專利名稱：在電子設(shè)備殼體中進(jìn)行溫度管理的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般地說本發(fā)明涉及通信電子設(shè)備殼體，更具體地說，涉及在電子設(shè)備殼體內(nèi)控制溫度的系統(tǒng)。
在熱天運(yùn)行的BTS箱體中通常要求強(qiáng)制空氣冷卻以保持可接受的運(yùn)行溫度。由于功率放大器通常比其它的電子模塊產(chǎn)生更多的熱量，因此通常應(yīng)用散熱片結(jié)合周圍的強(qiáng)制氣流來冷卻放大器。在流進(jìn)的環(huán)境空氣中夾雜有灰塵、碎片、濕氣以及其它污染物，這些物質(zhì)堆積在放大器的殼體和散熱片上。堆積物降低了強(qiáng)制空氣冷卻和散熱片的效率。將灰塵、碎片和濕氣送進(jìn)箱體中的風(fēng)扇還產(chǎn)生干擾BTS運(yùn)行的電噪聲和機(jī)械噪聲。即使使用過濾器，該過濾器也要求清潔和保養(yǎng)，并且灰塵和濕氣通常都進(jìn)入過濾器而將設(shè)備弄臟。
因此在本領(lǐng)域中需要一種熱管理系統(tǒng)，這種熱管理系統(tǒng)冷卻在殼體中的高熱發(fā)生裝置。此外還需要防止灰塵和碎片堆積在電子設(shè)備上并控制在該殼體內(nèi)的溫度。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該箱體包括發(fā)熱的許多電子設(shè)備模塊，這些模塊包括產(chǎn)生相對(duì)較高的熱量的一些模塊。
根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例，空氣到空氣熱交換器進(jìn)一步包括將從所說的發(fā)熱模塊中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到換熱器的內(nèi)部氣流環(huán)路和將來自換熱器的熱量傳導(dǎo)到環(huán)境空氣的外部氣流環(huán)路。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，液體到空氣熱交換器熱連接到所說的外部氣流環(huán)路的排氣口以從至少一個(gè)所說的高熱產(chǎn)生模塊傳導(dǎo)熱量。
根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，熱管理系統(tǒng)包括熱傳導(dǎo)板，該熱傳導(dǎo)板包括將所說的熱傳導(dǎo)板機(jī)械地和熱地連接到所說的至少一個(gè)高熱產(chǎn)生模塊的安裝部件。
本發(fā)明的另一實(shí)施例提供帶有進(jìn)口和出口并嵌入在所說的熱傳導(dǎo)板中以使液體循環(huán)的連續(xù)管道。
根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，包括溫度控制器以控制通過所說的熱傳導(dǎo)板的液流。
前文寬泛地概述了本發(fā)明的特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，以使在本領(lǐng)域的熟練人員能夠更好地理解下文所描述的本發(fā)明的技術(shù)細(xì)節(jié)。下文將描述本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)，這些附加特征和優(yōu)點(diǎn)形成了本發(fā)明的權(quán)利要求主體。在本領(lǐng)域熟練的人員應(yīng)該理解到他們可以容易地應(yīng)用在此所公開的概念和特定的實(shí)施例作為基礎(chǔ)以改進(jìn)或設(shè)計(jì)其它的結(jié)構(gòu)以實(shí)施與本發(fā)明的相同的目的。在本領(lǐng)域熟練的人員還應(yīng)該認(rèn)識(shí)到這些等價(jià)的結(jié)構(gòu)并不脫離在最寬泛形式上本發(fā)明的精神和范圍。
