本發(fā)明涉及載帶一步成型裝置及成型方法。

背景技術(shù)：

電子元件承載帶是一種帶狀產(chǎn)品，簡稱載帶，主要應(yīng)用于電子元器件包裝領(lǐng)域，載帶通常配合蓋帶（上封帶）使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

目前，在載帶上制作口袋及牽引孔時，需要通過人工采用兩款模具（一款制作口袋，一款制作牽引孔）分別進(jìn)行制作，不僅工作效率十分低，而且同一載帶上的呈豎直排列的牽引孔或口袋不能上下對齊，同時，同一水平位置上的口袋與牽引孔也無法左右對齊，導(dǎo)致后續(xù)自動裝載電子元器件時，部分電子元器件無法精確裝載入對應(yīng)口袋中，工作效率低。

為解決上述問題，專利號為201620517337的專利文件中公開了一種承載帶自動成型機(jī)，包括機(jī)體101，還包括設(shè)于所述機(jī)體101面板的放卷裝置102、導(dǎo)料組件、載帶送給裝置、熱壓模103、沖槽模104、沖孔模105和載帶張緊組件，所述載帶張緊組件包括壓緊機(jī)構(gòu)和設(shè)于所述壓緊機(jī)構(gòu)一側(cè)的垂拉機(jī)構(gòu)，所述壓緊機(jī)構(gòu)包括支撐體、固定于所述支撐體上部的第四氣缸、固定于所述第四氣缸下端的壓板和固定于所述支撐體下部的墊板，所述壓板將承載帶壓制在所述墊板上；所述垂拉機(jī)構(gòu)包括豎直向設(shè)置的滑道組件和滑動設(shè)于所述滑道組件的壓料輥，所述壓料輥依靠自身重力張緊所述承載帶，如圖1所示，可見沖槽模104與沖孔模105呈前后間隔設(shè)置，通過載帶送給裝置及載帶張緊組件共同作用，實現(xiàn)載帶的傳送與繃緊，便于載帶自動朝前輸送，然而由于沖槽模104與沖孔模105呈前后間隔設(shè)置，實際上也是口袋與牽引孔分步制作，僅僅是將兩個模具通過載帶送給裝置及張緊裝置連接為一體，因此，工作效率低，且使載帶成型裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，加大了其維護(hù)的困難度，增加了載帶成型裝置的制作成本；同時，由于沖槽模104與沖孔模105呈前后間隔設(shè)置，為保證載帶上的呈豎直排列的多個口袋上下對齊以及呈豎直排列的多個牽引孔上下對齊，因此，需精準(zhǔn)擺放沖槽模104與沖孔模105的前后位置，一旦位置未擺放精準(zhǔn)，則會導(dǎo)致沖孔模沖牽引孔時出現(xiàn)位置偏差，造成后續(xù)自動裝在電子元器件時無法對準(zhǔn)裝入對應(yīng)口袋的情況發(fā)生，降低生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作便利且無需精確裝置各部分組件擺放位置的載帶一步成型裝置及成型方法，簡化載帶一步成型裝置的結(jié)構(gòu)及載帶的成型方法，降低載帶生產(chǎn)成本，提高載帶生產(chǎn)的工作效率。

本發(fā)明所述的一種載帶一步成型裝置，包括加熱模塊，加熱模塊后設(shè)置有載帶一體成型模塊，所述載帶一體成型模塊包括處于上方且可上下運動的成型上模模塊以及處于下方的且與成型上模模塊相對的成型下模模塊，所述成型下模模塊上表面沿載帶前進(jìn)方向設(shè)置有與載帶寬度相匹配的凹槽，凹槽內(nèi)兩側(cè)壁分別呈階梯狀，所述成型上模模塊的底面設(shè)置有與成型下模模塊上表面的凹槽相對的多個呈并排設(shè)置的口袋成型凸臺，位于多個呈并排設(shè)置的口袋成型凸臺一側(cè)，在成型上模模塊的底面上還設(shè)置有多個呈并排設(shè)置的且與成型下模模塊上表面的凹槽相對的超聲波打孔沖針，所述超聲波打孔沖針還通過線路與超聲波設(shè)備連接，所述多個超聲波打孔沖針與多個口袋成型凸臺呈水平一一對應(yīng)布置。

本發(fā)明所述的載帶一步成型的成型方法，步驟如下：

1）將張緊的載帶輸送至加熱模塊；

2）經(jīng)加熱后的載帶被輸送至載帶一體成型模塊的成型下模模塊的凹槽內(nèi)，使載帶的兩邊底面與凹槽內(nèi)的階梯面接觸，載帶的中部呈懸空狀態(tài)；

3）成型上模模塊下壓，使口袋成型凸臺及打超聲波孔沖針下壓在載帶中部的懸空處，隨著成型上模模塊繼續(xù)下壓，在載帶中部的懸空處同時成型有與成型上模模塊底面的口袋成型凸臺及超聲波打孔沖針一致的多個口袋及牽引孔；

