手機(jī)加熱貼合裝配裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)加熱貼合裝配裝置，包括下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)、下固定塊、加熱塊、冷卻定型塊、上工作臺(tái)；所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第一工位，并做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；第一工位上固定有下固定塊；所述上工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第二工位，第二工位的位置和下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)上的第一工位的位置對(duì)應(yīng)；2個(gè)以上第二工位中，部分第二工位上設(shè)有冷卻定型塊，部分第二工位上設(shè)有加熱塊。加熱塊上有固定本體、加熱板、導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠和手機(jī)接觸面處安裝有溫度傳感器。本實(shí)用新型提出的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，可以用于所有手機(jī)部件需要加熱裝配的場(chǎng)合，加熱效率高，溫控效果好，并能對(duì)手機(jī)殼體進(jìn)行整型動(dòng)作，保證手機(jī)的裝配精度和效率。
【專利說明】手機(jī)加熱貼合裝配裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于設(shè)備裝配【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種設(shè)備裝配裝置，尤其涉及一種手機(jī)加熱貼合裝配裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)部件需要加熱裝配的場(chǎng)合，所以加熱器功效低，溫控效果差，且經(jīng)過加熱裝配后，機(jī)殼有變形問題。
[0003]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的手機(jī)裝配裝置，以便克服現(xiàn)有裝配裝置的上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種手機(jī)加熱貼合裝配裝置，可以用于所有手機(jī)部件需要加熱裝配的場(chǎng)合，加熱效率高，溫控效果好，并能對(duì)手機(jī)殼體進(jìn)行整型動(dòng)作，保證手機(jī)的裝配精度和效率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種手機(jī)加熱貼合裝配裝置，所述裝配裝置包括:下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)、下固定塊、加熱塊、冷卻定型塊、上工作臺(tái)；
[0007]所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第一工位，并做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；第一工位上固定有下固定塊；
[0008]所述上工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第二工位，第二工位的位置和下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)上的第一工位的位置對(duì)應(yīng)；
[0009]2個(gè)以上第二工位中，部分第二工位上設(shè)有冷卻定型塊，部分第二工位上設(shè)有加熱塊。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，加熱塊上有固定本體、加熱板、導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠和手機(jī)接觸面處安裝有溫度傳感器。
[0011]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，各下固定塊的結(jié)構(gòu)完全一致。
[0012]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述上工作臺(tái)連接有直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、上下方向滑道，上工作臺(tái)在直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下沿上下方向滑道做上下運(yùn)動(dòng)；所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)連接有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0013]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置3個(gè)第一工位，上工作臺(tái)設(shè)置3個(gè)第二工位；上工作臺(tái)的3個(gè)第二工位中包括一個(gè)加熱工位、2個(gè)冷卻工位；加熱工位上設(shè)置加熱塊，冷卻工位上設(shè)置冷卻定型塊。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提出的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，可以用于所有手機(jī)部件需要加熱裝配的場(chǎng)合，加熱效率高，溫控效果好，并能對(duì)手機(jī)殼體進(jìn)行整型動(dòng)作，保證手機(jī)的裝配精度和效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)加熱貼合裝配裝置下工作臺(tái)的俯視圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型手機(jī)加熱貼合裝配裝置的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。
[0018]實(shí)施例一
[0019]請(qǐng)參閱圖1、圖2，本實(shí)用新型揭示一種新型手機(jī)加熱貼合裝配治具結(jié)構(gòu)，包括下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)101、下固定塊201、加熱塊501、冷卻定型塊601、上工作臺(tái)701。
[0020]所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)101固定在機(jī)臺(tái)下側(cè)，下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)101設(shè)置2個(gè)以上工位301-1-1,301-1-2,301-1-3,并做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，工位 301-1-1、301-1-2、301-1-3 上固定有下固定塊201-1、201-2、201-3。因?yàn)橄禄剞D(zhuǎn)工作臺(tái)101要做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，所以下固定塊201-1、201-2,201-3結(jié)構(gòu)完全一致。
[0021]上工作臺(tái)701固定在機(jī)臺(tái)上側(cè)，只隨機(jī)臺(tái)做上下開合運(yùn)動(dòng)，上工作臺(tái)701固定設(shè)置3個(gè)工位，位置和工位301-1-1.301-1-2.301-1-3上下對(duì)應(yīng)。
