本發(fā)明涉及加熱鉚壓，特別涉及一種熱鉚設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子組裝行業(yè)常用表面組裝技術(shù)，也稱表面貼裝技術(shù)，在用于貼片制造時(shí)需要對多層貼片進(jìn)行鉚壓組裝。

2、相關(guān)技術(shù)中，應(yīng)用于鉚壓的熱鉚設(shè)備的鉚頭采用一個(gè)大板進(jìn)行進(jìn)行整體安裝設(shè)計(jì)，以形成熱鉚機(jī)構(gòu)，該熱鉚機(jī)構(gòu)上的熱鉚頭位置、間距固定且管路線路等固定，整張大板存在安裝困難且在更換待鉚壓的產(chǎn)品時(shí)，需要更換整體工裝、通用性低、更換靈活性差的問題。

3、上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種熱鉚設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有的大體積的熱鉚機(jī)構(gòu)通用性、更換靈活性差的技術(shù)問題

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的熱鉚設(shè)備，包括：

3、機(jī)架，所述機(jī)架設(shè)有操作臺(tái)，所述操作臺(tái)用于容置待鉚壓產(chǎn)品；

4、基座，所述基座活動(dòng)設(shè)于所述機(jī)架，并位于所述操作臺(tái)的上方；

5、多個(gè)熱鉚機(jī)構(gòu)，多個(gè)所述熱鉚機(jī)構(gòu)均與所述基座可拆卸連接，并沿所述基座的長度延伸方向拼接設(shè)置，每一所述熱鉚機(jī)構(gòu)包括安裝件和多個(gè)熱鉚頭，每一所述熱鉚頭與所述安裝件可拆卸連接；及

6、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述機(jī)架，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接所述基座，以驅(qū)動(dòng)所述基座帶動(dòng)所述熱鉚機(jī)構(gòu)靠近或遠(yuǎn)離待鉚壓產(chǎn)品。

7、在一實(shí)施方式中，所述基座設(shè)有拆裝孔；

8、所述安裝件背向所述熱鉚頭的一側(cè)設(shè)有拆裝件，所述拆裝件可拆卸地穿設(shè)于所述拆裝孔內(nèi)，所述拆裝件遠(yuǎn)離所述安裝件的一端貫穿所述基座，并卡接限位于所述基座背向所述安裝件的一側(cè)。

9、在一實(shí)施方式中，所述拆裝孔包括連通的預(yù)裝孔和鎖定孔，所述預(yù)裝孔的孔徑大于所述鎖定孔的孔徑；

10、所述拆裝件包括拆裝桿和限位塊，所述拆裝桿的兩端分別連接所述安裝件和所述限位塊；

11、所述限位塊的徑向外輪廓大于所述拆裝桿的外周輪廓，且小于或等于所述預(yù)裝孔的孔壁輪廓，所述拆裝桿的徑向外輪廓小于或等于所述鎖定孔的孔壁輪廓。

12、在一實(shí)施方式中，所述熱鉚設(shè)備還包括鎖定件，所述鎖定件一端固定于所述基座背向所述安裝件的一側(cè)，另一端相對所述基座活動(dòng)以抵壓限位所述限位塊。

13、在一實(shí)施方式中，至少局部所述拆裝桿設(shè)有外螺紋；

14、所述熱鉚設(shè)備還包括鎖定件，所述鎖定件螺紋套設(shè)于拆裝桿上，所述鎖定件配合所述限位塊移動(dòng)以形成適配所述基座厚度的夾持槽。

15、在一實(shí)施方式中，所述安裝件背向所述熱鉚頭的一側(cè)設(shè)有至少兩個(gè)握持部，至少兩個(gè)所述握持部對稱設(shè)置于所述安裝件的鄰近邊緣處。

16、在一實(shí)施方式中，所述安裝件上設(shè)有多個(gè)安裝位，一所述熱鉚頭螺釘鎖緊或螺紋連接于一所述安裝位；

17、且/或，每一所述安裝件的相對兩側(cè)分別設(shè)有插接部和插接孔，使得一所述安裝件插接部伸入相鄰所述安裝件的插接孔內(nèi)。

18、在一實(shí)施方式中，所述操作臺(tái)設(shè)有用于傳送待鉚壓產(chǎn)品的傳送通道，所述熱鉚機(jī)構(gòu)活動(dòng)懸設(shè)于所述傳送通道的頂部；

19、所述傳送通道的底部設(shè)有抬升機(jī)構(gòu)，所述抬升機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)承載待鉚壓產(chǎn)品的治具上升以靠近所述熱鉚機(jī)構(gòu)，所述抬升機(jī)構(gòu)下降以釋放治具。

