專利名稱：板翅式油冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種汽車上用的冷卻器，具體講是一種用于轎車的板翅式油冷卻器。
技術(shù)背景
現(xiàn)有的用于轎車的板翅式油冷卻器是由油接頭、頂板、多塊芯片組件、隔圈、底板組成; 其中芯片組件是由上、下芯片，散熱翅片，馬蹄塊組成，散熱芯片設(shè)在相合的上、下芯片之 間，馬蹄塊設(shè)在相合的上、下芯片之間的兩端。由于現(xiàn)有板翅式油冷卻器中的上、下兩塊芯 片大小一致，其平整度很難保證一致，上、下兩塊芯片相合后其四邊的貼面之間，有的部位 相貼較緊，有的部位相貼不緊而留有較大的縫隙，經(jīng)真空釬焊爐進(jìn)行釬焊后，其焊接質(zhì)量穩(wěn) 定度較差；因此，現(xiàn)有產(chǎn)品的這種結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品存在如下缺陷1、產(chǎn)品合格率偏低(一般 只有70%左右)；2、產(chǎn)品承壓力較低(一般為3.0Mpa以下)；3、對翅片的平整度要求高， 因而其加工難度較大，從而增加了加工成本
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種相應(yīng)能降低翅片加工難度，且又能提高產(chǎn)品 合格率和產(chǎn)品承壓力的板翅式油冷卻器。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的板翅式油冷卻器。該板翅式油 冷卻器主要是由油接頭、頂板、多塊芯片組件、隔圈、底板組成，其中芯片組件是由上、下 芯片，散熱翅片，馬蹄塊組成，芯片中間為長方體凹坑，上、下芯片相合后，凹坑成為通道， 散熱翅片設(shè)在相合的上、下芯片之間的通道內(nèi)，馬蹄塊設(shè)在相合的上、下芯片之間的兩端， 其特點(diǎn)是上、下芯片中的其中一芯片凹坑四邊的邊寬大于另一芯片凹坑四邊的邊寬，上、 下兩芯片相合后，大邊寬的芯片的四邊巻起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊，釬焊后上、下 芯片的四邊分別熔合為一體。
采用以上結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型板翅式油冷卻器具有以下優(yōu)點(diǎn)-現(xiàn)有產(chǎn)品對芯片的平整度要求較高，而本實(shí)用新型對芯片的平整度要求稍低，相應(yīng)地降 低了芯片平整度的要求，也相應(yīng)地降低了芯片的加工難度，從而節(jié)省了芯片加工工時(shí)，提高了芯片加工效率，降低了加工成本，增加了企業(yè)效益；在上、下芯片相合后，大邊寬的芯片 的四邊巻起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊；這種結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品經(jīng)真空釬焊爐進(jìn)行釬焊后， 焊接質(zhì)量有了保障，從而產(chǎn)品合格率大大提高(合格率達(dá)到95%以上)；由于其焊接質(zhì)量有了 保障，產(chǎn)品的承載壓力性能得到加強(qiáng)(產(chǎn)品承壓力達(dá)5Mpa以上)。


圖1為現(xiàn)有產(chǎn)品的一端的結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型主視示意圖3為圖2的A部放大示意圖。
圖中所示1、油接頭，2、頂板，3、芯片組件，4、隔圈，5、底板，6、上芯片，7、下 芯片，8馬蹄塊。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明
圖1為現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有的板翅式油冷卻器是由油接頭1、頂板2、多塊芯片組 件3、隔圈4、底板5組成；其中芯片組件3是由上、下芯片6、 7，散熱芯片，馬蹄塊8組 成，上、下芯片6、 7面積大小一致，上、下芯片6、 7正對相合，散熱翅片設(shè)在相合的上、 下芯片6、 7之間，馬蹄塊8設(shè)在相合的上、下芯片6、 7之間的兩端。
