本發(fā)明具體涉及一種電易熔塞及成型方法。

背景技術(shù)：

1、電易熔塞包括芯體結(jié)構(gòu)、塞柱結(jié)構(gòu)、芯體結(jié)構(gòu)包覆在塞柱結(jié)構(gòu)內(nèi)部，兩種結(jié)構(gòu)配方不同，兩種結(jié)構(gòu)通過采用有機(jī)材料、韌性固化劑、熱化學(xué)反應(yīng)物、強(qiáng)度提升物組合，通過合理的配比及工藝方式成型，滿足了高背壓下結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高與熱熔化響應(yīng)速率快兩大難題。

2、電易熔塞包括芯體結(jié)構(gòu)、塞柱結(jié)構(gòu)、芯體與塞柱外形尺寸小，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高，需滿足30mpa背壓情況下結(jié)構(gòu)不發(fā)生變形、裂紋、破壞，并保證氣密性，同時需滿足在電加熱的情況下快速（0.5s內(nèi)）響應(yīng)，因此需設(shè)計合理的配方組成及比例以及對應(yīng)的加工成型方式，實(shí)現(xiàn)高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，快速熔化響應(yīng)的性能要求?，F(xiàn)有的材料制備的芯體和塞柱在背壓情況下容易發(fā)生變形、裂紋、破壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種電易熔塞及成型方法，能承受高背壓應(yīng)力，具有高強(qiáng)度和快速熱熔化響應(yīng)特性，尤其在復(fù)雜電磁環(huán)境中，可靠性更高，可提升高壓氣源的在復(fù)雜電磁環(huán)境中的可靠性，其封裝簡單，易于儲運(yùn)及管理，可降低管理成本，應(yīng)用前景廣泛。

2、本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

3、一種電易熔塞，包括芯體和塞柱，芯體設(shè)置于塞柱內(nèi)，芯體上設(shè)有電熱絲，塞柱上插設(shè)有接線柱，電熱絲與接線柱連接；

4、芯體的材料組分包括：tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯、固化劑；

5、塞柱的材料組分包括：tde-85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂、固化劑。

6、優(yōu)選地，電熱絲為環(huán)繞于芯體上的電阻絲。

7、優(yōu)選地，在芯體中tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯在芯體中的成份配比為：（25~35）：（5~15）：（30~40）：（20~30）。

8、優(yōu)選地，芯體中的固化劑包括甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺；

9、tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯、甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺在芯體在芯體中的成份配比為：（25~35）：（5~15）：（30~40）：（20~30）：80~90：（0.5~1.5）。

10、優(yōu)選地，在塞柱中tde-85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂在塞柱中的成份配比為：（45~55）：（45~55）。

11、優(yōu)選地，塞柱中固化劑為甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺；

12、tde-85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂、甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺在塞柱中的成份配比為：（45~55）：（45~55）：（80~90）：（0.5~1.5）。

13、優(yōu)選地，塞柱上設(shè)有安裝孔，芯體設(shè)置于安裝孔內(nèi)，安裝孔外端設(shè)有密封劑，布置于芯體外側(cè)，用于將芯體密封于安裝孔內(nèi)。

14、優(yōu)選地，芯體的數(shù)量為2個，每個芯體配置有2個接線柱；也就是接線柱為4個，2個芯體對稱布置于塞柱內(nèi)，4個接線柱對稱布置于2個芯體之間。

15、優(yōu)選地，芯體為圓柱體。

16、一種制備如以上所述的電易熔塞的成型方法，包括以下步驟：

17、分別制備芯體和塞柱，將制備好的芯體裝入塞柱的安裝孔內(nèi)；

18、制備芯體的具體步驟為：

19、步驟1.1，將tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯按照比例均勻攪拌混合后，形成第一混合液；

20、步驟1.2，在第一混合液中加入甲基四氫苯胺與n，n-二甲基苯胺兩種添加劑，將第一混合液、甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺按照比例混合攪拌均勻；

21、步驟1.3，將有添加劑的第一混合液倒入模具，放入加熱爐固化；

22、制備塞柱的具體步驟為：

23、步驟2.1，將tde-85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂按照比例均勻攪拌混合后，形成第二混合液；

24、步驟2.2，在第二混合液中加入甲基四氫苯胺與n，n-二甲基苯胺兩種添加劑，將第二混合液與甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺按照比例混合攪拌均勻；

