專利名稱：層疊式冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種汽車用換熱設(shè)備，具體涉及一種層疊式冷卻器。
背景技術(shù)：
冷卻器是用于冷卻汽車上所有運轉(zhuǎn)設(shè)備所用的潤滑油，使其維持 在正常溫度下而持續(xù)工作，保證所有設(shè)備持續(xù)運轉(zhuǎn)正常。由于汽車設(shè) 計一般結(jié)構(gòu)非常緊湊、輕型，這就要求冷卻器在滿足換熱性能的前提 下盡可能的降低重量和體積，由此人們設(shè)計開發(fā)了這種高效的成疊式 冷卻器。現(xiàn)有的冷卻器在生產(chǎn)時，首先利用模具沖制相關(guān)零件，部分零件通過車床和翅片成形機加工；然后將所有零件進(jìn)行超聲波清洗， 再利用專用夾具板裝配成形，而后送入連續(xù)爐進(jìn)行釬焊；最后打壓檢 驗并修補漏點。由于現(xiàn)有技術(shù)中的管與上蓋板的連接處采用火焰釬悍，這種方法 雖然成品率很高，但是生產(chǎn)效率低且成本高，只適宜小批量生產(chǎn)；此 外，所述芯片間的接觸壓緊依靠類似平板接觸的方式，若芯片沖壓成 形質(zhì)量差，芯片間的接觸壓緊在任一區(qū)域范圍內(nèi)出現(xiàn)微小間隙的話， 將大大降低產(chǎn)品的釬接質(zhì)量；芯片間無翻邊臺階結(jié)構(gòu)，裝配時或多或 少會出現(xiàn)裝配缺陷從而影響釬接質(zhì)量；外翅片采用鋸齒形結(jié)構(gòu)，厚度 一般需達(dá)0.2咖；翅片采用沖壓加工方式，使得生產(chǎn)效率相對較低； 另外，內(nèi)翅片采用打孔形結(jié)構(gòu)，換熱性能相對較低。 實用新型內(nèi)容本實用新型克服了上述缺點，提供了一種加工方便、生產(chǎn)效率高 的層疊式冷卻器。本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是 一種層疊式冷 卻器，包括上蓋板、下蓋板、管和芯片，至少兩組所述芯片層疊后設(shè) 置在所述上蓋板和下蓋板之間，所述管固定在所述上蓋板上，與芯片 間形成的內(nèi)腔貫通，所述兩組芯片之間對應(yīng)設(shè)置有翅片，所述管與上 蓋板之間設(shè)置有焊片，所述管、焊片和上蓋板鉚接固定。所述芯片的邊緣可設(shè)置有尾部結(jié)構(gòu)，所述尾部結(jié)構(gòu)彎曲后與相鄰 的芯片固定連接。還可包括設(shè)置在所述層疊的芯片外側(cè)的墻板，所述墻板也固定在 上蓋板和下蓋板之間。所述翅片可包括內(nèi)翅片和外翅片，所述內(nèi)翅片設(shè)置在層疊的芯片內(nèi)腔，所述外翅片設(shè)置在所述層疊芯片的外壁。所述內(nèi)翅片可為鋸齒形結(jié)構(gòu)，外翅片可為百葉窗式結(jié)構(gòu)。 所述管與上蓋板連體處可設(shè)置有臺階孔。所述芯片可采用4045與母材3A21的復(fù)合材料。本實用新型充分利用產(chǎn)品需進(jìn)連續(xù)爐釬焊的這一特性，利用氣體 保護(hù)釬焊來同樣達(dá)到目的，不僅省去了火焰釬焊這一工序，降低了成 本，而且縮短了制作周期，適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的需求。所述芯片的邊 緣設(shè)置有尾部結(jié)構(gòu)，所述尾部結(jié)構(gòu)彎曲后與相鄰的芯片固定連接，可 以明顯改善兩相鄰芯片邊緣相連的可靠性，使芯片的平面部分裝配壓 緊后能有效接觸，從而提高兩芯片的釬接質(zhì)量，有效地避免了微小間 隙的出現(xiàn)，大大提高了成品率。并通過所述臺階孔，有效彌補了裝配 缺陷。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型中芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面以TH型油冷器為例對本實用新型內(nèi)容加以詳細(xì)描述。如圖 1中所示，本實用新型主要由上蓋板4、下蓋板8、管1、墻板7和芯 片6構(gòu)成，所述芯片6為兩組，分別層疊后設(shè)置在所述上蓋板4和下 蓋板之間，所述管1固定在所述上蓋板4上，與芯片6聯(lián)通，所述墻 板7設(shè)置在所述層疊的芯片6外側(cè)，也固定在上蓋板4和下蓋板之間。 所述兩組芯片6之間對應(yīng)設(shè)置有翅片，所述翅片包括內(nèi)翅片5和外翅 片2，所述內(nèi)翅片5設(shè)置在層疊的芯片內(nèi)腔，所述外翅2片設(shè)置在所 述層疊芯片的外壁。所述內(nèi)翅片5為鋸齒形結(jié)構(gòu)，外翅片2為百葉窗 式結(jié)構(gòu)。所述管1與上蓋板4之間設(shè)置有焊片3，所述管1、焊片3 和上蓋板4鉚接固定，產(chǎn)品釬焊前，將所述管1與焊片3、上蓋板4 通過夾具卡位固定并且使整體倒置(與圖上形狀相反)，而后利用經(jīng) 過表面有紋路的沖頭，通過敲擊管1與上蓋板4連體處的臺階孔9， 使兩者實現(xiàn)有效鉚接，從而使焊片3與管1、上蓋板4緊密接觸。由 于焊片3為釬接材質(zhì)，這種有效鉚接必將促使產(chǎn)品釬焊后，管1與焊 片3、上蓋板4連成整體，釬接可靠。本實用新型無需采用常規(guī)的火 焰釬焊，故生產(chǎn)效率高、成本低，并通過所述臺階孔9，有效彌補了 裝配缺陷。