本發(fā)明涉及自動(dòng)化設(shè)備，更具體地說，涉及一種晶圓uv卷膜貼膜裝置及其工藝。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的一種基本材料，表面需要進(jìn)行uv膜貼膜處理，此薄膜可以對(duì)晶圓表面起到保護(hù)作用，并且uv膜的來料為卷料的形式，uv薄膜需要保持整齊，潔凈的狀態(tài)進(jìn)行貼附。

2、傳統(tǒng)工藝為對(duì)uv膜進(jìn)行人工裁切或者是使用器具裁切，再轉(zhuǎn)運(yùn)到應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)，這樣的處理方式效率低下，對(duì)工人的熟練程度有要求，且容易造成大量的材料損耗以及造成晶圓表面的氣泡和擦痕，導(dǎo)致貼膜效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于傳統(tǒng)工藝的效率較低，且容易造成材料損耗，造成晶圓表面起泡和擦痕，導(dǎo)致貼膜效果不佳，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種晶圓uv卷膜貼膜裝置及其工藝。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

3、構(gòu)造一種晶圓uv卷膜貼膜裝置，包括架體和用于放置晶圓的料盒，所述料盒設(shè)于所述架體上；其中，包括移動(dòng)平臺(tái)、卷膜組件、拉膜組件、切膜組件、丟膜組件、貼附組件和用于貼附易撕貼的易撕貼組件，所述移動(dòng)平臺(tái)活動(dòng)設(shè)置于所述架體上，并可位移至所述切膜組件下方或位移至所述貼附組件下方；所述卷膜組件設(shè)于所述架體上，所述拉膜組件設(shè)于所述卷膜組件一側(cè)；所述切膜組件位于所述拉膜組件上方；所述丟膜組件設(shè)于所述切膜組件一側(cè)；所述貼附組件設(shè)于所述切膜組件一側(cè)；所述易撕貼組件設(shè)于所述貼附組件一側(cè)；所述貼附組件包括腔體、抽真空件和多個(gè)貼附膠輥，所述貼附膠輥分別位于所述腔體內(nèi)，所述抽真空件設(shè)于所述腔體一側(cè)；當(dāng)所述移動(dòng)平臺(tái)位移至所述腔體下方時(shí)，所述腔體下移，并與所述移動(dòng)平臺(tái)形成密封腔室，所述抽真空件運(yùn)行并抽取所述密封腔室內(nèi)的空氣，所述貼附膠輥位移并對(duì)晶圓進(jìn)行貼膜。

4、進(jìn)一步的，所述移動(dòng)平臺(tái)設(shè)有移動(dòng)板、放置臺(tái)、若干個(gè)第一導(dǎo)軌和支撐板，所述第一導(dǎo)軌固設(shè)于所述架體上，所述移動(dòng)板活動(dòng)設(shè)置于所述第一導(dǎo)軌上，所述支撐板垂直設(shè)置于所述移動(dòng)板和所述放置臺(tái)之間；所述放置臺(tái)呈水平設(shè)置，并用于放置晶圓。

5、進(jìn)一步的，所述移動(dòng)平臺(tái)還設(shè)有加熱裝置，所述加熱裝置設(shè)于所述放置臺(tái)上，并與晶圓貼合，以對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱。

6、進(jìn)一步的，所述加熱裝置包括加熱板和若干個(gè)加熱棒，所述加熱棒繞設(shè)于所述加熱板外側(cè)，并與所述加熱板接觸；所述加熱板與所述晶圓的底面貼合。

7、進(jìn)一步的，所述腔體設(shè)有安裝板、用于驅(qū)動(dòng)所述安裝板移動(dòng)的升降模組、氣缸導(dǎo)向軸、壓力表、若干個(gè)第一氣缸和第二氣缸，所述第一氣缸和所述第二氣缸分別固設(shè)于所述安裝板上；所述升降模組與所述安裝板固定連接；所述氣缸導(dǎo)向軸一端與所述腔體固定連接，另一端與所述安裝板滑動(dòng)連接；所述第二氣缸一端固設(shè)于所述安裝板上，另一端與所述腔體固定連接；所述第一氣缸和所述第二氣缸同時(shí)帶動(dòng)所述腔體沿所述氣缸導(dǎo)向軸位移，以對(duì)所述貼附組件施加下壓力；所述壓力表固設(shè)于所述架體上。

8、進(jìn)一步的，所述架體固設(shè)有第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌垂直設(shè)置于所述第一導(dǎo)軌上；所述腔體和所述安裝板分別設(shè)有與所述第二導(dǎo)軌對(duì)應(yīng)的滑塊，所述滑塊沿所述第二導(dǎo)軌位移。

