電路板包膠成型模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及模具領(lǐng)域，具體是一種電路板包膠成型模具。
【背景技術(shù)】
[0002]筷子在日常生活中被廣泛的應(yīng)用，隨著人們健康意識的提升，能夠檢測食物中營養(yǎng)成分及有害成分的筷子成為了市場的主流，該款筷子產(chǎn)品主要由陶瓷電路板、電池板及筷子主體結(jié)構(gòu)組成，通常的組裝方法是，筷子主體結(jié)構(gòu)成型后將陶瓷電路板和電池板通過螺絲鎖固在主體結(jié)構(gòu)上，這樣組裝的產(chǎn)品存在產(chǎn)品強(qiáng)度和貼合度差的缺點(diǎn)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種強(qiáng)度高、貼合度好的電路板包膠成型模具。
[0004]本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的:一種電路板包膠成型模具，包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板內(nèi)設(shè)有上模芯和下模芯，所述上模芯和所述下模芯分別設(shè)有用于成型產(chǎn)品的上模腔和下模腔，所述上模芯和所述下模芯共同設(shè)有用于包覆陶瓷電路板的緩沖入子，所述緩沖入子包括上緩沖入子和下緩沖入子，所述上緩沖入子位于所述上模腔內(nèi)，所述下緩沖入子位于所述下模腔內(nèi)，所述上緩沖入子和所述下緩沖入子分別位于所述陶瓷電路板的正上方和正下方。
[0005]進(jìn)一步的，所述緩沖入子還包括用于鎖緊所述上緩沖入子和所述下緩沖入子的鎖緊裝置。
[0006]進(jìn)一步的，所述上模芯和所述下模芯還共同設(shè)有用于將所述上模板和所述下模板脫離的彈出裝置。
[0007]進(jìn)一步的，所述彈出裝置包括上彈塊、下彈塊、位于上彈塊上的彈簧，所述上彈塊位于所述上模腔內(nèi)，所述下彈塊位于所述下模腔內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步的，所述上模芯和所述下模芯的側(cè)面均設(shè)有進(jìn)膠管道。
[0009]進(jìn)一步的，所述上模板的上方設(shè)有頂板，所述下模板的下方設(shè)有底板。
[0010]進(jìn)一步的，所述頂板上設(shè)有澆注口。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板包膠成型模具的有益效果是:通過設(shè)置緩沖入子，保證了陶瓷電路板不被模具型腔壓碎，同時也更好固定了陶瓷電路板，使產(chǎn)品粘合的更均勻，緊而無間隙，做到即防水又美觀，通過設(shè)置彈出裝置，能夠使得開模時，上模板和下模板順利脫開，通過設(shè)置多個進(jìn)膠管道能夠避免產(chǎn)品變形和表面浮纖。
【附圖說明】
[0012]圖1是一次包膠后的筷子產(chǎn)品前端的立體示意圖。
[0013]圖2是一次包膠后的筷子產(chǎn)品后端的立體示意圖。
[0014]圖3是二次包膠后的筷子產(chǎn)品的立體示意圖。
[0015]圖4是電路板包膠成型模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖5是上模芯和下模芯的裝配示意圖。
[0017]圖6是上模芯的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖7是上模芯的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖8是緩沖入子和彈出裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]請參閱圖1至圖3，筷子產(chǎn)品I包括前端11和后端12，前端11設(shè)有陶瓷電路板111，陶瓷電路板111元件及電阻特別多，陶瓷電路板111需先進(jìn)行一次包膠成型，這時出來的半成品會更有韌性及耐腐蝕效果。后端12內(nèi)部設(shè)有電池板121，為避免電池板121本身遇高溫會容易爆炸，故先進(jìn)行一次包膠成型。
[0021]請參閱圖4至圖8，電路板包膠成型模具2包括自上而下依次設(shè)置的頂板23、上模板21、下模板22、底板24，所述頂板23上設(shè)有澆注口 25。
