專利名稱：傳熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳熱裝置，特別是涉及一種將熱均等地傳遞至配管系統(tǒng)的傳熱裝置。
背景技術(shù)：
以往，在用于搬運(yùn)流體的配管中，當(dāng)需要對在配管內(nèi)部輸送的流體的溫度進(jìn)行高精度管理時(shí)，有時(shí)需要通過對配管進(jìn)行加熱來對流體的溫度進(jìn)行控制。關(guān)于用于對配管進(jìn)行加熱的技術(shù)，以往提出了一種加熱配管用覆蓋體，該加熱配管用覆蓋體的特征是，由一對半筒體構(gòu)成，在安裝于配管的狀態(tài)下，在相對的剖切面之間形成有間隙，其中，這一對半簡體是將沿軸線形成有配管插通用通孔的筒狀體沿著該軸線二等分地切斷而成的(例如參照日本專利特開2007-2986號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1))。此外，以往提出了一種熱介質(zhì)流通管的覆蓋體，該熱介質(zhì)流通管的覆蓋體由圍繞體和嵌合體構(gòu)成，在圍繞熱介質(zhì)流通管的、一分為二的圍繞體的表面上形成有許多凹槽，通過將半圓形等的嵌合體的兩端部嵌入上述凹槽，從而將嵌合體安裝成跨過一分為二的圍繞體(例如參照日本專利特開2003-185086號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2))。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2007-2986號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開2003-185086號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在上述技術(shù)中，經(jīng)由覆蓋體傳遞來自加熱器的熱，從而對配管進(jìn)行加熱，其中，上述加熱器是以覆蓋加熱配管用覆蓋體的外側(cè)表面的方式配置的。但是，因加熱器與覆蓋體的接觸條件不同及加熱器自身的發(fā)熱分布，會(huì)在配管上產(chǎn)生溫度分布，因此，很難對配管均勻地加熱。為了改進(jìn)上述配管的溫度分布，需要使覆蓋體厚壁化，以使覆蓋體內(nèi)表面?zhèn)鹊臏囟鹊木鶆蛐蕴岣撸谶@種情況下，存在覆蓋體的熱容增大、能源消耗量增加、裝置大型化、 重量增大這樣的問題。此外，在上述技術(shù)中，在覆蓋體與配管接觸的部分上，因?qū)釙?huì)使從覆蓋體向配管的傳熱量增加。一旦從覆蓋體向配管的傳熱量在配管的周向上不均勻，則配管的溫度分布就會(huì)被打亂，因此，為了使從覆蓋體向配管的傳熱量盡可能恒定，需要對覆蓋體與配管的接觸條件進(jìn)行調(diào)節(jié)。因此，需要在以圍繞配管的方式安裝覆蓋體時(shí)進(jìn)行微調(diào)，因而存在裝置的組裝性降低即組裝時(shí)的工時(shí)數(shù)增加且成本增大這樣的問題。本發(fā)明鑒于上述問題而作，其主要目的在于提供一種能高精度地管理配管系統(tǒng)整體的溫度的傳熱裝置。解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
本發(fā)明的傳熱裝置將熱傳遞至內(nèi)部流動(dòng)有流體的配管系統(tǒng)，其包括高導(dǎo)熱性的傳熱塊，該傳熱塊圍繞配管系統(tǒng)；熱管，該熱管沿著配管系統(tǒng)的延伸方向形成于傳熱塊中； 以及加熱部，該加熱部對熱管進(jìn)行加熱。傳熱塊包括能沿配管系統(tǒng)的延伸方向分割的多個(gè)分割塊。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，配管系統(tǒng)包括第一配管、第二配管以及連接第一配管的一端部和第二配管的一端部的連接部，熱管從第一配管的另一端部延伸至第二配管的另一端部。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，連接部的外徑設(shè)定為比第一配管的外徑及第二配管的外徑大，在傳熱塊的比熱管更靠近配管系統(tǒng)的部分形成有沿配管系統(tǒng)的延伸方向延伸的管狀空間。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，配管系統(tǒng)包括第一配管、第二配管以及連接第一配管的一端部和第二配管的一端部的連接部，連接部的外徑設(shè)定為比第一配管的外徑及第二配管的外徑大，熱管包括沿第一配管埋設(shè)的第一回路和沿第二配管埋設(shè)的第二回路。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，加熱部與圍繞連接部的傳熱塊熱接觸。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，加熱部包括第一熱源，該第一熱源對第一回路的靠近連接部一側(cè)的端部進(jìn)行加熱；以及第二熱源，該第二熱源對第二回路的靠近連接部一側(cè)的端部進(jìn)行加熱。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，傳熱塊包括第一塊體，該第一塊體埋設(shè)有第一回路；第二塊體，該第二塊體埋設(shè)有第二回路；以及連接塊，該連接塊圍繞連接部。加熱部與連接塊熱接觸。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，熱管包括埋設(shè)于連接塊的第三回路。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，僅在分割塊中的一個(gè)埋設(shè)熱管。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，傳熱塊在與配管系統(tǒng)的延伸方向正交的截面上具有多邊形的外形。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，熱管包括中空部，該中空部形成在傳熱塊內(nèi)， 并被排氣成真空；以及工作流體，該工作流體停留在中空部。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，在傳熱塊的外周面形成有槽部，熱管包括管構(gòu)件，該管構(gòu)件埋設(shè)在槽部內(nèi)，并被排氣成真空；以及工作流體，該工作流體停留在管構(gòu)件內(nèi)。在上述傳熱裝置中，較為理想的是，還包括與配管系統(tǒng)的端部連接的設(shè)備，傳熱塊圍繞上述設(shè)備。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的傳熱裝置，能將熱均等地傳遞至配管系統(tǒng)，從而能高精度地對配管系統(tǒng)整體的溫度進(jìn)行管理。


