一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞鞯闹圃旆椒?br>【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及板狀或片狀材料的熱軟化裝置，具體涉及低溫?zé)崴馨逅苄颓暗臒彳浕?br> 目.0
【背景技術(shù)】
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[0002]熱塑性矯形器和低溫?zé)崴馨宸暖煻ㄎ荒ぶ饕怯傻蜏責(zé)崴馨逶斐傻钠瑺罱Y(jié)構(gòu)的醫(yī)用器材，使用前需要將其加熱到85°C左右進(jìn)行塑型?，F(xiàn)有的加熱裝置主要是烘箱，如公告號(hào)為CN2518058Y的實(shí)用新型專利，該專利公開(kāi)了 “一種假肢矯形器多功能加熱器”，它“由箱體、承筒加及電源控制箱構(gòu)成，其特征在于:在所述的箱體前面的門上設(shè)置觀察窗和工具箱，在箱體的左、右、后壁及底上各裝組加熱器，在左、右側(cè)壁上，對(duì)稱地安裝托板軌道及管材加熱支架，在箱體頂上安裝兩臺(tái)調(diào)速電機(jī)，旋轉(zhuǎn)筒架掛在調(diào)速電機(jī)的承筒連接板上，電源控制箱放置在箱體頂面上?！鄙鲜鰧＠桨鸽m然在傳統(tǒng)的烘箱的基礎(chǔ)上增設(shè)了可放置工件的旋轉(zhuǎn)筒架，能對(duì)工件進(jìn)行立體烘烤，使被烘烤的產(chǎn)品的溫度更加均勻，可對(duì)板料、筒料及管料進(jìn)行加熱，但其還是一種類似于微波爐式結(jié)構(gòu)的烘箱，無(wú)法保證軟化后的片狀結(jié)構(gòu)的低溫?zé)崴馨宓钠秸取?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在上述不足，本實(shí)用新型提供一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞?，該加熱器加熱軟化后的低溫?zé)崴馨迤秸饣?br>[0004]本實(shí)用新型提供解決上述問(wèn)題的技術(shù)方案為:
[0005]一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞鳎哂信_(tái)面，該臺(tái)面由上下疊合并于后側(cè)相互鉸接的下臺(tái)面和上臺(tái)面以及兩頭分別鉸接上下臺(tái)面上的氣彈簧支撐桿，其特征在于，所述的下臺(tái)面的上面和上臺(tái)面的下面分別嵌設(shè)有平板電加熱器，該平板電加熱器包括相互粘合在一起的電加熱膜和導(dǎo)熱硅膠片，且，嵌設(shè)下臺(tái)面內(nèi)的平板電加熱器中的導(dǎo)熱硅膠片位于電加熱膜的上部，嵌設(shè)上臺(tái)面內(nèi)的平板電加熱器中的導(dǎo)熱硅膠片位于電加熱膜的下部。
[0006]本實(shí)用新型所述的專用加熱器，其中，所述的電加熱膜可以是由蝕刻金屬箔片產(chǎn)生的電阻元件與聚酰亞胺絕緣層組成的柔性薄膜型加熱器，也可以是由鎳鉻絲的電阻元件與聚酰亞胺絕緣層組成的柔性薄片型加熱器。
[0007]為了保證本實(shí)用新型所述的專用加熱器工作面平整，當(dāng)所述的電加熱膜為上述柔性薄片型加熱器時(shí)，所述的平板電加熱器還包括粘合在電加熱膜與導(dǎo)熱硅膠片之間的導(dǎo)熱金屬薄板，該導(dǎo)熱金屬薄板最好選用鋁合金薄板。
[0008]為實(shí)現(xiàn)恒溫的目的，本實(shí)用新型所述的平板電加熱器還包括一串聯(lián)于所述電加熱膜的電阻元件回路中的固體溫控芯片，該芯片與電加熱膜的表面緊密接觸。所述的固體溫控芯片由雙向可控硅和移相觸發(fā)電路組成，其中，所述移相觸發(fā)電路為:與所述電加熱膜熱接觸的正溫度系數(shù)熱敏電阻、補(bǔ)償電阻和電容依次串聯(lián)后并聯(lián)于所述雙向可控硅的第一陽(yáng)極與第二陽(yáng)極之間，一雙向觸發(fā)二極管的一頭連接在所述補(bǔ)償電阻與電容的節(jié)點(diǎn)上，另一頭與所述雙向可控硅的控制極連接。
[0009]由于本實(shí)用新型所述的專用加熱器可將低溫?zé)崴馨鍔A持在兩平板電加熱器之間通電加熱，因此軟化后的低溫?zé)崴馨迤秸饣?br>【附圖說(shuō)明】
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[0010]圖1為本實(shí)用新型所述的專用加熱器的一個(gè)具體實(shí)施例的透視圖。
