專利名稱：內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型熱管，具體地說是一種CPU散熱器使用的內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管。
背景技術(shù)：
眾所周知，計(jì)算機(jī)微處理器(CPU)在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量的熱量，因此每個(gè)微處理器(CPU)都要配置專用的散熱器，以避免因散熱不良導(dǎo)致微處理器(CPU)溫度過高而停機(jī)，普遍用于CPU散熱器中的微型熱管是一端為管體另一端為排氣管的管子，管體與排氣管的連接為錐形過渡連接，管子兩端縮封內(nèi)充裝有傳熱工質(zhì)，管體內(nèi)壁附著有作為吸液芯的銅網(wǎng)。為了使吸液芯與熱管內(nèi)壁有更好的接觸，把網(wǎng)改成燒結(jié)層，這樣在制作內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管時(shí)存在以下問題若先縮封排氣管端，銅粉層燒結(jié)后微管變軟，管體無法縮封；若先縮封管體，燒結(jié)層的高度不易確定，并且燒結(jié)后軟態(tài)的排氣管縮封后變硬，對夾封不利。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，而提供一種由管體和排氣管二個(gè)零件聯(lián)接而成的內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管。這種內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管，包括有管體及排氣管，管體一端縮封，管體內(nèi)壁設(shè)有燒結(jié)層，排氣管一端徑向外擴(kuò)的外徑插入管體內(nèi)孔，兩管連接處設(shè)有密封的焊縫，排氣管的另一端縮封。微型熱管管內(nèi)充裝有傳熱工質(zhì)。排氣管按尺寸制成標(biāo)準(zhǔn)件，管體一端縮封，裝粉燒結(jié)，由于敞口裝粉，裝粉的位置及燒結(jié)層的高度容易確定。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型最大的優(yōu)點(diǎn)是該微型熱管能夠工廠化大批量生產(chǎn)。


圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1，排氣管1的一端徑向外擴(kuò)的外徑插入管體2內(nèi)孔中形成過盈配合，兩管聯(lián)接處設(shè)有密封的焊縫3，管體內(nèi)壁設(shè)有燒結(jié)層4。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管，包括有管體及排氣管，其特征在于管體一端縮封，管體內(nèi)壁設(shè)有燒結(jié)層，排氣管一端徑向外擴(kuò)的外徑插入管體內(nèi)孔，兩管聯(lián)接處設(shè)有密封的焊縫，排氣管的另一端縮封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管，其特征在于微型熱管內(nèi)充裝有傳熱工質(zhì)。
專利摘要一種內(nèi)壁帶有燒結(jié)層的微型熱管，包括有管體及排氣管，管體一端縮封，管體內(nèi)壁設(shè)有燒結(jié)層，排氣管一端徑向外擴(kuò)的外徑插入管體內(nèi)孔中，兩管聯(lián)接處設(shè)有密封的焊縫，排氣管的另一端縮封。微型熱管內(nèi)充裝有傳熱工質(zhì)。排氣管按尺寸制成標(biāo)準(zhǔn)件，管體一端縮封，然后裝粉燒結(jié)，由于敞口裝粉，裝粉的位置及燒結(jié)層的高度容易確定。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型最大的優(yōu)點(diǎn)是該微型熱管能夠工廠化大批量生產(chǎn)。
文檔編號F28D15/02GK2664052SQ200320105870
公開日2004年12月15日 申請日期2003年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月5日
發(fā)明者金哲 申請人:新渠熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)(大連)有限公司