專利名稱：一種板翅式油冷器芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及車、船、工程機(jī)械等使用的機(jī)油冷卻，具體的說是對板翅式機(jī)油冷 卻器換熱芯片結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
板翅式機(jī)油冷卻器的散熱芯子一般由多片換熱芯片重疊構(gòu)成，每個芯片包括 上、下兩個半片，所述上、下半片的邊緣相向翻折對接形成封閉的側(cè)壁。所述芯片內(nèi)腔 為油通道。所述芯片兩端分別在上、下半片上設(shè)有相互正對的上、下兩個油孔。當(dāng)換熱 芯片重疊構(gòu)成散熱芯子后，各芯片內(nèi)腔通過芯片端部的上、下油孔分別與相鄰的上、下 兩個芯片的內(nèi)腔連通；每兩個相鄰芯片之間留有供冷卻液通過的間隙。相鄰芯片之間的 間隙的構(gòu)成方式主要有兩種，其一是在兩芯片之間對應(yīng)芯片端部油孔設(shè)置水道隔圈；其 二是在芯片端部將上半片和/或下半片的油孔周圍的部分拉伸成凸臺結(jié)構(gòu)。其中，第二 種是第一種間隙構(gòu)成方式的改進(jìn)。
在現(xiàn)有技術(shù)中，由于芯片端部內(nèi)腔空間較大，而且僅靠四周的芯片焊接處受 力，所以產(chǎn)品耐壓能力較差，當(dāng)壓力較大時會造成芯片變形后開裂失效。為了解決此問 題，通常采取在芯片內(nèi)腔端部增加油道墊塊結(jié)構(gòu)來增加耐壓強(qiáng)度。
但是，這種油道墊塊的方法雖然大大增加了產(chǎn)品的耐壓強(qiáng)度，同時也增加了零 件的使用，使產(chǎn)品的制造裝配過程更復(fù)雜，材料的成本也大大增加。發(fā)明內(nèi)容
為了提高板翅式油冷器芯片的耐壓強(qiáng)度，同時又不增加太多的成本，本發(fā)明提 供了一種油冷器芯片的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明上述目的采用的技術(shù)方案是一種板翅式油冷器芯片，包括上、下 兩個半片，所述上、下半片的邊緣相向翻折對接形成封閉的側(cè)壁，所述芯片端部分別在 上、下半片上設(shè)有相互正對的上、下兩個油孔，其特征在于，所述上、下半片之間設(shè)有 由油孔邊緣內(nèi)翻形成的支撐立壁。
所述支撐立壁可以由上半片的油孔和\或下半片的油孔的部分邊緣內(nèi)翻并與相對 油孔的邊緣的對應(yīng)處連接構(gòu)成。這種支撐立壁的構(gòu)成形式主要分為三種情形
第一種，所述上半片的油孔的部分邊緣下翻，與下半片的油孔的邊緣的對應(yīng)處 連接構(gòu)成。
第二種，所述下半片的油孔的部分邊緣上翻，與上半片的油孔的邊緣的對應(yīng)處 連接構(gòu)成。
第三種，所述上半片的油孔的部分邊緣下翻，所述下半片的油孔的部分邊緣上 翻，與上半片的油孔的下翻邊緣對接構(gòu)成。
所述支撐立壁還可以由上半片的油孔和\或下半片的油孔的邊緣整體內(nèi)翻并與相 對油孔的邊緣連接構(gòu)成，但是此時，為了保證油孔與芯片內(nèi)腔的連接，需要在支撐立壁3上設(shè)置柵格或流通孔結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明用本應(yīng)該因沖壓油孔而去除的部分材料向油腔內(nèi)部進(jìn)行翻邊和對應(yīng)連 接，構(gòu)成支撐上、下半片的支撐立壁，以達(dá)到提高芯片耐壓強(qiáng)度的效果。在保證不增 加材料成本的前提下，有效的增加了芯片的強(qiáng)度，同時還實(shí)現(xiàn)了廢料的再利用，一舉三得。
在本發(fā)明中，所述油孔一般優(yōu)選D形孔，所述內(nèi)翻的部分邊緣可以是D形孔的 圓弧邊及與圓弧邊相連的兩側(cè)直邊。也可以分別在D形孔的圓弧邊、與圓弧邊相連的兩 側(cè)直邊、與圓弧邊相對側(cè)直邊各取一部分進(jìn)行內(nèi)翻。所述油孔也可以是圓孔、橢圓孔或 者腰形孔等，油孔四周部分邊緣進(jìn)行內(nèi)翻。
所述油孔的上、下半片的內(nèi)翻邊緣的連接結(jié)構(gòu)可以插邊結(jié)構(gòu)，也可以采用搭邊 結(jié)構(gòu)。插邊或搭邊的焊接面可以在上、下半片對合后的中心位置，也可以偏向某一半 片。


