基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，該模具結(jié)構(gòu)主要用于基板在布設(shè)線路前的前期封裝作業(yè)，系于上模座和下模座的內(nèi)部分別設(shè)有經(jīng)油壓缸推動(dòng)的擠壓桿，并且設(shè)有上模塊和下模塊，該上、下模塊的表面設(shè)有多環(huán)狀膠液流道，且模塊的邊緣設(shè)置有廢液流道，廢液流道上并間隔設(shè)有可控制廢液流通量的流道鎖；藉此，一次封裝作業(yè)可同時(shí)完成上、下二片基板的封裝成型，減少封裝材料的浪費(fèi)，并可避免封裝后因?yàn)橛型钩隽项^產(chǎn)生而需再進(jìn)行去料頭作業(yè)。
【專利說(shuō)明】基板的封裝I吳具結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型系有關(guān)一種封裝模具結(jié)構(gòu)，特別是指于基板在布設(shè)線路前的前期封裝作業(yè)，可一次同時(shí)完成上、下二片基板的封裝成型，并可避免封裝后的基板表面有凸出料頭產(chǎn)生，故可免除后續(xù)去料頭作業(yè)程序，以此達(dá)到降低成本，減少膠材浪費(fèi)及提升環(huán)保效能。

【背景技術(shù)】
[0002]封裝模具在現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)上具有無(wú)法取代的重要性，封裝模具的穩(wěn)定性，不僅關(guān)系到封裝的產(chǎn)能與效率，更直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0003]產(chǎn)業(yè)上關(guān)于封裝模具的相關(guān)創(chuàng)作可謂極多，例如中國(guó)臺(tái)灣公告第504815、502412號(hào)專利案系揭露封裝模具具有靜電放電防護(hù)的創(chuàng)作；中國(guó)臺(tái)灣公告第459565、436939、347727號(hào)專利案系揭露封裝模具可自動(dòng)清洗的創(chuàng)作；中國(guó)臺(tái)灣公告第458035、415310號(hào)專利案系揭露上、下模塊可以快速抽換的創(chuàng)作；中國(guó)臺(tái)灣公告第443584號(hào)專利案系揭露擠膠機(jī)構(gòu)容易拆換的創(chuàng)作；中國(guó)臺(tái)灣公告第447092號(hào)專利案系揭露可防止溢料的封裝模具的機(jī)構(gòu)改良；中國(guó)臺(tái)灣公告第447355號(hào)專利案系揭露IC封裝模具的擠膠桿座拆裝構(gòu)造；中國(guó)臺(tái)灣公告第420379號(hào)專利案系揭露并排的抽取式擠膠結(jié)構(gòu)。
[0004]該等習(xí)見(jiàn)模具結(jié)構(gòu)，系于其下模座的上方設(shè)置一模塊，在模塊的內(nèi)部放設(shè)數(shù)個(gè)膠塊，當(dāng)對(duì)模塊加熱使膠塊受熱成溶融狀時(shí)，配合擠膠桿擠壓使膠液流向待封裝電子元件而將電子元件封裝成型。惟
[0005]1.習(xí)見(jiàn)模具結(jié)構(gòu)的膠液被擠膠桿擠出后，需經(jīng)過(guò)冗長(zhǎng)流道才能流到電子元件周邊而封裝，而因?yàn)闊o(wú)法確定膠材量是否足夠封裝電子元件，必需使用比實(shí)際包覆電子元件的膠材料多很多，造成在封裝完成的電子元件表面，其每一進(jìn)膠口位置都會(huì)形成向外凸出的料頭，使得封裝完成的電子元件還需要再經(jīng)過(guò)去料頭制程才算完成。
[0006]2.因?yàn)闊o(wú)法確實(shí)控制包覆電子元件的膠材流通量，以及膠材需要在冗長(zhǎng)流道中流通，會(huì)造成膠材的浪費(fèi)，增加膠材的成本，而膠材的過(guò)度使用也會(huì)衍生環(huán)保問(wèn)題。
[0007]3.習(xí)見(jiàn)模具結(jié)構(gòu)在一次作業(yè)僅能對(duì)一層電子元件封裝成型，無(wú)法大量生產(chǎn)。
[0008]創(chuàng)作人有鑒于前述先前技術(shù)的缺點(diǎn)，乃依其從事各種相關(guān)用品的制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)累積，針對(duì)上述缺失悉心研宄各種解決的方法，在經(jīng)過(guò)不斷的研宄、實(shí)驗(yàn)與改良后，終于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，能實(shí)現(xiàn)基板在布設(shè)線路前的前期封裝作業(yè)，且可免除后續(xù)料頭去除作業(yè)，一次封裝作業(yè)可同時(shí)完成上、下一片基板的封裝成型，有效提尚生廣效率。
[0010]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，包括上模座與下模座，其上模座與下模座的內(nèi)部分別設(shè)有以油壓缸推動(dòng)的座板，各座板上設(shè)有供擠膠桿裝設(shè)的膠桿固定槽；在上模座和下模座之間設(shè)有模塊，所述模塊的表面設(shè)有模穴、膠液流道和數(shù)個(gè)通孔，通孔內(nèi)設(shè)有進(jìn)料筒，該進(jìn)料筒的一端供擠膠桿的頭端插入，另一端放設(shè)膠塊；其特征在于:
