一種電子元器件封裝下模的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子元器件封裝下模，它包括基座、形成于所述基座上表面中央處的進膠口、設置于所述基座上表面的多根定位柱以及開設于所述基座上表面且與所述進膠口相連通的多個元件固定機構，所述固定機構關于所述進膠口中心對稱；每個所述固定機構包括多個間隔設置的固定凸塊以及形成在所述固定凸塊之間且與所述進膠口相連通的進膠流道以及嵌設于所述固定凸塊內(nèi)且與所述進膠流道相連通的多排固定單元，所述固定單元包括承膠槽、與所述承膠槽相連通且間隔設置的多個針腳槽以及設置于所述承膠槽內(nèi)的固定柱。這樣能夠實現(xiàn)對電子元器件的固定夾持，并利用進膠口、進膠流道和承膠槽之間的配合使得環(huán)氧樹脂膠導入電子元器件的對應位置處并固化。
【專利說明】
一種電子元器件封裝下模
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電子元件模具，具體涉及一種電子元器件封裝下模。
【背景技術】
[0002]電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。
[0003]現(xiàn)有的電子元器件通常包含由金屬材料制得的導電部分以及有絕緣材料制得的非導電部分。而金屬材料通常是細小的金屬絲或者金屬網(wǎng)，而絕緣材料通常是環(huán)氧樹脂等。如何將環(huán)氧樹脂引入金屬材料上并在需要的位置進行固化是電子元器件生產(chǎn)的難點，這就需要精密的制作封裝模具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種電子元器件封裝下模。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種電子元器件封裝下模，它包括基座、形成于所述基座上表面中央處的進膠口、設置于所述基座上表面的多根定位柱以及開設于所述基座上表面且與所述進膠口相連通的多個元件固定機構，所述固定機構關于所述進膠口中心對稱;每個所述固定機構包括多個間隔設置的固定凸塊、形成在所述固定凸塊之間且與所述進膠口相連通的進膠流道以及嵌設于所述固定凸塊內(nèi)且與所述進膠流道相連通的多排固定單元，所述固定單元包括承膠槽、與所述承膠槽相連通且間隔設置的多個針腳槽以及設置于所述承膠槽內(nèi)的固定柱。
[0006]進一步地，所述固定機構還包括設置于所述固定凸塊上的多個定位凸起。
[0007]優(yōu)化地，所述基座側面設有開設有定位通孔的卡塊。
[0008]由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點:本實用新型電子元器件封裝下模，通過采用特定結構的固定機構，這樣能夠實現(xiàn)對電子元器件的固定夾持，并利用進膠口、進膠流道和承膠槽之間的配合使得環(huán)氧樹脂膠導入電子元器件的對應位置處并固化。
【附圖說明】
[0009]附圖1為本實用新型電子元器件封裝下模的結構示意圖；
[0010]其中，1、基座;2、定位柱;3、卡塊;31、定位通孔;4、進膠口；5、固定機構;51、固定凸塊;52、進膠流道;53、固定單元;531、承膠槽;532、針腳槽;533、固定柱;54、定位凸起。
【具體實施方式】
[0011 ]下面將結合附圖對本實用新型優(yōu)選實施方案進行詳細說明:
[0012]如圖1所示的電子元器件封裝下模，主要包括基座1、定位柱2、進膠口 4和固定機構5〇
[0013]其中，進膠口 4形成于基座1的上表面中央處，與封裝上模的結構相對應，用于向封裝下模引入環(huán)氧樹脂膠。定位柱2也設置于基座1的上表面，一般位于其四角處，起到上下模初步定位和卡接的作用。固定機構5有多個，它們開設于基座1上表面且與進膠口 4相連通， 并關于進膠口 4中心對稱。[〇〇14]每個固定機構5包括固定凸塊51、進膠流道52和固定單元53。固定凸塊51有多個， 它們間隔設置;本實施例中為三個，較大的處于中間，兩個較小的位于其兩側。進膠流道52 形成在固定凸塊51之間以及固定凸塊51與基座1之間，用于向固定機構5引入膠水。固定單元53形成多排(每排有多個固定單元53)，用于安裝電子元器件料帶;每個固定單元53包括承膠槽531、與承膠槽531相連通且間隔設置的多個針腳槽532(用于放置電子元器件料帶的針腳)以及設置于承膠槽531內(nèi)的固定柱533,這樣能夠使得膠水在電子元器件料帶的對應位置處固化。
[0015]在本實施例中，固定機構5還包括設置于固定凸塊51上的多個定位凸起54,用于電子元器件料帶的精準定位?；?的側面設有開設有定位通孔31的卡塊3,也是起到上下模定位的作用。
[0016]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍， 凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種電子元器件封裝下模，其特征在于:它包括基座(1)、形成于所述基座(1)上表面 中央處的進膠口(4)、設置于所述基座(1)上表面的多根定位柱(2)以及開設于所述基座(1) 上表面且與所述進膠口(4)相連通的多個元件固定機構(5)，所述固定機構(5)關于所述進 膠口(4)中心對稱;每個所述固定機構(5)包括多個間隔設置的固定凸塊(51)、形成在所述 固定凸塊(51)之間且與所述進膠口(4)相連通的進膠流道(52)以及嵌設于所述固定凸塊 (51)內(nèi)且與所述進膠流道(52)相連通的多排固定單元(53)，所述固定單元(53)包括承膠槽 (531)、與所述承膠槽(531)相連通且間隔設置的多個針腳槽(532)以及設置于所述承膠槽 (531)內(nèi)的固定柱(533)。2.根據(jù)權利要求1所述的電子元器件封裝下模，其特征在于:所述固定機構(5)還包括 設置于所述固定凸塊(51)上的多個定位凸起(54)。3.根據(jù)權利要求1所述的電子元器件封裝下模，其特征在于:所述基座(1)側面設有開 設有定位通孔(31)的卡塊(3)。
【文檔編號】B29C45/26GK205685656SQ201620643298
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月27日 公開號201620643298.2, CN 201620643298, CN 205685656 U, CN 205685656U, CN-U-205685656, CN201620643298, CN201620643298.2, CN205685656 U, CN205685656U
【發(fā)明人】徐建仁
【申請人】昆山群悅精密模具有限公司