9、進(jìn)一步的，所述卷膜組件包括底座、立板、第一卷膜桶、第二卷膜桶、下壓件、固定件和若干個(gè)導(dǎo)向桶，所述底座設(shè)于所述架體上，所述立板垂直設(shè)置于所述底座上；所述第一卷膜桶和所述第二卷膜桶轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述立板一側(cè)；和所述導(dǎo)向桶與所述立板可拆卸連接；uv膜分別繞設(shè)于所述第一卷膜桶、所述導(dǎo)向桶、所述下壓件、所述固定件和所述第二卷膜桶；所述下壓件活動(dòng)設(shè)置于所述立板上靠近所述切膜組件的一側(cè)，并與所述第一卷膜桶將所述uv膜拉緊；所述固定件位于所述下壓件下方。

10、進(jìn)一步的，所述拉膜組件包括拉膜模組和拉膜件，所述拉膜模組設(shè)于所述架體上，并位于所述切膜組件下方；所述拉膜件沿所述拉膜模組位移，并用于將所述uv膜拉出；所述拉膜件設(shè)有吸孔，所述吸孔朝向所述uv膜設(shè)置，并用于吸附所述uv膜。

11、進(jìn)一步的，所述切膜組件包括至少兩個(gè)切膜件和至少三個(gè)移動(dòng)導(dǎo)軌，所述切膜件活動(dòng)設(shè)置于所述移動(dòng)導(dǎo)軌上。

12、進(jìn)一步的，所述丟膜組件包括丟膜件、吹氣管和廢料桶，所述丟膜件設(shè)于所述切膜件一側(cè)，所述吹氣管朝向所述廢料桶。

13、進(jìn)一步的，所述易撕貼組件包括易撕貼模組，所述易撕貼模組活動(dòng)設(shè)置于所述貼附膠輥一側(cè)，并用于搬送和貼附易撕貼。

14、一種晶圓uv卷膜貼膜工藝，包括以下步驟：

15、步驟一：將晶圓從料盒中取出，并置于移動(dòng)平臺(tái)上；

16、步驟二：通過所述移動(dòng)平臺(tái)將晶圓運(yùn)輸至切膜組件下方；

17、步驟三：通過拉膜組件將來自卷膜組件的uv膜拉直，并驅(qū)動(dòng)所述切膜組件根據(jù)晶圓的形狀將所述uv膜進(jìn)行一次裁切和二次裁切；

18、步驟四：通過所述移動(dòng)平臺(tái)將晶圓運(yùn)輸至腔體下方，并通過預(yù)設(shè)的加熱裝置對(duì)晶圓進(jìn)行加熱；

19、步驟五：通過第一氣缸和第二氣缸驅(qū)動(dòng)腔體位移至預(yù)設(shè)的高度值，并通過抽真空件對(duì)所述腔體進(jìn)行抽真空處理；

20、步驟六：通過預(yù)設(shè)的貼附膠輥對(duì)所述晶圓進(jìn)行貼膜處理，得到貼膜晶圓；

21、步驟七：通過預(yù)設(shè)的易撕貼組件對(duì)所述貼膜晶圓貼附易撕貼。

22、進(jìn)一步的，所述通過拉膜組件將來自卷膜組件的uv膜拉直，并驅(qū)動(dòng)所述切膜組件根據(jù)晶圓的形狀將所述uv膜進(jìn)行一次裁切和二次裁切的步驟之后，還包括：

