專利名稱：分體/組合式暗裝型溫控器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬控制裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種分體/組合式暗裝型溫控器。
背景技術(shù)：
溫控器是集成編程器與軟件并實(shí)現(xiàn)智能化控制溫度的開(kāi)關(guān)，可以自由調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度，并能按照用戶的要求設(shè)定系統(tǒng)各種時(shí)間段的工作狀態(tài)；其可在各種預(yù)設(shè)好的模式下自動(dòng)運(yùn)行調(diào)節(jié)室溫，使之達(dá)到舒適的溫度環(huán)境。相關(guān)產(chǎn)品可廣泛用于中央空調(diào)、單戶取暖、地暖及各種燃油、燃?xì)忮仩t等設(shè)備。現(xiàn)有溫控器在裝配方式上一般采用單一的開(kāi)放式安裝模式。在具體操作時(shí)，工作人員需根據(jù)墻體上預(yù)裝的配件對(duì)電路模塊進(jìn)行裸式接裝。上述安裝方式除破壞了溫控器電路系統(tǒng)的運(yùn)行環(huán)境外，其拆卸、組裝步驟也十分繁瑣，在實(shí)際應(yīng)用中，尚存在殼體定位不牢， 受外力震動(dòng)時(shí)，溫控器殼體易引發(fā)松脫等現(xiàn)象。專利號(hào)為ZL201020133198.8，名稱為暗裝型溫控器技術(shù)，雖然在一定程度上解決了上述問(wèn)題，但在實(shí)際安裝時(shí)，其仍受制于裝配槽口的尺寸，兼容性明顯不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆卸、組裝方便， 定位牢固，穩(wěn)定可靠，兼容性好且不改變溫控器內(nèi)電路模塊運(yùn)行環(huán)境的分體/組合式暗裝型溫控器。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的分體/組合式暗裝型溫控器，它包括配裝電路模塊的溫控器底部本體、掛件及面板；所述面板的傳輸端口與溫控器底部本體的傳輸端口相接；所述掛件位于面板及溫控器底部本體之間，且與面板卡接固定。作為一種優(yōu)選方案，本實(shí)用新型所述溫控器底部本體與掛件卡接固定。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆卸、組裝方便，定位牢固，穩(wěn)定可靠，兼容性好且不改變溫控器內(nèi)電路模塊運(yùn)行環(huán)境。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下顯著特點(diǎn)1、安裝不需要拆殼體，可避免電路板裸露在外。2、兼容性好，可實(shí)現(xiàn)分體式或組合式一體安裝，分體式安裝占用空間小，使本不具備安裝條件的問(wèn)題得以解決。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型的整體裝配圖。圖中1為溫控器底部本體；2為掛件；3為面板；4為裝配孔。
具體實(shí)施方式
[0013]如圖所示，分體/組合式暗裝型溫控器，它包括配裝電路模塊的溫控器底部本體 1、掛件2及面板3 ；所述面板3的傳輸端口與溫控器底部本體1的傳輸端口相接；所述掛件 2位于面板3及溫控器底部本體1之間，且與面板3卡接固定。對(duì)于尺寸較大的裝配槽口，本實(shí)用新型所述溫控器底部本體1與掛件2可采用卡接固定的方式。在具體安裝時(shí)，如果裝配槽口尺寸適宜，可采用組合式安裝模式，即先將溫控器底部本體1與掛件2卡接固定。通過(guò)裝配孔將掛件2與墻體固定，然后再將面板3與掛件2 卡接固定。當(dāng)裝配槽口尺寸較小時(shí)，可采用分體式安裝模式，即將溫控器底部本體1橫向置入到裝配槽口中，通過(guò)裝配孔4將掛件2與墻體固定，然后再將面板3與掛件2卡接固定。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種分體/組合式暗裝型溫控器，其特征在于，包括配裝電路模塊的溫控器底部本體(1)、掛件(2)及面板(3);所述面板(3)的傳輸端口與溫控器底部本體(1)的傳輸端口相接；所述掛件(2)位于面板(3)及溫控器底部本體(1)之間，且與面板(3)卡接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體/組合式暗裝型溫控器，其特征在于所述溫控器底部本體(1)與掛件(2)卡接固定。
專利摘要本實(shí)用新型屬控制裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種分體/組合式暗裝型溫控器，它包括配裝電路模塊的溫控器底部本體(1)、掛件(2)及面板(3)；所述面板(3)的傳輸端口與溫控器底部本體(1)的傳輸端口相接；所述掛件(2)位于面板(3)及溫控器底部本體(1)之間，且與面板(3)卡接固定；所述溫控器底部本體(1)與掛件(2)卡接固定。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆卸、組裝方便，定位牢固，穩(wěn)定可靠，兼容性好且不改變溫控器內(nèi)電路模塊運(yùn)行環(huán)境。
文檔編號(hào)F22B35/00GK201983387SQ201120053690
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者劉樹(shù)偉 申請(qǐng)人:劉樹(shù)偉