圖1是表示實(shí)施方式1的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是沿圖1中的II-II線的傳熱裝置的剖視圖。圖3是沿圖1中的III-III線的傳熱裝置的剖視圖。
圖4是表示實(shí)施方式2的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是沿圖4中的V-V線的傳熱裝置的剖視圖。圖6是表示實(shí)施方式3的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖7是沿圖6中的VII-VII線的傳熱裝置的剖視圖。圖8是沿圖6中的VIII-VIII線的傳熱裝置的剖視圖。圖9是表示實(shí)施方式4的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖10是表示實(shí)施方式5的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖11是表示實(shí)施方式6的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖12是表示實(shí)施方式7的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖13是表示實(shí)施方式7的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的其它例子的示意圖。圖14是表示實(shí)施方式8的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖15是沿圖14中的XV-XV線的傳熱裝置的剖視圖。圖16是沿圖14中的XVI-XVI線的傳熱裝置的剖視圖。圖17是表示實(shí)施方式8的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的其它例子的示意圖。圖18是表示實(shí)施方式9的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖19是沿圖18中的XIX-XIX線的傳熱裝置的剖視圖。圖20是沿圖18中的XX-XX線的傳熱裝置的剖視圖。圖21是表示實(shí)施方式9的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的其它例子的示意圖。圖22是表示實(shí)施方式10的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖23是沿圖22中的XXIII-XXIII線的傳熱裝置的剖視圖。圖M是沿圖22中的XXIV-XXIV線的傳熱裝置的剖視圖。圖25是表示實(shí)施方式11的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在以下的附圖中，對相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的符號(hào)并不重復(fù)其說明。(實(shí)施方式1)圖1是表示實(shí)施方式1的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是沿圖1中的II-II線的傳熱裝置的剖視圖。圖3是沿圖1中的III-III線的傳熱裝置的剖視圖。在圖1中，示出了使用本實(shí)施方式的傳熱裝置的流體搬運(yùn)裝置1的局部剖切后的俯視圖。如圖1所示，流體搬運(yùn)裝置1包括兩個(gè)設(shè)備110、120和對設(shè)備110、120進(jìn)行連接的配管系統(tǒng)10。流體搬運(yùn)裝置1是使流體如圖1中的空心箭頭所示從一方的設(shè)備110經(jīng)由配管系統(tǒng)10流向另一方的設(shè)備120的裝置。配管系統(tǒng)10包括第一配管12和第二配管 14。第一配管12具有一端部13a和另一端部13b。第二配管14具有一端部1 和另一端部15b。配管系統(tǒng)10還包括連接部16，該連接部16將第一配管12的一端部13a與第二配管14的一端部1 連接；連接部18，該連接部18將設(shè)備110與第一配管12的另一端部 13b連接；以及連接部19，該連接部19將第二配管14的另一端部1 與設(shè)備120連接。流體搬運(yùn)裝置1包括傳熱裝置20。傳熱裝置20將熱均等地傳遞至配管系統(tǒng)10， 從而經(jīng)由配管系統(tǒng)10對在配管系統(tǒng)10內(nèi)部流動(dòng)的流體進(jìn)行均勻地加熱。傳熱裝置20包括圍繞配管系統(tǒng)10的傳熱塊30 ；沿配管系統(tǒng)10的延伸方向形成于傳熱塊30的熱管40 ； 以及作為對熱管40進(jìn)行加熱的加熱部的一例的加熱器52。在此所說的配管系統(tǒng)10是包括供流體連通的配管和與該配管相連的配管附件在內(nèi)的概念，是指包含配管附件在內(nèi)的彼此相連接的配管的集合體。配管不局限于直管， 也包括彎曲成任意形狀的彎管，此外不局限于非可撓性管，也可以包括例如柔性軟管等可撓性管。作為配管附件，例如可列舉出以彎管接頭、T形管接頭等為代表的接頭、閥、濾網(wǎng) (strainer)、噴嘴等。此外，在配管系統(tǒng)10中還可以包括儲(chǔ)存流體的容器、對流體進(jìn)行加熱來使其汽化的汽化器、反應(yīng)室等與配管連通連接的設(shè)備等，其中，在上述反應(yīng)室中，可供給氣體狀的原料以進(jìn)行在基板的表面上成膜等規(guī)定的反應(yīng)。覆蓋配管系統(tǒng)10的傳熱塊30由例如以鋁或銅等金屬材料為代表的高導(dǎo)熱性材料形成。