圖2、圖3所示，本實(shí)用新型板翅式油冷卻器主要是由油接頭l、頂板2、多塊芯片組件 3、隔圈4、底板5組成，其中芯片組件3是由上、下芯片6、 7，散熱翅片，馬蹄塊8組成， 芯片6、 7中間為長方體凹坑，上、下芯片6、 7相合后，凹坑成為通道，散熱翅片設(shè)在相合 的上、下芯片6、 7之間的通道內(nèi)，馬蹄塊8設(shè)在相合的上、下芯片6、 7之間的兩端，其特 點(diǎn)是上、下芯片6、 7的其中一芯片的凹坑四邊的邊寬大于另一芯片凹坑四邊的邊寬，上、 下6、 7芯片相合后，大邊寬的芯片的四邊巻起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊。
具體實(shí)施時(shí)，可選擇下芯片7凹坑四邊的邊寬大于上芯片6凹坑四邊的邊寬，上、下芯 片6、 7相合后，下芯片7的四邊巻起折回包裹住上芯片6的四邊。
也可選擇上芯片6凹坑四邊的邊寬大于下芯片7凹坑四邊的邊寬，上、下芯片6、 7相合 后，上芯片6的四邊下巻折回包裹住下芯片7的四邊。產(chǎn)品的裝配和釬焊先將散熱翅片安置在下芯片7上，在芯片的兩端安置馬蹄塊8，再 將上芯片6蓋在下芯片7上，將下芯片7的四邊巻起折回重迭在上芯片6的四邊上，再壓緊 其四邊，成為芯片組件3;而后在芯片組件3的兩端圓孔安置隔圈4，再疊加芯片組件3，再 在芯片組件3兩端安置隔圈4，依次重復(fù)，使其成為多層芯片組件塊并予以固定，再在芯片 組件塊的兩端的圓孔上加裝油接頭1，然后在芯片組件塊的頂部芯片組件3和底部芯片組件3 上相合頂板2和底板5，并予以固定。裝配成形后，放至真空釬焊爐內(nèi)進(jìn)行釬焊，經(jīng)釬焊后， 產(chǎn)品出爐檢驗(yàn)合格。因?yàn)槌崞牧媳旧砭鸵押锈F料，因此不需再另行配置釬料。
權(quán)利要求1、一種板翅式油冷卻器，主要是由油接頭(1)、頂板(2)、多塊芯片組件(3)、隔圈(4)、底板(5)組成，其中芯片組件(3)是由上、下芯片(6、7)，散熱翅片，馬蹄塊(8)組成，芯片(6、7)中間為長方體凹坑，上、下芯片(6、7)相合后，凹坑成為通道，散熱翅片設(shè)在相合的上、下芯片(6、7)之間的通道內(nèi)，馬蹄塊(8)設(shè)在相合的上、下芯片(6、7)之間的兩端，其特征在于所述的上、下芯片中的其中一芯片凹坑四邊的邊寬大于另一芯片凹坑四邊的邊寬，大邊寬的芯片的四邊卷起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊，經(jīng)釬焊后上、下芯片的四邊分別熔合為一體。
2、 如權(quán)利要求1所述的板翅式油冷卻器，其特征在于所述的上、下芯片中的其中一芯 片為下芯片(7)，所述的上、下芯片中的另一芯片為上芯片(6)。
3、 如權(quán)利要求1所述的板翅式油冷卻器，其特征在于所述的上、下芯片中的其中一芯 片為上芯片(6)，所述的上、下芯片中的另一芯片為下芯片(7)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種板翅式油冷卻器，主要是由油接頭、頂板、多塊芯片組件、隔圈、底板組成，其中芯片組件是由上、下芯片，散熱翅片，馬蹄塊組成，芯片中間為長方體凹坑，上、下芯片相合后，凹坑成為通道，散熱翅片設(shè)在通道內(nèi)，馬蹄塊設(shè)在相合的上、下芯片之間的兩端，其特點(diǎn)是上、下芯片中的其中一芯片凹坑四邊的邊寬大于另一芯片凹坑四邊的邊寬，上、下兩芯片相合后，大邊寬的芯片的四邊卷起折回包裹住小邊寬的芯片的四邊，釬焊后上、下芯片的四邊分別熔合為一體。其優(yōu)點(diǎn)是降低了芯片平整度的要求，提高了加工效率，降低了加工成本，焊接質(zhì)量有了保障，產(chǎn)品合格率達(dá)到95％以上；產(chǎn)品承壓力達(dá)5Mpa以上。
文檔編號F28D9/00GK201285245SQ200820166659
公開日2009年8月5日 申請日期2008年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月21日
發(fā)明者黃雪江 申請人:寧波路潤冷卻器制造有限公司