本發(fā)明屬于切割膜制備方法，具體為一種芯片切割膜的制備方法。

背景技術(shù)：

1、芯片切割膜是一種特殊的薄膜，通常由聚合物材料制成，具有良好的黏附性和耐高溫性能。在晶圓切割過(guò)程中，芯片切割膜被涂覆在硅晶圓上，然后使用激光或其他切割工具根據(jù)設(shè)計(jì)要求將晶圓切割成獨(dú)立的芯片或器件。切割膜在切割過(guò)程中起到保護(hù)晶片的作用，確保芯片或器件不會(huì)受到損壞。現(xiàn)有的芯片切割膜在制備過(guò)程中，尤其是膜材切邊時(shí)，僅僅通過(guò)固定在切割架的切刀快速切割膜材，且切割架固定設(shè)置在工作臺(tái)上，若需要調(diào)整切割的距離則需要人工調(diào)整，增加了加工的時(shí)間，非常麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問(wèn)題，提出了一種芯片切割膜的制備方法，具有易于貼剝、不移膠、不破裂的優(yōu)點(diǎn)。

2、本發(fā)明的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

3、s1、按質(zhì)量份數(shù)將pvc樹(shù)脂粉100份、增塑劑30份、穩(wěn)定劑2.2份、藍(lán)色色料0.07、紅色色料0.04、加工助劑0.6份經(jīng)高攪投入攪拌機(jī)經(jīng)高速攪拌混合均勻；

4、s2、s1中的物料再經(jīng)擠出、開(kāi)煉、過(guò)濾、壓延、冷卻、切邊、卷曲等工段制得成品。

5、優(yōu)選的，所述步驟s2中的切邊裝置包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的上具有用于輸送膜材的輸送輥以及安裝在工作臺(tái)左右兩側(cè)的第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上滑動(dòng)設(shè)置有工作架，所述工作架上對(duì)稱開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第一凹槽，所述工作架上對(duì)稱安裝有第一安裝框，工作架的中心具有分隔板，所述第一安裝框上安裝有第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸上傳動(dòng)連接有第一絲桿，所述第一安裝框的框內(nèi)兩側(cè)安裝有第一導(dǎo)軌，兩個(gè)所述第一導(dǎo)軌上都滑動(dòng)設(shè)置有第一滑動(dòng)座，所述第一滑動(dòng)座與第一絲桿相連接，所述第一安裝框的底部開(kāi)設(shè)有與第一凹槽相連通的通槽，所述通槽槽內(nèi)兩側(cè)安裝有第二導(dǎo)軌，所述第一滑動(dòng)座的底部具有第一滑動(dòng)塊，所述第一滑動(dòng)塊滑動(dòng)設(shè)置在第二導(dǎo)軌上，所述第一滑動(dòng)塊的頂部具有用于指向切割膜材寬度的測(cè)量件，所述第一安裝框的一側(cè)具有刻度板，所述測(cè)量件指向刻度板；所述第一滑動(dòng)塊的底部固定有升降架，所述升降架的中心安裝有第一升降電機(jī)，所述升降架上還安裝有若干升降桿，所述升降桿與第一升降電機(jī)共同連接有第二安裝板，所述第二安裝板的底部包括第一定位下壓組件、第二定位下壓組件以及切刀組件；

6、所述切刀組件包括切刀架、第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)以及旋轉(zhuǎn)切刀，所述切刀架固定在第二安裝板的底部，所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝在切刀架的一側(cè)，所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸上傳動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)切刀，用于進(jìn)行膜材的切邊。

7、優(yōu)選的，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)、第二安裝框、第三導(dǎo)軌、第二絲桿以及第二滑動(dòng)塊，所述第二安裝框安裝在工作臺(tái)的前后兩側(cè)，所述第二安裝框的一側(cè)安裝有第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸上傳動(dòng)連接有第二絲桿，所述第二安裝框內(nèi)還安裝有第三導(dǎo)軌，所述第三導(dǎo)軌上滑動(dòng)設(shè)置有第二滑動(dòng)塊，所述第二滑動(dòng)塊與第二絲桿相連接，且所述第二滑動(dòng)塊上固定有工作架。