若使傳熱塊30為鋁制的，則能使傳熱塊30輕量化，此外，若對傳熱塊30的與配管系統(tǒng)10相對的面進(jìn)行防蝕鋁處理，則能提高輻射帶來的熱傳遞效率，因此，較為理想。此外， 若使傳熱塊30為銅制的，則能進(jìn)一步提高導(dǎo)熱率，并能使用熱特性良好的水來作為熱管40 的工作流體，因此，較為理想。熱管40是現(xiàn)有的管心式(日文々4 y々式)熱管，其包括形成在傳熱塊30內(nèi)的中空部。該中空部是密閉的空間，并形成為經(jīng)真空排氣、減壓后的真空空間。在中空部的內(nèi)表面設(shè)有由具有毛細(xì)管力的多孔質(zhì)材料形成的管心42。作為管心42，既可以在上述中空部的內(nèi)表面安裝有金屬網(wǎng)或燒結(jié)金屬，也可以在內(nèi)表面形成細(xì)槽。熱管40還包括停留在上述中空部的工作流體。工作流體具有受加熱而蒸發(fā)、散熱而冷凝的性質(zhì)(冷凝性)。通過將上述冷凝性的工作流體適量注入經(jīng)真空減壓后的密閉空間即中空部，就能形成熱管40。在熱管40中，在配置有加熱器52的高溫部處被加熱、蒸汽化后的工作流體在中空部內(nèi)移動(dòng)，并在中空部內(nèi)的溫度相對較低的低溫部的壁面處冷凝并釋放潛熱。從而均等地加熱中空部。冷凝后的工作流體在管心42的毛細(xì)管作用下向上述高溫部回流。通過這樣反復(fù)，就進(jìn)行了熱從高溫部向低溫部的輸送。另外，熱管40不局限于上述管心式，也可以是利用重力的熱虹吸管式熱管，還可以是將兩相冷凝性工作液體封入環(huán)型細(xì)管內(nèi)部的環(huán)型細(xì)管熱管。熱管40從第一配管12的另一端部1 延伸至第二配管14的另一端部15b。如圖1所示，熱管40從圍繞與第一配管12的另一端部1 連接的連接部18的傳熱塊30至圍繞與第二配管14的另一端部1 連接的連接部19的傳熱塊30，沿著配管系統(tǒng)10的延伸方向形成在傳熱塊30的內(nèi)部。熱管40圍繞第一配管12、第二配管14及連接部16在延伸方向上的整體?？梢允褂萌我獾臒嵩磥碜鳛閷峁?0進(jìn)行加熱而使工作流體蒸發(fā)的加熱器52。 典型來說，例如能適用電加熱器、熱介質(zhì)循環(huán)式加熱器或感應(yīng)加熱式加熱器等。加熱器52與傳熱塊30熱接觸，以對與設(shè)備110接近一側(cè)的熱管40進(jìn)行加熱。如圖1及圖2所示，加熱器52與圓筒形狀的傳熱塊30的外周面接觸。加熱器52只要與傳熱塊30熱接觸來將熱經(jīng)由傳熱塊30傳遞至熱管40即可，除了如圖1及圖2所示與傳熱塊30 的外表面接觸的結(jié)構(gòu)之外，還可以將加熱器52埋入傳熱塊30的內(nèi)部。加熱器52只要能對熱管40的任意一個(gè)部位加熱，就能對熱管40整體均勻地加熱，因此，加熱器52的配置不局限于圖1所示的位置。
在此，“熱接觸”是指熱在傳熱塊30與加熱器52之間直接傳遞的、熱傳遞效率足夠高的狀態(tài)?！盁峤佑|”不局限于這些構(gòu)件彼此抵接來直接機(jī)械接觸的情況。例如，在熱接觸的狀態(tài)中還包括加熱器52通過釬焊、焊接等與傳熱塊30 —體化的情況、中間夾著導(dǎo)熱性高的物質(zhì)而間接接觸的情況。從設(shè)備110經(jīng)由第一配管12、第二配管14直至設(shè)備120的裝置整體被隔熱件50 從外側(cè)覆蓋。通過隔熱件50來抑制流體搬運(yùn)裝置1與外部的熱傳遞。因此，能抑制在配管系統(tǒng)10中流通的汽化了的流體再次液化，并且能減少能源損耗。隔熱件50只要是起到抑制導(dǎo)熱的阻擋層的作用的導(dǎo)熱性較低的構(gòu)件，則可以是任何的構(gòu)件，例如，隔熱件50由玻璃棉或聚苯乙烯泡沫等在固體中具有大量氣體小泡的材料構(gòu)成。如圖2及圖3所示，傳熱塊30包括多個(gè)分割塊32、34。配管系統(tǒng)10的周圍被分割型傳熱塊30覆蓋。在本實(shí)施方式中，分割塊32、34形成為能沿著配管系統(tǒng)10的延伸方向(即圖1中的左右方向，圖2、圖3中的紙面垂直方向)分割的半圓筒形狀。通過將分割塊32、34組合，從而構(gòu)成中空的圓筒形狀的傳熱塊30，該傳熱塊30的內(nèi)部形成有筒狀的中空空間。在分割塊32、34的內(nèi)部形成有中空部，在該分割塊32、34中設(shè)置有熱管40。構(gòu)成傳熱塊30的分割塊的形狀不局限于圖2及圖3所示的半圓筒形狀，此外，分割塊的個(gè)數(shù)也不局限于兩個(gè)。也可以由任意形狀及個(gè)數(shù)的分割塊來形成傳熱塊30，但若將同一形狀的分割塊組合來形成傳熱塊30，則能提高傳熱塊30的生產(chǎn)性，因此，較為理想。
根據(jù)如上所說明的傳熱裝置20，配置系統(tǒng)10的周邊由傳熱塊30覆蓋，在該傳熱塊 30的內(nèi)部形成中空部來設(shè)置熱管40，從而將熱經(jīng)由傳熱塊30傳遞至配管系統(tǒng)10。若是這樣，則能通過熱管40的熱輸送性能將傳熱塊30自動(dòng)加熱至等溫，因此，能提高向配管系統(tǒng) 10傳遞的熱量的均勻性。在現(xiàn)有的使加熱器與傳熱塊外表面接觸來對配管系統(tǒng)進(jìn)行加熱的結(jié)構(gòu)中，因加熱器與傳熱塊的接觸條件不同及加熱器自身的發(fā)熱分布，從而會(huì)在配管上產(chǎn)生溫度分布。因此，用于將配管系統(tǒng)設(shè)為等溫的控制是困難的。與此相對的是，在本實(shí)施方式的傳熱裝置20 中，通過構(gòu)成在傳熱塊30上形成熱管40的結(jié)構(gòu)，從而能在傳熱塊30的整體上確保均熱性。 因此，能提供一種可將熱均等地傳遞至配管系統(tǒng)10、并能高精度地對配管系統(tǒng)整體的溫度進(jìn)行管理的傳熱裝置20。由于在傳熱塊30的內(nèi)部設(shè)置中空回路來形成熱管40，因此對傳熱塊30進(jìn)行加熱的加熱器52只要對傳熱塊30的一部分加熱即可。也就是說，加熱器52只要配置在傳熱塊 30的一部分上即可。因此，不僅能實(shí)現(xiàn)加熱器52的小型化、緊湊化及廉價(jià)化，還能減少加熱器52消耗的能源量，從而能減少傳熱裝置20的運(yùn)行成本。由于可利用熱管40的性能來發(fā)揮傳熱塊30的均熱性，因此，不需要為改進(jìn)傳熱塊 30的溫度分布而使傳熱塊30厚壁化。傳熱塊30的厚度只要是能確保相對于熱管40的工作流體的內(nèi)壓具有強(qiáng)度的最小壁厚即可，從而能使傳熱塊30小型化。