[0011]所述模塊于邊緣處設(shè)有廢液流道，該廢液流道上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)流道鎖，該流道鎖上設(shè)有控制膠液通過(guò)量而使被覆至基板表面的膠液適量的流道。
[0012]其中，流道鎖為一通孔元件上端設(shè)置向一方向?qū)ǖ牧鞯缽亩?dāng)該流道鎖的流道與廢液流道同向時(shí)為導(dǎo)通且不同向時(shí)為不導(dǎo)通
[0013]其中，該模塊包含在一次封裝作業(yè)中完成上下二片基板封裝的設(shè)于上模座下端的上模塊和設(shè)于下模座上端的下模塊。
[0014]其中，座板的側(cè)邊至少設(shè)有一組導(dǎo)柱，該組導(dǎo)柱包括第一導(dǎo)柱和第二導(dǎo)柱，其第一導(dǎo)柱用線性軸承與座板連接。
[0015]其中，座板上的膠桿固定槽呈十字型分布以提供四組擠膠桿組從四側(cè)邊沿著膠桿固定槽插入。
[0016]其中，座板上的膠液流道呈多環(huán)狀分布以使膠液從中心向四周擴(kuò)散后再流入設(shè)于兩端的廢液流道。
[0017]其中，座板由四支油壓缸均衡推動(dòng)。
[0018]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0019]1.采用上、下模同時(shí)灌膠，可一次完成上、下二片基板的封裝成型，提升生產(chǎn)效率。
[0020]2.在模塊上設(shè)置多道環(huán)形的膠液流道，使膠液從中心圓點(diǎn)向四周逐次填滿，膠液得平均分布于基板表面，不會(huì)有凸出料頭產(chǎn)生。
[0021]3.利用進(jìn)料筒和基板之間的間隙跑膠，膠液從進(jìn)料筒流出后直接對(duì)基板封裝，不必像傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)需依序冗長(zhǎng)流道再封裝，可減少封裝材料損耗，封裝材料成本可以降低，封裝材料使用量的減少也可以促進(jìn)綠化再生，符合環(huán)保要求。
[0022]4.在廢液流道上設(shè)置間隔的流道鎖，可因應(yīng)不同重量的膠料而調(diào)整，使膠液能有效隔離。
[0023]為能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造裝置特征及其功效，做更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例配合圖式，詳細(xì)說(shuō)明如下:

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1A:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的上模座和下模座的平面示意圖。
[0025]圖1B:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的上模座和下模座未裝入擠膠桿組前的平面分解示意圖。
[0026]圖1C:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的上模投膠架的上視圖、前視圖和側(cè)視圖。
[0027]圖2:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的座板和油壓缸的平面示意圖。
[0028]圖3:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的模塊的平面示意圖。
[0029]圖4:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的流道鎖的平面示意圖。
[0030]圖5:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的擠膠桿和進(jìn)料筒的平面示意圖。
[0031]圖6:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的可一次完成上下二片基板封裝的平面示意圖。
[0032]圖7:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的封裝基板側(cè)面示意圖。
[0033]圖8:為本實(shí)用新型基板的封裝模具結(jié)構(gòu)的超大型基板平面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，如圖1A、1B、1C所示，包括上模座100與下模座200，上模座100與下模座200的內(nèi)部各設(shè)有以油壓缸1A、1B推動(dòng)的座板10、20 ;上模座100的座板10可供裝設(shè)上擠膠桿組30，下模座200的座板20可供裝設(shè)下擠膠桿組40。上模座100的下端設(shè)置一上模塊50，下模座200的上端設(shè)置一下模塊60，上模塊50和下模塊60的表面各設(shè)有模穴和膠液流道(圖未示)，其相對(duì)于上擠膠桿組30的擠膠桿頭端31和下擠膠桿組40的擠膠桿頭端41的位置分別設(shè)有通孔51、61，該通孔51、61的內(nèi)部并設(shè)有進(jìn)料筒90，上、下擠膠桿組30、40的擠膠桿頭端31、41可插入進(jìn)料筒90內(nèi)。
