專利名稱：利用超音波焊接的平板式熱管制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平板式熱管制造方法，特別是涉及一種利用超音波焊接的平板式熱管制造方法。
背景技術(shù)：
熱管為目前3C電子產(chǎn)品中效能極佳的導(dǎo)熱元件，通常使用于不易安裝大型散熱鰭片的熱源。例如筆記型計(jì)算機(jī)的微處理器、電視游樂(lè)器主機(jī)，或是通訊主機(jī)。熱管的作用，即是將上述熱源所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至設(shè)有散熱鰭片的散熱器。熱管不但成本低廉，且因?yàn)闊峁苁菍儆诒粍?dòng)散熱元件，所以熱管的工作周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年。與以往銅質(zhì)或鋁質(zhì)導(dǎo)熱元件不同的是，熱管的導(dǎo)熱系數(shù)不為固定常數(shù)。隨著熱管長(zhǎng)向長(zhǎng)度的延展，其導(dǎo)熱系數(shù)反而愈大。此外，以目前業(yè)界所制作的熱管而言，其導(dǎo)熱系數(shù)約為銅導(dǎo)熱系數(shù)的數(shù)十倍至數(shù)萬(wàn)倍。
參閱圖1，一般平板式熱管1包含一中空封裝體11、一設(shè)于所述封裝體11內(nèi)表面的毛細(xì)結(jié)構(gòu)12，及容置于所述封裝體11內(nèi)的工作流體13。所述封裝體11具有相反的一吸熱端111及一散熱端112，且所述封裝體11內(nèi)的壓力即為所述工作流體13自身的飽和蒸氣壓，即所述工作流體13是常處于液、氣態(tài)共存的穩(wěn)定平衡態(tài)。此外，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)12具有多數(shù)由所述工作流體13所浸潤(rùn)的毛細(xì)孔121。
當(dāng)所述吸熱端111受熱而略升溫時(shí)，破壞鄰近所述吸熱端111工作流體13的穩(wěn)定平衡態(tài)，使鄰近所述吸熱端111的液態(tài)工作流體13蒸發(fā)。此時(shí)，所述吸熱端111的蒸氣壓大于所述散熱端112的蒸氣壓，使大量氣態(tài)工作流體13由所述吸熱端111流向所述散熱端112。由于所述散熱端112的溫度較低，使鄰近所述散熱端112的氣態(tài)工作流體13凝結(jié)，過(guò)量的液態(tài)工作流體13并沿所述毛細(xì)孔121流向所述吸熱端111，此即完成一將熱量由所述吸熱端111傳導(dǎo)至所述散熱端112的導(dǎo)熱周期。
由于所述導(dǎo)熱周期是借破壞所述工作流體13的穩(wěn)定平衡態(tài)而產(chǎn)生，所以即使所述封裝體11二端的溫差不大，所述導(dǎo)熱周期仍然能持續(xù)循環(huán)不斷，并傳導(dǎo)大量的熱能。因此，保持所述封裝體11內(nèi)的真空度，以維持所述工作流體13的穩(wěn)定平衡態(tài)即是前述導(dǎo)熱周期是否可被執(zhí)行的關(guān)鍵。
以下進(jìn)一步以圖2說(shuō)明現(xiàn)有制造所述平板式熱管1的方法。
配合參閱圖3，步驟191為制備形狀相互補(bǔ)的一第一構(gòu)件113及一第二構(gòu)件114。所述第一、第二構(gòu)件113、114均是以導(dǎo)熱性佳的相同材質(zhì)所組成。
步驟192為形成一毛細(xì)結(jié)構(gòu)12。所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)12是以壓印的方式直接形成于所述第一、第二構(gòu)件113、114相向表面的直條溝紋。
步驟193為焊接所述第一、第二構(gòu)件113、114及一鋼管14。以往是涂布封膠或設(shè)置焊條等等現(xiàn)有的接著材料，于所述第一、第二構(gòu)件113、114相向的表面周緣。再固接所述第一、第二構(gòu)件113、114，使二者相互配合以形成一封裝體11，同時(shí)所述封裝體11具有一供一鋼管14插設(shè)的角隅115?；蛘呤鞘顾龅谝弧⒌诙?gòu)件113、114焊接點(diǎn)熔融，以使二者相互固接。然而不論是熔融待焊物或使用何種接著材料，所述第一、第二構(gòu)件113、114接合處之間皆會(huì)存有不同于原組成材質(zhì)的異質(zhì)介面116(見(jiàn)圖4)。
