專利名稱：散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種使導(dǎo)熱介質(zhì)能填補(bǔ)于熱管與散熱鰭片之間的結(jié)合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般為了加快散熱鰭片組的散熱速率，會在散熱鰭片組上設(shè)置熱管。該熱管內(nèi)會設(shè)置有毛細(xì)組織或工作流體，利用該毛細(xì)組織或工作流體與散熱鰭片組上的熱量進(jìn)行熱交換，使散熱鰭片組能快速的冷卻散熱。而公知的散熱鰭片組10a與熱管20a間的組裝，如


圖1所示，其是在每一散熱鰭片1a上分別開設(shè)有至少一個穿孔11a，穿孔11a的孔徑須略大于熱管20a的外徑，以方便熱管20a穿設(shè)在散熱鰭片1a的穿孔11a中。但因穿孔11a孔徑略大于熱管20a外徑，會使熱管20a與穿孔11a之間產(chǎn)生間隙，而該間隙的產(chǎn)生，相對會使熱阻增大，從而使熱傳效率降低。
因此，為解決間隙問題，在熱管20a尚未穿入散熱鰭片1a的穿孔11a內(nèi)時，先在熱管20a外緣上涂布一層導(dǎo)熱介質(zhì)2a，如導(dǎo)熱膠或錫料，當(dāng)導(dǎo)熱介質(zhì)2a在間隙中凝固后，使熱管20a的外側(cè)表面上包覆一層導(dǎo)熱介質(zhì)2a，依靠導(dǎo)熱介質(zhì)2a的作用而使熱傳效率提高。
上述公知的熱管20a在穿入穿孔11a內(nèi)時，導(dǎo)熱介質(zhì)2a卻在熱管20a貫穿行進(jìn)過程中，被穿孔11a內(nèi)壁所刮除，并堆積在鄰近穿孔11a周緣的散熱鰭片1a側(cè)邊上，使導(dǎo)熱介質(zhì)2a無法完全包覆在熱管20a的外側(cè)表面上，從而喪失涂布導(dǎo)熱介質(zhì)2a的功能。
鑒于此，本設(shè)計人為改進(jìn)并解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，經(jīng)過潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進(jìn)上述缺陷的本實用新型。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的一個目的在于提供一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，其能使導(dǎo)熱介質(zhì)填補(bǔ)于熱管與散熱鰭片之間，使熱管與散熱鰭片之間具有良好的熱傳導(dǎo)效率。
本實用新型的一個特征在于在所述散熱鰭片上開設(shè)有穿孔，該穿孔的孔徑大于熱管的外徑。當(dāng)將熱管穿設(shè)在穿孔內(nèi)時，該熱管的上側(cè)處與穿孔的內(nèi)壁面之間形成一置入空間，因此可在所述置入空間內(nèi)灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，經(jīng)過加熱后，使熔化后的導(dǎo)熱介質(zhì)向下流動，從而布滿在整個熱管的外側(cè)表面上，使熱管與散熱鰭片之間具有良好的熱傳導(dǎo)效率。
本實用新型的另一特征在于所述穿孔上所形成的置入空間除了可以是一半圓弧孔外，還可以是其他任意形狀，如半橢圓形孔、半方形孔、半尖錐圓孔等。
本實用新型的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)能夠使導(dǎo)熱介質(zhì)均勻的填補(bǔ)在熱管與散熱鰭片之間，使熱管與散熱鰭片之間具有良好的熱傳導(dǎo)效率。
附圖的簡要說明
圖1是公知散熱鰭片組與熱管間的正面剖視圖；圖2是本實用新型散熱器的立體外觀圖；圖3是本實用新型單一散熱鰭片的立體外觀圖；圖4是圖3的主視圖；圖5是圖2的側(cè)面剖視圖；圖6是圖2的正面剖視圖；圖7是導(dǎo)熱介質(zhì)灌入置入空間的側(cè)面剖視圖；圖8是導(dǎo)熱介質(zhì)填補(bǔ)于熱管與散熱鰭片間的剖視圖；圖9是本實用新型第二實施例的正面剖視圖；
圖10是本實用新型第三實施例的正面剖視圖。
附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下10a-散熱鰭片組 20a-熱管1a-散熱鰭片 11a-穿孔2a-導(dǎo)熱介質(zhì)
100-散熱器 10-散熱鰭片組20-熱管 30-導(dǎo)熱介質(zhì)1-散熱鰭片 11-穿孔111-置入空間具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實用新型。
本實用新型的一種“散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)”，如圖2所示，散熱器100由散熱鰭片組10與熱管20所組成，并可以安裝在發(fā)熱電子組件(如中央處理器)上，用于發(fā)熱電子組件的散熱。其中，散熱鰭片組10由多個散熱鰭片1組成。散熱鰭片1呈片狀，在每一散熱鰭片1的相同位置處分別開設(shè)有至少一穿孔11，在本實施例中開設(shè)有并列的兩個穿孔11，使熱管20(如圖7所示)可穿設(shè)在散熱鰭片1的穿孔11中。