在進(jìn)行本發(fā)明的詳細(xì)描述之前，比較可取的是闡述在本專利說明書中所使用的某些字和術(shù)語的定義術(shù)語“包括”極其派生形式意味著“包含”，不是限制性的；術(shù)語“或”是包含性的，意味著和/或；術(shù)語“與……相連”和“與其相連”及其派生形式可以表示包括、包括在……內(nèi)、與……互連、包含、包含在……內(nèi)、連接到或與……連接、耦合到或與……耦合、接近、粘接到或與……粘接、具有、具有……特性等；以及術(shù)語“控制器”指任何設(shè)備、系統(tǒng)或控制至少一個(gè)操作的部件，這種設(shè)備可以以硬件、固件或軟件或硬件、固件或軟件之中至少兩種的某些組合來實(shí)施。應(yīng)該指出的是與任何特定的控制器相關(guān)的功能性都可以本地或遠(yuǎn)程地集中或分布。在本專利說明書提供了某些字和術(shù)語的定義，在本領(lǐng)域中的熟練人員應(yīng)該理解的是在許多情況下(如果不是大多數(shù)情況下)這些定義應(yīng)用到已有技術(shù)中以及將來使用這些所定義的字和術(shù)語。
附圖2所示為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例連接到基站收發(fā)器箱體的熱管理系統(tǒng)的方塊圖；以及附圖3描述了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例低功率放大器和熱傳導(dǎo)板的高級(jí)方塊圖。
附圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例實(shí)例性熱管理系統(tǒng)的操作的方塊圖。
本發(fā)明的詳細(xì)描述在本專利說明書中用于描述本發(fā)明的原理的各種實(shí)施例和附

圖1至4(下文所討論)僅是說明性的并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的范圍的任何限制。在本領(lǐng)域中普通人員可以理解的是本發(fā)明的原理可以以任何適合設(shè)置的熱管理系統(tǒng)實(shí)施。
附圖1A所示為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的實(shí)例性無線網(wǎng)絡(luò)100的總的概圖。無線網(wǎng)絡(luò)100包括許多單元點(diǎn)121-123，每個(gè)單元點(diǎn)包含一個(gè)基站BS101、BS102或BS103?；?01-103可運(yùn)行以與許多移動(dòng)站(MS)111-114進(jìn)行通信。移動(dòng)站111-114可以是任何適合的無線通信設(shè)備，包括常規(guī)的蜂窩式電話、PCS電話聽筒設(shè)備、便攜式計(jì)算機(jī)、遙測(cè)裝置等。
虛線所示為在其中設(shè)置有基站101-103的單元點(diǎn)121-123的大致邊界。為解釋說明的目的僅大致圓形地示出了單元點(diǎn)。應(yīng)該清楚地理解的是，單元點(diǎn)還可以是不規(guī)則的形狀，這取決于所選擇的單元結(jié)構(gòu)和自然的和人工的障礙。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，BS101、BS102和BS103每個(gè)都可以包括基站控制器(BSC)和基站收發(fā)器(BTS)。在本領(lǐng)域的熟練人員都熟悉基站控制器和基站收發(fā)器?；究刂破魇且环N管理在無線通信網(wǎng)絡(luò)內(nèi)所指定的無線通信資源的裝置，包括基站收發(fā)器。基站收發(fā)器包括RF收發(fā)器、天線以及位于每個(gè)單元點(diǎn)內(nèi)的其它的電設(shè)備。這種設(shè)備可以包括空氣調(diào)節(jié)單元、加熱單元、電源、電話線接口和RF發(fā)射器和RF接收器以及呼叫處理電路。為簡(jiǎn)潔地解釋本發(fā)明的操作，分別以BS101、BS102和BS103總體地表示在每個(gè)單元121、122和123中的基站收發(fā)器和與每個(gè)基站收發(fā)器相連的基站控制器。
