專(zhuān)利名稱(chēng)：一種外置機(jī)油冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于汽車(chē)散熱的外置機(jī)油冷卻器。
背景技術(shù)：
機(jī)油冷卻器是一種加速潤(rùn)滑機(jī)油散熱使其保持較低溫度的裝置。安裝該裝置的目的，是為了避免機(jī)油溫度升高導(dǎo)致潤(rùn)滑作用減弱?，F(xiàn)有技術(shù)的的外置機(jī)油冷卻器包括芯片和散熱帶，構(gòu)成芯片的芯片板兩端的異形凸臺(tái)為圓弧和直線對(duì)合的形狀，圓弧與直線結(jié)合處倒圓角，直線段過(guò)渡，該處在拉深成型是容易開(kāi)裂，且強(qiáng)度差，在裝配過(guò)程中容易變形，導(dǎo)致相鄰的芯片配合縫隙過(guò)大產(chǎn)生虛焊，疲勞強(qiáng)度不夠，容易因?yàn)檎饎?dòng)導(dǎo)致泄漏冷卻介質(zhì)，從而引起機(jī)油溫度升高，損壞汽車(chē)。 發(fā)明內(nèi)容發(fā)明目的本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種質(zhì)量穩(wěn)定，焊接牢靠的外置機(jī)油冷卻器。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為一種外置機(jī)油冷卻器，包括并排焊接為一體的芯片，芯片與芯片之間焊接有波浪形散熱帶，所述的芯片包括相對(duì)連接為一體的芯片板，整體拉深成型的芯片板，在芯片板的兩端設(shè)置有凸臺(tái)，所述的凸臺(tái)為兩個(gè)圓弧對(duì)合的異形凸臺(tái)，圓弧對(duì)合處設(shè)置有過(guò)渡的倒圓角。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是本實(shí)用新型的外置機(jī)油冷卻器將芯片板凸臺(tái)直線段改為圓弧過(guò)渡，容易拉深，增加了機(jī)械強(qiáng)度，保證了零件制作和裝配過(guò)程中不易變形，相鄰芯片配合嚴(yán)密，焊接牢固，且提高了芯片的疲勞強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的一次合格率，保證了對(duì)機(jī)油的冷卻功能，減少了因冷卻介質(zhì)泄漏導(dǎo)致汽車(chē)損壞的幾率。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為芯片板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，通過(guò)一個(gè)最佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于所述實(shí)施例。如圖I、圖2和圖3所示，一種外置機(jī)油冷卻器，包括并排焊接為一體的芯片1，芯片與芯片之間焊接有波浪形散熱帶2，所述的芯片I包括相對(duì)連接為一體的芯片板11，整體拉深成型的芯片板，在芯片板的兩端設(shè)置有凸臺(tái)111，所述的凸臺(tái)為兩個(gè)圓弧對(duì)合的異形凸臺(tái)，圓弧對(duì)合處設(shè)置有過(guò)渡的倒圓 角。
權(quán)利要求1.一種外置機(jī)油冷卻器，包括并排焊接為一體的芯片，芯片與芯片之間焊接有波浪形散熱帶，其特征在于所述的芯片包括相對(duì)連接為一體的芯片板，整體拉深成型的芯片板，在芯片板的兩端設(shè)置有凸臺(tái)，所述的凸臺(tái)為兩個(gè)圓弧對(duì)合的異形凸臺(tái)，圓弧對(duì)合處設(shè)置有過(guò)渡的倒圓角。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種外置機(jī)油冷卻器。該外置機(jī)油冷卻器包括并排焊接為一體的芯片，芯片與芯片之間焊接有波浪形散熱帶，其特征在于所述的芯片包括相對(duì)連接為一體的芯片板，整體拉深成型的芯片板，在芯片板的兩端設(shè)置有凸臺(tái)，所述的凸臺(tái)為兩個(gè)圓弧對(duì)合的異形凸臺(tái)，圓弧對(duì)合處設(shè)置有過(guò)渡的倒圓角。采用該技術(shù)方案的外置機(jī)油冷卻器，將芯片板凸臺(tái)直線段改為圓弧過(guò)渡，容易拉深，增加了機(jī)械強(qiáng)度，保證了零件制作和裝配過(guò)程中不易變形，相鄰芯片配合嚴(yán)密，焊接牢固，且提高了芯片的疲勞強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的一次合格率，保證了對(duì)機(jī)油的冷卻功能，減少了因冷卻介質(zhì)泄漏導(dǎo)致汽車(chē)損壞的幾率。
文檔編號(hào)F28D9/00GK202562340SQ20122021631
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者李寶民, 裴亞成, 朱建峰, 張超, 劉雪松 申請(qǐng)人:江蘇嘉和熱系統(tǒng)股份有限公司