配合參閱圖1及圖4，步驟194為透過(guò)所述鋼管14以一除氣充填機(jī)具15進(jìn)行充填。目前熱管中常用的工作流體13為水，也有使用甲醇或丙醇等等作為工作流體13。不同的工作流體13代表的是熱管適用的工作溫度，當(dāng)工作環(huán)境超出適用的溫度范圍時(shí)，所述導(dǎo)熱周期皆無(wú)法被執(zhí)行。
步驟195為透過(guò)所述鋼管14以所述除氣充填機(jī)具15進(jìn)行除氣，以排除氣態(tài)的所述工作流體13以外的氣體。為使所述導(dǎo)熱周期可順利的被執(zhí)行，所述封裝體11內(nèi)的最佳工作壓力應(yīng)保持在所述工作流體13的穩(wěn)定平衡態(tài)，因此，當(dāng)所述封裝體11內(nèi)的壓力等于所述工作流體13的蒸氣壓時(shí)，即已排除所述工作流體13以外的氣體。
步驟196為使一夾合機(jī)具16夾合所述鋼管14管口，步驟197則為使一剪斷機(jī)具17剪斷經(jīng)所述夾合機(jī)具16夾合的鋼管14。至此，所述封裝體11已如圖1所示的完全封閉。
配參閱圖5，步驟198為使一焊縫機(jī)具18針對(duì)經(jīng)所述剪斷機(jī)具17剪斷的鋼管14進(jìn)行點(diǎn)焊，以達(dá)到完全封口氣密的效果。
步驟199為對(duì)所述封裝體11加工成型。目前筆記型計(jì)算機(jī)多朝向輕薄短小發(fā)展，所以為了安插于電子元件之間以節(jié)省空間，使用于筆記型計(jì)算機(jī)的平板式熱管1便不可避免地還需要經(jīng)過(guò)彎折的處理。但是需說(shuō)明的是，在彎折所述封裝體11的過(guò)程，容易使形成于步驟193的異質(zhì)介面116產(chǎn)生斷裂或出現(xiàn)裂痕，并影響所述工作流體13的穩(wěn)定平衡態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種可以確保成品品質(zhì)的平板式熱管制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種彎折加工過(guò)程中不受破壞的平板式熱管制造方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種利用超音波焊接的平板式熱管制造方法。
本發(fā)明利用超音波焊接的平板式熱管制造方法用于配合一超音波焊接系統(tǒng)，將薄板狀并具可延展性的一第一構(gòu)件及一第二構(gòu)件制成一平板式熱管。所述超音波焊接系統(tǒng)包含一可沿一直線移動(dòng)，并用以產(chǎn)生超音波振動(dòng)的焊頭，所述制造方法的特征在于包含下列步驟(A)沿所述直線抵接所述焊頭于相互疊合的第一、第二構(gòu)件，以對(duì)所述第一、第二構(gòu)件施予超音波焊接；(B)使所述焊頭相對(duì)所述第一、第二構(gòu)件沿一垂直所述直線的封閉路徑移動(dòng)，且固接的第一、第二構(gòu)件相互配合界定一空腔；(C)抽除所述空腔內(nèi)的氣體；(D)充填一工作流體至所述空腔；及(E)封閉所述空腔。


下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明利用超音波焊接的平板式熱管制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明圖1是一般平板式熱管的立體圖，說(shuō)明所述熱管的工作原理；圖2是過(guò)去制造所述平板式熱管的流程圖；
圖3是一封裝體及一鋼管的立體圖，配合圖2說(shuō)明所述平板式熱管的制造流程；圖4是所述封裝體、鋼管，及一除氣充填機(jī)具的俯視圖，配合圖2說(shuō)明所述平板式熱管的制造流程；圖5是所述封裝體、鋼管，及一焊縫機(jī)具的俯視圖，配合圖2說(shuō)明所述平板式熱管的制造流程；圖6是本發(fā)明利用超音波焊接的平板式熱管制造方法的第一較佳實(shí)施例的流程圖；圖7是一平板式熱管的立體分解圖，配合圖6說(shuō)明所述第一較佳實(shí)施例；圖8是一超音波焊接方法的流程圖，配合圖6說(shuō)明所述第一較佳實(shí)施例；圖9是一超音波焊接系統(tǒng)的立體圖，配合圖8說(shuō)明所述超音波焊接方法；圖10是所述超音波焊接系統(tǒng)的未完整側(cè)視圖，配合圖8說(shuō)明所述超音波焊接方法；圖11是一焊齒的仰視圖，配合圖8說(shuō)明所述超音波焊接方法；圖12是一封裝體及一除氣充填管的俯視圖，配合圖6說(shuō)明所述第一較佳實(shí)施例；圖13是所述封裝體、除氣充填管、一除氣充填機(jī)構(gòu)，及一封口機(jī)構(gòu)的側(cè)視剖切圖，配合圖6說(shuō)明所述第一較佳實(shí)施例；圖14是所述封裝體、除氣充填管，及一焊縫機(jī)構(gòu)的側(cè)視剖切圖，配合圖6說(shuō)明所述第一較佳實(shí)施例；圖15是另一封裝體的俯視圖，說(shuō)明本發(fā)明利用超音波焊接的平板式熱管制造方法的第二較佳實(shí)施例；及圖16是所述封裝體、除氣充填機(jī)構(gòu)，及所述封口機(jī)構(gòu)的側(cè)視剖切圖，說(shuō)明所述第二較佳實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式
為了方便說(shuō)明，以下的實(shí)施例，相同的元件以相同標(biāo)號(hào)表示。
如圖6所示，本發(fā)明利用超音波焊接的平板式熱管制造方法的第一較佳實(shí)施例包含步驟91至99。
配合圖7所示，在步驟91中，以現(xiàn)有的金屬加工方式制成形狀互補(bǔ)的一薄板狀第一構(gòu)件31及一薄板狀第二構(gòu)件32，二者的組成材質(zhì)可為銅或鋁，也可為其它具可延展性且導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)。所述第一、第二構(gòu)件113、114的組成材質(zhì)可為相同或不相同的材質(zhì)所組成，且二者均在相對(duì)位置處形成一供一除氣充填管35設(shè)置的角隅37。
在步驟92中，以現(xiàn)有的金屬加工方式制成一毛細(xì)結(jié)構(gòu)4，其組成材質(zhì)可為銅、鋁或其它導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)。所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4在本較佳實(shí)施例中為一金屬網(wǎng)，并具有多數(shù)相互通連的毛細(xì)孔41。這里所指的毛細(xì)孔41為可使液體產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象的細(xì)微孔洞，也就是說(shuō)，當(dāng)所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4某一部份與一液體接觸時(shí)，所述液體即可迅速借由所述毛細(xì)孔41擴(kuò)散至所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4其它部份，且所述擴(kuò)散過(guò)程與重力方向無(wú)關(guān)。因此，所述毛細(xì)孔41的實(shí)際大小需視所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4的組成材質(zhì)，及配合所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4使用的液體而定。此外，當(dāng)所述第一、第二構(gòu)件31、32及所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4相互疊合時(shí)，所述第一、第二構(gòu)件31、32的外緣突出所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4的外緣。
步驟93為配合一超音波焊接系統(tǒng)2組合所述第一、第二構(gòu)件31、32及所述除氣充填管35。