BS101、BS102和BS103通過通信線131和移動(dòng)交換中心(MSC)140在彼此和公共電話系統(tǒng)(未示)之間傳輸語音和數(shù)據(jù)信號(hào)。在本領(lǐng)域的熟練人員十分熟悉移動(dòng)交換中心140。移動(dòng)交換中心140是一種在無線網(wǎng)絡(luò)和外部網(wǎng)絡(luò)比如公共電話系統(tǒng)和/或因特網(wǎng)中的用戶之間提供服務(wù)和協(xié)調(diào)的設(shè)備。通信線131可以是任何適合的連接裝置，包括T1線、T3線、光纖鏈路、網(wǎng)絡(luò)骨干連接線等等。在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，通信線131可以是幾種不同的數(shù)據(jù)鏈路，其中每種數(shù)據(jù)鏈路將BS101、BS102或BS103之中的一種連接到MSC140。
在實(shí)例性無線網(wǎng)絡(luò)100中，MS111位于單元點(diǎn)121中并與BS101進(jìn)行通信，MS113位于單元點(diǎn)122中并與BS102進(jìn)行通信，MS114位于單元點(diǎn)123中并與BS103進(jìn)行通信。MS112還位于單元點(diǎn)121中并靠近單元點(diǎn)123的邊緣。接近MS112的方向箭頭表示MS朝單元點(diǎn)123的運(yùn)動(dòng)。在某一點(diǎn)上，當(dāng)MS112運(yùn)動(dòng)到單元點(diǎn)123中和單元點(diǎn)121之外時(shí)，發(fā)生“越區(qū)切換(handoff)”。
正如大家所公知，“越區(qū)切換”過程傳遞從第一單元傳輸?shù)降诙卧暮艚锌刂?。例如，如果MS112處于與BS101進(jìn)行通信中并感測(cè)到來自BS101的信號(hào)正變得難以接收地微弱，則MS112可以切換到具有更強(qiáng)的信號(hào)(比如通過BS所發(fā)射的信號(hào))的BS。MS112和BS103建立新的通信鏈路并將信號(hào)輸送到BS101和公共的通信網(wǎng)絡(luò)以通過BS103傳輸所產(chǎn)生的語音、數(shù)據(jù)或控制信號(hào)。由此將呼叫從BS101無縫地傳輸?shù)紹S103。“空閑”的越區(qū)切換是在與控制或傳呼信道進(jìn)行通信的移動(dòng)設(shè)備的單元之間的越區(qū)切換，而不是在常規(guī)的通信通道中發(fā)射語音和/或數(shù)據(jù)信號(hào)。
附圖1B更詳細(xì)地描述了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的實(shí)例性基站101?；?01包括基站控制器(未示)和基站收發(fā)器(BTS)150。前文結(jié)合附圖1已經(jīng)描述了基站控制器和基站收發(fā)器。如上文所描述，BTS150包括電子模塊比如RF收發(fā)器、天線、RF發(fā)射器和RF接收器。大多數(shù)電子模塊都包含在電子箱體152的外部。要求箱體152保護(hù)電子模塊以防止環(huán)境干擾并將內(nèi)部運(yùn)行溫度保持在特定的范圍內(nèi)。
MS111從天線154發(fā)射并接收信號(hào)，該信號(hào)可以發(fā)送到MSC140和通過通信線131發(fā)送到公共服務(wù)電話網(wǎng)絡(luò)(未示)。
附圖2更詳細(xì)地說明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例連接到基站收發(fā)器箱體的熱管理系統(tǒng)的高級(jí)方塊圖。電子箱體152包括在附圖1A-1B中所描述的電子模塊。某些特定的模塊包括前端單元(FEU)230、發(fā)射控制單元232、通道插件(CEB)234和配電板236。此外，在該箱體中還包括功率放大器并以低功率放大器(LPA)245為代表。通常在BTS箱體152中功率放大器是最大的熱量發(fā)生器。熱量是電子模塊的主要的間題，應(yīng)用外部溫度控制系統(tǒng)來控制在箱體152內(nèi)的溫度。