由于能減少傳熱塊30 的熱容，因此，能使升溫時(shí)的加熱器52的容量減少，從而能減少能源消耗量。并且，能使傳熱塊30輕量化。伴隨著傳熱塊30的小型化，能縮短覆蓋傳熱塊30外周的隔熱件50的周長，從而能減小隔熱件50外表面的面積。從隔熱件50表面向周圍散發(fā)的散熱量與隔熱件50的表面積成比例，此外，傳熱裝置20在穩(wěn)定時(shí)的加熱器52的輸入與從隔熱件50向周圍散發(fā)的散熱量相當(dāng)。因此，通過縮短隔熱件50的截面周長，能減小隔熱件50的表面積，從而能降低加熱器52的輸入，因此，能進(jìn)一步減少能源消耗量。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了調(diào)節(jié)圍繞配管設(shè)置的覆蓋件與配管的接觸條件，需要在組裝時(shí)進(jìn)行微調(diào)。對此，在本實(shí)施方式的傳熱裝置20中，利用熱管40使傳熱塊30的表面溫度自動(dòng)地均勻化，從而成為傳熱塊30整體以均溫面覆蓋配管系統(tǒng)10的結(jié)構(gòu)。因此，傳熱塊30 與配管系統(tǒng)10的接觸條件不會(huì)對配管系統(tǒng)10的溫度分布帶來很大影響。因此，不需要調(diào)節(jié)傳熱塊30與配管系統(tǒng)10的接觸條件，從而能提高裝置的組裝性、減少組裝時(shí)的工時(shí)數(shù)并降低成本。在圖1 圖3所示的圓筒狀的傳熱塊30的內(nèi)周面與被傳熱塊30圍繞的配管系統(tǒng) 10的外表面之間形成有間隙。如圖2所示，傳熱塊30的覆蓋第一配管12的部分的內(nèi)徑設(shè)置成比第一配管12的外徑大規(guī)定的尺寸。如圖3所示，傳熱塊30的覆蓋連接部16的部分的內(nèi)徑設(shè)置成比連接部16的外徑大規(guī)定的尺寸。通過如上所述形成間隙，能允許組裝配管系統(tǒng)10時(shí)出現(xiàn)的誤差，因此，能使配管系統(tǒng)10的組裝性提高。如上所述，傳熱塊30與配管系統(tǒng)10的接觸條件不會(huì)對配管系統(tǒng)10 的溫度分布帶來很大影響，不會(huì)因有無傳熱塊30與配管系統(tǒng)10之間的間隙而使配管系統(tǒng) 10的溫度分布受到很大影響。如圖2及圖3所示，配管系統(tǒng)10被多個(gè)分割塊32、34覆蓋并被加熱。熱管40埋設(shè)在分割塊32、34的內(nèi)部。通過采用這種分割型傳熱塊30的結(jié)構(gòu)，可使熱管40與配管系統(tǒng)10的安裝、拆卸變得容易，因此，可使配管系統(tǒng)10的維護(hù)變得容易。此外，由于用分割型傳熱塊30覆蓋已設(shè)的配管系統(tǒng)10，因此，能容易地增設(shè)可對已設(shè)的配管系統(tǒng)10均勻加熱的傳熱裝置20。(實(shí)施方式2)圖4是表示實(shí)施方式2的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是沿圖4中的V-V線的傳熱裝置的剖視圖。如圖4及圖5所示，實(shí)施方式2的傳熱裝置20在傳熱塊30的比熱管 40更靠近配管系統(tǒng)10的部分、即內(nèi)徑側(cè)形成有沿配管系統(tǒng)10的延伸方向延伸的多個(gè)管狀空間31這點(diǎn)上與實(shí)施方式1不同。在實(shí)施方式1及2中，連接第一配管12與第二配管14的連接部16為直線接頭、 彎管接頭等直徑比第一配管12及第二配管14的直徑大的部分。因此，在熱管40構(gòu)成為包括延伸至傳熱塊30的兩個(gè)端部的中空部的情況下，在圍繞第一配管12及第二配管14的傳熱塊30的內(nèi)徑側(cè)存在厚壁的部分(參照圖1及圖幻。若存在這種厚壁的部分，則會(huì)使傳熱塊30變重，且會(huì)使傳熱塊30的熱容增大。因此，在實(shí)施方式2的傳熱塊30中，在其內(nèi)徑側(cè)形成有朝傳熱塊30的延伸方向延伸的管狀空間31。這樣，通過對傳熱塊30的內(nèi)徑部實(shí)施開孔加工，能使傳熱塊30輕量化， 并能降低傳熱塊30的熱容。(實(shí)施方式3)圖6是表示實(shí)施方式3的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖7是沿圖6中的VII-VII 線的傳熱裝置的剖視圖。圖8是沿圖6中的VIII-VIII線的傳熱裝置的剖視圖。與實(shí)施方式1 一樣，實(shí)施方式3的配管系統(tǒng)10包括第一配管12、第二配管14、連接第一配管12的一端部13a與第二配管14的一端部15a的連接部16。連接部16的外徑設(shè)定為比第一配管12的外徑及第二配管14的外徑大。如圖6所示，熱管40包括沿第一配管12埋設(shè)的第一回路44和沿第二配管14埋設(shè)的第二回路46。在第一配管12周圍設(shè)置的傳熱裝置20構(gòu)成為包括圍繞第一配管12的傳熱塊30、第一回路44以及將熱傳遞至第一回路44的加熱器52。在第二配管14周圍設(shè)置的傳熱裝置20構(gòu)成為包括圍繞第二配管14的傳熱塊30、第二回路46以及將熱傳遞至第二回路46的加熱器52。對于連接第一配管12與第二配管14的連接部16使用例如接頭、彎管接頭、T形管接頭等，連接部16的直徑比第一配管12及第二配管14的直徑大。因此，若在圍繞連接部的傳熱塊30中設(shè)置熱管40，則傳熱塊30需要具有能埋設(shè)熱管40的直徑，從而會(huì)使傳熱塊30大型化。因此，在實(shí)施方式3中，形成為將熱管40分割成第一回路44和第二回路46，連接部16僅由傳熱塊30覆蓋的結(jié)構(gòu)。若是這樣，則與實(shí)施方式1相比，能將熱管40埋設(shè)在與第一配管12及第二配管14靠近的傳熱塊30的內(nèi)徑側(cè)的位置上，從而能縮小傳熱塊30的外徑。因此，能使傳熱塊30小型化，所以，能更顯著地實(shí)現(xiàn)使傳熱塊30輕量化、降低熱容等效果。在實(shí)施方式3的結(jié)構(gòu)中，在連接部16的周圍沒有配置熱管40。通過利用來自傳熱塊30的導(dǎo)熱來對圍繞連接部16的傳熱塊30進(jìn)行加熱，從而將熱傳遞至連接部16，其中， 上述傳熱塊30被第一回路44及第二回路46加熱。