[0022]上模板21內(nèi)設(shè)有上模芯211，下模板22內(nèi)設(shè)有下模芯222，上模芯211的側(cè)面設(shè)有兩個進(jìn)膠管道212，下模芯222的側(cè)面設(shè)有兩個進(jìn)膠管道222，設(shè)置多個進(jìn)膠管道能夠避免產(chǎn)品變形和表面浮纖，上模芯211和下模板221共同設(shè)有緩沖入子26以及彈出裝置27，緩沖入子26包括上緩沖入子261、下緩沖入子262、用于鎖緊上緩沖入子261和下緩沖入子262的鎖緊裝置263，上緩沖入子261上方設(shè)有上固定塊264，下緩沖入子262的下方設(shè)有下固定塊265，上緩沖入子261和下緩沖入子262分別位于陶瓷電路板111的正上方和正下方，上緩沖入子261和下緩沖入子262將陶瓷電路板111緊緊貼合，具有緩沖的效果，保證了陶瓷電路板111不被模具型腔壓碎，同時也更好固定了陶瓷電路板111，使產(chǎn)品粘合的更均勻，緊而無間隙，做到即防水又美觀。彈出裝置27包括上彈塊271、下彈塊281、位于上彈塊271上的彈簧273，能夠使得開模時，上模板和下模板順利脫開。
[0023]上模芯211內(nèi)設(shè)有上模腔213，上模腔213的前端設(shè)有上緩沖入子261，上模腔213的后端設(shè)有上彈塊271。下模芯221內(nèi)設(shè)有下模腔223，下模腔223的前端設(shè)有上緩沖入子262，下模腔223的后端設(shè)有下彈塊272。
[0024]以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.電路板包膠成型模具，其特征在于:包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板內(nèi)設(shè)有上模芯和下模芯，所述上模芯和所述下模芯分別設(shè)有用于成型產(chǎn)品的上模腔和下模腔，所述上模芯和所述下模芯共同設(shè)有用于包覆陶瓷電路板的緩沖入子，所述緩沖入子包括上緩沖入子和下緩沖入子，所述上緩沖入子位于所述上模腔內(nèi)，所述下緩沖入子位于所述下模腔內(nèi)，所述上緩沖入子和所述下緩沖入子分別位于所述陶瓷電路板的正上方和正下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板包膠成型模具，其特征在于:所述緩沖入子還包括用于鎖緊所述上緩沖入子和所述下緩沖入子的鎖緊裝置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板包膠成型模具，其特征在于:所述上模芯和所述下模芯還共同設(shè)有用于將所述上模板和所述下模板脫離的彈出裝置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板包膠成型模具，其特征在于:所述彈出裝置包括上彈塊、下彈塊、位于上彈塊上的彈簧，所述上彈塊位于所述上模腔內(nèi)，所述下彈塊位于所述下模腔內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板包膠成型模具，其特征在于:所述上模芯和所述下模芯的側(cè)面均設(shè)有進(jìn)膠管道。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板包膠成型模具，其特征在于:所述上模板的上方設(shè)有頂板，所述下模板的下方設(shè)有底板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板包膠成型模具，其特征在于:所述頂板上設(shè)有澆注口。
【專利摘要】本實(shí)用新型電路板包膠成型模具，包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板內(nèi)設(shè)有上模芯和下模芯，所述上模芯和所述下模芯分別設(shè)有用于成型產(chǎn)品的上模腔和下模腔，所述上模芯和所述下模芯共同設(shè)有用于包覆陶瓷電路板的緩沖入子，所述緩沖入子包括上緩沖入子和下緩沖入子，所述上緩沖入子位于所述上模腔內(nèi)，所述下緩沖入子位于所述下模腔內(nèi)，所述上緩沖入子和所述下緩沖入子分別位于所述陶瓷電路板的正上方和正下方。本實(shí)用新型電路板包膠成型模具通過設(shè)置緩沖入子，保證了陶瓷電路板不被模具型腔壓碎，同時也更好固定了陶瓷電路板，使產(chǎn)品粘合的更均勻，緊而無間隙，做到即防水又美觀。
【IPC分類】B29C45/26, B29C45/14
【公開號】CN204914426
【申請?zhí)枴緾N201520636667
【發(fā)明人】張?jiān)ＨA
【申請人】泰德興精密電子（昆山）有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月21日