通過箭頭240和箭頭225表示在箱體152內(nèi)的氣流。箭頭225表示流經(jīng)吸收由模塊所產(chǎn)生的熱量的電子模塊230-238的氣流?？諝庋h(huán)流經(jīng)在閉環(huán)中的熱管理系統(tǒng)205的送氣室215，以限制環(huán)境空氣和伴隨的污染物進(jìn)入箱體152中。風(fēng)扇207提供經(jīng)過送氣室215的強(qiáng)制氣流循環(huán)。使熱空氣225流經(jīng)送氣室215和熱交換器222。交換器222是一種提供(在本例中)兩條流體(在本例中為空氣)流路的熱傳導(dǎo)設(shè)備；一條流路是用于外部氣流，一條流路用于內(nèi)部氣流。由于所加熱的空氣經(jīng)過送氣室215，外部冷卻空氣220流經(jīng)送氣室210和經(jīng)過交換器222流經(jīng)第二氣流路徑。通過由熱交換器經(jīng)過傳導(dǎo)從內(nèi)部空氣225中吸收熱量的外部空氣220實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)。
外部空氣220強(qiáng)制通過送氣室210，通過在交換器222中的外部空氣路徑以及作為加熱的外部空氣265排放。同時(shí)，由于經(jīng)過交換器222將熱量傳導(dǎo)到外部空氣220，使流經(jīng)送氣室215和交換器的內(nèi)部空氣225成為冷卻空氣。
現(xiàn)在已經(jīng)冷卻的內(nèi)部空氣240流經(jīng)電子模塊并重復(fù)這個(gè)循環(huán)。由在箱體152中的放大器所產(chǎn)生的熱量遠(yuǎn)高于通過其他電子模塊(包括模塊230-238)所產(chǎn)生的總的熱量。因此，流經(jīng)其他的電子模塊的空氣的溫度已經(jīng)增加了。熱管理系統(tǒng)205應(yīng)用獨(dú)立的液體到空氣熱交換器(熱交換板)250來冷卻LPA245。
熱交換板250機(jī)械地?zé)徇B接到LPA245。較低溫度的液體255通過熱交換板250循環(huán)并將熱量經(jīng)過熱交換板250從LPA245傳導(dǎo)到低溫液體255。排出從熱交換板250中接收熱量的高溫液體260并通過在外環(huán)路210排氣口265中的液體到空氣熱交換器263進(jìn)行循環(huán)。即使流經(jīng)送氣室215的空氣的溫度已經(jīng)高于在進(jìn)氣220中的空氣的溫度，液體到空氣熱交換器263處于高得多的溫度，從液體到空氣熱交換器263到外環(huán)路排氣口進(jìn)行熱交換。
附圖3描述了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的低功率放大器和熱傳導(dǎo)板的高級(jí)方塊圖。為清楚簡(jiǎn)潔地解釋液體到空氣熱交換器263的功能，僅通過功率放大器說明電子箱體152。通常，由于不同的冷卻要求，除了功率放大器以外的電子模塊位于電子箱體152中的不同部分。功率放大器可以位于電子箱體152的底部部分中以接收最冷的空氣。
在本實(shí)施例中，PLA245機(jī)械地?zé)徇B接到熱交換板250。當(dāng)達(dá)到預(yù)定的溫度時(shí)溫度控制器320感測(cè)在箱體中的溫度并運(yùn)行泵(未示)以控制液體的循環(huán)。閥325基于所感測(cè)的溫度通過電源線305控制到熱傳導(dǎo)板250的液體的輸入。如前面的附圖所示，液體流進(jìn)進(jìn)氣口305并經(jīng)過嵌入的管道310通過熱交換板250進(jìn)行循環(huán)。熱交換板250從PLA245中吸收熱量并將該熱量傳導(dǎo)到流經(jīng)嵌入的管道310的液體。在熱管理系統(tǒng)205中通過將高溫液體傳導(dǎo)到液體到空氣熱交換器263來從箱體152中抵制熱量。
附圖4所示為高級(jí)流程圖300，流程圖300說明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的實(shí)例性溫度管理系統(tǒng)的操作。當(dāng)在BTS箱體的內(nèi)部中的溫度上升到預(yù)定的上限時(shí)該過程開始(過程步驟400)。熱管理系統(tǒng)感測(cè)溫度并啟動(dòng)該系統(tǒng)(過程步驟402)。接著，接通控制在內(nèi)部和外部氣流環(huán)路中的氣流的風(fēng)扇(過程步驟404)。
外部氣流環(huán)路吸進(jìn)更低的溫度的環(huán)境空氣并控制通過外部送風(fēng)室開始循環(huán)。從箱體的內(nèi)部經(jīng)過交換器通過內(nèi)部送風(fēng)室，內(nèi)部氣流環(huán)路開始使在閉環(huán)中的空氣循環(huán)。通過交換器將熱量從內(nèi)部氣流傳導(dǎo)到外部氣流(過程步驟406)。