若傳熱塊30由鋁、銅等導(dǎo)熱性較好的材料形成，且使熱管40 (即第一回路44及第二回路46)與連接部16之間的距離較小，則即便是僅利用導(dǎo)熱來進(jìn)行向連接部16的熱傳遞，也能充分減小配管系統(tǒng)10整體的溫度分布， 從而能對配管系統(tǒng)10整體進(jìn)行均熱加熱。例如，若使第一配管12的一端部13a與第二配管14的一端部1 之間的距離為50mm以下程度，則通過用隔熱件50對傳熱塊30的外周面充分地進(jìn)行隔熱，就能將熱從第一回路44及第二回路46經(jīng)由傳熱塊30良好地傳遞至連接部16。(實(shí)施方式4)圖9是表示實(shí)施方式4的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。在實(shí)施方式4中，與實(shí)施方式1 一樣，熱管40配置成圍繞第一配管12、第二配管14及連接部16的外側(cè)。熱管40形成為使徑向尺寸變化以越過連接部16。一個(gè)部位的加熱器52以與傳熱塊30的外周面接觸的方式設(shè)置。在本例中，加熱器52對靠近設(shè)備110 —側(cè)的熱管40的端部進(jìn)行加熱。連接部16的外徑設(shè)定為比第一配管12的外徑及第二配管14的外徑大。傳熱塊 30的外徑被調(diào)節(jié)成能將熱管40埋設(shè)至傳熱塊30。圍繞第一配管12的傳熱塊30和圍繞第二配管14的傳熱塊30的外徑比圍繞連接部16的傳熱塊30的外徑小。傳熱塊30的外徑在其延伸方向上變化。傳熱塊30形成為圍繞連接部16的部分的外徑最大，而圍繞第一配管12及第二配管14的部分的外徑相對較小。若是這樣，則與實(shí)施方式1相比，能將圍繞第一配管12及第二配管14的傳熱塊30 的直徑形成得較小，因此，能實(shí)現(xiàn)傳熱塊30的輕量化及降低熱容。此外，由于從第一配管12至第二配管14的配管系統(tǒng)10被形成為一個(gè)回路的熱管 40覆蓋，因此，對熱管40進(jìn)行加熱的加熱器52只要設(shè)置在一個(gè)部位即可。在本實(shí)施方式的熱管40中，由于具有彎曲或折曲的彎折部，因此，與實(shí)施方式1至3的熱管相比，可能會(huì)使
10熱傳遞性能降低。但是，熱管40只要設(shè)置成能發(fā)揮充分的熱傳遞性能，并能將熱均等地傳遞至傳熱塊30整體，則在使傳熱塊30小型化及減少加熱器52個(gè)數(shù)這點(diǎn)上，本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)是有利的。由于配管系統(tǒng)10被一根熱管40圍繞，因此，加熱器52只要能對熱管40的任意一個(gè)部位進(jìn)行加熱，就能對熱管40整體均勻地加熱。因此，如在實(shí)施方式I中所說明的，加熱器52能任意配置。也就是說，加熱器52既可以與傳熱塊30外表面的任意位置接觸，也可以埋入傳熱塊30內(nèi)部的任意位置。(實(shí)施方式5)圖10是表示實(shí)施方式5的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。在實(shí)施方式5的傳熱裝置 20中，雖然熱管40與實(shí)施方式3 —樣包括第一回路44和第二回路46,但在將對第一回路 44及第二回路46兩者均加熱的加熱器52配置在一個(gè)部位這點(diǎn)上是不同的。在本實(shí)施方式中，作為加熱部的一例的加熱器52與圍繞連接部16的傳熱塊30熱接觸。加熱器52發(fā)出的熱通過導(dǎo)熱而在傳熱塊30內(nèi)部傳遞，并被傳遞至靠近連接部16 —側(cè)的第一回路44的端部和靠近連接部16 —側(cè)的第二回路46的端部。利用上述熱來對第一回路44及第二回路 46的工作流體進(jìn)行加熱。若是這樣，則能利用一個(gè)部位的加熱器52來對第一回路44和第二回路46兩者均進(jìn)行加熱，因此，與實(shí)施方式3的傳熱裝置20相比，能減少加熱器52的個(gè)數(shù)。因此，能減少傳熱裝置20的裝置費(fèi)用及運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用。此外，只要將傳熱裝置20形成為能將熱從一個(gè)部位的加熱器52均等地傳遞至第一回路44和第二回路46兩者，則不需要為了控制配管系統(tǒng)10 的溫度而對多個(gè)加熱器52進(jìn)行控制，因而能容易地將配管系統(tǒng)10整體維持在更均等的溫度。(實(shí)施方式6)圖11是表示實(shí)施方式6的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。在實(shí)施方式6的傳熱裝置 20中，熱管40包括第一回路44和第二回路46，作為加熱部的加熱器52包括對第一回路 44的靠近連接部16 —側(cè)的端部45進(jìn)行加熱的第一熱源53和對第二回路46的靠近連接部 16 一側(cè)的端部47進(jìn)行加熱的第二熱源54。有時(shí)存在連接第一配管12與第二配管14的連接部16具有閥的情況等、使加熱器 52與圍繞連接部16的傳熱塊30接觸的結(jié)構(gòu)不理想的情況。在這種情況下，也可以像本實(shí)施方式一樣分別設(shè)置對第一回路44進(jìn)行加熱的第一熱源53和對第二回路46進(jìn)行加熱的第二熱源54，從而利用導(dǎo)熱使由第一熱源53及第二熱源54產(chǎn)生的熱在傳熱塊30內(nèi)部傳遞，以對連接部16進(jìn)行加熱。若是這樣，則能利用導(dǎo)熱對圍繞連接部16的傳熱塊30進(jìn)行加熱，從而能將熱傳遞至連接部16。由于形成將熱從第一熱源53和第二熱源54兩者均等地傳遞至圍繞連接部 16的傳熱塊30這樣的傳熱裝置20，因此，能避免加熱器52與圍繞連接部16的傳熱塊30 接觸，并能高精度且均等地對配管系統(tǒng)10進(jìn)行加熱。(實(shí)施方式7)圖12是表示實(shí)施方式7的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。與實(shí)施方式I 6相比，實(shí)施方式7的連接部16具有比第一配管12及第二配管14更大的外徑。如圖12所示，連接部16形成為具有比配置在第一配管12及第二配管14周圍的熱管40 (第一回路44、第二回路46)的外徑更大的外徑。傳熱塊30被分割成多個(gè)塊體。也就是說，傳熱塊30包括埋設(shè)有第一回路44的第一塊體36 ;埋設(shè)有第二回路46的第二塊體38 ;以及圍繞連接部16的連接塊39。