手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種補(bǔ)膠方法，特別是涉及一種手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)外觀件是手機(jī)必不可少的結(jié)構(gòu)，其主要包括前蓋、中框和后蓋。隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，輕薄化的手機(jī)成為消費(fèi)者追逐的主流方向。因此，生產(chǎn)者都極力壓縮手機(jī)的厚度以滿足消費(fèi)者的需求。而手機(jī)的輕薄化迫使生產(chǎn)者不斷將手機(jī)外觀件做的更薄、更輕。因此，出現(xiàn)了純塑膠結(jié)構(gòu)的手機(jī)外觀件或者塑膠與金屬混合結(jié)構(gòu)的手機(jī)外觀件。
[0003]不管是純塑膠結(jié)構(gòu)還是塑膠與金屬混合結(jié)構(gòu)的手機(jī)外觀件，隨著厚度的不斷減少，手機(jī)外觀件的生產(chǎn)過(guò)程中，某些較為薄弱的塑膠區(qū)域容易出現(xiàn)缺膠口。而傳統(tǒng)的手機(jī)外觀件生產(chǎn)中，并未針對(duì)缺膠口開發(fā)出行之有效的解決方法，這些存在缺膠口的產(chǎn)品只能以不合格品處理掉，導(dǎo)致生產(chǎn)者的制造成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，提供一種的解決缺膠口問(wèn)題的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法。
[0005]—種手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，包括步驟:
[0006]將存在缺膠口的產(chǎn)品固定在治具上；
[0007]將所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料進(jìn)行預(yù)熱，包括步驟:選取恒溫烙鐵，該恒溫烙鐵的溫度值設(shè)置為400°C?450°C之間；將所述恒溫烙鐵的熱烙頭放置于所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料上進(jìn)行加熱，加熱時(shí)間為4s?5s ;待所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料的溫度上升至20°C?30°C后，將恒溫烙鐵的熱烙頭撤離所述產(chǎn)品；
[0008]將補(bǔ)膠用的膠體放到所述缺膠口上；
[0009]將所述膠體加熱至融化狀態(tài)，并且利用融化狀態(tài)的膠體燙補(bǔ)所述缺膠口 ；
[0010]檢查被填補(bǔ)的缺膠口處是否存在溢膠；
[0011 ] 若存在溢膠，則將溢膠削去。
[0012]上述手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，通過(guò)加熱的方式，將缺膠口周圍的材料進(jìn)行了預(yù)熱，然后將融化的膠體燙補(bǔ)于該缺膠口上，使得膠體與缺膠口周圍的材料緊密粘合。同時(shí)，采用治具對(duì)存在缺膠口的產(chǎn)品進(jìn)行固定，不僅起到定位產(chǎn)品的作用，而且限制融化的膠體的流向以提高補(bǔ)膠后的產(chǎn)品平面的一致性。通過(guò)上述方法，對(duì)存在缺膠口的產(chǎn)品進(jìn)行了修補(bǔ)，解決了缺膠口問(wèn)題，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)者的制造成本。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法的流程框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明的詳述得到進(jìn)一步的了解。
[0015]如附圖1所示，其為本實(shí)施例的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法的流程框圖。
[0016]一種手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，包括步驟:
[0017]S10:將存在缺膠口的產(chǎn)品固定在治具上。篩選存在缺膠口的產(chǎn)品，如手機(jī)前蓋、中框或者后蓋。將其收集起來(lái)，對(duì)缺膠口的位置進(jìn)行標(biāo)識(shí)。預(yù)先制作好與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)相匹配的治具。該治具的結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品注塑成型時(shí)所采用的模具結(jié)構(gòu)接近，一方面用于固定產(chǎn)品，另一方面則用于限制融化膠體燙補(bǔ)時(shí)膠體的流動(dòng)范圍，以提高膠體冷卻后形成的膠塊與產(chǎn)品原有的其他部分保持一致的平整度，提高修補(bǔ)后的產(chǎn)品與預(yù)設(shè)理想產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)的一致性。此夕卜，產(chǎn)品固定在治具的方式有多種，例如，通過(guò)重物壓緊，或者在治具上設(shè)置相應(yīng)的鎖合機(jī)構(gòu)，又或者是定位銷。
