本技術(shù)涉及塑件制品加工，具體涉及一種用于加工制劑芯片的模具。

背景技術(shù)：

1、圖1是一款醫(yī)用的1納米制劑芯片零件，由于醫(yī)用方面零件要求的精準(zhǔn)度要高，該塑件制品的難度是在塑件制品的外邊加工出一條連續(xù)的類(lèi)似“m”彎折的凹槽1，凹槽為寬度0.5mm，深度0.25mm，該凹槽要求精度較高，見(jiàn)圖2中各拐角要求半徑r不大于0.1mm，光潔度ra要求不大于0.05um。

2、如圖3，現(xiàn)有的加工方式，基本采用定制的模具進(jìn)行加工，現(xiàn)有的模具上端設(shè)置有型芯凸起2，型芯凸起2與模具本體3一體成型，但整體成型的方式在工藝上要進(jìn)行多個(gè)工藝進(jìn)行多次加工，且由于結(jié)構(gòu)限制，達(dá)不到拐角要求半徑r不大于0.1mm，光潔度ra要求不大于0.05um的精度要求，滿足不了客戶需求，不利于提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于加工制劑芯片的模具，解決了現(xiàn)有技術(shù)中加工模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，存在模具生產(chǎn)效率低和加工成本高的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型一種用于熱壓焊接轉(zhuǎn)料的機(jī)械臂,包括模具主體和型芯鑲件，型芯鑲件上端設(shè)置有與制劑芯片配合的仿形部，模具主體內(nèi)設(shè)置有與型芯鑲件配合的安裝腔，并且防形部伸出安裝腔設(shè)置。

3、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，模具主體包括模具底座和鑲件固定板，模具底座上端面設(shè)置有與型芯鑲件下端配合的固定部。

4、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，還包括防脫固定銷(xiāo)，固定部為仿形槽，仿形槽連接設(shè)置定位銷(xiāo)槽，型芯鑲件上設(shè)置有銷(xiāo)孔，防脫固定銷(xiāo)穿過(guò)銷(xiāo)孔，并且防脫固定銷(xiāo)設(shè)置在定位銷(xiāo)槽中，防脫固定銷(xiāo)能夠防止型芯鑲件脫離模具主體。

5、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，還包括安裝螺栓，模具底座上設(shè)置有螺栓安裝孔，鑲件固定板與模具底座的相對(duì)面設(shè)置有螺栓座，模具底座和鑲件固定板能夠通過(guò)安裝螺栓與螺栓座配合固定連接。

6、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，型芯鑲件上設(shè)置有三個(gè)型芯臂，防脫固定銷(xiāo)的數(shù)量為三個(gè)，三個(gè)防脫固定銷(xiāo)與三個(gè)型芯臂一一對(duì)應(yīng)。

7、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，還包括型芯針，模具主體上設(shè)置有與型芯針配合的安裝通道，型芯針能夠配合型芯鑲件進(jìn)行加工產(chǎn)品。

8、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，型芯鑲件的高度為10mm。

9、本實(shí)用新型作進(jìn)一步改進(jìn)，型芯鑲件的材質(zhì)為高硬度合金鋼。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供一種用于加工制劑芯片的模具，采用其結(jié)構(gòu)，能夠有效的解決現(xiàn)有技術(shù)中加工模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，存在模具生產(chǎn)效率低和加工成本高的問(wèn)題，通過(guò)使用該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，模具主體與型芯鑲件采用分離式設(shè)計(jì)，能夠更方便的進(jìn)行加工，有效的降低加工的復(fù)雜度，達(dá)到加工精度要求，并且一定程度上縮短小工模具的加工成本，有利于提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)特征：

1.一種用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：包括模具主體和型芯鑲件，所述型芯鑲件上端設(shè)置有與制劑芯片配合的仿形部，所述模具主體內(nèi)設(shè)置有與所述型芯鑲件配合的安裝腔，并且所述仿形部伸出所述安裝腔設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：所述模具主體包括模具底座和鑲件固定板，所述模具底座上端面設(shè)置有與所述型芯鑲件下端配合的固定部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：還包括防脫固定銷(xiāo)，所述固定部為仿形槽，所述仿形槽連接設(shè)置定位銷(xiāo)槽，所述型芯鑲件上設(shè)置有銷(xiāo)孔，所述防脫固定銷(xiāo)穿過(guò)所述銷(xiāo)孔，并且所述防脫固定銷(xiāo)設(shè)置在所述定位銷(xiāo)槽中，所述防脫固定銷(xiāo)能夠防止所述型芯鑲件脫離所述模具主體。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：還包括安裝螺栓，所述模具底座上設(shè)置有螺栓安裝孔，所述鑲件固定板與所述模具底座的相對(duì)面設(shè)置有螺栓座，所述模具底座和所述鑲件固定板能夠通過(guò)所述安裝螺栓與所述螺栓座配合固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：所述型芯鑲件上設(shè)置有三個(gè)型芯臂，所述防脫固定銷(xiāo)的數(shù)量為三個(gè)，三個(gè)防脫固定銷(xiāo)與三個(gè)型芯臂一一對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：還包括型芯針，所述模具主體上設(shè)置有與所述型芯針配合的安裝通道，所述型芯針能夠配合所述型芯鑲件進(jìn)行加工產(chǎn)品。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：所述型芯鑲件的高度為10mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的用于加工制劑芯片的模具，其特征在于：所述型芯鑲件的材質(zhì)為高硬度合金鋼。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種用于加工制劑芯片的模具，包括模具主體和型芯鑲件，型芯鑲件上端設(shè)置有與制劑芯片配合的仿形部，模具主體內(nèi)設(shè)置有與型芯鑲件配合的安裝腔，并且防形部伸出安裝腔設(shè)置。有益效果為：能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中加工模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，存在模具生產(chǎn)效率低和加工成本高的問(wèn)題，通過(guò)使用該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，模具主體與型芯鑲件采用分離式設(shè)計(jì)，能夠更方便的進(jìn)行加工，有效的降低加工的復(fù)雜度，達(dá)到加工精度要求，并且一定程度上縮短小工模具的加工成本，有利于提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)研發(fā)人員：張少飛,凌志權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：森駿卓越精密智造（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240201
技術(shù)公布日：2024/12/19