4）成型上模模塊上抬，完成口袋與牽引孔的成型，同時將載帶繼續(xù)向前輸送；

5）重復(fù)步驟1）至步驟4），直至一整條載帶上的口袋及牽引孔都成型完畢為止。

本發(fā)明所述的一種載帶一步成型裝置及成型方法，由于將超聲波打孔沖針與口袋成型凸臺集合到成型上模模塊上，且多個超聲波打孔沖針與多個口袋成型凸臺呈水平一一對應(yīng)布置，因此，可以在載帶上同步完成牽引孔及口袋的成型，提高載帶成型的工作效率，而將超聲波打孔沖針與口袋成型凸臺集合到一個模塊上，可簡化載帶成型裝置，降低載帶的生產(chǎn)成本，同時，由于口袋成型凸臺和超聲波打孔沖針的位置已完全固定，因此，可保證載帶上的口袋與牽引孔的位置精確，有效保證后續(xù)電子元器件自動裝載的工作效率，避免因牽引孔位置和口袋位置不精準(zhǔn)而導(dǎo)致電子元件裝載故障的出現(xiàn)，同時，由于將超聲波打孔沖針與口袋成型凸臺集合到一個模塊上，因此避免了單個沖孔模和沖槽模的布置，大幅降低了對整個裝置的精度要求，簡化整個裝置，也便于后期的維護(hù)；而由于采用超聲波打孔沖針，因此，由加熱模塊輸送過來的熱的載帶無需等待降溫即可在載帶表面進(jìn)行沖孔，而不會產(chǎn)生任何變形，大幅提高了工作效率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)主視圖。

圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)左視圖。

圖4為本發(fā)明結(jié)構(gòu)立體圖。

圖5位圖4a部分局部放大圖。

具體實施方式

一種載帶一步成型裝置，如圖2至圖5所示，包括加熱模塊1，加熱模塊1后設(shè)置有載帶一體成型模塊，所述載帶一體成型模塊包括處于上方且可上下運動的成型上模模塊2以及處于下方的且與成型上模模塊2相對的成型下模模塊3，所述成型下模模塊3上表面沿載帶4前進(jìn)方向設(shè)置有與載帶4寬度相匹配的凹槽5，凹槽5內(nèi)兩側(cè)壁分別呈階梯狀，所述成型上模模塊2的底面設(shè)置有與成型下模模塊3上表面的凹槽5相對的多個呈并排設(shè)置的口袋成型凸臺6，位于多個呈并排設(shè)置的口袋成型凸臺6一側(cè)，在成型上模模塊2的底面上還設(shè)置有多個呈并排設(shè)置的且與成型下模模塊3上表面的凹槽5相對的超聲波打孔沖針7，所述超聲波打孔沖針7還通過線路與超聲波設(shè)備連接，所述多個超聲波打孔沖針7與多個口袋成型凸臺6呈水平一一對應(yīng)布置。載帶4在傳送過程中采用的輸送裝置為現(xiàn)有技術(shù)，張緊載帶4的張緊裝置也為現(xiàn)有技術(shù)。

如圖4所示，所述凹槽5的兩側(cè)壁上的階梯面呈由外向內(nèi)傾斜的斜面8，從而可使載帶4的兩長邊分別置于對應(yīng)側(cè)的斜面8上，避免載帶4中部懸空的高度過高，同時便于由加熱模塊1輸送來的載帶4導(dǎo)入到成型下模模塊3的凹槽5內(nèi)。

所述成型上模模塊2底面沿載帶4輸送方向設(shè)置有凸出成型上模模塊2底面的平臺9，所述平臺9與成型下模模塊3上表面的凹槽5相對，凸臺9的延長度方向的中心線與成型下模模塊上的凹槽的長度方向的中心線對稱，口袋成型凸臺6及超聲波打孔沖針7設(shè)置在所述平臺9表面。通過設(shè)置平臺9，可在成型上模模塊2出現(xiàn)偏移時，通過平臺9定位成型上模模塊2，以使口袋10與牽引孔11成型位置更為精確。

本發(fā)明所述的載帶一步成型的成型方法，步驟如下：（1）將張緊的載帶4輸送至加熱模塊1；（2）經(jīng)加熱后的載帶4被輸送至載帶一體成型模塊的成型下模模塊3的凹槽5內(nèi)，使載帶4的兩邊底面與凹槽5內(nèi)的階梯面接觸，載帶4的中部呈懸空狀態(tài)；（3）成型上模模塊2下壓，使口袋成型凸臺6及打超聲波孔沖針7下壓在載帶4中部的懸空處，隨著成型上模模塊2繼續(xù)下壓，在載帶4中部的懸空處同時成型有與成型上模模塊2底面的口袋成型凸臺6及超聲波打孔沖針7一致的多個口袋10及牽引孔11；（4）成型上模模塊2上抬，完成口袋10與牽引孔11的成型，同時將載帶4繼續(xù)向前輸送；（5）重復(fù)步驟（1）至步驟（4），直至一整條載帶4上的口袋10及牽引孔11都成型完畢為止。

所述加熱模塊1的加熱溫度范圍為140℃~200℃，如140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃等，優(yōu)選160℃~180℃。

所述成型上模模塊2下壓的壓力范圍為1mpa~2mpa，如1mpa、1.5mpa或2mpa等，優(yōu)選1.5mpa，不僅可有效沖出口袋10及牽引孔11，還能避免成型上模模塊2與成型下模模塊3發(fā)生剛性碰撞的力度過大而損壞。