23、通過預(yù)設(shè)的丟膜件將廢膜丟棄；

24、通過預(yù)設(shè)的吹氣管將所述廢膜吹除。

25、本發(fā)明的有益效果在于：通過卷膜組件和拉膜組件將uv膜進(jìn)行導(dǎo)向和張緊，便于進(jìn)行裁切和回收，通過移動(dòng)平臺(tái)將晶圓運(yùn)輸至切膜組件下方，切膜組件能夠根據(jù)晶圓的形狀進(jìn)行切膜，期間，丟膜組件將切膜過程中的廢膜進(jìn)行丟棄以及吹除；接著將晶圓運(yùn)輸至腔體和貼膜組件下方進(jìn)行抽真空處理以及貼膜，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化卷膜、拉膜、切膜和貼膜，大幅度提高了工作效率。本發(fā)明在貼膜工藝前，對(duì)晶圓進(jìn)行加熱處理以及抽真空處理，使uv膜能夠更精準(zhǔn)地貼合到晶圓表面，避免氣泡的產(chǎn)生，提高貼膜效果；在切膜后，通過設(shè)有的丟膜組件將廢膜進(jìn)行丟棄并吹除，使廢膜丟棄得更徹底，并通過易撕貼組件在晶圓貼膜后貼附易撕貼，能夠在使用時(shí)便于撕開。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓uv卷膜貼膜裝置，包括架體和用于放置晶圓的料盒，所述料盒設(shè)于所述架體上；其特征在于，包括移動(dòng)平臺(tái)、卷膜組件、拉膜組件、切膜組件、丟膜組件、貼附組件和用于貼附易撕貼的易撕貼組件，所述移動(dòng)平臺(tái)活動(dòng)設(shè)置于所述架體上，并可位移至所述切膜組件下方或位移至所述貼附組件下方；所述卷膜組件設(shè)于所述架體上，所述拉膜組件設(shè)于所述卷膜組件一側(cè)；所述切膜組件位于所述拉膜組件上方；所述丟膜組件設(shè)于所述切膜組件一側(cè)；所述貼附組件設(shè)于所述切膜組件一側(cè)；所述易撕貼組件設(shè)于所述貼附組件一側(cè)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述移動(dòng)平臺(tái)設(shè)有移動(dòng)板、放置臺(tái)、若干個(gè)第一導(dǎo)軌和支撐板，所述第一導(dǎo)軌固設(shè)于所述架體上，所述移動(dòng)板活動(dòng)設(shè)置于所述第一導(dǎo)軌上，所述支撐板垂直設(shè)置于所述移動(dòng)板和所述放置臺(tái)之間；所述放置臺(tái)呈水平設(shè)置，并用于放置晶圓。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述移動(dòng)平臺(tái)還設(shè)有加熱裝置，所述加熱裝置設(shè)于所述放置臺(tái)上，并與晶圓貼合，以對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括加熱板和若干個(gè)加熱棒，所述加熱棒繞設(shè)于所述加熱板外側(cè)，并與所述加熱板接觸；所述加熱板與所述晶圓的底面貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述腔體設(shè)有安裝板、用于驅(qū)動(dòng)所述安裝板移動(dòng)的升降模組、氣缸導(dǎo)向軸、壓力表、若干個(gè)第一氣缸和第二氣缸，所述第一氣缸和所述第二氣缸分別固設(shè)于所述安裝板上；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述架體固設(shè)有第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌垂直設(shè)置于所述第一導(dǎo)軌上；所述腔體和所述安裝板分別設(shè)有與所述第二導(dǎo)軌對(duì)應(yīng)的滑塊，所述滑塊沿所述第二導(dǎo)軌位移。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述卷膜組件包括底座、立板、第一卷膜桶、第二卷膜桶、下壓件、固定件和若干個(gè)導(dǎo)向桶，所述底座設(shè)于所述架體上，所述立板垂直設(shè)置于所述底座上；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述拉膜組件包括拉膜模組和拉膜件，所述拉膜模組設(shè)于所述架體上，并位于所述切膜組件下方；所述拉膜件沿所述拉膜模組位移，并用于將所述uv膜拉出；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述切膜組件包括至少兩個(gè)切膜件和至少三個(gè)移動(dòng)導(dǎo)軌，所述切膜件活動(dòng)設(shè)置于所述移動(dòng)導(dǎo)軌上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述丟膜組件包括丟膜件、吹氣管和廢料桶，所述丟膜件設(shè)于所述切膜件一側(cè)，所述吹氣管朝向所述廢料桶。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓uv卷膜貼膜裝置，其特征在于，所述易撕貼組件包括易撕貼模組，所述易撕貼模組活動(dòng)設(shè)置于所述貼附膠輥一側(cè)，并用于搬送和貼附易撕貼。

12.一種晶圓uv卷膜貼膜工藝，其特征在于，包括以下步驟：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓uv卷膜貼膜工藝，其特征在于，所述通過拉膜組件將來自卷膜組件的uv膜拉直，并驅(qū)動(dòng)所述切膜組件根據(jù)晶圓的形狀將所述uv膜進(jìn)行一次裁切和二次裁切的步驟之后，還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種晶圓UV卷膜貼膜裝置及其工藝，包括架體和料盒，移動(dòng)平臺(tái)、卷膜組件、拉膜組件、切膜組件、丟膜組件、貼附組件和易撕貼組件；貼附組件包括腔體、抽真空件和多個(gè)貼附膠輥；當(dāng)移動(dòng)平臺(tái)位移至腔體下方時(shí)，腔體與移動(dòng)平臺(tái)形成密封腔室。本發(fā)明通過卷膜組件和拉膜組件將UV膜進(jìn)行導(dǎo)向和張緊，移動(dòng)平臺(tái)將晶圓運(yùn)輸至切膜組件進(jìn)行切膜，丟膜組件將切膜過程中的廢膜進(jìn)行丟棄以及吹除；晶圓運(yùn)輸至腔體和貼膜組件下方進(jìn)行抽真空處理以及貼膜，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化卷膜、拉膜、切膜和貼膜，提高工作效率。本發(fā)明在貼膜前，對(duì)晶圓進(jìn)行加熱處理以及抽真空處理，能夠避免氣泡的產(chǎn)生，提高貼膜效果；并在貼膜后貼附易撕貼，能夠在使用時(shí)便于撕開。

技術(shù)研發(fā)人員：高軍鵬,陳濤,朱遠(yuǎn)福
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市易天自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19