第一塊體36與連接塊39相互接觸，且第二塊體38與連接塊39相互接觸。連接塊39具有比第一塊體36及第二塊體38更大的外徑。作為加熱部的加熱器52與連接塊39熱接觸。加熱器52通過與連接塊39的外周面接觸來將熱傳遞至連接塊39。利用被加熱器52加熱的連接塊39來對連接部16進(jìn)行加熱。此外，通過從連接塊39向第一塊體36及第二塊體38傳遞，能將熱傳遞至第一回路44 及第二回路46，從而對第一回路44及第二回路46的工作流體進(jìn)行加熱。這樣，通過使圍住大徑的連接部16的連接塊39與圍住第一配管12及第二配管14 的第一塊體36、第二塊體38分體，能使傳熱塊30整體小型化。此外，通過將傳熱塊30分割成多個(gè)塊體，能使傳熱塊30的拆卸變得更加容易，因此，可使配管系統(tǒng)10或熱管40的維護(hù)變得更加容易。圖13是表示實(shí)施方式7的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的其它例子的示意圖。在圖13所示的傳熱裝置20中，熱管40包括埋設(shè)在連接塊39內(nèi)部的第三回路48。若這樣，則能利用第三回路48的均熱作用來使連接塊39更加均熱化，因此，能提供一種將熱更均等地傳遞至配管系統(tǒng)10整體的傳熱裝置20。(實(shí)施方式8)圖14是表示實(shí)施方式8的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖15是沿圖14中的XV-XV 線的傳熱裝置的剖視圖。圖16是沿圖14中的XVI-XVI線的傳熱裝置的剖視圖。實(shí)施方式 8的傳熱裝置20在傳熱塊30的形狀上與參照圖6 圖8說明的實(shí)施方式3的傳熱裝置不同。具體來說，在與圖15及圖16所示的配管系統(tǒng)10的延伸方向正交的截面中，包括多個(gè)分割塊32、34的傳熱塊30具有多邊形的外形。在本實(shí)施方式中，傳熱塊30的外形形成為大致正方形，但傳熱塊30也可以形成為具有任意的多邊形外形。通過將傳熱塊30的外形形成為多邊形、特別是矩形，能使在一體的傳熱塊30內(nèi)部形成的熱管40的回路形成變得容易，其中，上述一體的傳熱塊30圍繞包括連接部16在內(nèi)的配管系統(tǒng)10整體。也就是說，在實(shí)際設(shè)備的配管系統(tǒng)中，配管系統(tǒng)10不局限于形成為直管狀。例如，也可以想到連接部16是具有T字形分叉部的T形管接頭的情況等、將在不同方向上延伸的配管連接的情況。能將傳熱塊30形成為多邊形，將傳熱塊30的外表面形成為平面狀，并將形成于傳熱塊30的中空部40的與配管相對的面形成為平面形狀。考慮到對與實(shí)際設(shè)備中在不同方向上延伸的配管形狀一致的傳熱塊30的影響的情況，從容易維持中空部的連續(xù)性及容易加工中空部的觀點(diǎn)出發(fā)，對于形成熱管40的中空部，將與配管相對的面形成為平面狀的中空部比使圍住配管的半圓筒狀的形狀與實(shí)際設(shè)備的在不同方向上延伸的配管形狀相一致的中空部更可能實(shí)現(xiàn)。因此，在這種情況下，使傳熱塊30的截面形狀形成為多邊形比形成為圓形更理想。此外，如圖15所示，能將用于形成熱管40的在傳熱塊30內(nèi)部形成的中空部的形狀形成為截面形狀呈矩形。除此之外，加熱器52設(shè)置成與平面狀的傳熱塊30的外周面接觸。這種矩形的中空部、與平面面接觸的加熱器52比實(shí)施方式3所示的半圓環(huán)形狀的中空部、與圓筒面面接觸的加熱器更容易制造。因此，能提高傳熱裝置20的易制造性，從而能降低傳熱裝置20的制造成本。圖17是表示實(shí)施方式8的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的其它例子的示意圖。加熱器52只要配置成能對滯留在熱管40最下部的液相的工作流體進(jìn)行加熱來使其汽化即可。因此，如圖 17所示，能將加熱器52配置成與截面形狀呈大致正方形的傳熱塊30下表面?zhèn)鹊耐獗砻娼佑|。若是這樣，則與圖15所示的傳熱裝置20相比，能減少加熱器52的個(gè)數(shù)，因此，能降低傳熱裝置20的成本。(實(shí)施方式9)圖18是表示實(shí)施方式9的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖19是沿圖18中的XIX-XIX 線的傳熱裝置的剖視圖。圖20是沿圖18中的XX-XX線的傳熱裝置的剖視圖。如圖19及圖20所示，傳熱塊30與實(shí)施方式8 一樣具有多邊形的外形。如圖所示，多邊形不局限于實(shí)施方式8中說明的矩形等凸多邊形，也可以是包括凹多邊形的多邊形。傳熱塊30包括多個(gè)分割塊32、34。僅在多個(gè)分割塊32、34中的一個(gè)中形成熱管 40。如圖19所示，在實(shí)施方式9的傳熱塊30中，在兩個(gè)分割塊32、34中的一個(gè)分割塊32 形成中空部以設(shè)置熱管40，另一個(gè)分割塊34形成為實(shí)心的。由于沒有設(shè)置熱管40的分割塊34沒有形成中空部，因此，相應(yīng)地能小型化地形成。若是這樣，則比起多個(gè)分割塊32、34均埋設(shè)有熱管40的結(jié)構(gòu)，能使傳熱塊30小型化。因此，能更顯著地實(shí)現(xiàn)使傳熱塊30輕量化、降低熱容、低成本化等效果。圖21是表示實(shí)施方式9的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的其它例子的示意圖。也可以如圖21 所示使熱管40僅埋設(shè)于實(shí)施方式I及3中說明的截面形狀呈圓環(huán)形狀的傳熱塊30所具有的多個(gè)分割塊32、34中的一個(gè)，從而與上述一樣，能實(shí)現(xiàn)使傳熱塊30小型化的同等的作用效果。(實(shí)施方式10)圖22是表示實(shí)施方式10的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖23是沿圖22中的 XXIII-XXI11線的傳熱裝置的剖視圖。圖24是沿圖22中的XXIV-XXIV線的傳熱裝置的剖視圖。實(shí)施方式10的傳熱裝置20在熱管40的結(jié)構(gòu)上與實(shí)施方式I 9不同。具體而言，在實(shí)施方式10的傳熱塊30的外周面上形成有槽部60。熱管40具有管構(gòu)件62。