20、在一實(shí)施方式中，所述熱鉚設(shè)備還包括：

21、感應(yīng)件，所述感應(yīng)件設(shè)于所述傳送通道的側(cè)邊，所述感應(yīng)件用于感應(yīng)治具的傳送；和

22、制動(dòng)件，所述制動(dòng)件設(shè)于所述操作臺(tái)，所述制動(dòng)件與所述感應(yīng)件電連接，所述制動(dòng)件用于制動(dòng)承載待鉚壓產(chǎn)品的治具。

23、在一實(shí)施方式中，所述熱鉚設(shè)備還包括止擋件，所述止擋件設(shè)于所述操作臺(tái)上，且所述止擋件位于所述抬升機(jī)構(gòu)的抬升路徑上。

24、本發(fā)明的技術(shù)方案的熱鉚設(shè)備包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的基座、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及多個(gè)熱鉚機(jī)構(gòu)。多個(gè)熱鉚機(jī)構(gòu)與基座可拆卸地并列拼接設(shè)置，便于直接替換新的、不同數(shù)量的熱鉚機(jī)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接基座，以驅(qū)動(dòng)基座帶動(dòng)熱鉚機(jī)構(gòu)靠近或遠(yuǎn)離待鉚壓產(chǎn)品。每一熱鉚機(jī)構(gòu)包括安裝件和多個(gè)熱鉚頭，安裝件用于與基座可拆卸裝配，使得在更換待鉚壓產(chǎn)品時(shí)，可以對應(yīng)增加或減少熱鉚機(jī)構(gòu)的數(shù)量。每一熱鉚頭與安裝件可拆卸裝配，便于對應(yīng)調(diào)整熱鉚頭與安裝件的安裝位置或數(shù)量以提升通用性，提升熱鉚工況改變時(shí)熱鉚機(jī)構(gòu)的更換靈活性。

技術(shù)特征：

1.一種熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述熱鉚設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述基座設(shè)有拆裝孔；

3.如權(quán)利要求2所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述拆裝孔包括連通的預(yù)裝孔和鎖定孔，所述預(yù)裝孔的孔徑大于所述鎖定孔的孔徑；

4.如權(quán)利要求3所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述熱鉚設(shè)備還包括鎖定件，所述鎖定件一端固定于所述基座背向所述安裝件的一側(cè)，另一端相對所述基座活動(dòng)以抵壓限位所述限位塊。

5.如權(quán)利要求3所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，至少局部所述拆裝桿設(shè)有外螺紋；

6.如權(quán)利要求1所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述安裝件背向所述熱鉚頭的一側(cè)設(shè)有至少兩個(gè)握持部，至少兩個(gè)所述握持部對稱設(shè)置于所述安裝件的鄰近邊緣處。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述安裝件上設(shè)有多個(gè)安裝位，一所述熱鉚頭螺釘鎖緊或螺紋連接于一所述安裝位；

8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述操作臺(tái)設(shè)有用于傳送待鉚壓產(chǎn)品的傳送通道，所述熱鉚機(jī)構(gòu)活動(dòng)懸設(shè)于所述傳送通道的頂部；

9.如權(quán)利要求8所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述熱鉚設(shè)備還包括：

10.如權(quán)利要求8所述的熱鉚設(shè)備，其特征在于，所述熱鉚設(shè)備還包括止擋件，所述止擋件設(shè)于所述操作臺(tái)上，且所述止擋件位于所述抬升機(jī)構(gòu)的抬升路徑上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種熱鉚設(shè)備，涉及加熱鉚壓技術(shù)領(lǐng)域，其中，熱鉚設(shè)備包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的基座、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及多個(gè)熱鉚機(jī)構(gòu)。多個(gè)熱鉚機(jī)構(gòu)與基座可拆卸地并列拼接設(shè)置，便于直接替換新的、不同數(shù)量的熱鉚機(jī)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接基座，以驅(qū)動(dòng)基座帶動(dòng)熱鉚機(jī)構(gòu)靠近或遠(yuǎn)離待鉚壓產(chǎn)品。每一熱鉚機(jī)構(gòu)包括安裝件和多個(gè)熱鉚頭，安裝件用于與基座可拆卸裝配，使得在更換待鉚壓產(chǎn)品時(shí)，可以對應(yīng)增加或減少熱鉚機(jī)構(gòu)的數(shù)量。每一熱鉚頭與安裝件可拆卸裝配，便于對應(yīng)調(diào)整熱鉚頭與安裝件的安裝位置或數(shù)量以提升通用性，提升熱鉚工況改變時(shí)熱鉚機(jī)構(gòu)的更換靈活性。

技術(shù)研發(fā)人員：周康平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中匯瑞德綠能（蕪湖）電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10