如圖9、10與圖11所示，所述超音波焊接系統(tǒng)包含一本體20，及分別由所述本體20一端同向延伸出，且沿一直線X排列的一載臺(tái)21及一焊頭22，所述焊頭22并用以產(chǎn)生振動(dòng)方向垂直于所述直線X的超音波振動(dòng)。另外，為防止所述第一、第二構(gòu)件31、32因受超音波振動(dòng)影響而產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)，所述載臺(tái)21與所述焊頭22分別具有沿所述直線X排列的一止滑片211，及一焊齒221，所述焊齒221鄰近所述止滑片211的端面并形成多數(shù)相互配合以提供所述第一、第二構(gòu)件31、32相當(dāng)側(cè)向摩擦力的凸伸部222及凹陷部223(見(jiàn)圖11)。
如圖8、10所示，步驟93包括下列子步驟步驟931-分別依序疊合所述第二構(gòu)件32、毛細(xì)結(jié)構(gòu)4，及所述第一構(gòu)件31于所述止滑片211。由于此處只需焊接所述第一、第二構(gòu)件31、32，因此疊合時(shí)，只有所述第一、第二構(gòu)件31、32突出所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4的外緣對(duì)準(zhǔn)所述焊齒221及所述止滑片211的相對(duì)位置。
步驟933-使所述焊齒221沿所述直線X鄰近所述止滑片211，并抵接于所述第一構(gòu)件31，且借由所述焊齒221及所述止滑片211的相互鄰近，使所述第一、第二構(gòu)件31、32突出所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4的外緣相互抵接。
步驟935-所述焊頭22以垂直所述直線X方向施予超音波振動(dòng)。施加的超音波振動(dòng)視所述第一、第二構(gòu)件31、32組成的材質(zhì)而定，一般頻率約為20至40千赫且振幅為60微米。施加的超音波振動(dòng)使所述第一、第二構(gòu)件31、32之間受力相互磨擦，并移除位于所述第一、第二構(gòu)件31、32表面的金屬氧化層及雜質(zhì)，最后使所述第一、第二構(gòu)件31、32露出的干凈表層緊密結(jié)合。
步驟937-移動(dòng)所述第一、第二構(gòu)件31、32。也就是施予所述第一、第二構(gòu)件31、32垂直于所述直線X的張力，使所述焊齒221相對(duì)所述第一、第二構(gòu)件31、32沿所述第一、第二構(gòu)件31、32外緣移動(dòng)，以形成一封裝體3(見(jiàn)圖12)。
相較于其它需要執(zhí)行多數(shù)步驟的焊接技術(shù)，如電阻熱焊接、激光焊接、硬焊接，及軟焊接，超音波金屬焊接只需一步驟即可達(dá)到相同的功效目的。超音波金屬焊接技術(shù)不但排除加熱用焊條，且不需要焊接前置作業(yè)或焊接后續(xù)清理。另外，超音波金屬焊接所須的能量不高(約一般熔焊的1/30)，不但執(zhí)行過(guò)程中不使用有毒的化學(xué)物質(zhì)，也不產(chǎn)生致命的焊接濃煙，而且超音波金屬焊接技術(shù)可被及時(shí)的監(jiān)控，及精確的操作，以確保成品的品質(zhì)。
除此以外，超音波金屬焊接屬于一低溫的處理程序。一般而言，因摩擦而產(chǎn)生的高溫低于被焊接物熔點(diǎn)的三分之一。正因?yàn)楫a(chǎn)生的熱量不多，所以不需額外用水冷卻冶具，且由于被焊接物不需經(jīng)過(guò)熔化及退火(anneal)過(guò)程，因此已焊接的被焊接物即可直接進(jìn)入下一道處理程序，以加快制造速度。
上述的低溫特性在熱管的使用中極為重要。在熔融焊接的過(guò)程中，易產(chǎn)生一些不具導(dǎo)電性且易碎的金屬互化物(intermetallic compound)，且所述化合物會(huì)降低焊接點(diǎn)的延展性。由于超音波金屬焊接并不造成被焊接物的熔融，因此也不產(chǎn)生所述破壞延展性的化合物。
如圖12、13所示，最后形成的封裝體3界定出一空腔33，且受焊接處并相對(duì)所述焊齒221的外型(見(jiàn)圖11)形成一壓紋36。若所述壓紋36愈密，則所述封裝體3的密閉封裝性愈佳。所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4位于所述空腔33，且二相背的側(cè)面分別接觸所述封裝體3內(nèi)表面，借此，熱能即可自所述封裝體3傳導(dǎo)至所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4，或自所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4傳導(dǎo)至所述封裝體3。