管構(gòu)件62埋設(shè)在槽部60內(nèi)。通過將管構(gòu)件62的內(nèi)部排氣成真空，并使工作流體停留在管構(gòu)件62內(nèi)，從而形成熱管40。在槽部60內(nèi)部填充有導(dǎo)熱性的填充件，槽部60的表面與管構(gòu)件62通過填充件來熱接觸，從而能提高從管構(gòu)件62至傳熱塊30的傳熱率。在配置好管構(gòu)件62之后，將蓋構(gòu)件64嵌插在槽部60中，使得管構(gòu)件62被可靠地保持在槽部 60內(nèi)部。管構(gòu)件62可使用導(dǎo)熱性優(yōu)異的銅管。在圖23所示的例子中，在傳熱塊30的三個(gè)部位上形成有槽部60，并將三根管構(gòu)件62埋入各槽部60內(nèi)。槽部60的形成數(shù)量及管構(gòu)件 62的根數(shù)可以是任意數(shù)量。此外，盡管蓋構(gòu)件64被嵌入各槽部60，但蓋構(gòu)件64的形狀是任意的，例如也可以設(shè)置遍及三個(gè)部位的槽部60整體的蓋構(gòu)件64，該蓋構(gòu)件64能對所有三根管構(gòu)件62進(jìn)行保持。此外，蓋構(gòu)件64與傳熱塊30的接合方法也是任意的，例如，能通過焊接、釬焊等將蓋構(gòu)件64安裝到傳熱塊30上。
這樣，通過采用將使用銅管制的管構(gòu)件62的熱管40埋入形成于傳熱塊30的槽部 60的方式，能使熱管40的加工變得容易。也就是說，不需要用于在傳熱塊30內(nèi)形成中空部的焊接、釬焊等接合工序。此外，由于管構(gòu)件62是銅管制的，因此，能使用熱特性良好的水作為熱管40的工作流體。在傳熱塊30由鋁形成、通過使用形成于傳熱塊30內(nèi)部的中空部的熱管40將熱傳遞至傳熱塊30的情況下，無法使用水作為熱管40的工作流體，而需要使用不與鋁發(fā)生反應(yīng)的無水酒精、氟類液體等工作流體。由于可將銅管制的管構(gòu)件62埋入傳熱塊30，因此即便傳熱塊30是鋁制的，也可以使用熱特性良好的水作為工作流體。(實(shí)施方式11)圖25是表示實(shí)施方式11的傳熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。在圖25所示的實(shí)施方式 11的傳熱裝置20中，傳熱塊30圍繞與配管系統(tǒng)10端部連接的設(shè)備110?？蓪⒏采w設(shè)備 110的傳熱塊和將熱傳遞至配管系統(tǒng)10的傳熱塊形成為一體的傳熱塊30。加熱器52通過與傳熱塊30的外周面接觸來與傳熱塊30熱接觸。加熱器52也可以埋設(shè)在傳熱塊30的內(nèi)部。通過將傳熱塊30—體化，并利用一體的加熱器52，能經(jīng)由傳熱塊30對熱管40進(jìn)行加熱，并能利用傳熱塊30內(nèi)部的導(dǎo)熱來對設(shè)備110進(jìn)行加熱。因此， 使用一體的加熱器52，除了對配管系統(tǒng)10之外，還能對設(shè)備110的溫度進(jìn)行控制，因而能容易地對加熱器52進(jìn)行控制。傳熱塊30只要是包括覆蓋設(shè)備110的傳熱塊32、34的結(jié)構(gòu)，則也可以具有到目前為止所說明的任何形狀。即，傳熱塊30內(nèi)的熱管40的結(jié)構(gòu)是任意的，加熱器52的個(gè)數(shù)及配置也是任意的。此外，傳熱塊30的截面形狀既可以是圓形也可以是多邊形。在設(shè)備110是閥等的情況下，有時(shí)最好不要在設(shè)備110周圍設(shè)置加熱器52。在這種情況下，也可以不使加熱器52與圍繞設(shè)備110的傳熱塊30外周面接觸，而利用在傳熱塊 30內(nèi)部傳遞的導(dǎo)熱，將熱從對第一配管12周圍的熱管40進(jìn)行加熱的加熱器52傳遞至設(shè)備 110。此外，也可以將熱管40配置成到達(dá)覆蓋設(shè)備110的傳熱塊30的內(nèi)部，若是這樣，則能利用熱管40的均熱作用來更容易地控制配管系統(tǒng)10與設(shè)備110的溫度，并能提高配管系統(tǒng)10與設(shè)備110的溫度的均勻性。另外，在實(shí)施方式I 11的說明中，對使用熱管40加熱配管系統(tǒng)10的情況進(jìn)行了敘述，但也可以將主動(dòng)從熱管40奪取熱來使熱管40的工作流體冷卻的冷卻器設(shè)置成與熱管40熱接觸。該冷卻器例如能使用空冷或水冷回路、珀耳帖元件等任意的冷卻器。在停止用加熱器52對熱管40進(jìn)行加熱之后，只要利用冷卻器對熱管進(jìn)行冷卻，就能對熱管40的一部分進(jìn)行冷卻，從而能有效地進(jìn)行熱管40整體的冷卻。若是這樣，則在溫度設(shè)定改變時(shí)及維護(hù)時(shí)等想要降低配管系統(tǒng)10的溫度的情況下，能更快速地將配管系統(tǒng) 10的溫度降低至均勻溫度，因此，能縮短降低配管溫度所需的時(shí)間，并能縮短維護(hù)時(shí)間。如上所述對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但也可以將各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)組合。此外，應(yīng)考慮到此次公開的實(shí)施方式在所有方面都是例示，并不進(jìn)行限制。本發(fā)明的范圍是由權(quán)利要求書來表示的而不是由上述說明來表示的，本發(fā)明的范圍包括與權(quán)利要求書等同的意思和范圍內(nèi)的所有變更。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明的傳熱裝置能特別有利地適用于將熱傳遞至流體搬運(yùn)裝置的配管系統(tǒng)的傳熱裝置中，其中，上述流體搬運(yùn)裝置對例如將成膜對象物在半導(dǎo)體晶片或液晶玻璃基板等上成膜時(shí)的反應(yīng)氣體等需要高精度地管理溫度的物質(zhì)進(jìn)行搬運(yùn)。
0138](符號(hào)說明)0139]I流體搬運(yùn)裝置0140]10配管系統(tǒng)0141]12第一配管0142]13a、15a —端部0143]13b、15b另一端部0144]14第二配管0145]16、18、19連接部0146]20傳熱裝置0147]30傳熱塊0148]31管狀空間0149]32、34分割塊0150]36第一塊0151]38第二塊0152]39連接塊0153]40熱管0154]42管心0155]44第一回路0156]45、47端部0157]46第二回路0158]48第三回路0159]50隔熱件0160]52加熱器0161]53第一熱源0162]54第二熱源0163]60槽部0164]62管構(gòu)件0165]64蓋構(gòu)件0166]110、120 設(shè)備