如圖3、圖4所示，本實用新型的特征在于穿孔11的孔徑大于熱管的外徑，當(dāng)將熱管20穿設(shè)在穿孔11內(nèi)時，熱管20的上側(cè)處與穿孔11的內(nèi)壁面之間正好形成一置入空間111，本實施例中置入空間111呈一半圓形孔。
如圖5、圖6所示，在組裝時，先將各散熱鰭片1組合成一散熱鰭片組10，再將熱管20安裝在各散熱鰭片1的穿孔11內(nèi)后，在熱管20的上側(cè)處與穿孔11之間即形成所述的置入空間111，此時，即可將導(dǎo)熱介質(zhì)30(如錫膏)灌入置入空間111內(nèi)，如圖7所示，使置入空間111內(nèi)填滿導(dǎo)熱介質(zhì)30，再經(jīng)加熱后，使熔化后的導(dǎo)熱介質(zhì)30項下流動，從而布滿包覆在整個熱管20的外側(cè)表面上，如圖8所示。
本實用新型中，穿孔11上所形成的置入空間111除了可以是一半圓弧孔外，還可以是其它任一形狀。如圖9所示的本實用新型的第二實施例，置入空間111’為一半尖錐圓孔，或如
圖10所示的本實用新型的第三實施例，置入空間111”呈一半方形孔等。
經(jīng)過上述結(jié)構(gòu)說明后可知，由于本實用新型利用其置入空間111的設(shè)置，使熱管20可先安裝于穿孔11內(nèi)，再將導(dǎo)熱介質(zhì)30灌入穿孔11內(nèi)所形成的置入空間111中，導(dǎo)熱介質(zhì)30再經(jīng)過加熱熔化后即可布滿包覆在整個熱管20的外側(cè)表面上，使熱管20與散熱鰭片1之間具有良好的熱傳效率。同時，將各散熱鰭片1一次性組成散熱鰭片組10后，再將熱管20穿設(shè)置入的方式，也比傳統(tǒng)上將一片片鰭片以緊迫方式分別穿入熱管，更加迅速、方便而節(jié)省成本。
綜上所述，本實用新型的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)具有實用性、新穎性與創(chuàng)造性，且本實用新型的結(jié)構(gòu)也不曾見于同類產(chǎn)品及公開使用過，申請前更未刊登在任何刊物上，完全符合實用新型專利申請的要求。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運(yùn)用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，由多個散熱鰭片排列組合成一散熱鰭片組，并在所述散熱鰭片上穿設(shè)有至少一熱管；其特征在于，在每一所述散熱鰭片上分別開設(shè)有至少一穿孔，所述穿孔的孔徑大于所述熱管的外徑，所述熱管穿設(shè)在穿孔內(nèi)，且所述熱管上側(cè)處與穿孔的內(nèi)壁面之間形成一置入空間，在所述置入空間中灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，經(jīng)過加熱而使熔化后的導(dǎo)熱介質(zhì)向下流動，并填補(bǔ)在所述熱管與散熱鰭片之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為錫膏。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述置入空間為一半圓弧孔。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述置入空間為一半尖錐圓孔。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所述置入空間為一半方形孔。
專利摘要一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)，主要是在多個等間距排列的散熱鰭片上設(shè)置至少一熱管，構(gòu)成一散熱器。其中，各散熱鰭片上開設(shè)有穿孔，穿孔的孔徑大于熱管的外徑，當(dāng)將熱管穿設(shè)在穿孔內(nèi)后，該熱管的上側(cè)處與穿孔的內(nèi)壁面之間形成一置入空間，因此可在所述置入空間內(nèi)灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，經(jīng)過加熱后，使熔化后的導(dǎo)熱介質(zhì)向下流動，并填補(bǔ)在該熱管與散熱鰭片之間，從而使該散熱器具有良好的熱傳導(dǎo)效率。
文檔編號F28F9/26GK2746352SQ20042011764
公開日2005年12月14日 申請日期2004年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月22日
發(fā)明者崔惠民, 林國仁, 王樹斌, 謝禎鋒 申請人:珍通科技股份有限公司