[0011]圖2為圖1所示專用加熱器掀起上臺(tái)面狀態(tài)的透視圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型所述的專用加熱器臺(tái)面的一種具體結(jié)構(gòu)的斷面圖。
[0013]圖4為本實(shí)用新型所述的專用加熱器臺(tái)面的另一種具體結(jié)構(gòu)的斷面圖。
[0014]圖5為本實(shí)用新型所述固體溫控芯片的電原理圖。
【具體實(shí)施方式】
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[0015]參見(jiàn)圖1和圖2，臺(tái)面由下臺(tái)面I和上臺(tái)面2上下疊合組成，二者的后側(cè)鉸接在一起，兩氣彈簧支撐桿3分別設(shè)在上下臺(tái)面之間的左右兩側(cè)，每一氣彈簧支撐桿3的兩頭分別鉸接下臺(tái)面I和上臺(tái)面2上；其中，上臺(tái)面2的前側(cè)面設(shè)有兩個(gè)把手9。
[0016]參見(jiàn)圖2和圖3，下臺(tái)面I的上面和上臺(tái)面2的下面分別嵌設(shè)有平板電加熱器4 (見(jiàn)圖2)，該平板電加熱器4由相互粘合在一起的電加熱膜5和導(dǎo)熱硅膠片6組成，且，嵌設(shè)下臺(tái)面I內(nèi)的平板電加熱器4中的導(dǎo)熱硅膠片6位于電加熱膜5的上部，嵌設(shè)上臺(tái)面2內(nèi)的平板電加熱器4中的導(dǎo)熱硅膠片6位于電加熱膜5的下部。固體溫控芯片7與電加熱膜5的表面緊密接觸。本例中所用的電加熱膜5為北京宏宇航天技術(shù)有限公司生產(chǎn)的柔性薄膜型加熱器，它由蝕刻金屬箔片產(chǎn)生的電阻元件與聚酰亞胺絕緣層組成。
[0017]為了節(jié)約成本，圖3所示方案中的柔性薄膜型加熱器，也可以采用由鎳鉻絲的電阻元件與聚酰亞胺絕緣層組成的柔性薄片型加熱器來(lái)替代。當(dāng)所述的電加熱膜5為上述柔性薄片型加熱器時(shí)，圖3所示的平板電加熱器4可改進(jìn)成圖4所示的結(jié)構(gòu)，以保證下臺(tái)面I和上臺(tái)面2的工作面平整。參見(jiàn)圖4，本例與圖3所示實(shí)施例不同的是，所述的平板電加熱器4中增設(shè)了鋁合金薄板材料的導(dǎo)熱金屬薄板8，該導(dǎo)熱金屬薄板8粘合在電加熱膜與導(dǎo)熱硅膠片之間。
[0018]參見(jiàn)圖1或圖2，所述的下臺(tái)面I上設(shè)有兩獨(dú)立的電源開(kāi)關(guān)10，分別控制下臺(tái)面I和上臺(tái)面2中電加熱膜5的電源。
[0019]上述圖3和圖4所示結(jié)構(gòu)中的固體溫控芯片7的結(jié)構(gòu)如下:
[0020]參見(jiàn)圖5，所述的固體溫控芯片7串聯(lián)于所述電加熱膜5中的電阻元件(圖5中的RL)回路中，它由雙向可控硅Ql和移相觸發(fā)電路組成，其中，所述移相觸發(fā)電路為:與所述電加熱膜5熱接觸的正溫度系數(shù)熱敏電阻RT、補(bǔ)償電阻Rl和電容Cl依次串聯(lián)后并聯(lián)于所述雙向可控硅Ql的第一陽(yáng)極與第二陽(yáng)極之間，一雙向觸發(fā)二極管Dl的一頭連接在所述補(bǔ)償電阻Rl與電容Cl的節(jié)點(diǎn)上，另一頭與所述雙向可控娃Ql的控制極連接。上述固體溫控芯片7的工作原理如下所述:
[0021]參見(jiàn)圖5，接通交流電源后，電源即通過(guò)負(fù)載(電加熱膜5中的電阻元件)RL、正溫度系數(shù)熱敏電阻RT、補(bǔ)償電阻Rl向電容Cl充電，電容Cl兩端電壓開(kāi)始升高，當(dāng)電容Cl兩端電壓超過(guò)雙向觸發(fā)二極管Dl的觸發(fā)電壓時(shí)，雙向觸發(fā)二極管Dl導(dǎo)通，雙向可控硅Ql的控制極與第一陽(yáng)極間的壓差達(dá)到門極觸發(fā)電壓導(dǎo)通；當(dāng)交流電壓過(guò)零時(shí)雙向可控硅Ql截止，雙向觸發(fā)二極管Dl再次翻轉(zhuǎn)時(shí)，雙向可控硅Ql導(dǎo)通。本固體溫控芯片7的移相角度由經(jīng)負(fù)載RL、正溫度系數(shù)熱敏電阻RT和補(bǔ)償電阻Rl向電容Cl充電的RC充電時(shí)間常數(shù)確定，RC充電時(shí)間常數(shù)越大，則移相角度越大，負(fù)載功率越小，反之，RC充電時(shí)間常數(shù)越小，則移相角度越小，負(fù)載功率越大。