權(quán)利要求
1.一種傳熱裝置(20)，其將熱傳遞至內(nèi)部流動(dòng)有流體的配管系統(tǒng)(10)，其特征在于， 包括高導(dǎo)熱性的傳熱塊(30)，該傳熱塊(30)圍繞所述配管系統(tǒng)(10)；熱管(40)，該熱管00)沿著所述配管系統(tǒng)(10)的延伸方向形成于所述傳熱塊(30) 中；以及加熱部(52)，該加熱部(5 對所述熱管00)進(jìn)行加熱，所述傳熱塊(30)包括能沿所述配管系統(tǒng)(10)的延伸方向分割的多個(gè)分割塊(32、34)。
2.如權(quán)利要求1所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述配管系統(tǒng)(10)包括第一配管(12)、第二配管(14)以及連接所述第一配管(12)的一端部(13a)和所述第二配管(14)的一端部(15a)的連接部(16)，所述熱管GO)從所述第一配管(1 的另一端部(13b)延伸至所述第二配管(14)的另一端部(15b) 0
3.如權(quán)利要求2所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述連接部(16)的外徑設(shè)定為比所述第一配管(1 的外徑及所述第二配管(14)的外徑大，在所述傳熱塊(30)的比所述熱管00)更靠近所述配管系統(tǒng)(10)的部分形成有沿所述配管系統(tǒng)(10)的延伸方向延伸的管狀空間(31)。
4.如權(quán)利要求1所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述配管系統(tǒng)(10)包括第一配管(12)、第二配管(14)以及連接所述第一配管(12)的一端部(13a)和所述第二配管(14)的一端部(15a)的連接部(16)，所述連接部(16)的外徑設(shè)定為比所述第一配管(1 的外徑及所述第二配管(14)的外徑大，所述熱管GO)包括沿所述第一配管(1 埋設(shè)的第一回路G4)和沿所述第二配管 (14)埋設(shè)的第二回路(46)。
5.如權(quán)利要求4所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述加熱部(52)與圍繞所述連接部(16)的所述傳熱塊(30)熱接觸。
6.如權(quán)利要求4所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述加熱部(52)包括第一熱源 (53)，該第一熱源(5 對所述第一回路G4)的靠近所述連接部(16) —側(cè)的端部0 進(jìn)行加熱；以及第二熱源(M)，該第二熱源(54)對所述第二回路G6)的靠近所述連接部(16) 一側(cè)的端部G7)進(jìn)行加熱。
7.如權(quán)利要求4所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述傳熱塊(30)包括第一塊體(36)，該第一塊體(36)埋設(shè)有所述第一回路G4)；第二塊體(38)，該第二塊體(38)埋設(shè)有所述第二回路G6)；以及連接塊(39)，該連接塊(39) 圍繞所述連接部(16)，所述加熱部(5 與所述連接塊(39)熱接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述熱管00)包括埋設(shè)于所述連接塊(39)的第三回路(48)。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，僅在所述分割塊 (32,34)中的一個(gè)中形成有所述熱管00)。
10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述傳熱塊(30) 在與所述配管系統(tǒng)(10)的延伸方向正交的截面上具有多邊形的外形。
11.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的傳熱裝置(20)，其特征在于，所述熱管00)包括中空部，該中空部形成在所述傳熱塊(30)內(nèi)，并被排氣成真空；以及工作流體，該工作流體停留在所述中空部。
12.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的傳熱裝置(20)，其特征在于， 在所述傳熱塊(30)的外周面形成有槽部(60)，所述熱管GO)包括管構(gòu)件(62)，該管構(gòu)件(62)埋設(shè)在所述槽部(60)內(nèi)，并被排氣成真空；以及工作流體，該工作流體停留在所述管構(gòu)件內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的傳熱裝置(20)，其特征在于， 還包括與所述配管系統(tǒng)(10)的端部連接的設(shè)備(110)，所述傳熱塊(30)圍繞所述設(shè)備(110)。
全文摘要
一種傳熱裝置(20)，能高精度地管理配管系統(tǒng)(10)整體的溫度。將熱傳遞至內(nèi)部流動(dòng)有流體的配管系統(tǒng)(10)的傳熱裝置(20)包括高導(dǎo)熱性的傳熱塊(30)，該傳熱塊(30)圍繞配管系統(tǒng)(10)；熱管(40)，該熱管(40)沿著配管系統(tǒng)(10)的延伸方向形成在傳熱塊(30)中；以及加熱器(52)，該加熱部(52)對熱管(40)進(jìn)行加熱。傳熱塊(30)包括能沿所述配管系統(tǒng)(10)的延伸方向分割的多個(gè)分割塊(32、34)。
文檔編號(hào)F28D15/02GK102597596SQ200980162360
公開日2012年7月18日 申請日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者山田義人, 山蔭久明, 花田雅人 申請人:東芝三菱電機(jī)產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)株式會(huì)社