圖1是常見板翅式機(jī)油冷卻器的散熱芯子結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是常見板翅式機(jī)油冷卻器單個芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是板翅式油冷器芯片一端凸臺結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖3的A-A向剖面圖。
圖5是由采用搭邊結(jié)構(gòu)的芯片組成的散熱芯子結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是設(shè)置有水道隔圈和油道墊塊的板翅式油冷器的散熱芯子結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本發(fā)明所述的板翅式油冷器芯片的一種具體實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8是圖7所示板翅式油冷器芯片的一個半片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9是圖8的B-B向剖面圖。
圖10是由本發(fā)明所述的板翅式油冷器芯片組成的散熱芯子結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11是本發(fā)明所述的板翅式油冷器芯片的另一種具體實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖12是圖11的C-C向剖面圖。
圖13是采用搭邊結(jié)構(gòu)對接上、下油孔內(nèi)翻邊緣的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14是采用搭邊結(jié)構(gòu)對接上、下油孔內(nèi)翻邊緣的結(jié)構(gòu)的另一種形式。
圖15是采用插邊結(jié)構(gòu)對接上、下油孔內(nèi)翻邊緣，并且插邊的焊接面偏向上半片 的實(shí)施方式示意圖。
圖16是采用搭邊結(jié)構(gòu)對接上、下油孔內(nèi)翻邊緣，并且搭邊的焊接面偏向上半片 的實(shí)施方式示意圖。
圖17是僅一個半片的油孔翻邊構(gòu)成支撐立壁一種具體實(shí)施方式
示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1-6，常用的板翅式機(jī)油冷卻器的散熱芯子一般由多片換熱用的芯片1重 疊構(gòu)成，每個芯片1包括上、下兩個半片2、6，所述上、下半片2、6的邊緣相向翻折對 接形成封閉的側(cè)壁5。所述芯片內(nèi)腔為油通道。所述芯片1兩端分別在上、下半片上設(shè) 有相互正對的上、下兩個油孔4。所述上、下半片2、6的邊緣對接結(jié)構(gòu)主要包括兩種，即插邊結(jié)構(gòu)和搭邊結(jié)構(gòu)，其中插邊結(jié)構(gòu)如圖1、2、6所示，搭邊結(jié)構(gòu)如圖5所示。當(dāng)所述 芯片1重疊構(gòu)成散熱芯子后，各芯片內(nèi)腔通過芯片端部的上、下油孔4分別與相鄰的上、 下兩個芯片的內(nèi)腔連通；每兩個相鄰芯片之間留有供冷卻液通過的間隙。相鄰芯片之間 的間隙的構(gòu)成方式主要有兩種，其一是在兩芯片之間對應(yīng)芯片端部油孔設(shè)置水道隔圈7， 如圖4所示；其二是在芯片端部將上半片和/或下半片的油孔周圍的部分拉伸成凸臺結(jié)構(gòu) 3，參見圖2、3、4。其中，第二種是第一種間隙構(gòu)成方式的改進(jìn)，有利于簡化結(jié)構(gòu)，減 少零部件。
參照圖6，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決產(chǎn)品耐壓能力較差，當(dāng)壓力較大時會造成芯 片變形后開裂失效等問題，通常在芯片內(nèi)腔端部增加油道墊塊8結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)顯然可 以有效提高芯片的耐壓強(qiáng)度，但是也使產(chǎn)芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，同時增加了成本。
參照圖7-10，該四圖展示的是本發(fā)明公開的板翅式油冷器芯片的一種具體實(shí)施 例，在該例中，所述芯片同樣由上、下兩個半片組成，所述上、下半片的邊緣相向翻折 對接形成封閉的側(cè)壁，所述芯片端部分別在上、下半片上設(shè)有相互正對的上、下兩個油 孔，所述油孔為D形孔。所述上、下兩個D形油孔的圓弧邊10及與圓弧邊相連的兩側(cè) 直邊9內(nèi)翻對接形成的支撐立壁。對接的內(nèi)翻油孔邊緣采用插邊結(jié)構(gòu)。