[0022]機(jī)殼(需要加工的部件401)放置下固定塊201-1中，下固定塊201-1和加熱塊601實(shí)現(xiàn)加熱，下固定塊201-1和冷卻定型塊501實(shí)現(xiàn)機(jī)殼的冷卻定型。
[0023]本實(shí)施例中，工位301-1-1為加熱工位，工位301-1-2、301-1-3為冷卻工位，工位可以變化，設(shè)置和機(jī)殼工藝有關(guān)，目前示意圖冷卻時(shí)間是加熱時(shí)間2倍，所以1個(gè)加熱工位，2個(gè)冷卻工位，因?yàn)橄鹿潭▔K201-1、201-2、201-3結(jié)構(gòu)完全一致；所以加熱和冷卻靠上工作臺(tái)701上的1個(gè)加熱塊601，2個(gè)冷卻定型塊501來實(shí)現(xiàn)。
[0024]加熱塊601包含隔熱塊601-1、加熱板601-2、導(dǎo)熱硅膠601-3，導(dǎo)熱硅膠601-3和手機(jī)401需要加工的部件接觸，接觸面安裝有若干個(gè)溫度傳感器601-4，干個(gè)溫度傳感器601-4和機(jī)臺(tái)相連，控制加熱板601-2工作，保證手機(jī)需要加工的部件溫度的恒定；導(dǎo)熱硅膠601-3保證和手機(jī)需要加工的部件401接觸均勻，不損傷加工部件。
[0025]一個(gè)工作周期內(nèi)，機(jī)臺(tái)開，上工作臺(tái)701上的1個(gè)601上固定塊，2個(gè)冷卻定型塊501上移，在工位301-1-3取出冷卻定型好的的手機(jī)需要加工的部件401 ；并放入新的手機(jī)需要加工的部件401，放入后下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)101旋轉(zhuǎn)，新的手機(jī)需要加工的部件401從工位301-1-3轉(zhuǎn)到工位301-1-1，機(jī)臺(tái)關(guān)；上工作臺(tái)701下移，加熱塊601對(duì)新的手機(jī)需要加工的部件401加熱，部件經(jīng)過加熱后和機(jī)殼貼合；一個(gè)加熱周期后，機(jī)臺(tái)開，上工作臺(tái)701上移，再次取出冷卻定型好的，放入新的手機(jī)需要加工的部件401，下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)101旋轉(zhuǎn)，機(jī)臺(tái)關(guān)；如此周期運(yùn)行。
[0026]實(shí)施例二
[0027]請(qǐng)參閱圖1、圖2，本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)加熱貼合裝配裝置，所述裝配裝置包括:下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)101、下固定塊201、加熱塊501、冷卻定型塊601、上工作臺(tái)701。
[0028]所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第一工位，并做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；第一工位上固定有下固定塊；所述上工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第二工位，第二工位的位置和下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)上的第一工位的位置對(duì)應(yīng)。
[0029]2個(gè)以上第二工位中，部分第二工位上設(shè)有冷卻定型塊，部分第二工位上設(shè)有加熱塊。
[0030]加熱塊上有固定本體、加熱板、導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠和手機(jī)接觸面處安裝有溫度傳感器。
[0031]此外，所述上工作臺(tái)連接有直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、上下方向滑道，上工作臺(tái)在直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下沿上下方向滑道做上下運(yùn)動(dòng)；所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)連接有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0032]本實(shí)施例中，所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置3個(gè)第一工位，上工作臺(tái)設(shè)置3個(gè)第二工位；上工作臺(tái)的3個(gè)第二工位中包括一個(gè)加熱工位、2個(gè)冷卻工位；加熱工位上設(shè)置加熱塊，冷卻工位上設(shè)置冷卻定型塊。
[0033]綜上所述，本實(shí)用新型提出的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，可以用于所有手機(jī)部件需要加熱裝配的場(chǎng)合，加熱效率高，溫控效果好，并能對(duì)手機(jī)殼體進(jìn)行整型動(dòng)作，保證手機(jī)的裝配精度和效率。
[0034]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)加熱貼合裝配裝置，其特征在于，所述裝配裝置包括:下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)、下固定塊、加熱塊、冷卻定型塊、上工作臺(tái)； 所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第一工位，并做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；第一工位上固定有下固定塊； 所述上工作臺(tái)設(shè)置2個(gè)以上第二工位，第二工位的位置和下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)上的第一工位的位置對(duì)應(yīng)； 2個(gè)以上第二工位中，部分第二工位上設(shè)有冷卻定型塊，部分第二工位上設(shè)有加熱塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，其特征在于: 加熱塊上有固定本體、加熱板、導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠和手機(jī)接觸面處安裝有溫度傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，其特征在于: 各下固定塊的結(jié)構(gòu)完全一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，其特征在于: 所述上工作臺(tái)連接有直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、上下方向滑道，上工作臺(tái)在直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下沿上下方向滑道做上下運(yùn)動(dòng)；所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)連接有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)加熱貼合裝配裝置，其特征在于: 所述下回轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置3個(gè)第一工位，上工作臺(tái)設(shè)置3個(gè)第二工位；上工作臺(tái)的3個(gè)第二工位中包括一個(gè)加熱工位、2個(gè)冷卻工位；加熱工位上設(shè)置加熱塊，冷卻工位上設(shè)置冷卻定型塊。
【文檔編號(hào)】B29C65/02GK204123674SQ201420426567
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】杜盟 申請(qǐng)人:聞泰通訊股份有限公司