膠裝置的上模板和下模板分離時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本實(shí)用新型所述一種LED封裝除殘膠裝置的上模板和下模板合模時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖1、圖2中包括有:
[0022]I——頂板、 2——刀座；
[0023]3——切刀、4——彈性件；
[0024]5-上模板、 6-限位導(dǎo)套；
[0025]7——限位導(dǎo)柱、8——下模板；
[0026]9——底板。

【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的一種LED封裝除殘膠裝置，包括頂板I和底板9，頂板I和底板9之間設(shè)有上模板5和下模板8，上模板5通過(guò)彈性件4與頂板I連接，下模板8固接于底板9，下模板8的位置對(duì)應(yīng)上模板5的位置設(shè)置，上模板5可在頂板I的帶動(dòng)下朝向下模板8運(yùn)動(dòng)，頂板I和底板9之間設(shè)有用于限制上模板5和下模板8合模時(shí)位置的限位裝置，上模板5的四周設(shè)置有切刀3，切刀3緊密貼合于上模板5的側(cè)壁，上模板5和下模板8合模時(shí)，切刀3位于下模板8的四周，并緊密貼合于下模板8的側(cè)壁。本裝置實(shí)現(xiàn)了模頂封裝LED半成品半自動(dòng)化除膠，操作人員只需將模頂封裝后的半成品安裝在下模板8上,上模板5在頂板I的帶動(dòng)下下壓,位于上模板5的切刀3與下模板8共同作用，形成剪切力，將半成品四周多余的殘膠去除掉，大大的提高了工作效率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品一致性好，上模板5通過(guò)彈性件4連接于頂板1，當(dāng)上模板5接觸加工品時(shí)力量柔和，既保證不會(huì)損壞加工品，也有足夠的力量壓住加工品使切刀3沖切時(shí)產(chǎn)品位置不發(fā)生偏移，提聞了廣品的良率。
[0029]彈性件4為機(jī)械彈簧、氣彈簧、液壓彈簧中的任意一種。彈性件4可以設(shè)置為一個(gè)也可以設(shè)置為多個(gè)。
[0030]限位裝置為相互配合的限位導(dǎo)柱7和限位導(dǎo)套6，限位導(dǎo)柱7和限位導(dǎo)套6分別固接于底板9和頂板I。上模板5和下模板8和模時(shí)，限位導(dǎo)柱7插入限位導(dǎo)套6內(nèi)，沿限位導(dǎo)套6運(yùn)動(dòng),保證上模板5和下模板8合模的準(zhǔn)確性。
[0031]頂板I上還設(shè)有刀座2，切刀3固接于刀座2。
[0032]刀座2為與上模板5和下模板8橫截面尺寸相同的刀座2,刀座2與上模板5對(duì)應(yīng)設(shè)置，切刀3設(shè)置于刀座2的四周，并與刀座2緊密貼合。切刀3緊密貼合于刀座2起到加強(qiáng)切刀3強(qiáng)度的作用，在沖切時(shí)防止切刀3發(fā)生斷裂。
[0033]切刀3通過(guò)螺釘固接于刀座2。方便拆裝更換維修切刀3，切刀3長(zhǎng)期使用容易發(fā)生卷刃等問(wèn)題，此時(shí)可方便的將切刀3拆下維修或者更換新的切刀3。
[0034]切刀3包括連接部和刃部，連接部固接于刀座2，刃部在上模板5和下模板8合模之前緊密貼合于上模板5的側(cè)壁。在和模之前切刀3的刃部不露出于上模板5的底面，防止操作人員不小心被切刀3的刃部劃傷。
[0035]下模板8上表面設(shè)有用于定位被加工品的定位銷。方便安裝加工品，且加工品定位準(zhǔn)確，加工精度高，不容易產(chǎn)生次品。
[0036]定位銷有四個(gè)，分別設(shè)置于所述下模板8的四角。更為精確的定位加工品，提高加工精度，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0037]底板9設(shè)置于機(jī)臺(tái)上，機(jī)臺(tái)包括沖切位和裝卸位，機(jī)臺(tái)上設(shè)有滑軌，底板9底部設(shè)有與滑軌配合的滑塊，底板9可在滑軌上滑動(dòng)使底板9由沖切位移動(dòng)到裝卸位。當(dāng)需要裝卸產(chǎn)品時(shí)將底板9滑動(dòng)到裝卸位，即不在上模板5的正下方，裝卸產(chǎn)品時(shí)較為安全，防止上模在不知情情況下下壓造成操作人員傷害，當(dāng)裝好加工品后講底板9滑動(dòng)到?jīng)_切位，經(jīng)行加工。為了便于滑動(dòng)底板9，底板9上可以設(shè)置把手，便于操作人員操作。
[0038]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，但是凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:包括頂板和底板，所述頂板和底板之間設(shè)有上模板和下模板，所述上模板通過(guò)彈性件與所述頂板連接，所述下模板固接于所述底板，所述下模板的位置對(duì)應(yīng)所述上模板的位置設(shè)置，所述上模板可在所述頂板的帶動(dòng)下朝向所述下模板運(yùn)動(dòng)，所述頂板和底板之間設(shè)有用于限制所述上模板和下模板合模時(shí)位置的限位裝置，所述上模板的四周設(shè)置有切刀，所述切刀緊密貼合于所述上模板的側(cè)壁，所述上模板和所述下模板合模時(shí)，所述切刀位于所述下模板的四周，并緊密貼合于所述下模板的側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述彈性件為機(jī)械彈簧、氣彈簧、液壓彈簧中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述限位裝置為相互配合的限位導(dǎo)柱和限位導(dǎo)套，所述限位導(dǎo)柱和所述限位導(dǎo)套分別固接于所述底板和所述頂板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述頂板上還設(shè)有刀座，所述切刀固接于所述刀座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述刀座為與所述上模板和所述下模板橫截面尺寸相同的刀座，所述刀座與所述上模板對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述切刀設(shè)置于所述刀座的四周，并與所述刀座緊密貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5中任意一項(xiàng)所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述切刀通過(guò)螺釘固接于所述刀座。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述切刀包括連接部和刃部，所述連接部固接于所述刀座，所述刃部在所述上模板和下模板合模之前緊密貼合于所述上模板的側(cè)壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述下模板上表面設(shè)有用于定位被加工品的定位銷。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述定位銷有四個(gè)，分別設(shè)置于所述下模板的四角。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種LED封裝除殘膠裝置，其特征在于:所述底板設(shè)置于機(jī)臺(tái)上，所述機(jī)臺(tái)包括沖切位和裝卸位，所述機(jī)臺(tái)上設(shè)有滑軌，所述底板底部設(shè)有與所述滑軌配合的滑塊，所述底板可在所述滑軌上滑動(dòng)使所述底板由沖切位移動(dòng)到裝卸位。
【文檔編號(hào)】B29C37/02GK204067437SQ201420136650
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】劉天明, 皮保清, 凌栢權(quán) 申請(qǐng)人:木林森股份有限公司