[0018]S20:將所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料進(jìn)行預(yù)熱。利用加熱設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的缺膠口周圍部分進(jìn)行預(yù)熱，使其溫度上升。
[0019]S30:將補(bǔ)膠用的膠體放到所述缺膠口上。缺膠口因材料的缺失而出現(xiàn)孔洞或者凹槽，需要對(duì)其進(jìn)行填補(bǔ)。而補(bǔ)膠用的膠體在選材上應(yīng)與缺膠口周圍的材料盡量一致，至少確保修補(bǔ)后的部分能夠?qū)崿F(xiàn)其應(yīng)當(dāng)起到的功能。
[0020]S40:將所述膠體加熱至融化狀態(tài)，并且利用融化狀態(tài)的膠體燙補(bǔ)所述缺膠口。利用加熱設(shè)備將膠體加熱至融化，同時(shí)引導(dǎo)融化狀態(tài)的膠體將缺膠口填滿。
[0021]上述手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，通過(guò)加熱的方式，將缺膠口周圍的材料進(jìn)行了預(yù)熱，然后將融化的膠體燙補(bǔ)于該缺膠口上，使得膠體與缺膠口周圍的材料緊密粘合。同時(shí)，采用治具對(duì)存在缺膠口的產(chǎn)品進(jìn)行固定，不僅起到定位產(chǎn)品的作用，而且限制融化的膠體的流向以提高補(bǔ)膠后的產(chǎn)品平面的一致性。通過(guò)上述方法，對(duì)存在缺膠口的產(chǎn)品進(jìn)行了修補(bǔ)，解決了缺膠口問(wèn)題，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)者的制造成本。
[0022]在本實(shí)施例中，為了提高補(bǔ)膠后的產(chǎn)品的合格率，所述步驟S40之后，還可以包括步驟:
[0023]S50:檢查被填補(bǔ)的缺膠口處是否存在溢膠。在補(bǔ)膠過(guò)程中，若補(bǔ)膠用的膠體用量選取不當(dāng)，很容易出現(xiàn)缺膠或者溢膠。而缺膠口的缺膠量是無(wú)法預(yù)計(jì)的，一般在修補(bǔ)前進(jìn)行簡(jiǎn)單的估量。而溢膠是較為常見的問(wèn)題，多余的溢膠會(huì)影響產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，因此，需要檢查是否存在溢膠。步驟S50之后，還包括步驟:
[0024]S60:若存在溢膠，則將溢膠削去。若存在溢膠的情況，需要采用工具將對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是多余部分的溢膠去除。
[0025]進(jìn)一步地，步驟S60之后，還可以包括步驟:
[0026]S70:檢查所述溢膠是否削完；
[0027]S80:若存在殘余的溢膠，則對(duì)殘余的溢膠進(jìn)行切削，直至燙補(bǔ)后的缺膠口處的材料與周圍材料的平整度一致。
[0028]在其中一種實(shí)施例中，削去所述多余的溢膠采用的工具為美工刀，美工刀為常用的刀具，價(jià)格低廉，便于工人操作。
[0029]在其中一種實(shí)施例中，所述步驟S10包括:
[0030]S11:選取與存在缺膠口的產(chǎn)品相匹配的治具。
[0031]S12:將所述產(chǎn)品放置在所述治具上。
[0032]S13:通過(guò)壓塊將所述產(chǎn)品固定于所述治具上。壓塊可以選用常見的鑄鐵塊，利用壓塊的重量將產(chǎn)品壓緊于治具上。
[0033]在其中一種實(shí)施例中，所述步驟S20包括:
[0034]S21:選取恒溫烙鐵，該恒溫烙鐵的溫度值設(shè)置為400°C?450°C之間。恒溫烙鐵的具體溫度值應(yīng)當(dāng)根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)的熔點(diǎn)進(jìn)行選擇，例如，如410°C或425°C或440°C。
[0035]S22:將所述恒溫烙鐵的熱烙頭放置于所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料上進(jìn)行加熱，加熱時(shí)間為4s?5s。例如，利用恒溫烙鐵的熱烙頭對(duì)缺膠口周圍加熱4.5s。