8、優(yōu)選的，所述測(cè)量件包括測(cè)量盤(pán)、測(cè)量針，所述測(cè)量盤(pán)固定在第一滑動(dòng)塊的頂部，所述測(cè)量盤(pán)上開(kāi)設(shè)有觀察孔，所述測(cè)量盤(pán)的一端底部安裝有測(cè)量針，所述測(cè)量針對(duì)準(zhǔn)刻度板上的刻度線。

9、優(yōu)選的，第一下壓組件包括位于第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)兩側(cè)的第一固定桿，所述第一固定桿固定在第二安裝板的底部，所述切刀架的兩側(cè)安裝有第一連接板，所述第一連接板的一側(cè)安裝有第二連接板，所述第二連接板也與第一固定桿相連接，所述第一固定桿的底部具有第一下壓桿，所述切刀架的底部具有第二下壓桿，所述第一下壓桿與所述第二下壓桿共同連接有第一下壓板，所述第一下壓板位于旋轉(zhuǎn)切盤(pán)的左側(cè)，并抵靠在膜材的正上方。

10、優(yōu)選的，第二下壓組件包括固定在第二安裝板底部的第二固定桿，所述第二固定桿的底部固定有第三下壓桿，所述第三下壓桿固定連接有第二下壓板，所述第二下壓板位于旋轉(zhuǎn)切盤(pán)的右側(cè)，并抵靠在膜材的正上方。

11、優(yōu)選的，所述第二安裝板的底部還開(kāi)設(shè)有第二凹槽。

12、優(yōu)選的，所述工作臺(tái)的一側(cè)還安裝有控制面板。

13、優(yōu)選的，步驟s1中的加工助劑為丙烯酸酯類聚合物，所述步驟s1中的穩(wěn)定劑為鋇鋅穩(wěn)定劑。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

15、1、易于貼剝、不移膠、隨貼敷物彎折90°不破裂；

16、2、經(jīng)受2kg/2.5cm2載荷360小時(shí),20-50℃后剝下無(wú)膠表面殘留；

17、3、在300w紫外燈50℃的條件照射240小時(shí)后不開(kāi)裂、不變形，撕下表面無(wú)殘留膠現(xiàn)象；耐潮濕實(shí)驗(yàn)，1小時(shí)光照+1小時(shí)雨淋>240小時(shí)后不脫落，剝下后表面無(wú)殘膠；

18、4、通過(guò)設(shè)置可自動(dòng)調(diào)節(jié)膜材切邊的第一滑動(dòng)座以及用于在切邊的同時(shí)，壓緊所要切割膜材兩側(cè)的第一定位下壓組件和第二定位下壓組件，有利于精確切邊，自動(dòng)化程度高，同時(shí)具有方便觀察和指示的測(cè)量件以及刻度板，有利于實(shí)時(shí)觀察切邊的尺寸寬度，方便調(diào)整。