經(jīng)過一段時(shí)間周期之后功率放大器開始產(chǎn)生更多的熱量，這是由于它們的運(yùn)行特征造成的(過程步驟408)。當(dāng)功率放大器的溫度達(dá)到上限溫度時(shí)，熱管理系統(tǒng)將信號(hào)發(fā)送到溫度控制器以啟動(dòng)經(jīng)過連接到功率放大器的熱傳導(dǎo)板的液流(過程步驟410)。外部氣流環(huán)路包括液體到空氣熱交換器，有規(guī)律地使氣流經(jīng)過熱交換器。然而，當(dāng)在功率放大器所感測(cè)的溫度達(dá)到預(yù)定極限時(shí)，液流開始，外部氣流使該液體的溫度下降(過程步驟412)。
將熱量從機(jī)械地?zé)徇B接到功率放大器的熱交換板傳導(dǎo)到冷卻的液體。從熱交換板將該液體泵送到液體到空氣熱交換器，這里更低溫度的外部空氣環(huán)路將在該液體中的熱量傳導(dǎo)到外部空氣(過程步驟414)。
雖然功率放大器與其他的電子模塊處于相同的箱體中，但是液體到空氣熱交換板經(jīng)過流經(jīng)液體到空氣熱交換器的液流從功率放大器將熱能傳導(dǎo)到外部空氣中。這種動(dòng)作減少了功率放大器對(duì)箱體內(nèi)部的熱量貢獻(xiàn)。
雖然已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明，但是在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解的是在不脫離本發(fā)明的最寬泛的精神范圍的前提下他們能夠進(jìn)行各種改變、替代以及變型。
權(quán)利要求
1.一種在無線網(wǎng)絡(luò)的基站中使用的用于控制所說的基站之中的一個(gè)基站的熱量的熱管理系統(tǒng)，包括包括多個(gè)發(fā)熱模塊的箱體；熱連接到所說的箱體的空氣到空氣熱交換器；以及熱連接到所說的空氣到空氣熱交換器和所說的發(fā)熱模塊之中的至少一個(gè)模塊的液體到空氣熱交換器。
2.如權(quán)利要求1所述的熱管理系統(tǒng)，其中所說的多個(gè)發(fā)熱模塊進(jìn)一步包括低發(fā)熱模塊；以及高發(fā)熱模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的熱管理系統(tǒng)，其中所說的空氣到空氣熱交換器進(jìn)一步包括將熱量從所說的發(fā)熱模塊傳導(dǎo)到換熱器的內(nèi)部氣流環(huán)路；以及將熱量從所說的交換器傳導(dǎo)到環(huán)境空氣的外部氣流環(huán)路。
4.如權(quán)利要求3所述的熱管理系統(tǒng)，其中所說的液體到空氣熱交換器熱連接到所說的外部氣流環(huán)路的排氣口以從至少一個(gè)所說的高熱產(chǎn)生模塊傳導(dǎo)熱量。
5.如權(quán)利要求1所述的熱管理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括熱傳導(dǎo)板，該熱傳導(dǎo)板包括將所說的熱傳導(dǎo)板機(jī)械地和熱地連接到所說的至少一個(gè)高熱產(chǎn)生模塊的安裝部件。
6.如權(quán)利要求5所述的熱管理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括帶有進(jìn)口和出口并嵌入在所說的熱傳導(dǎo)板中以使液體循環(huán)的連續(xù)管道。
7.如權(quán)利要求1所述的熱管理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括控制到所說的熱傳導(dǎo)板的液流的溫度控制器。
8.一種帶有多個(gè)基站的無線通信網(wǎng)絡(luò)，包括發(fā)射和接收無線通信的基站收發(fā)器；用于所說的基站收發(fā)器電子設(shè)備和功率部件的電子設(shè)備殼體；以及控制在所說的電子設(shè)備殼體中的熱量的熱管理系統(tǒng)，該熱管理系統(tǒng)包括包括多個(gè)發(fā)熱模塊的箱體；熱連接到所說的箱體的空氣到空氣熱交換器；以及熱連接到所說的空氣到空氣熱交換器和所說的發(fā)熱模塊之中的至少一個(gè)模塊的液體到空氣熱交換器。