[0035]如圖所示，上模座100的內(nèi)部，于上模塊50的上方設(shè)有一投膠座板50A，該投膠座板50A的內(nèi)部相對(duì)于上擠膠桿組30的擠膠桿頭端31位置各設(shè)有一通槽50B，以提供一上模投膠架52(如圖1C所示)可從該通槽50B投入膠塊。如圖所示，該上模投膠架52上設(shè)有多數(shù)容槽53，每一容槽53的位置和上擠膠桿組30的擠膠桿頭端31相對(duì)，每一容槽53內(nèi)放設(shè)一膠塊54，膠塊54可經(jīng)通槽50B投入到進(jìn)料筒90的頭端，以供上擠膠桿組30的擠膠桿頭?而31擠壓。
[0036]如圖所示，下模塊60的上方可供一下模投膠架62放設(shè)，該下模投膠架62上亦設(shè)有多數(shù)容槽63，每一容槽63內(nèi)放設(shè)一膠塊64，每一容槽63的位置和下擠膠桿組40的擠膠桿頭端41相對(duì)，使膠塊64放入進(jìn)料筒90后，位于下擠膠桿組40的擠膠桿頭端41的前端。
[0037]封裝作業(yè)時(shí)，先以下模投膠架62將膠塊64投入到下模塊60的進(jìn)料筒90內(nèi)，再將上模座100和下模座200合模，然后以上模投膠架52將膠塊54投入到上模塊50的進(jìn)料筒90內(nèi)，最后再控制上擠膠桿組30和下擠膠桿組40同時(shí)擠膠封裝。
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其座板10、20上系設(shè)有呈十字型分布的膠桿固定槽10A、10B、10C、10D，以提供四擠膠桿組30A、30B、30C、30D可分別從四側(cè)沿著膠桿固定槽10A、10B、10CU0D插入而構(gòu)成呈十字型分布的擠膠桿排列。以圖示為例，橫向插入的擠膠桿組30A、30B上各設(shè)有五支擠膠桿，縱向插入的擠膠桿組30C、30D上各設(shè)有四支擠膠桿。在由十字型膠桿固定槽10A、10B、10C、10D區(qū)隔出的四個(gè)區(qū)域中可分別配設(shè)一油壓缸80A、80B、80C、80D，使座板10、20可受到四支油壓缸80A、80B、80C、80D平均推動(dòng)。而且，座板10、20在每一區(qū)域側(cè)邊分別設(shè)有一組導(dǎo)柱400，每一組導(dǎo)柱400包括第一導(dǎo)柱401和第二導(dǎo)柱402，其第一導(dǎo)柱401使用線性軸承與座板10、20連接。由此，座板10、20得在平均分布的四支油壓缸80A、80B、80C、80D和二組導(dǎo)柱400的導(dǎo)引下，平穩(wěn)地上升下降。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其上模塊50和下模塊60的膠液流道500A為多道環(huán)狀設(shè)計(jì)。每一道環(huán)狀膠液流道連通十字型分布的四個(gè)擠膠頭端和膠塊。由此，當(dāng)十字型分布的各個(gè)擠膠頭端同時(shí)擠壓膠塊，使膠液流到模穴時(shí)，膠液即在基板的表面從中心逐漸流向四周邊，最后再流向設(shè)于模塊邊緣的廢液流道91、92。
[0040]如圖3、4所示，設(shè)于各模塊邊緣的廢液流道91、92上，系間隔設(shè)有數(shù)個(gè)流道鎖9A。該流道鎖9A系于一通孔元件上端設(shè)置向一方向(例如X軸向或Y軸向)導(dǎo)通的流道9A1，當(dāng)流道鎖9A的流道9A1與廢液流道91、92同向時(shí)為導(dǎo)通；當(dāng)該流道鎖9A的流道9A1與廢液流道91、92不同向時(shí)為不導(dǎo)通。藉此可根據(jù)待封裝基板的尺寸面積、膠塊的重量或其他因素，控制膠液流通量，使被覆至基板表面的膠液量為最適量，封裝基板的表面乃能保持不會(huì)有凸出料頭的產(chǎn)生。
[0041]請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，設(shè)在上模塊和下模塊的每一通孔內(nèi)部的進(jìn)料筒90上端，和基板900A不直接接觸，而保留一封裝空間，該封裝空間高度即為被覆至基板表面的膠材厚度。也就是，當(dāng)上、下擠膠桿組30、40的擠膠桿頭端31、41對(duì)膠塊54、64擠壓時(shí)，受熱成溶融狀的膠液被擠出后直接被覆至基板表面，避免膠液在流道中損耗浪費(fèi)。
[0042]藉由上述構(gòu)成，本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，如圖6所示，由于在上、下模座內(nèi)均設(shè)有擠膠桿組和模塊，故能在一次封裝作業(yè)中同時(shí)完成上下二片基板2A、2B的封裝成型。
[0043]本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，由于膠液流量可以受到有效控制，故如圖7所示，完成的封裝基板600，僅會(huì)在進(jìn)膠口形成下凹的進(jìn)膠點(diǎn)601，不會(huì)有凸出料頭的產(chǎn)生，由此可省去后續(xù)去料頭作業(yè)程序。
[0044]圖8所示，本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其多道環(huán)狀設(shè)計(jì)的膠液流道，廢液流道和流道鎖的設(shè)計(jì)，以及十字型分布的擠膠桿，尤其可用于超大型基板1000的封裝。
