專利名稱：雙密封面翅片板式換熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及機械制造領域，具體涉及一種換熱器制造領域。
背景技術：
目前翅片板式換熱器，由于兩種熱交換介質都在散熱翅片的作用下，產生強烈的 紊流，具有很高的換熱系數，同時，由于每個流道都使用翅片，并通過硬釬焊連接，因此可以 承載較高的壓力。但是，在一些特殊的使用介質，如腐蝕性介質，或安全性要求較高的可燃 介質熱交換場合，其原有的單層疊加式密封，如附圖1所示，它由板式芯片1，上焊片2，下焊 片3和翅片4，依次疊加構成，周邊的焊接密封面，僅為單層。由于設計制造等原因，還是會 產生失效，并因此導致環(huán)境和安全事故，造成巨大的損失。
發(fā)明內容本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種雙密封面翅片板式換熱
ο本實用新型采用的技術方案是一種雙密封面翅片板式換熱器，包括雙密封板式 芯片、雙密封焊片、下焊片、翅片和上焊片，所述雙密封板式芯片上面設有上焊片，雙密封板 式芯片下面設有下焊片，所述上焊片與下焊片之間設有翅片，所述雙密封板式芯片上還設 有雙密封焊片。作為優(yōu)選，所述雙密封板式芯片采用兩個周面倒角。作為優(yōu)選，所述雙密封焊片采用三維成型面。本實用新型由于板式芯片采用板料或帶料沖壓而成，其材料厚度相同，雙密封面 板式芯片采用的兩個周面倒角，與原有拉伸面倒角一致，可保證裝配時板式芯片無間隙疊 加。設置的雙密封焊片，也是采用的三維成型面，構成雙密封焊片的落料尺寸，以保證焊片 與板式芯片之間的貼合緊密，焊料流動距離短，利于焊料導入焊縫處。雙密封面焊片釬焊熔 化后，焊料會流入兩側的密封面，使兩個密封面均得到焊接，因此形成了雙密封面，提高了 產品的使用可靠性。有益效果本實用新型在芯片疊加后，周邊形成了兩個密封面，并增加了雙密封焊 片，焊接后，周邊形成了兩道焊接密封面，即使里層密封面失效，外面的第二層密封面，仍 然會起到密封效果，因而，產品可靠性極大的提升。

圖1為原有翅片板式換熱器裝配結構示意圖；圖2為本實用新型雙密封面翅片板式換熱器結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明[0012] 如圖2所示一種雙密封面翅片板式換熱器，包括雙密封板式芯片5、雙密封焊片 6、下焊片3、翅片4和上焊片2，所述雙密封板式芯片5上面設有上焊片2，雙密封板式芯片 5下面設有下焊片3，所述上焊片2與下焊片3之間設有翅片4，所述雙密封板式芯片5上還 設有雙密封焊片6。所述雙密封板式芯片5采用兩個周面倒角。所述雙密封焊片6采用三 維成型面。
權利要求一種雙密封面翅片板式換熱器，其特征在于包括雙密封板式芯片(5)、雙密封焊片(6)、下焊片(3)、翅片(4)和上焊片(2)，所述雙密封板式芯片(5)上面設有上焊片(2)，雙密封板式芯片(5)下面設有下焊片(3)，所述上焊片(2)與下焊片(3)之間設有翅片(4)，所述雙密封板式芯片(5)上還設有雙密封焊片(6)。
2.根據權利要求1所述雙密封面翅片板式換熱器，其特征在于所述雙密封板式芯片 (5)采用兩個周面倒角。
3.根據權利要求1所述雙密封面翅片板式換熱器，其特征在于所述雙密封焊片(6) 采用三維成型面。
專利摘要本實用新型公開了一種雙密封面翅片板式換熱器，包括雙密封板式芯片、雙密封焊片、下焊片、翅片和上焊片，所述雙密封板式芯片上面設有上焊片，雙密封板式芯片下面設有下焊片，所述上焊片與下焊片之間設有翅片，所述雙密封板式芯片上還設有雙密封焊片。本實用新型在芯片疊加后，周邊形成了兩個密封面，并增加了雙密封焊片，焊接后，周邊形成了兩道焊接密封面，即使里層密封面失效，外面的第二層密封面，仍然會起到密封效果，因而，產品可靠性極大的提升。
文檔編號F28F3/08GK201754057SQ20102026497
公開日2011年3月2日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權日2010年7月20日
發(fā)明者吳一鵬 申請人:高郵市榮清機械電子有限公司