由于正溫度系數(shù)熱敏電阻RT與負(fù)載RL熱接觸，當(dāng)負(fù)載RL通電工作后即開(kāi)始發(fā)熱，溫度升高，正溫度系數(shù)熱敏電阻RT的阻值變大，移相角度變大，負(fù)載功率變小，溫度則降低。由此可見(jiàn)，選取合適的正溫度系數(shù)熱敏電阻RT和調(diào)整補(bǔ)償電阻Rl的阻值和電容Cl的容值，即可使負(fù)載RL的溫度保持在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)。由上述電路的元件少，且無(wú)發(fā)熱量大的元件，因此可封裝成指甲一樣大小的IC。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞?，它具有支架和設(shè)在支架上的臺(tái)面，該臺(tái)面由上下疊合并于后側(cè)相互鉸接的下臺(tái)面和上臺(tái)面以及兩頭分別鉸接上下臺(tái)面上的氣彈簧支撐桿，其特征在于，所述的下臺(tái)面的上面和上臺(tái)面的下面分別嵌設(shè)有平板電加熱器，該平板電加熱器包括相互粘合在一起的電加熱膜和導(dǎo)熱硅膠片，且，嵌設(shè)下臺(tái)面內(nèi)的平板電加熱器中的導(dǎo)熱硅膠片位于電加熱膜的上部，嵌設(shè)上臺(tái)面內(nèi)的平板電加熱器中的導(dǎo)熱硅膠片位于電加熱膜的下部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞鳎涮卣髟谟?，所述的電加熱膜是柔性薄膜型加熱器，它由蝕刻金屬箔片產(chǎn)生的電阻元件與聚酰亞胺絕緣層組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞鳎涮卣髟谟?，所述的電加熱膜是柔性薄片型加熱器，它由鎳鉻絲的電阻元件與聚酰亞胺絕緣層組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞鳎涮卣髟谟?，所述的平板電加熱器還包括粘合在電加熱膜與導(dǎo)熱硅膠片之間的導(dǎo)熱金屬薄板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞?，其特征在于，所述的?dǎo)熱金屬薄板是鋁合金薄板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5之一所述的一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞?，其特征在于，所述的平板電加熱器還包括一串聯(lián)于所述電加熱膜的電阻元件回路中的固體溫控芯片，該芯片與電加熱膜的表面緊密接觸；所述的固體溫控芯片由雙向可控硅和移相觸發(fā)電路組成，其中，所述移相觸發(fā)電路為: 與所述電加熱膜熱接觸的正溫度系數(shù)熱敏電阻、補(bǔ)償電阻和電容依次串聯(lián)后并聯(lián)于所述雙向可控硅的第一陽(yáng)極與第二陽(yáng)極之間，一雙向觸發(fā)二極管的一頭連接在所述補(bǔ)償電阻與電容的節(jié)點(diǎn)上，另一頭與所述雙向可控硅的控制極連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟化低溫?zé)崴馨宓膶Ｓ眉訜崞鳎哂信_(tái)面，該臺(tái)面由上下疊合并于后側(cè)相互鉸接的下臺(tái)面和上臺(tái)面以及兩頭分別鉸接上下臺(tái)面上的氣彈簧支撐桿，其特征在于，所述的下臺(tái)面的上面和上臺(tái)面的下面分別嵌設(shè)有平板電加熱器，該平板電加熱器包括相互粘合在一起的電加熱膜和導(dǎo)熱硅膠片，且，嵌設(shè)下臺(tái)面內(nèi)的平板電加熱器中的導(dǎo)熱硅膠片位于電加熱膜的上部，嵌設(shè)上臺(tái)面內(nèi)的平板電加熱器中的導(dǎo)熱硅膠片位于電加熱膜的下部。
【IPC分類】B29C35-02, B29L7-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204450971
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520095014
【發(fā)明人】易民, 易美岑
【申請(qǐng)人】易民
【公開(kāi)日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年2月10日