9.如權(quán)利要求8所述的基站收發(fā)器，其中所說的空氣到空氣熱交換器進(jìn)一步包括將熱量從所說的發(fā)熱模塊傳導(dǎo)到換熱器的內(nèi)部氣流環(huán)路；以及將熱量從所說的交換器傳導(dǎo)到環(huán)境空氣的外部氣流環(huán)路。
10.如權(quán)利要求9所述的基站收發(fā)器，其中所說的液體到空氣熱交換器熱連接到所說的外部氣流環(huán)路的排氣口以從至少一個(gè)所說的高熱產(chǎn)生模塊傳導(dǎo)熱量。
11.如權(quán)利要求8所述的基站收發(fā)器，進(jìn)一步包括熱傳導(dǎo)板，該熱傳導(dǎo)板包括將所說的熱傳導(dǎo)板機(jī)械地和熱地連接到所說的至少一個(gè)高熱產(chǎn)生模塊的安裝部件。
12.如權(quán)利要求11所述的熱管理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括帶有進(jìn)口和出口并嵌入在所說的熱傳導(dǎo)板中以使液體循環(huán)的連續(xù)管道。
13.如權(quán)利要求8所述的熱管理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括控制到所說的熱傳導(dǎo)板的液流的溫度控制器。
14.如權(quán)利要求13所述的熱管理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括將熱量從所說的液體傳導(dǎo)到所說的空氣到空氣熱交換器的排氣口的液體到空氣交換器。
15.一種在無線網(wǎng)絡(luò)的基站中應(yīng)用的控制所說的基站中的一個(gè)基站的熱量的方法，包括如下步驟將空氣到空氣熱交換器熱地機(jī)械地連接到包括多個(gè)發(fā)熱模塊的基站箱體中；以及將液體到空氣熱交換器熱連接到所說的空氣到空氣熱交換器和所說的多個(gè)發(fā)熱模塊之中的至少一個(gè)模塊。
16.如權(quán)利要求15所述的控制熱量的方法，其中所說的空氣到空氣熱交換器進(jìn)一步包括如下步驟通過內(nèi)部氣流環(huán)路將熱量從所說的發(fā)熱模塊傳導(dǎo)到換熱器；以及通過外部氣流環(huán)路將熱量從所說的交換器傳導(dǎo)到環(huán)境空氣。
17.如權(quán)利要求16所述的控制熱量的方法，進(jìn)一步包括如下步驟從至少一個(gè)所說的高熱產(chǎn)生模塊傳導(dǎo)熱量，其中所說的液體到空氣熱交換器熱連接到所說的外部氣流環(huán)路的排氣口。
18.如權(quán)利要求15所述的控制熱量的方法，進(jìn)一步包括將所說的熱傳導(dǎo)板機(jī)械地且熱地連接到所說的至少一個(gè)高熱產(chǎn)生模塊的步驟。
19.如權(quán)利要求15所述的控制熱量的方法，進(jìn)一步包括通過帶有進(jìn)口和出口并嵌入在所說的熱傳導(dǎo)板中的連續(xù)管道使液體循環(huán)的步驟。
20.如權(quán)利要求15所述的控制熱量的方法，進(jìn)一步包括應(yīng)用溫度控制器控制到所說的熱傳導(dǎo)板的液流的步驟。
21.如權(quán)利要求15所述的控制熱量的方法，進(jìn)一步包括應(yīng)用液體到空氣交換器將熱量從所說的液體傳導(dǎo)到所說的空氣到空氣熱交換器的排氣口的步驟。
全文摘要
公開了一種在無線網(wǎng)絡(luò)的基站中應(yīng)用的控制在基站收發(fā)器(BTS)中的電子設(shè)備殼體中熱量的熱管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括密封組成BTS的電子設(shè)備(發(fā)熱)模塊的箱體;熱地且機(jī)械地連接到電子設(shè)備模塊箱體的空氣到空氣熱交換器和熱連接到至少一個(gè)發(fā)熱模塊且連接到該空氣到空氣熱交換器的液體到空氣熱交換器。
文檔編號(hào)F28D21/00GK1356866SQ0114250
公開日2002年7月3日 申請(qǐng)日期2001年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月28日
發(fā)明者J·J·漢 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社