[0045]總結(jié)本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其具有以下特點(diǎn):
[0046]1.采用上、下模同時(shí)灌膠，可一次完成上、下二片基板的封裝成型，提升生產(chǎn)效率。
[0047]2.在模塊上設(shè)置多道環(huán)形的膠液流道，使膠液從中心圓點(diǎn)向四周逐次填滿，膠液得平均分布于基板表面，不會(huì)有凸出料頭產(chǎn)生。
[0048]3.利用進(jìn)料筒和基板之間的間隙跑膠，膠液從進(jìn)料筒流出后直接對(duì)基板封裝，不必像傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)需依序冗長(zhǎng)流道再封裝，可減少封裝材料損耗，封裝材料成本可以降低，封裝材料使用量的減少也可以促進(jìn)綠化再生，符合環(huán)保要求。
[0049]4.在廢液流道上設(shè)置間隔的流道鎖，可因應(yīng)不同重量的膠料而調(diào)整，使膠液能有效隔離。
[0050]上述本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其十字型擠膠桿或多道環(huán)狀膠液流道的設(shè)計(jì)僅為一實(shí)施范例，其并非用于限制本案，本案亦可因應(yīng)基板的尺寸大小，使擠膠桿為排狀或陣列狀排列。
[0051]綜上所述，本實(shí)用新型的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，確實(shí)具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，其既未見(jiàn)于任何刊物，且市面上亦未見(jiàn)有任何類似的產(chǎn)品，是以，其具有新穎性應(yīng)無(wú)疑慮。另夕卜，本實(shí)用新型所具有的獨(dú)特特征以及功能遠(yuǎn)非習(xí)用所可比擬，所以其確實(shí)比習(xí)用更具有進(jìn)步性，而符合我國(guó)專利法有關(guān)新型專利的申請(qǐng)要件的規(guī)定，乃依法提起專利申請(qǐng)。
[0052]以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳具體實(shí)施例，惟本實(shí)用新型的構(gòu)造特征并不局限于此，任何熟悉該項(xiàng)技藝者在本實(shí)用新型領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾，應(yīng)皆可涵蓋在以下本案的專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，包括上模座與下模座，其上模座與下模座的內(nèi)部分別設(shè)有以油壓缸推動(dòng)的座板，各座板上設(shè)有供擠膠桿裝設(shè)的膠桿固定槽；在上模座和下模座之間設(shè)有模塊，所述模塊的表面設(shè)有模穴、膠液流道和數(shù)個(gè)通孔，通孔內(nèi)設(shè)有進(jìn)料筒，該進(jìn)料筒的一端供擠膠桿的頭端插入，另一端放設(shè)膠塊；其特征在于: 所述模塊于邊緣處設(shè)有廢液流道，該廢液流道上間隔設(shè)有數(shù)個(gè)流道鎖，該流道鎖上設(shè)有控制膠液通過(guò)量而使被覆至基板表面的膠液適量的流道。
2.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，流道鎖為一通孔元件上端設(shè)置向一方向?qū)ǖ牧鞯缽亩?dāng)該流道鎖的流道與廢液流道同向時(shí)為導(dǎo)通且不同向時(shí)為不導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該模塊包含在一次封裝作業(yè)中完成上下二片基板封裝的設(shè)于上模座下端的上模塊和設(shè)于下模座上端的下模塊。
4.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，座板的側(cè)邊至少設(shè)有一組導(dǎo)柱，該組導(dǎo)柱包括第一導(dǎo)柱和第二導(dǎo)柱，其第一導(dǎo)柱用線性軸承與座板連接。
5.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，座板上的膠桿固定槽呈十字型分布以提供四組擠膠桿組從四側(cè)邊沿著膠桿固定槽插入。
6.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，座板上的膠液流道呈多環(huán)狀分布以使膠液從中心向四周擴(kuò)散后再流入設(shè)于兩端的廢液流道。
7.如權(quán)利要求1所述的基板的封裝模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，座板由四支油壓缸均衡推動(dòng)。
【文檔編號(hào)】B29C43/36GK204222061SQ201420579829
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月8日
【發(fā)明者】吳秋霞 申請(qǐng)人:吳秋霞