需說(shuō)明的是，前述步驟91至步驟93只是本較佳實(shí)施例而已，實(shí)際使用時(shí)，也可在步驟92中使所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)4直接以壓印或篆刻等現(xiàn)有加工技術(shù)形成于所述第一、第二構(gòu)件31、32二相對(duì)的表面。則在步驟93以超音波焊接組合所述第一、第二構(gòu)件31、32后，也可獲得類似的構(gòu)造。
如圖6、13所示，在步驟94中，透過(guò)所述除氣充填管35以一除氣充填機(jī)構(gòu)6進(jìn)行充填一工作流體5至所述空腔33。所述工作流體5可為水，也可使用甲醇或丙醇等等作為工作流體5，實(shí)施上并不以此為限。所述除氣充填機(jī)構(gòu)6是借由泵浦推動(dòng)的方式進(jìn)行充填所述工作流體5，且每次充填的容量固定，以使所述工作流體5完全浸潤(rùn)所述毛細(xì)孔41。
步驟95同樣是透過(guò)所述除氣充填機(jī)構(gòu)6降低所述除氣充填管35及所述空腔33內(nèi)的壓力，使所述空腔33的壓力值等于所述工作流體5工作溫度下的蒸氣壓，以排除所述空腔33內(nèi)多余的氣體。
此處需說(shuō)明的是，透過(guò)所述除氣充填機(jī)構(gòu)6執(zhí)行步驟94及步驟95只為本較佳實(shí)施例而已，在實(shí)施上不應(yīng)以使用的機(jī)具為限制。目前業(yè)界常用的方式人工充填及真空泵除氣，也可達(dá)到相同的功效，因此也可用于執(zhí)行步驟94及步驟95。
步驟96及步驟97是利用一封口機(jī)構(gòu)7封閉所述空腔33。所述封口機(jī)構(gòu)7包含一夾合件71及一剪斷件72，二者皆是以水壓或油壓等目前業(yè)界常用的驅(qū)動(dòng)方式驅(qū)動(dòng)。步驟96為使所述夾合件71夾合所述除氣充填管35管口，步驟97則為使所述剪斷件72剪斷經(jīng)所述夾合件71夾合的除氣充填管35，并形成一裁截?cái)嗝?51。至此，所述空腔33已完全封閉。
如圖6、14所示，步驟98為使一焊縫機(jī)構(gòu)8針對(duì)所述裁截?cái)嗝?51進(jìn)行焊縫，以達(dá)到完全封口氣密的效果。實(shí)施方式包括以點(diǎn)膠或點(diǎn)焊等技術(shù)焊縫。點(diǎn)膠是利用環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy resin)、硅膠，或UV膠等現(xiàn)有的膠著體黏著于所述裁截?cái)嗝?51以達(dá)永久氣密。點(diǎn)焊的一種方式為使用所述超音波焊接系統(tǒng)2施予焊接，實(shí)施的方式與步驟93類似，所以此處不再贅述。點(diǎn)焊的另一種方式為錫膏或銀錫對(duì)所述裁截?cái)嗝?51進(jìn)行熱焊，也就是將錫膏或銀錫設(shè)于所述裁截?cái)嗝?51后，再送入回焊爐或以熱風(fēng)槍使錫膏或銀錫熔融，并黏著于所述裁截?cái)嗝?51以達(dá)永久氣密。誠(chéng)如熟悉所述項(xiàng)技藝人士所能做的簡(jiǎn)單聯(lián)想，可使用于金屬焊縫的技術(shù)并不只限于上述幾種方式，因此上述只是本較佳實(shí)施而已，并不限定其它可能的實(shí)施方式。
最后，步驟99為對(duì)所述封裝體3加工成型。由于所述封裝體3并不具有其它焊接方式所形成的異質(zhì)介面116(見(jiàn)圖4)，因此在彎折所述封裝體3的過(guò)程并不產(chǎn)生斷裂或裂痕，并排除影響所述工作流體5穩(wěn)定平衡態(tài)的可能性。
如圖15、16所示，本發(fā)明利用超音波焊接的平板式熱管制造方法的第二較佳實(shí)施例與所述第一較佳實(shí)施例類似，惟不同處在于，組合后的封裝體3不具有所述第一較佳實(shí)施中所述的角隅37(見(jiàn)圖12)，但是還包含一突出部34，并于所述突出部34側(cè)面形成一開(kāi)口341。因此在本較佳實(shí)施例中，所述除氣充填管35是于所述封裝體3組合后，再以焊接或膠合等現(xiàn)有方式連接至所述開(kāi)口341，并連通所述空腔33。
