本公開涉及預(yù)浸料、層疊板、印刷線路板及半導(dǎo)體封裝體。

背景技術(shù)：

1、在以手機(jī)為代表的移動(dòng)體通信設(shè)備、其基站裝置、服務(wù)器以及路由器等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、大型計(jì)算機(jī)等各種電子設(shè)備中，所使用的信號(hào)的高速化及大容量化正在逐年推進(jìn)。另一方面，近年來，對(duì)電子設(shè)備的高性能化、小型化的要求逐漸增強(qiáng)，伴隨著硅芯片的微細(xì)化的窄間距連接也在推進(jìn)。為了與這些高密度安裝對(duì)應(yīng)地穩(wěn)定地安裝電子部件，抑制安裝時(shí)產(chǎn)生的基板的尺寸變化逐漸變得重要起來。作為提高尺寸穩(wěn)定性等的方法，已知有以含有特定的硅氧烷化合物和馬來酰亞胺化合物的熱固性樹脂組合物作為基板材料的方法(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2018-131590號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、然而，專利文獻(xiàn)1中記載的方法中，為了尺寸穩(wěn)定性等的改善，存在有基板材料的樹脂成分受到限定的問題。因此，要求開發(fā)出即使不限定基板材料也能夠提高基板的尺寸穩(wěn)定性的其他手段。

3、本公開鑒于此種現(xiàn)狀，目的在于，提供能夠顯現(xiàn)出基板(層疊板)的尺寸穩(wěn)定性的預(yù)浸料、以及提供使用該預(yù)浸料得到的層疊板、印刷線路板以及半導(dǎo)體封裝體。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明人等反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，若為本公開的樹脂組合物，則能夠達(dá)成上述目的。

6、本公開包含下述[1]～[9]的實(shí)施方式。

7、[1]一種預(yù)浸料，其具有含有熱固性樹脂(a)及無機(jī)填充材料(b)的熱固性樹脂組合物或其半固化物、和一個(gè)纖維基材，

8、上述預(yù)浸料具有：上述無機(jī)填充材料(b)的含有率為45體積％以上的高填充區(qū)域、以及上述無機(jī)填充材料(b)的含有率小于45體積％的低填充區(qū)域。

9、[2]根據(jù)上述[1]中記載的預(yù)浸料，其中，在上述高填充區(qū)域中，上述無機(jī)填充材料(b)的含有率為55體積％以上。

10、[3]根據(jù)上述[1]或[2]中記載的預(yù)浸料，其中，上述高填充區(qū)域和上述低填充區(qū)域?yàn)閷訝睢?/p>

11、[4]根據(jù)上述[3]中記載的預(yù)浸料，其具有2層以上的上述高填充區(qū)域。

12、[5]根據(jù)上述[1]～[4]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料，其中，上述(a)熱固性樹脂包含選自環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺化合物、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、二環(huán)戊二烯樹脂、硅酮樹脂、三嗪樹脂及三聚氰胺樹脂中的至少一種。

13、[6]根據(jù)上述[1]～[5]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料，其中，上述無機(jī)填充材料(b)包含選自二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、云母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅酸鋁、碳酸鈣、硅酸鈣、硅酸鎂、氮化硅、氮化硼、粘土、鉬酸化合物、滑石、硼酸鋁及碳化硅中的至少一種。

14、[7]一種層疊板，其具有上述[1]～[6]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料的固化物和金屬箔。

15、[8]一種印刷線路板，其具有上述[1]～[6]中任一項(xiàng)記載的預(yù)浸料的固化物。

16、[9]一種半導(dǎo)體封裝體，其具有上述[8]中記載的印刷線路板和半導(dǎo)體元件。

17、發(fā)明效果

18、利用本公開，可以提供能夠顯現(xiàn)出基板(層疊板)的尺寸穩(wěn)定性的預(yù)浸料、以及可以提供使用該預(yù)浸料得到的層疊板、印刷線路板以及半導(dǎo)體封裝體。

技術(shù)特征：

1.一種預(yù)浸料，其具有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)浸料，其具有2層以上的所述高填充區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，

7.一種層疊板，其具有權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料的固化物和金屬箔。

8.一種印刷線路板，其具有權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料的固化物。

9.一種半導(dǎo)體封裝體，其具有權(quán)利要求8所述的印刷線路板和半導(dǎo)體元件。

技術(shù)總結(jié)
提供能夠顯現(xiàn)出基板(層疊板)的尺寸穩(wěn)定性的預(yù)浸料。此外，提供使用該預(yù)浸料得到的層疊板、印刷線路板以及半導(dǎo)體封裝體。具體而言，提供預(yù)浸料等，所述預(yù)浸料具有含有熱固性樹脂(A)及無機(jī)填充材料(B)的熱固性樹脂組合物或其半固化物和一個(gè)纖維基材，所述預(yù)浸料具有所述無機(jī)填充材料(B)的含有率為45體積％以上的高填充區(qū)域和所述無機(jī)填充材料(B)的含有率小于45體積％的低填充區(qū)域。

技術(shù)研發(fā)人員：小林讓,小竹智彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10