技術(shù)特征：

1.一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述步驟s2中的切邊裝置包括工作臺(tái)(2)，所述工作臺(tái)(2)的上具有用于輸送膜材的輸送輥(21)以及安裝在工作臺(tái)(2)左右兩側(cè)的第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上滑動(dòng)設(shè)置有工作架(4)，所述工作架(4)上對(duì)稱開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第一凹槽(41)，所述工作架(4)上對(duì)稱安裝有第一安裝框(42)，工作架(4)的中心具有分隔板(43)，所述第一安裝框(42)上安裝有第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)(44)，所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)(44)的輸出軸上傳動(dòng)連接有第一絲桿(45)，所述第一安裝框(42)的框內(nèi)兩側(cè)安裝有第一導(dǎo)軌(46)，兩個(gè)所述第一導(dǎo)軌(46)上都滑動(dòng)設(shè)置有第一滑動(dòng)座(51)，所述第一滑動(dòng)座(51)與第一絲桿(45)相連接，所述第一安裝框(42)的底部開(kāi)設(shè)有與第一凹槽(41)相連通的通槽(411)，所述通槽(411)槽內(nèi)兩側(cè)安裝有第二導(dǎo)軌(412)，所述第一滑動(dòng)座(51)的底部具有第一滑動(dòng)塊(52)，所述第一滑動(dòng)塊(52)滑動(dòng)設(shè)置在第二導(dǎo)軌(412)上，所述第一滑動(dòng)塊(52)的頂部具有用于指向切割膜材寬度的測(cè)量件，所述第一安裝框(42)的一側(cè)具有刻度板(54)，所述測(cè)量件指向刻度板(54)；所述第一滑動(dòng)塊(52)的底部固定有升降架(55)，所述升降架(55)的中心安裝有第一升降電機(jī)(56)，所述升降架(55)上還安裝有若干升降桿(57)，所述升降桿(57)與第一升降電機(jī)(56)共同連接有第二安裝板(58)，所述第二安裝板(58)的底部包括第一定位下壓組件、第二定位下壓組件以及切刀組件；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)(31)、第二安裝框(32)、第三導(dǎo)軌(33)、第二絲桿(34)以及第二滑動(dòng)塊(35)，所述第二安裝框(32)安裝在工作臺(tái)(2)的前后兩側(cè)，所述第二安裝框(32)的一側(cè)安裝有第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)(31)，所述第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)(31)的輸出軸上傳動(dòng)連接有第二絲桿(34)，所述第二安裝框(32)內(nèi)還安裝有第三導(dǎo)軌(33)，所述第三導(dǎo)軌(33)上滑動(dòng)設(shè)置有第二滑動(dòng)塊(35)，所述第二滑動(dòng)塊(35)與第二絲桿(34)相連接，且所述第二滑動(dòng)塊(35)上固定有工作架(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述測(cè)量件包括測(cè)量盤(pán)(531)、測(cè)量針(532)，所述測(cè)量盤(pán)(531)固定在第一滑動(dòng)塊(52)的頂部，所述測(cè)量盤(pán)(531)上開(kāi)設(shè)有觀察孔(533)，所述測(cè)量盤(pán)(531)的一端底部安裝有測(cè)量針(532)，所述測(cè)量針(532)對(duì)準(zhǔn)刻度板(54)上的刻度線。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，第一下壓組件包括位于第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)(582)兩側(cè)的第一固定桿(61)，所述第一固定桿(61)固定在第二安裝板(58)的底部，所述切刀架(581)的兩側(cè)安裝有第一連接板(62)，所述第一連接板(62)的一側(cè)安裝有第二連接板(63)，所述第二連接板(63)也與第一固定桿(61)相連接，所述第一固定桿(61)的底部具有第一下壓桿(611)，所述切刀架(581)的底部具有第二下壓桿(64)，所述第一下壓桿(611)與所述第二下壓桿(64)共同連接有第一下壓板(65)，所述第一下壓板(65)位于旋轉(zhuǎn)切盤(pán)的左側(cè)，并抵靠在膜材的正上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，第二下壓組件包括固定在第二安裝板(58)底部的第二固定桿(71)，所述第二固定桿(71)的底部固定有第三下壓桿(72)，所述第三下壓桿(72)固定連接有第二下壓板(73)，所述第二下壓板(73)位于旋轉(zhuǎn)切盤(pán)的右側(cè)，并抵靠在膜材的正上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述第二安裝板(58)的底部還開(kāi)設(shè)有第二凹槽(74)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述工作臺(tái)(2)的一側(cè)還安裝有控制面板(8)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，步驟s1中的加工助劑為丙烯酸酯類聚合物，所述步驟s1中的穩(wěn)定劑為鋇鋅穩(wěn)定劑。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種芯片切割膜的制備方法，屬于切割膜制備方法技術(shù)領(lǐng)域。一種芯片切割膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：S1、按質(zhì)量份數(shù)將PVC樹(shù)脂粉100份、增塑劑30份、穩(wěn)定劑2.2份、藍(lán)色色料0.07、紅色色料0.04、加工助劑0.6份經(jīng)高攪投入攪拌機(jī)經(jīng)高速攪拌混合均勻；S2、S1中的物料再經(jīng)擠出、開(kāi)煉、過(guò)濾、壓延、冷卻、切邊、卷曲等工段制得成品。本發(fā)明具有易于貼剝、不移膠、不破裂的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：朱靜江,張能海,郭延磊,張小林,劉社來(lái),蔡道坤,何立斌,余家望
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江明士達(dá)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10