[0036]S23:待所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料的溫度上升至20 °C?30 °C，后，將恒溫烙鐵的熱烙頭撤離所述產(chǎn)品。例如，將缺膠口周圍預(yù)熱至25°C。
[0037]在其中一種實(shí)施例中，步驟S40包括:
[0038]S41:將所述恒溫烙鐵的熱烙頭放置在所述膠體上加熱，并使得所述膠體融化；
[0039]S42:通過(guò)恒溫烙鐵的熱烙頭推動(dòng)融化狀態(tài)下的膠體將所述缺膠口燙補(bǔ)完整，以填補(bǔ)所述缺膠口。
[0040]在其中一種實(shí)施例中，所述膠體為水口膠，該水口膠的材質(zhì)優(yōu)選是與缺膠口周圍材料的同種塑膠。
[0041]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0042]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，其特征在于，包括步驟: 將存在缺膠口的產(chǎn)品固定在治具上； 將所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料進(jìn)行預(yù)熱，包括步驟:選取恒溫烙鐵，該恒溫烙鐵的溫度值設(shè)置為400°C?450°C之間；將所述恒溫烙鐵的熱烙頭放置于所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料上進(jìn)行加熱，加熱時(shí)間為4s?5s ;待所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料的溫度上升至20°C?30°C后，將恒溫烙鐵的熱烙頭撤離所述產(chǎn)品； 將補(bǔ)膠用的膠體放到所述缺膠口上； 將所述膠體加熱至融化狀態(tài)，并且利用融化狀態(tài)的膠體燙補(bǔ)所述缺膠口 ； 檢查被填補(bǔ)的缺膠口處是否存在溢膠； 若存在溢膠，則將溢膠削去。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，其特征在于，所述若存在溢膠，則將多余的溢膠削去的步驟之后，還包括步驟: 檢查所述溢膠是否削完； 若存在殘余的溢膠，則對(duì)殘余的溢膠進(jìn)行切削，直至燙補(bǔ)后的缺膠口處的材料與周圍材料的平整度一致。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，其特征在于，削去所述多余的溢膠采用的工具為美工刀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，其特征在于，所述將存在缺膠口的產(chǎn)品固定在治具上的步驟包括: 選取與存在缺膠口的產(chǎn)品相匹配的治具； 將所述產(chǎn)品放置在所述治具上； 通過(guò)壓塊將所述產(chǎn)品固定于所述治具上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，其特征在于，所述將所述膠體加熱至融化狀態(tài)，并且利用融化狀態(tài)的膠體燙補(bǔ)所述缺膠口的步驟包括: 將所述恒溫烙鐵的熱烙頭放置在所述膠體上加熱，并使得所述膠體融化； 通過(guò)恒溫烙鐵的熱烙頭推動(dòng)融化狀態(tài)下的膠體將所述缺膠口燙補(bǔ)完整，以填補(bǔ)所述缺膠口。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，其特征在于，所述膠體為水口膠。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，包括步驟：將存在缺膠口的產(chǎn)品固定在治具上；將所述產(chǎn)品的缺膠口周圍的材料進(jìn)行預(yù)熱；將補(bǔ)膠用的膠體放到所述缺膠口上；將所述膠體加熱至融化狀態(tài)，并且利用融化狀態(tài)的膠體燙補(bǔ)所述缺膠口。上述手機(jī)外觀件的補(bǔ)膠方法，通過(guò)加熱的方式，將缺膠口周圍的材料進(jìn)行了預(yù)熱，然后將融化的膠體燙補(bǔ)于該缺膠口上，使得膠體與缺膠口周圍的材料緊密粘合。同時(shí)，采用治具對(duì)存在缺膠口的產(chǎn)品進(jìn)行固定，不僅起到定位產(chǎn)品的作用，而且限制融化的膠體的流向以提高補(bǔ)膠后的產(chǎn)品平面的一致性。通過(guò)上述方法，對(duì)存在缺膠口的產(chǎn)品進(jìn)行了修補(bǔ)，解決了缺膠口問(wèn)題，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)者的制造成本。
【IPC分類】B29C73/02
【公開號(hào)】CN105252794
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510714091
【發(fā)明人】王成華, 陳興禮, 凌金昌
【申請(qǐng)人】廣東長(zhǎng)盈精密技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年10月27日