此外，步驟96及步驟97的夾合及剪斷動(dòng)作是實(shí)行于所述突出部34，而非所述除氣充填管35。借此省去在步驟93中以超音波焊接時(shí)，需同時(shí)焊接所述除氣充填管35的不便。同樣地，在步驟98中，則是針對(duì)所述突出部34已裁截的一裁截段342進(jìn)行點(diǎn)焊。
本發(fā)明利用所述超音波焊接系統(tǒng)2的特性，改善以往在扳折所述封裝體3時(shí)，利用焊接或膠合等方式連接的接合處會(huì)產(chǎn)生斷裂或裂痕的缺點(diǎn)。且利用超音波金屬焊接不需額外用水冷卻冶具，可加快制造流程的速度。
權(quán)利要求
1.一種利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，用于配合一超音波焊接系統(tǒng)，將薄板狀并具可延展性的一第一構(gòu)件及一第二構(gòu)件制成一平板式熱管，所述超音波焊接系統(tǒng)包含一可沿一直線移動(dòng)，并用以產(chǎn)生超音波振動(dòng)的焊頭，所述制造方法的特征在于包含下列步驟(A)沿所述直線抵接所述焊頭于相互疊合的第一、第二構(gòu)件，以對(duì)所述第一、第二構(gòu)件施予超音波焊接；(B)使所述焊頭相對(duì)所述第一、第二構(gòu)件沿一垂直所述直線的封閉路徑移動(dòng)，且固接的第一、第二構(gòu)件相互配合界定一空腔；(C)抽除所述空腔內(nèi)的氣體；(D)充填一工作流體至所述空腔；以及(E)封閉所述空腔。
2.如權(quán)利要求1所述的利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，其特征在于步驟(C)包括下列子步驟(C-1)嵌插一連通所述空腔的除氣充填管于所述第一、第二構(gòu)件之間；以及(C-2)降低所述除氣充填管內(nèi)壓以進(jìn)行除氣。
3.如權(quán)利要求1所述的利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，其特征在于步驟(D)是借由一連通所述空腔的除氣充填管充填所述工作流體。
4.如權(quán)利要求1所述的利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，其特征在于所述制造方法還包含步驟(F)疊置一毛細(xì)結(jié)構(gòu)于所述第一、第二構(gòu)件之間。
5.如權(quán)利要求1所述的利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，其特征在于所述制造方法還包含步驟(G)焊縫所述開(kāi)口以密封所述空腔。
6.如權(quán)利要求5所述的利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，其特征在于步驟(G)是以點(diǎn)膠方式焊縫所述開(kāi)口。
7.如權(quán)利要求5所述的利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，其特征在于步驟(G)是以點(diǎn)焊方式焊縫所述開(kāi)口。
全文摘要
一種利用超音波焊接的平板式熱管制造方法，用于配合一超音波焊接系統(tǒng)，將薄板狀并具可延展性的一第一構(gòu)件及一第二構(gòu)件制成一平板式熱管，且所述超音波焊接系統(tǒng)包含一用以產(chǎn)生超音波振動(dòng)的焊頭。所述制造方法包含下列步驟(A)抵接所述焊頭于相互疊合的第一、第二構(gòu)件，以對(duì)所述第一、第二構(gòu)件施予超音波焊接；(B)使所述焊頭相對(duì)所述第一、第二構(gòu)件沿一封閉路徑移動(dòng)，且固接的第一、第二構(gòu)件相互配合界定一空腔；(C)對(duì)所述空腔除氣及充填；及(D)封閉所述空腔。本發(fā)明不但改善以往無(wú)法扳折所述平板式熱管的困擾，且可加快制造的速度。
文檔編號(hào)F28D15/02GK1845321SQ20051006329
公開(kāi)日2006年10月11日 申請(qǐng)日期2005年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月8日
發(fā)明者陳佩佩, 楊修維, 林招慶, 余文華, 陳彥文 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司