圖11、12所展示的是上一種具體實(shí)施例的一種變形，在該例中，所述油孔的直 邊11、圓弧邊10及與圓弧邊相連的兩側(cè)直邊9各有一部分邊緣內(nèi)翻。
參照圖13-16，在本發(fā)明板翅式油冷器芯片中，所述上、下油孔的內(nèi)翻邊緣的 對接方式還可以采用搭邊結(jié)構(gòu)。當(dāng)采用插邊結(jié)構(gòu)或搭邊結(jié)構(gòu)對接內(nèi)翻的上、下油孔邊 緣時，所述搭邊焊接面，可以設(shè)計在上、下半片對合后的中心位置，也可以偏向某一半 片，也可以偏向某一半片，如圖15、16所示。
參照圖17，另外，作為本前述實(shí)例的變形，所述上、下半片的兩個油孔中，僅 其中一個油孔部分邊緣翻邊，并與另一油孔的邊緣的對應(yīng)處搭邊焊接構(gòu)成支撐立壁。
權(quán)利要求
1.一種板翅式油冷器芯片，包括上、下兩個半片，所述上、下半片的邊緣相向翻折 對接形成封閉的側(cè)壁，所述芯片端部分別在上、下半片上設(shè)有相互正對的上、下兩個油 孔，其特征在于，所述上、下半片之間設(shè)有由油孔邊緣內(nèi)翻形成的支撐立壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述支撐立壁由上半 片的油孔和\或下半片的油孔的部分邊緣內(nèi)翻并與相對油孔的邊緣的對應(yīng)處連接構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述上半片的油孔的 部分邊緣下翻，所述下半片的油孔的部分邊緣上翻，與上半片的油孔的下翻邊緣對接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述支撐立壁由上半 片的油孔和\或下半片的油孔的邊緣整體內(nèi)翻并與相對油孔的邊緣連接構(gòu)成，所述支撐立 壁上設(shè)置有柵格或流通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述油孔為D形孔， 所述內(nèi)翻的部分邊緣是D形孔的圓弧邊及與圓弧邊相連的兩側(cè)直邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述油孔為D形孔， 所述D形孔的圓弧邊、與圓弧邊相連的兩側(cè)直邊、與圓弧邊相對一側(cè)的直邊各有部分邊 緣內(nèi)翻。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述油孔可以是圓 孔、橢圓孔或者腰形孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述上、下半片的油 孔的內(nèi)翻邊緣的連接結(jié)構(gòu)為插邊結(jié)構(gòu)或搭邊結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述油孔的內(nèi)翻邊緣 的焊接面位于上、下半片對合后的中心位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種板翅式油冷器芯片，其特征在于，所述油孔的內(nèi)翻邊 緣的焊接面偏向某一半片。
全文摘要
本發(fā)明涉及車、船、工程機(jī)械等使用的機(jī)油冷卻，具體的說是一種板翅式油冷器芯片，包括上、下兩個半片，所述上、下半片的邊緣相向翻折對接形成封閉的側(cè)壁，所述芯片端部分別在上、下半片上設(shè)有相互正對的上、下兩個油孔，其特征在于，所述上、下半片之間設(shè)有由油孔邊緣內(nèi)翻形成的支撐立壁。本發(fā)明用本應(yīng)該因沖壓油孔而去除的部分材料向油腔內(nèi)部進(jìn)行翻邊和對應(yīng)連接，構(gòu)成支撐上、下半片的支撐立壁，以達(dá)到提高芯片耐壓強(qiáng)度的效果。在保證不增加材料成本的前提下，有效的增加了芯片的強(qiáng)度，同時還實(shí)現(xiàn)了廢料的再利用。
文檔編號F28F3/12GK102022948SQ20101056281
公開日2011年4月20日 申請日期2010年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月27日
發(fā)明者袁曉秋, 陳偉強(qiáng) 申請人:浙江銀輪機(jī)械股份有限公司