25、步驟2.3，將有添加劑的第二混合液倒入模具，放入加熱爐固化。

26、優(yōu)選地，在所述的步驟1.1中，將tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯按照（25~35）：（5~15）：（30~40）：（20~30）比例均勻攪拌混合；

27、在所述的步驟1.2中，將第一混合液、甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺按照比例（95~105）：（80~90）：（0.5~1.5）混合攪拌均勻，攪拌時間不得少于5min，攪拌后不得有肉眼可見的顆粒物；

28、在所述的步驟1.3中，固化時間25~35min，固化溫度75~85℃；

29、在所述的步驟2.1中，將tde-85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂按照（45~55）：（45~55）比例均勻攪拌混合：

30、在所述的步驟2.2中，第二混合液與甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺按照比例（95~105）：（80~90）：（0.5~1.5）混合攪拌均勻，攪拌時間不得少于5min，攪拌后不得有肉眼可見的顆粒物；

31、在所述的步驟2.3中，固化時間25~35min,固化溫度75~85℃。

32、本發(fā)明的有益效果是：

33、本發(fā)明中芯體與塞柱形成電易熔塞的結(jié)構(gòu)，通過采用合理組分的有機(jī)材料、韌性固化劑、熱化學(xué)反應(yīng)物、強(qiáng)度提升物組合，通過合理的配比，能承受高背壓應(yīng)力，具有高強(qiáng)度和快速熱熔化響應(yīng)特性，尤其在復(fù)雜電磁環(huán)境中，可靠性更高，可提升高壓氣源的在復(fù)雜電磁環(huán)境中的可靠性，其封裝簡單，易于儲運(yùn)及管理，可降低管理成本，應(yīng)用前景廣泛。

技術(shù)特征：

1.一種電易熔塞，其特征在于：包括芯體（1）和塞柱（3），芯體（1）設(shè)置于塞柱（3）內(nèi)，芯體（1）上設(shè)有電熱絲（4），塞柱（3）上插設(shè)有接線柱（2），電熱絲（4）與接線柱（2）連接；

2.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：電熱絲（4）為環(huán)繞于芯體（1）上的電阻絲。

3.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：在芯體（1）中tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯在芯體（1）中的成份配比為：（25~35）：（5~15）：（30~40）：（20~30）。

4.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：芯體（1）中的固化劑包括甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺；

5.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：在塞柱（3）中tde-85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂在塞柱（3）中的成份配比為：（45~55）：（45~55）。

6.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：塞柱（3）中固化劑為甲基四氫苯胺、n，n-二甲基苯胺；

7.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：塞柱（3）上設(shè)有安裝孔，芯體（1）設(shè)置于安裝孔內(nèi)，安裝孔外端設(shè)有密封劑（5），布置于芯體（1）外側(cè)，用于將芯體（1）密封于安裝孔內(nèi)。

8.如權(quán)利要求1所述的電易熔塞，其特征在于：芯體（1）的數(shù)量為2個，每個芯體配置有2個接線柱（2）。

9.一種制備如權(quán)利要求1所述的電易熔塞的成型方法，其特征在于：包括以下步驟：

10.如權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于：在所述的步驟1.1中，將tde-85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯按照（25~35）：（5~15）：（30~40）：（20~30）比例均勻混合；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電易熔塞成型方法，包括芯體和塞柱，芯體設(shè)置于塞柱內(nèi)，芯體上設(shè)有電熱絲，塞柱上插設(shè)有接線柱，電熱絲與接線柱連接；芯體的材料組分包括：TDE?85環(huán)氧樹脂、韌性不飽和聚酯樹脂196、碳酸鎂、二氧化鋯、固化劑；塞柱的材料組分包括：TDE?85環(huán)氧樹脂、碳酸鎂、固化劑。本發(fā)明能承受高背壓應(yīng)力，具有高強(qiáng)度和快速熱熔化響應(yīng)特性，尤其在復(fù)雜電磁環(huán)境中，可靠性更高，可提升高壓氣源的在復(fù)雜電磁環(huán)境中的可靠性，其封裝簡單，易于儲運(yùn)及管理，可降低管理成本，應(yīng)用前景廣泛。

技術(shù)研發(fā)人員：王曉強(qiáng),孫李兵,朱元春,王雅麗,張笑,黃艷平,劉曉芳,趙寅,裴婧璇,任健,劉暢,楊力,蔣忠文,文吉標(biāo),謝昊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：航宇救生裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19