如圖2中所示，所述芯片6的邊緣設(shè)置有尾部結(jié)構(gòu)8，兩相鄰芯 片顛倒放置后，通過將所述尾部結(jié)構(gòu)8彎曲后與相鄰的芯片6固定連 接，裝備時可將帶有尾部結(jié)構(gòu)的兩芯片6通過夾具固定，利用鑷子彎曲芯片6尾部，使其與另一芯片6端部相連。這樣做可以明顯改善兩相鄰芯片6邊緣相連的可靠性，使芯片6的平面部分裝配壓緊后能有 效接觸，從而提高兩芯片6的釬接質(zhì)量，有效地避免了微小間隙的出 現(xiàn)，大大提高了成品率。所述芯片6采用新型的4045與母材3A21的復(fù)合材料，其延伸 性能好，芯片6沖壓成形后基本無裂紋缺陷，從而有效地控制了芯片 6報廢率。而且，所述內(nèi)翅片5設(shè)計為鋸齒形結(jié)構(gòu)，由于屬于高換熱效率翅 片，故能部分提高產(chǎn)品的換熱性能。所述外翅片2設(shè)計為百葉窗形結(jié) 構(gòu)，厚度僅需0.15 mm,低于常規(guī)的0.2 nmi，降低了生產(chǎn)成本，減輕了重量, 而且百葉窗形翅片采用專用的翅片成形機滾壓加工而成，生產(chǎn)效率高, 常規(guī)的翅片成形機一般采用沖壓方式加工。在加工生產(chǎn)過程中，將除外翅片2外的各零件清洗后，放入濃釬 劑中浸泡并烘干，使需釬接的部分其表面包裹一層已烘干的釬劑；產(chǎn) 品裝配完畢，在產(chǎn)品表面均勻地噴灑濃度較低的釬劑溶液。通過連續(xù) 爐釬焊，利用氣體保護(hù)釬焊來同樣達(dá)到目的，不僅省去了火焰釬焊這 一工序，降低了成本，而且縮短了制作周期，適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的需 求。以上對本實用新型所提供的層疊式冷卻器進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文 中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上 實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同 時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實 施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng) 理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種層疊式冷卻器，包括上蓋板、下蓋板、管和芯片，至少兩組所述芯片層疊后設(shè)置在所述上蓋板和下蓋板之間，所述管固定在所述上蓋板上，與芯片間形成的內(nèi)腔貫通，所述兩組芯片之間對應(yīng)設(shè)置有翅片，其特征在于所述管與上蓋板之間設(shè)置有焊片，所述管、焊片和上蓋板鉚接固定。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式冷卻器，其特征在于所述芯片 的邊緣設(shè)置有尾部結(jié)構(gòu)，所述尾部結(jié)構(gòu)彎曲后與相鄰的芯片固定連 接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式冷卻器，其特征在于所述管與 上蓋板連體處設(shè)置有臺階孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的層疊式冷卻器，其特征在于 所述翅片包括內(nèi)翅片和外翅片，所述內(nèi)翅片設(shè)置在層疊的芯片內(nèi)腔， 所述外翅片設(shè)置在所述層疊芯片的外壁。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊式冷卻器，其特征在于所述內(nèi)翅 片為鋸齒形結(jié)構(gòu)，外翅片為百葉窗式結(jié)構(gòu)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的層疊式冷卻器，其特征在于還包括設(shè)置在所述層疊的芯片外側(cè)的墻板，所述墻板也固定在上蓋板 和下蓋板之間。
專利摘要本實用新型涉及一種汽車用換熱設(shè)備，具體涉及一種層疊式冷卻器，包括上蓋板、下蓋板、管和芯片，至少兩組所述芯片層疊后設(shè)置在所述上蓋板和下蓋板之間，所述管固定在所述上蓋板上，與芯片間形成的內(nèi)腔貫通，所述兩組芯片之間對應(yīng)設(shè)置有翅片，所述管與上蓋板之間設(shè)置有焊片，所述管、焊片和上蓋板鉚接固定。本實用新型充分利用產(chǎn)品需進(jìn)連續(xù)爐釬焊的這一特性，利用氣體保護(hù)釬焊來同樣達(dá)到目的，不僅省去了火焰釬焊這一工序，而且縮短了制作周期，適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的需求。所述芯片的邊緣設(shè)置有尾部結(jié)構(gòu)，從而提高兩芯片的釬接質(zhì)量，有效地避免了微小間隙的出現(xiàn)，大大提高了成品率。并通過在管與上蓋板連體處設(shè)置臺階孔，有效彌補了裝配缺陷。
文檔編號F28D9/00GK201218678SQ20082000314
公開日2009年4月8日 申請日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
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